12、焊锡工技能培训
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1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、 挂断键、LED、电位器、按键、开关等）要严格 控制其烙铁温度值，设定为 A：有铅 350±10℃; B:无铅(ROHS365±5℃) （如因烙铁老化温度无法达到或超过此温度值， 可据此向领班、助拉提出，查证后予以更换）。
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第四部分：焊锡作业的重点注意事项
4、焊锡时扶住被焊元件： 在焊锡过程中，特别是在锡的凝固过程中，绝 对不能晃动元器件本身及其引线，否则易形成虚 焊或焊锡品质下降。 5、关于焊点的重焊： 当焊点一次焊锡没有成功或上锡不够时，需要 重新焊锡时必须注意，新加入的焊锡需与上次的 锡一并溶化成一体才能把烙铁撤离焊点。
4、辅助工具（剪钳、刀片、镊子等）是否在生产 前有所预备及工具的使用状态良好。
5、打开恒温烙铁电源开关，检查温度刻度旋扭的 指示状况（一般工作条件：350±10℃）。 6、查看并熟记本工位《作业指导书》（如有《作 业指导书》）。 7、明确本工位的作业重点、注意事项；持续提高 焊锡水准。
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第三部分：焊锡前的检查
4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁头是否能正 常吃锡，如良好就要进行预上锡，使其处于随时 可进行焊锡的状态。 5、检查检查作业指导书、后焊物料是否备齐，物
料本身有无品质异常状况。
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第四部分：焊锡作业的重点注意事项
第四部分：焊锡作业的重点注意事项
2、烙铁头的适用： A：焊锡IC、细小的机板应选用细尖嘴烙 铁头，以保证发热源与被焊体的最小高温接 触面，避免烫伤线路及元件。 B、焊锡端子、插座易选用扁平烙铁头， 可使温度上升快并接触面大。
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第四部分：焊锡作业的重点注意事项
3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体 锡丝迅速溶化，就需要有足够的热量和温度，温度过低焊 锡流动性差，易凝固形成虚焊；如果温度过高将会使焊锡 流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使被焊物表面 加速氧化，导致PCB线路板的焊盘脱落，通常情况下烙 铁头与焊点的接触时间是以使焊点光亮、圆润为宜；如果 焊点反光形成粗糙面，说明温度不够，烙铁停留时间太短 所致，而只要将烙铁头继续放在焊点多停留些时间可使焊 点的粗糙面得到改善（烙铁的撤离角度以45°角为宜， 避免拉锡尖）。
第三部分：焊锡前的检查
1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣、异物，其 海绵体应保持湿润状态，不允许海绵有水溢出。 2、静电环鳄鱼夹必须夹固在防静电铜线上，手腕 上静电带无松落现象。 3、烙铁温度在经工具管理员效验、易碎纸封贴后 不得任意调节、拆卸，如因温度导致焊锡工艺欠 缺可向领班提出，查实后立即更换，交工具管理 员重新效验或维修。
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焊锡工技能培训
培训单位：制造部 讲 解 人：雷显辉 讲解时间：2007-12-8
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第一部分：烙铁简介
1、1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组 成部件有烙铁头 (焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯 套管、控制电路板、手柄、电源线。 2、烙铁构造举例
第六部分：焊锡的自检、互检能力培养
2、自检的方式 （1）、目视检查：从外观上检查焊锡质量 是 否合格，既从外观上评价焊点有何缺陷。 （2）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件时， 感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；应采 用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘与 PCB基板是否有脱落现象。
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第六部分：焊锡的自检、互检能力培养
3、互检：检查上一工位或所有作业工位是否有 质量缺陷。
上一工位流下的机板在自检时可检查其它工 位所焊锡的质量Hale Waihona Puke Baidu对有怀疑、有缺陷的焊锡工 艺或焊点，请立即告诉领班或助拉及时纠正上 一工位的作业方法。
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第六部分：焊锡的自检、互检能力培养
4、品质异常报告制度 在对所焊产品和元器件过程中，如有以下状 况，请立即反映领班： A、非人为因素造成的元件伤害(来料不良)。B、 所焊元件有异常呈批量不良。 C、与BOM表和首件样机不符。 D、元件规格和可焊性异常时。
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第四部分：焊锡作业的重点注意事项
6、焊锡的顺序： 依次为电阻、电容、二极管、三极管、集成IC等；其 它元器件应以先小、先轻、后大、后重的作业顺序进行。 7、烙铁头要保持清洁： 烙铁头在焊锡过程中始终处于发热高温状态，易使烙铁头 表面形成一层黑色杂质，这样会使焊点与烙铁头隔离，使 烙铁头的温度不能直接加热焊点，从而使温度上升缓慢影 响焊点的形成。因此在焊锡过程中、使用完毕后需要将烙 铁头在吸水海绵上刮干净，露出白色的锡面并上锡线融化 保持。
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第二部分：焊锡作业前的准备工作
1、静电环测试有效并签注。确认为RoHS制程 （欧盟环保材料）或有铅制程。 2、自检工作区域台面是否清洁、有无与工作不相 关的物品放置。 3、必备工具是否正确放置到位（烙铁、锡线、烙 铁架）。
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第二部分：焊锡作业前的准备工作
第五部分：焊锡品质检查标准
3、直插后焊元件元件面检查标准
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第六部分：焊锡的自检、互检能力培养
1、自检习惯的养成 自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对 作业项目进行自我质量检查的行为。 所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺 序予以逐项检查！
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第五部分：焊锡品质检查标准
1、SMT元件及锡面检查标准
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第五部分： 焊锡品质检 查标准
1、SMT元件及 锡面检查标准(续)
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第五部分：焊锡品质检查标准
2、直插后焊元件锡面检查标准
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4、焊锡时扶住被焊元件： 在焊锡过程中，特别是在锡的凝固过程中，绝 对不能晃动元器件本身及其引线，否则易形成虚 焊或焊锡品质下降。 5、关于焊点的重焊： 当焊点一次焊锡没有成功或上锡不够时，需要 重新焊锡时必须注意，新加入的焊锡需与上次的 锡一并溶化成一体才能把烙铁撤离焊点。
4、辅助工具（剪钳、刀片、镊子等）是否在生产 前有所预备及工具的使用状态良好。
5、打开恒温烙铁电源开关，检查温度刻度旋扭的 指示状况（一般工作条件：350±10℃）。 6、查看并熟记本工位《作业指导书》（如有《作 业指导书》）。 7、明确本工位的作业重点、注意事项；持续提高 焊锡水准。
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第三部分：焊锡前的检查
4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁头是否能正 常吃锡，如良好就要进行预上锡，使其处于随时 可进行焊锡的状态。 5、检查检查作业指导书、后焊物料是否备齐，物
料本身有无品质异常状况。
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第四部分：焊锡作业的重点注意事项
第四部分：焊锡作业的重点注意事项
2、烙铁头的适用： A：焊锡IC、细小的机板应选用细尖嘴烙 铁头，以保证发热源与被焊体的最小高温接 触面，避免烫伤线路及元件。 B、焊锡端子、插座易选用扁平烙铁头， 可使温度上升快并接触面大。
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3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体 锡丝迅速溶化，就需要有足够的热量和温度，温度过低焊 锡流动性差，易凝固形成虚焊；如果温度过高将会使焊锡 流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使被焊物表面 加速氧化，导致PCB线路板的焊盘脱落，通常情况下烙 铁头与焊点的接触时间是以使焊点光亮、圆润为宜；如果 焊点反光形成粗糙面，说明温度不够，烙铁停留时间太短 所致，而只要将烙铁头继续放在焊点多停留些时间可使焊 点的粗糙面得到改善（烙铁的撤离角度以45°角为宜， 避免拉锡尖）。
第三部分：焊锡前的检查
1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣、异物，其 海绵体应保持湿润状态，不允许海绵有水溢出。 2、静电环鳄鱼夹必须夹固在防静电铜线上，手腕 上静电带无松落现象。 3、烙铁温度在经工具管理员效验、易碎纸封贴后 不得任意调节、拆卸，如因温度导致焊锡工艺欠 缺可向领班提出，查实后立即更换，交工具管理 员重新效验或维修。
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1、1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组 成部件有烙铁头 (焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯 套管、控制电路板、手柄、电源线。 2、烙铁构造举例
第六部分：焊锡的自检、互检能力培养
2、自检的方式 （1）、目视检查：从外观上检查焊锡质量 是 否合格，既从外观上评价焊点有何缺陷。 （2）、手触检查：是指用手触摸被焊元器件时， 感觉元器件是否有松动和焊锡不牢现象；应采 用轻拉动和晃动来观察元件与焊点、焊盘与 PCB基板是否有脱落现象。
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3、互检：检查上一工位或所有作业工位是否有 质量缺陷。
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6、焊锡的顺序： 依次为电阻、电容、二极管、三极管、集成IC等；其 它元器件应以先小、先轻、后大、后重的作业顺序进行。 7、烙铁头要保持清洁： 烙铁头在焊锡过程中始终处于发热高温状态，易使烙铁头 表面形成一层黑色杂质，这样会使焊点与烙铁头隔离，使 烙铁头的温度不能直接加热焊点，从而使温度上升缓慢影 响焊点的形成。因此在焊锡过程中、使用完毕后需要将烙 铁头在吸水海绵上刮干净，露出白色的锡面并上锡线融化 保持。
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第五部分：焊锡品质检查标准
3、直插后焊元件元件面检查标准
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1、自检习惯的养成 自检：焊锡作业结束后为保证焊锡质量，对 作业项目进行自我质量检查的行为。 所有检查应确定一起点，每次都按规定的顺 序予以逐项检查！
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第五部分：焊锡品质检查标准
1、SMT元件及锡面检查标准
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1、SMT元件及 锡面检查标准(续)
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