焊接标准的可接受性培训资料
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焊接标准的可接受性
焊接标准的可接受性
填充和润湿的定义：
焊接目标：
焊接异常—暴露基底金属
导体或盘横截面积的减少：
暴露基底金属
焊接异常—锡膏回流
焊接异常—焊锡过量—锡网/泼锡
焊接异常—焊料受阻
焊接异常—焊料破裂
焊接异常—锡尖
元器件的安放
元器件的安放—DIP/SIP器件与插座
元器件的安放—径向引脚—垂直
支撑孔-焊接-焊盘区覆盖
元件引脚的焊盘最低可接受条件
元件的固定—粘接剂粘接-未架高元件
元件的固定—粘接剂粘接-未架高元件
元件的固定—粘接剂粘接-架高元件
元件的固定—粘接剂粘接-架高元件
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