柔性覆铜板行业技术前沿

柔性覆铜板行业技术前沿

2013-05-30

1、柔性覆铜板行业技术性能概况

1）柔性覆铜板（FCCL）分类

软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。

2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系

聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。

根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。

FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。

2、柔性覆铜板技术发展趋势

日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL 涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL 的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two

metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。

挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠

挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCC L)，它又称为软性覆铜板。

传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。

近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。

世界著名的市场调查公司英国BPA公司在近期发表了对世界FPC发展情况及未来预测的报告(见下图)。在此报告中提出：2003年的世界FPC销售额达到43.36亿美元，2004年在2003年的基础上增长10%，实现销售额48.09亿美元。到2008年，世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。预测在从2003年到2007年的几年中，全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长，到2010年，全球FPC的产值预计会提高到占PCB总产值的40%左右。因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面，会随之在近年得到很快增长，成为PCB用基材的新宠儿。

我国内地加快扩建步伐台湾地区占世界市场14%

我国目前FPC业发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家都更快。我国2003年FPC的产值占世界总产值的11.5%，到2007年我国FPC的产值将约占世界总产值的20%。根据调查统计，2004年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家(或部分制作FPC产品)。在这24个FPC生产厂家中，有13家在中国内地投资，建立了FPC生产厂。

他们包括：世界最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海，日本FPC第二大公司Fuji kura在上海，Sony chemical在苏州，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海。Nitto

Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics分别在深圳设立工厂等。

2004年，我国内地FCCL产品实际生产量约达到260万m2，它无论是在生产规模上，还是在技术水平上，都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配。2005年间，我国内地目前主要FCCL生产厂家有：九江福莱克斯有限公司、律胜科技(苏州)有限公司、昆山雅森电子材料科技有限公司、上海佳基电子有限公司、常州福莱西宝电子材料有限公司、湖北化学研究院华烁电子化学材料有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、华电材料厂(704)研究所、深圳丹邦科技有限公司、中山市东溢新材料有限公司等。预测在2006年间，设在昆山的松扬电子材料有限公司(台湾新扬科技股份有限公司与日本松下电工株式会社合资的企业)、广东生益科技有限公司等投建的FCCL生产厂的分别开产，及原有一些企业的扩产，我国内地FCCL的总产量将有一较大幅度地增长，预测2006年将达到500万m2，2006年—2007年间，将提升到年产700万m 2—900万m2的规模。

我国目前FCCL业发展步伐相对缓慢。与世界先进国家的相比，目前我国FCCL总体技术，要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平。造成这种落后局面的原因主要来自于：原来国内FPC生产、市场较小，因此国内在FCCL工业化开发方面起步较晚；还未掌握成套的技术(包括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、FCCL用铜箔等制造技术)；技术开发力量薄弱；F CCL生产设备研制力量很弱等。

我国台湾是世界FPC产品的主要生产地区。根据CPCA统计，2004年台湾FPC占世界市场份额的12.3%左右，2005年将发展到年产值2.91亿美元，将占世界市场的14%左右。