电子产品装配及工艺的练习题4

电子产品装配及工艺的练习题4

一、单项选择题

1.一张完整的装配图应包括零件的（）。

A.序号和明细表

B.装配过程

C.装配工艺安排

D.维护和保养知识

2.整机装配时应参照（）安装。

A.印制线路板

B.电原理图

C.样机

D.装配图

3.波峰焊接机的焊接步骤是（）。

A.涂焊剂→预热→焊接→冷却

B.预热→涂焊剂→焊接→冷却

C.涂焊剂→冷却→焊接→预热

D.冷却→涂焊剂→焊接→预热

4.一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）。

A.20～50KW

B.20～50W

C.100～150W

D.100～150KW

5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。

A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线

B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线

C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器

D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线

6.片式元器件的装接一般是（）。

A.直接焊接

B.先粘再焊

C.粘接

D.紧固件紧固

7.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。

A.100℃左右

B.350℃左右

C.220℃左右

D.800℃

8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

A.越强

B.越弱

C.不变

D.可强可弱

9.手工焊接的步骤是（）。

A.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝

B.准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝

C.准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁

D.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

A.68块

B.180块

C.350块

D.420块

11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

A.时间要短

B.温度不能过高

C.烙铁头接地良好

D.时间要长

12.软焊料的熔点温度在（）。

A.450℃以上

B.450℃以下

C.220℃以上

D.220℃以下

13.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

A.元件引线的两侧，呈45°角

B.元件引线的一侧

C.元件引线的两侧，呈90°角

D.元件引线的两侧，呈接近180°角

14.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。

A.松香熔化快、冒烟

B.松香熔化快、又不冒烟

C.松香不熔化

D.松香迅速熔化、冒蓝烟

15.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。

A.电容器

B.电阻器

C.场效应管

D.中周

16.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。

A.文字符号

B.元器件参数

C.实物图

D.图形符号

17.0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。

A.0.5mm

B.10mm以上

C.1～2mm

D.2～6mm

18.专用于贴片元器件焊接的焊接工具是（）。

A.内热式电烙铁

B.恒温式电烙铁

C.吸锡电烙铁

D.热风枪

19.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。

A.偏口钳

B.电烙铁

C.镊子及尖嘴钳

D.改锥

20. ）在线路板上表示的器件是（

A.贴片二极管

B.贴片电容

C.贴片三极管

D.贴片电阻

21.在无线电装接中，常用的是（）。

A.软焊料中的锡铅焊料

B.硬焊料中的锡铅焊料

C.银焊料

D.铜焊料

22.手工焊接常用的助焊剂是（）。

A.松香

B.无机助焊剂

C.有机助焊剂

D.阻焊剂

23.整机产品生产过程中的基本依据是（）。

A.设计文件

B.工艺文件

C.设计文件和工艺文件

D.质量文件

24.采用表面组装元件的优点是（）。

A..便于维修

B.拆换元器件不方便

C.拆换元器件方便

D.设备简单

25.手工焊接移开电烙铁的方向应该是（）。

A.30°角

B.45°角

C.60°角

D.180°角

26.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

A.垂直于印刷导线方向

B.与印刷导线方向相反

C.与印刷导线成45°

D.与印刷导线方向方向一致

27.不适于做焊盘形状的是（）。

A.圆形

B.方形

C.岛形

D.椭圆形

28.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。

A.降低导电性能

B.降低机械强度

C.短路和虚焊

D.没有光泽

29.晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A.晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路

B.集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管

C.电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路