焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识

寿命≥6
运送过
焊锡
的分辨率
B.
2.对活性焊
个月
程中元
爬高
2.无刺激性 膏应易清洗
件移位
充分
气味,无毒 掉残留物
害
所需 冰箱
设备
印刷机, 贴片机 再流焊炉 清洗机
模板
显微 镜
1.5 焊锡膏的检验项目 焊锡膏外观
焊料重量百分 比
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊 锡 焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导 率测定
膏 使 焊锡膏的塌落度 用
金 焊剂铜镜腐蚀性
属 焊料粉末形状 焊 试验
粉
性 焊锡膏热熔后残渣干燥 粒
剂 焊剂绝缘电阻测
能度
定
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润湿性扩展率试 验
1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺 焊锡膏 焊锡膏印 贴放元
再流
流程 的存储 刷
件
清洗
检查
性能 要求
1.焊接性能
好,焊点周 1.对免清洗
有一定
焊点
围无飞珠出 焊膏其 SIR
0 度—10
黏结力,
发
良好漏印
现,不腐蚀 应达到 RS≥
度,存放
以免 PCB
亮,
性,良好
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
元件及 PC 1011Ω
焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通 常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分. 1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引 起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概 念来表征流体黏度性的大小. 1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.(搅拌变稀) 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达 到最低,故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度 又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 1.4 影响焊锡膏黏度的因素 1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为 2 3+/-3 度. 1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.