yv100xg

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YAMAHA YV100Xg贴片机技术简介(1)

YAMAHA YV100Xg贴片机技术简介一、主要部件认识二、操作面板按钮介绍①ACTIVE（激活）：为了使面板上的其他按钮有效使用的按钮；②READY（伺服电源）：解除紧急停机状态，使伺服呈ON状态；③RESET（复位）：停止运行、返回基板生产的准备状态；④START（开始）：根据基板数据进行元件的贴装；⑤STOP（停止）：中断机器运行（用START按钮再启动机器）；⑥EMERGENCY STOP（紧急停止）：按下此按钮，机器呈紧急停机状态，要解除时请向右旋转。

三、操作作业流程3.1检查①确认设备内任何异物，抛料盒放在指定的位置上；②对压力表进行空气压力确认，一般压力在0.55MPa¡0.5MPa,低于0.4MPa时机器将无法正常运行；③确认输入电源电压是交流380V¡10%，且设备外壳接地良好；④检查前后安全机盖是否关闭，导轨两头无异物；⑤检查前后紧急停机按钮是否解除（注意：一定要在确保安全后，才能解除）。

3.2开机①顺时针方向旋转电源开关至1，待机器系统自检通过后进入主界面(如图1)；图1②按下操作按钮中的激活按钮，选择主界面下工具栏中的返回原点按钮，再次确认各导轨无任何异物后，点击OK确定，各轴开始返回原点；③点击主界面左侧的操作者按钮，在弹出的界面选项中，选择相应的操作者并输入密码，敲回车即可进入生产界面（生产界面下根据操作者权限的不同，可能有部分功能按钮为灰色，不可用状态）如图2；图2④点击主界面下方的暖机按钮，在弹出的对画面中设定暖机时间为10分钟，单击开始按钮开始暖机，在指定的时间暖机结束后才能进入生产（关机超过2小时以上，再次开机的需要再进行暖机，才能进行生产作业）如图3。

图33.3选择生产程式①点击主界面右上方的基板选择按钮，根据生产的产品型号选择相应贴装程式；②点击主界面下方的吸嘴列表按钮，根据显示的位置安装相应规格型号的吸嘴；③点击主界面下方的送料器列表按钮，根据提示安装相应的元器件供料架；④点击主界面左侧的装置按钮，调节轨道宽度、安装顶针、调整推板和边夹具，使PCB板能可靠自动固定。

YV100Xg编程讲解

YAMAHA‎_Xg系列贴‎片机编程一、基本概念在PCB的坐‎标系中，有PCB原点‎(board/offset‎/board origin‎)和拼块原点(board/offset‎/block origin‎)。

1．PCB原点(board/offset‎/board origin‎)。

PCB原点坐‎标值是指PC‎B原点相对于‎固定定位针中‎心的距离。

原则上，PCB原点可‎以在PCB上‎的任何位置，PCB原点坐‎标为（0，0）即PCB原点‎与固定定位针‎中心重合。

**注意：当机器传送方‎向从右向左时‎，固定定位针中‎心对应的PC‎B定位孔距离‎PCB左下角‎为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方‎向从左向右时‎，固定定位针中‎心对应的PC ‎B定位孔距离‎PCB右下角‎为（5.00mm,5.00mm）。

一般设定PC‎B原点坐标为‎（0，0）。

当然亦可设定‎为其他值。

例如，当机器传送方‎向从右向左时‎，对一块300‎MMX200‎MM的PCB‎，设定PCB原‎点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB的‎右下角为PC‎B原点，。

又例如，当机器传送方‎向从左向右时‎，对一块300‎MMX200‎MM的PCB‎，设定PCB原‎点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的‎左下角为PC‎B原点。

2．拼块原点(board/offset‎/block origin‎)。

拼块原点是指‎每个拼块上所‎有的点的的坐‎标原点，原则上可以在‎拼块的任何位‎置，拼块原点坐标‎值是以PCB‎原点为坐标原‎点，拼块原点坐标‎为（0，0）即该拼块的原‎点与PCB原‎点重合。

拼块原点最好‎选取拼块中某‎个焊盘的中心‎或边角，不要选取丝印‎字符或孔中心‎。

3．PCB原点和‎拼块原点的关‎系。

首先，拼块原点坐标‎值是以PCB‎原点为坐标原‎点。

另外，PCB原点可‎以在PCB的‎任何地方，而拼块原点最‎好在小拼块中‎。

雅马哈YV100Xg

YAMAHA YV100Xg 系列贴片机简介系列贴片机家族成员YV_Xg 系列贴片机包括YV88Xg 、YV100Xg 、YV100XTg 、以及YV180Xg 等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg 机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度机器型号 YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg 最佳贴装条件速度/ CHIP CHIP CHIP IPC9850条件速度 / CHIP CHIP CHIP 机器外形尺寸L ：1650mm W ：1408mm H ：1850mm(包括信号灯塔) 贴装精度(μ+3σ)：±Chip ±QFP 可贴装元件 0603~31mm 元件标准配置下、SOP/SOJ 、QFP 、PLCC 、CSP 、BGAFNC 配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm 以下，可贴装元件高度标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度以下，可贴装元件高度可贴装PCB 尺寸 M 型：最大L460mm ×W350mm 最小L50mm ×W50mmL 型：最大L460mm ×W440mm 最小L50mm ×W50mm贴装速度最佳条件：Chip QFP IPC9850条件：Chip （以1608Chip 换算）机器重量约吨2.操作安全事项操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作！机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作开关机步骤：该标记表示机器处于停止状态。

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START ”使机器运行。

该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP ”使机器停止运行。

YV100XG EDITOR中文版

第一部分EDITOR SETTING INTRODUCE一、 EDITOR概述EDITOR中的参数设定是用来针对XG系列设备不同的生产要求来对程序进行设定的，各个不同的EDITOR编辑程序中的设置都是针对设备本身和生产要求的不同而进行不同的设置，EDITOR的程序编辑同离线软件的生产程序编辑功能是相同的，它也是离线软件在设备上的体现。

二、 EDITOR参数设定介绍1. Board Info1.1 Board InfoBoard Info是用来设置整个基板的参数，包括基板的尺寸、Board Fiducial Mark的坐标定位和Badmark的坐标定位（如下图）Board Info内的尺寸要根据实际的JIG的大小来输入，Mark的坐标值可以同过设备中的Moving Camera Teaching来确定，而Badmark的编辑在后面的介绍中做具体介绍。

1.2 SettingSetting 设置是对设备选件参数设置，它包括以下设置(如下图)：[Production]Mount 此项是用来对设备机型选项设置，如果是贴装机此项选择Exec Dispense 此项也是同上一项一样用来设置设备机型，它是用来设置点胶机选项，所以此项设置里都选择skip。

[Special function] 专用功能设置，是用来设置程序优化是对已设定料架位置优先级的设定，当设置为Use是可以将前或者后的料架位置设定为优先级，优化时会将设定的优先的料架设定为优先吸取，因为此项功能一般不用，所以选Notuse。

[Conveyor]Board Fix Device 此项是用来设置Board的定位方式，有Locate Pin定位方式、Edge Clamp边定位方式和Pin + Pushup定位方式，一般选择Pin+ Pushup定位方式较为稳妥。

Pre Fix Timer 设定Board的固定时间，一般设定在0.5秒左右。

Trans Height 设定当Board在Conveyor上传送是Pushup下降等待的高度，一般设定在15mm左右。

雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要

雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作！ 2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机 3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！3.3 PCB 固定以及顶针放置点击点击点击完成※PCB 厚度设定不可过大（会导致PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB 变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。

雅马哈YV100Xg

YAMAHA YV100Xg1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整该标记表示机器处于停止状态。

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。

该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。

该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。

该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等。

机器启动5到10分钟输入PCB宽度Y点击完成※PCB 3.3 PCB点击完成※PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致！同时还要检※PCB 的固定方式要视具体情况选择以下参数：Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP 等4.编程4.1 PCB 名称输入略4.2 PCB 板参数4.3 MOUNT 参数单击可以选择“Execute ”（正常贴装）或“Skip ”（此时机器为过板模式，及“Pass Mode ）。

该键按下后可以用鼠标直接在“Skip ”一栏的方框里打“X ”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。

Row Edit ：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。

YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤

YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
按键名称功能
Active打开其他按键
Ready释放紧急停止状态，打开伺服Reet复位Start开始Stop停止Errorclear消除警报Emergencytop紧急停止
1开机
1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位1.1打开主控电源
1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点
2.暖机
2.0点击暖机按钮
2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间2.2单击开始
2.3完成暖机，点击关闭
3.调程序
3.0基板选择（就是选择要生产的程序）
3.0.1点击基板选择（在主界面）3.0.2选择要生产的程序，单击选中
3.0.3点击选择按钮
3.1调整导轨
3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮
3.2核对物料
3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料
3.2.4核对完物料，点击关闭
3.3示校吸取坐标
3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教
3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成
3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存
3.4程序优化
3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化
3.4.5完成优化
4.开始生产
4.1按Reet→Ready→Start
5.关机
5.1按下Stop→Reet
5.2点击基板保存，依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作
5.5待显示器显示Retart，关闭主控电源
6开关机操作流程图。

YAMAHA贴片机作业指导书

电源总开关
YS12气压表（图一）YV100XG气压表（图一1）（图二）
控制面板(图三）
工作画面
图四
制表
审核
标准作业指导书
作业名
作业指
导书
文件编号
版本
A0
日期
2016年9月1日
机型
YS12YV100XG
发行部门
SMT部
一、作业步骤:
1、检查确认气压为0.55MPA±0。03MPA。YS12气压表（图一）YV100XG气压表（图一1)
2、开启机器电源总开关(图二），机器进行自检完毕后，按ACTIVE切换键盘,按“READY”按钮让机器进入准备状态，接着鼠标点击OK让机器复位。（图三）
6.在机器出现警报或其他紧急情况时，立即报告工程技术人员处理。严禁非操作人员操作机器。
三机器相关参数
1、电压：380 V~（±10V)，频率：50/60 Hz。
2、轨道适合基板:宽最小为50MM，最大为420MM；长最小为50MM，最大为450MM。
3、贴装能力：A、料件最小0201（0.5MM＊0.2。5MM），最大为40MM*40MM，厚度最大为7MM；B、CHIP 0。45S/PCS、带装IC 1s/PCS,托盘装IC 2s/PCS；C、贴片精度:+/—0。040mm,QPFchips最高精度是+/—0。03mm。D、料架支持feeder最多可装40PCS,常用托盘（325MM＊135MM）最多可装3PCS。
二、注意事项
1.检查抛料盒是否放好，机器供料台上供料器是否摆放好。
2。在机器运作时，要注意确保身体在机器移动范围以外.
3.不可以两人同时操作一台机,严禁机器带病作业。
4。换料时应将机器门盖打开,换料员安装好物料后或中途换料时均需通知IPQC核对，并作好记录。

YV100Xg贴片机头组保养规范

文件名称 YAMAHA 头组保养规范文件编号：版次：A 第1页共4页文件制定/ 修订记录申请编号版次制定/修订日期制定/修订原因说明制定/修订者制定：制定日期：年月日审查：审查日期：年月日核准：核准日期：年月日文件名称 YAMAHA 头组保养规范文件编号：版次：A 第2页共4页 1目的：教导操作人员正确保养机台，使机台发挥最佳之效能。

2适用范围：适用于YAMAHA YV100XG 贴片机3 准备工具：1．无尘布，头组清洗壶，酒精，六角扳手，白油，一字螺丝刀。

4．作业步骤：一．拆解和清理步骤：1．关闭机器电源和气压，拆解头组上的固定六角螺丝。

如图12．用将头组清洗壶插入SHIFT 中进行清洁灰尘动作。

如图23．用气枪对准SHIFT 孔，进行吹气，将里面的残留酒精吹出。

如图34．拆下头组吹气部分。

图1 图2 图3二．活塞拆解和上油步骤：1．按从右到左的顺序将8个活塞取下。

如图42．用无尘布擦去活塞上以前的白油，并用气枪将其吹干净。

如图53．将吹好的活塞涂上新的白油。

（白油型号：#6169）如图6图4 图5 图64．将其头组活塞孔上残留的白油擦去如图7。

给马达部件加高温润滑油。

如图8文件名称 YAMAHA 头组保养规范文件编号：版次：A图7 图8 图9三．气压电路板的灰尘的处理和过滤芯的更换。

1．拆下气压电路板。

如图82．将电路板正面向上，用较平的硬物轻轻拍出电路板里面的灰尘。

如图93．使用一字螺丝刀拆下过滤芯的螺丝帽。

如图104．取出8个过滤芯，更换新的过滤芯。

如图115．注意保管黑色的密封圈。

如图12 图8 图9 图10图11 图12 加油处黑色密封圈文件名称 YAMAHA 头组保养规范文件编号：版次：A 第4页共4页五．注意事项：1．ESD 的防护。

2．非专业人员不得操作以上步骤。

3．保管好拆解各部件。

YV100XG中英文对照操作手册

1 32 45 6 78 Softwave setting 1. 直接編輯儲存格2. 使用對話框編輯儲存格3. 使用鍵盤來輸入4. 使用螢幕小鍵盤來輸入5. 使用滑鼠6. 使用觸控式螢幕7. 工具按鍵的顯示／隱藏 8. 增減使用者ID 及權限3-5備註欄：電腦軟/硬體各參數之設定備註欄：※電腦軟.硬體各參數之設定3-6 電腦軟.硬體各參數之設定※電腦軟.硬體各參數之設定備註欄：4-1Board：基板參數設定A：PCB X軸長度O：吸力確認 1.check 2.nocheckB：PCB Y軸長度P：補料的模式 1.group:拋料後立即補料,直到完成C：PCB厚度Q：預先取料 2.block:打完一片連板後補料D：生產計畫 1 : 編輯鈕 3.auto:打完一片後由空閒的吸嘴進E：目前數量行補料F：計畫產量（到達片數後自動停機）R: Tray優先(從tray先取料著裝,yv88xg 使用)G：連板數量H：目前產量I：目前最大產量J：基板固定方式：1. PIN + Push-up 2. Edge clamp 3. Locate pin K：基板固定後的時間(0~1.9sec.)L：固定平台下降的高度(3~30mm)M：基板到達Main stopper後停止的時間(0~9.9sec.)N：零件檢查（使用：Use Align 忽略：lgnore Err）ＰＳ：灰色部份為無法使用備註欄：Board基板參數設定IEI-SMD4-21 2 3 4Offset1.Boark Origin：原點2.Block Offset：連板的原點3.Check Box：切換可否點選Skip4.Pitch Dist：建立多個連板原點備註欄：Offset單板或連板之原點設定IEI-SMD4-36 7 1 8 9 2 10 11 3 45 Mount ：著裝設定１. Edit: 設定mount 執行或不執行２. Check Box ：按下後才能設定要不要Skip３. Asslstant ：行列順序編輯４. Jump ：跳至指定行５. Teach ：調整座標(`進入座標調整視窗) ６. NO ：著裝順序７. Pattevn Name ：著裝位置的名稱８. Skip ：執行或不執行９. XYR ：零件著裝座標及角度 10. PNO ：零件編號Mount 著裝設定IEI-SMD11. Part Name ：零件名稱4-41. 2.5. 4.6.7.8. 3.9. 10. 11. 12. 13. 14. 1. Edit.內有excute.執行生產，skip 不生產 2. 以框選skip 能否開啟 3. 作全部修改 4. 全部選擇 5. 單一選擇 6. 單一列編輯 7. 增加 8. 刪除 9. 複製10. 清除(留下空格)Assistant 內程式增加.刪除.複製.清除.覆蓋.插入….之設定11.覆蓋12.插入(資料往前,遞補不留空格)13.插入貼上14.剪下後空格保留4-5 Replace位置設定修改2. 1.3.4.5.6.1.修改各項位置之選擇2.選擇全部或單一,來作修正3.從那個位置來作修改4.輸入需要之數值5.單一作更改修正6.全部作更改修正4-6 Mount之座標Teaching9 1068 7 1912 11 15 171 2 3 4 5 13 14 16 181.移動模式15. 移動到上一個座標2.移動距離16. 移動到下一個座標3.速度17. 移動至現在座標4.光源設定18. Auto：需配合Trace Previous及Trace Next5.設定Mark使用不使用及看第幾片連板19. 使用Set Point時顯示使用到第幾點6.Point：用十字遊標Teaching7.Cursor：用框Teaching ※使用舊程式時:Teaching模式的光源取決於8.現在座標Mark設定的光源9.影象放大10. 影象縮小11. Teaching 工具的選擇 12. 選擇2~4點抓取中心點 13. 清除選擇的點14. Teach ：輸入現在座標4-7※以上圖示說明已作好與第4-6頁相同,該圖為框型方式作Teaching備註欄：Mount Teaching 框型方式圖示IEI-SMD4-81 2 3 4Bad mark ：不良板的Mark 設定 1. Mark 的類型 2. 執行與否 3. 座標4. 使用Mark 程式檔裏第幾號的程式備註欄： Bad mark ：不良板的Mark 設定PS ：Bad mark 做Mark 程式須用不良Mark 為基準5-11 2 6 3 5 4Fiducial1. 顯示基板Mark 是否使用2. 顯示連板Mark 是否使用3. 顯示區塊Mark 是否使用4. 編輯Mark 是否使用Mark 座標之設定5. 基板Mark 的座標6. Mark 類型5-21 2 3 41. Mark 類型2. Database Number ：資料庫位置編號3. Database ：進入資料庫4. 測試Mark 之Basic 基本資料設定IEI-SMD5-3 Mark之Shape外觀形狀大小設定1.Mark的形狀2.Mark的尺寸5-4VisionA ：Surface Type ：反光或不反光B ：Algorithm Type ：照射模式備註欄：Mark 之Vision 調整設定C ：Mark Threshold ：灰階值D ：Tolerance ：補償值E/F：Search Area XY ：搜尋範圍 G ：Outer Light ：外光 H ：Inner Light ：內光 I ：Coaxial Light ：同軸光J ：IR Outer Light ：紅外線外光 K ：IR Inner Light ：紅外線內光 L ：Cut Outer Noise ：清除內部雜訊 M ：Cut Inter Noise ：清除外部雜訊5-51. Find Best ：自動測試最佳參數2. CHECK ：反光波形顯示Mark 測試圖示3. Image save ：影像儲存5-61. 2.3. 4. 5. 1. 外光亮度調整Mark 調整光源圖示IEI-SMD2. 內光亮度調整3. 同軸光亮度調整4. 紅外線外光亮度調整5. 紅外線內光亮度調整6-1備註欄：Basic 零件基本設定A ：零件的模式B ：零件的規格C ：吸嘴的型號D ：包裝方式E ：料架的規格 G ：拋料方式H ：拋幾次料會叫 J ：零件資料庫編號6-2備註欄： Pick 零件取料之設定B：取料模式C：料架X軸座標D：料架Y軸座標E：預轉角度(0.90.180.270.)F：取料高度G：取料停止時間H：吸嘴取料的上下速度I：吸嘴取料後左右的速度J：吸力確認模式（與拋料有關）K：取料吸力滿足比率時間調整6-3 IEI-SMDMount零件著裝之設定A ：裝著高度B ：裝著停止時間C ：吸嘴取料的上下速度D ：吸嘴照射後左右速度E ：吸力確認模式F ：裝著吸力滿足比率時間調整G ：裝著速度與精度調整6-4備註欄：Vision 零件光源之設定A ：光源由上往下投影的照射模式B ：光源由下往上的反光照射模式C ：主光源D ：同軸光 F ：側光G ：光源等級 I ：光源灰階質 J ：光源補償質K ：由零件外圍向外延伸的搜尋距離 M ：角度資料O ：高精度零件專用6-5備註欄：Shape 零件尺寸之設定A：零件X軸的長度備註欄：B：零件Y軸的長度C：零件的厚度D：反光長度（搜尋最佳光源後帶入即可）E：反光寬度F：N方向腳的數目G：E方向腳的數目H：腳的間距I：腳的寬度6-6 Tray 盤尺寸之設定TrayA：Tray X的格數B：Tray Y的格數C：Tray X格的尺寸D：Tray Y格的尺寸E：目前取料的格數F：目前取料的格數G：Tray盤放置的盤數XH：Tray盤放置的盤數YI：Tray盤X的長度J：Tray盤Y的長度備註欄：6-7A：備用料站設定B：零件優先著裝（０最優先）C：最佳化使用設定備註欄：Option備用料站設定6-8１２３ 4 5 1. 使用的單位（Pixel=圖素） 2. Stert ：調整方框左上角 3. End ：調整方框右下角 4. 移動方框 5. 打開料架擋板備註欄：Feeder 料架TeachingIEI-SMD6-91 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 1. 取料2. 真空吸力顯示圖3. 移動吸嘴4. 光源灰階的曲線5. 測試6. 零件反光點與實際零件做比對7. 自動搜尋最佳光源8. BGA 繪圖系統(選擇BGA 模式中的BGA 才能使用) 9. 拋料(點選後可選擇目前吸嘴拋料或全部吸嘴拋料) 10. 輔助視窗模式 11. 現在吸嘴號碼12. 測試後電腦顯示的訊息Parts 零件測試13.吸嘴型號14.影像存檔6-10 真空吸力調整圖示9. 8. 7.1. 2. 3. 4. 5. 6.1.吸力確認範圍2.吸力值3.吸力確認百分比4.裝著確認百分比5.調整吸力確認百分比6.調整裝著吸力百分比7.吸嘴型號8.吸頭號碼9.吸力數值6-11A. BGA X 軸長度B. BGA Y 軸長度C. BGA 厚度(D.E.F.) 裝著後有位移,才作修改 G. 全部的球數 H. N 方向球的數目 I. E 方向球的數目Simple BGA. 一般BGABGA. 需外加繪圖系統備註欄：BGA 零件參數設定Flip chip 不規則的球徑與間距專用6-1211. 10. 11. 9.1. 2. 3. 4. 5. 6. 8. 7. 1.垂直方向的腳數 2.水平方向的腳數 3.單點圈選 4.全部圈選5.縱向單一排圈選6.橫向單一排圈選7.清除8.增加9.改變圖面表示方式BGA 繪圖畫面IEI-SMD10.方向鍵11.座標7-1 架PCB各部位之手動操作1２9 3 10 4 11 5 12 6 13714 815 1618171.Convevor：軌道設定（架板）13. Push Up2.pcb進軌道固定動作一次完成14. Locate pin3.pcb出軌道動作一次完成15. Board clamp4.輪帶快速前進16. Push in5.輪帶快速後退17. Edge clamp6.出口擋板（Exit Stopper）18. 動作顯示視窗7. 主擋板（Main Stopper ）8. 入口擋板（Entrance Stopper ） 9. 軌道寬度調整 10. 手動微調11. 輪帶慢速前進 12. 輪帶慢速後退7-212 3 4 5 8 6 71. Head 吸嘴手動控制2. Head 上下3. Head 上下（慢）4. Head 吸氣5. Head 吹氣備註欄：Head 吸嘴手動控制圖示IEI-SMD6.選項恢復7.Nozzles使用資料8.Head手動微調控制(校正用)7-3 Feeder料站手動控制圖示２ 3 141.Feeder：料站手動控制2.Rear Feeder：後料站3.Front Feeder：前料站4.目前選擇區塊PS ：10個料站為一區塊7-42 13 4 51. I/O ：機器I/0控制訊息顯示2. Output 訊息顯示3. Input 訊息顯示備註欄： I/O ：機器I/0控制訊息顯示4. I/0位置執行訊息5. 分類選項8-11. 2. 1. 選擇程式名稱,作編排 2. 離開連板展開或縮回之機種選項IEI-SMD8-2離線程式:block offset1. Distivbute with note datd:連板展開備註欄：連板展開或縮回選項設定2.Distivbute without note data:展開後無法縮回3.Return:縮回9-1 選擇機種名稱作最佳化編排1. 2.1.選擇程式名稱作最佳化2.按Next(N)下頁9-21.2. 3. 1. 選定PCB 程式名稱備註欄：選定PCB 機種名稱作最佳化編排IEI-SMD2. 設定料架所要編排之模式3. 存檔離開9-3備註欄：料站最佳化編排之設定IEI-SMDNO: 最佳化不執行ALL FEEDERS FIXED: 料站位置不最佳化NO SET POS.FEEDERS MOVE: 只編排料架,未設定料站MOVE WITHIN TABLE: 在範圍內作料站位置最佳化ALL FEEDERS MOVE: 包含料架作最佳化MOVE+FIXED DATA MATCH: 料架`整個區塊移動作最佳化1. 2.3. 4. 5.1. 選取所要編排機種名稱2. Editing (可以作吸嘴編輯),Free(自動編輯設定),Current(不作吸嘴編輯設定)3. 選定吸嘴4. FR(前後)，LR(左右)，可設定前後Feeder 之優先順序來作編排5. 存檔後離開9-5備註欄：最佳化之機種選定 IEI-SMD1. 2.3. 4.1. 選定所要編排的機種名稱2. 執行該機種之編排3. 開始作編排4. 編排後離開9-6 備註欄：最佳化編排後之顯示畫面1. 2. 3.1.將編排後作存檔2.儲存編排後之記錄(指保留文字面部分)3.離開備註欄：YV100X g簡易換線生產步驟IEI-SMD 一.開機歸原點至主畫面二.將ACTIVE、READY 、RESET開啟三.點選Operator鍵，進入使用者選項，「點選技術員使用ID」a.選擇使用者分類b.鍵入個人使用password ID四.選擇欲生產檔案進入a.點選新建檔案b.點選讀取舊檔(選擇檔案類型)c.點選內視窗1.檢查PCB SIZE 4. conveyor time 3秒2.檢查PCB Height 5. 生產數量歸零3.預先取料是否開關五. 架板進入conveyor選項a. 調整軌道寬度b. 主擋板升起c.手動調整d.頂針位置調整及頂針上升後pcb平整度(輸入pcb厚度)e.架板一貫動作完成測試Conveyor in六. 確認原點位置進入offseta.先進入Teach模式b.點進入調整光源1.先按將Camera移至原點座標位置2.至調整適當亮度，確認原點位置七. 確認Fiducial Mark 位置進入Fiduciala. 先進入模式b. 至自動搜尋Fiducial Mark1.若照視不過至調整參數八. 確認Mount位置進入Mounta.先進入Teach模式b. 至自動搜尋Fiducial Mark1.區塊選擇~d. 按再按可自動檢視九. 確認元件參數與料架位置進入a. 確認料架位置b. 確認各項取件參數c. 進入Teach ，以Trace 鍵檢視料架位置十. 程式最佳化編排a. 進入點選setting by wizard 的NEW PCBb. 選擇欲編排的程式c. 選擇料架編排方式1. 固定使用All Feeders Fixedd. 按直到setting Save 出現點選setting Save 存檔e. 將欲編排之程式點選 → 後，按移至右邊欄位f. 點選右移檔案再按Execute 鍵執行編排1. 編排中請勿按執行視窗close 鍵g. 編排完成會跳出訊息，視窗，Save the result 存檔，點選close 鍵離開 h. 到選擇程式，（若要求存檔時不可存檔）i. 回到主畫面按開始生產十一.檢查Mount 著裝的位置，進入 Mounta. 先進入Teach 模式STARTIEI-SMD至自動搜尋Fiducial Mark 1.區塊選擇。

YV100XG贴装反馈调整的步骤

YS12贴装反馈
概述
• 前面几步和yv100的步骤是一样的， • 这个贴装反馈做的很简单，有的步骤可能有不足的地方，仅供参考~！
机器设置
在
示fixde的
里option setting选项设置把conveyor spec输送带规格n setting把adjust mode调整模式改成 adjustmode1
备注：在做反馈之前最好是做一下机器备份以备不时之需
结束
王星
2012.1.29
机器设置
Installation setting安装设置里mount info mode安装信息模式改为v3.0 extende3.0延
伸
机器设置
调用ACP_1005_10HEAD_FL
机器设置
打开
输入密码 famfmonitor打开famf 权限
机器设置
打开monitor监控——FAMF里的famf按钮
机器设置
打开utilties输入用户和密码
参数设定
打开026 ACP-CHIP
参数设定
1 2 2 3 4 3 5 4 6 7 8 9 10
1.选择Table （ys12 只有一个table） 2.主相机 3.测试相机
6.X,Y 校正精度 7.R 轴校正精度 8.R 轴是否校准
4.修正模式（不用）
参数设定
1 2 3 4
1.偏差数据
2.测试模式（之前设置好了）
3.保存机器数据 4.导出机器数据文件
参数设定
Mark no. 是mark数据和编号
机器运行
点击all 运行，贴装完成直接识别，点击auto run 贴装完成后停止，点击measure在去识别
机器运行

YV100XG贴装反馈调整的步骤

YV100XG贴装反馈调整的步骤YAMAHA XG and YG MACHINE F.A.M.F ADJUST MANUALSET 1：点击主界面的键进入到以下界面，选择“Option Setting”如下图报示：改为：AdjustMode1Adjust Mode：把“None”改为“Adjust Mode 1”SET 2：在相同的Machine界面里，选择“Installation Setting”如下图示：改为：3.0 Extended把Mount Info. Mode由“V2.0 Compatible”改为“3.0 Extended”第SET 3：改完上面SET 1、SET 2点的资料后，退出“Machine”界面并保存报更改的资料。

出现这个界后，输入密码，这个界面会闪两下就可以点Close了SET 5：选择“Monitor“按钮，里面会多一个“FAMF”按钮，点这个按钮进入以下界面A ：“FAMF ”这个按钮一定要按下去，如果说这个按钮没有按下去。

在校正真的时候会一直抛料。

（很重要事项）B ：1、Main Camera ：主要调整相机：有两种相机：Single camera and Multi Cameraa ） Analog 1 指的是Single Camera （单一相机）b ） Digital 1 指的是 Multi Camera 1（面多功能相机）c ） Digital 2指的是 Multi Camera 2（后多功能相机）2、Adjust Camera ：指当前所要调整的相机。

YV100Xg 详细说明请看以下所有图示 1）71# NOZZLE Multi Camera2）72# NOZZLE Multi CameraADB CEFAMF ”这个按钮一定要按下去，要不然会一直抛料YV88Xg详细说明请看以下所有图示1）61#NOZZLE Multi Camera2）62#NOZZLE Multi Camera3）63#NOZZLE Multi Camera5）65#NOZZLE Multi Camera6）64#NOZZLE Single CameraE：1、CAMERA：这里的相机设定是和以上B点第二步骤设定相同的，上面设定是“Digital 1”这里也相同。

雅马哈YV100Xg

YAMAHA YV100Xg 1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：该标记表示机器处于停止状态。

YV100Xg贴片机操作程序

SMT工作指引YV100Xg贴片机操作程序一目的本指引旨在为作业员操作YV100XG贴片机提供正确的操作方法. 二对象本操作指引适用于YV100XG贴片机,使用对象为作业员.三操作程序3.1.开机前的准备3.1.1.确认电源供给正常.3.1.2.确认气源供给正常(机器后面的气表指针超过红色指标并小于6.9kg/cm2)3.1.3.确认机器内部没有放置杂物,确认Emergency按钮处于拔上状态,盖好安全门. 3.2.开机3.2.1.旋动机器前面右下方的电源开关(顺时针方向)3.2.2.等待2分钟左右(机器进行自检),出现对话框Ea12043:Do you want to start return to origin 时,先顺时针释放Emergency紧急按钮,然后按下Ready按钮给机器加电.最后在对话框里点击OK按钮,稍等10秒钟即开机成功3.2.3.如果连续几天没有开机或者天气比较冷时,需要在开机后进行热机(Warm up).热机程序是a.在主窗口的setup功能下的子窗口中点击Warm up图标按钮,出现对话框b.在对话框中点击Start图标,开始进行机器热机.c.热机5分钟到10分钟后(热机时间可设),点击Stop按钮,停止热机d.点击Close按钮,退出对话框,热机完成3.3.上料/换料3.3.1.在机器需要更换物料时,会有报警提示,提示内容:a.机器有声音提示b. 显示屏上有出现Ea31:Pick up error的提示窗口,并可以看到相应的站位用大粗字体显示,以提示需要换料的站位c.信号灯亮黄色3.3.2.根据提示的站位,打开安全门,更换物料,并关好安全门3.3.3.按操作面板的Error Clear按钮两次.取消对话框,然后按Ready按钮,再按Start按钮,即可进行继续生产.3.4.生产停机3.4.1.即时停机直接按面板上的Stop按钮,即可实现停机.完成其他操作后按Start按钮可继续生产3.4.2.周期停机按面板上的Cycle Stop按钮,机器在完成机器内部的生产后停机,完成其他操作后按Start按钮可继续生产3.4.3.紧急停机直接按Emergency按钮,机器立即停止.然后会有报警画面和报警声音3.5.关机3.5.1.完成生产后,按Stop按钮进行停机,然后按Origin按钮进行机器归零.3.5.2.再按主画面左下方的Off按钮,按照提示进行关机3.5.3.旋动机器的电源开关(逆时针方向)关闭电源3.5.4.如果需要长时间停机时请把气源开关关闭四安全操作注意事项4.1.遇到无法处理及异常时请找技术人员,请勿擅自处理4.2.机器生产运作时请勿伸头、手等身体部位到机器内部4.3.非紧急情况请勿按下Emergency按钮4.4更换物料时注意不要把Feeder碰到贴装头,以免损坏贴装头或者吸嘴.4.5.请勿两个人同时操作机器4.6.请勿让两片板同时进入机器4.7.上物料时请先清洁Feeder Plate。

雅马哈YVg

Y A M A H A Y V100X g 1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作 3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！3.3PCB 固定以及顶针放置点击点击点击完成※PCB 厚度设定不可过大（会导致PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB 变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。

※PCB 的固定方式要视具体情况选择以下参数：LocatePin,Edgeclamp,Pin+PushUP 等4.编程4.1PCB 名称输入该标记表示机器处于停止状态。

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START ”使机器运行。

该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP ”机器启动 5到10分钟输入PCB 宽度确认 Y N 确认输入PCB 厚度 YN略4.2PCB 板参数4.3MOUNT 参数 PatternName ：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。

Skip ：某个元件“Skip ”栏的“口”内打上“X ”表示该元件被跳过，不会贴装。

X 、Y 、R ：分别表示该元件在PCB 上贴装位置的X 、Y 坐标和贴装角度。

P.No.：表示该材料在“PARTS ”Data 内的位置行号，后面继续讲述。

PartName ：该材料的编码即通常所说的“料号”。

YAMAHA-YV100XG-操作培训概要(1)教学内容

YAMAHA YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！该标记表示机器处于停止状态。

YV100XG中英文对照操作手册

1 32 45 6 78Softwave setting備註欄：1。

直接編輯儲存格2。

使用對話框編輯儲存格3。

使用鍵盤來輸入4。

使用螢幕小鍵盤來輸入5. 使用滑鼠6。

使用觸控式螢幕7。

工具按鍵的顯示／隱藏8。

增減使用者ID及權限3-5 電腦軟/硬體各參數之設定3-6 電腦軟.硬體各參數之設定※電腦軟。

硬體各參數之設定4—1Board ：基板參數設定A ：PCB X 軸長度 O ：吸力確認 1.check 2.nocheckB ：PCB Y 軸長度 P:補料的模式 1。

group ：拋料後立即補料,直到完備註欄： Board 基板參數設定 IEI-SMD成C ：PCB 厚度 Q ：預先取料 2。

block:打完一片連板後補料D ：生產計畫 1 ：編輯鈕 3。

auto ：打完一片後由空閒的吸嘴進E ：目前數量行補料F:計畫產量（到達片數後自動停機） R ： Tray 優先 (從tray 先取料著裝,yv88xg 使用） G:連板數量 H ：目前產量I ：目前最大產量J ：基板固定方式：1。

PIN + Push-up 2. Edge clampK ：基板固定後的時間（0～1。

9sec.） L ：固定平台下降的高度（3～30mm)M ：基板到達Main stopper 後停止的時間 (0～9。

9sec 。

） N ：零件檢查（使用：Use Align 忽略:lgnore Err ）ＰＳ：灰色部份為無法使用4—21 2 3 4Offset 單板或連板之原點設定 IEI-SMDOffset1.Boark Origin：原點備註欄：2.Block Offset:連板的原點3.Check Box：切換可否點選Skip4.Pitch Dist:建立多個連板原點4-36 7 1 8 9 2 10 11 3 45 Mount：著裝設定１. Edit: 設定mount執行或不執行２。

Check Box：按下後才能設定要不要Skip３。

雅马哈YV100Xg

YAMAHA YV100Xg1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。

上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。

本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIP IPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：该标记表示机器处于停止状态。

YAMAHA_YV100XG机器参数中英文对照

YAMAHA YV100Xg-F机器数据中英文对照表English中文Setting设置Machine imformation机器信息Option setting选项设置Imstallation setting工厂设置Communication setting通信设置Special setting特殊设置Function setting功能设置Detail setting详细设置Option setting选项设置Function setting功能设置Detail setting详细设置Specification setting规格信息Head specificationHead规格Plate specification送料器架规格Mount nozzle specification贴装吸嘴规格Nozzle typeNozzle类型Nozzle DataNozzle数据Feeder specification送料器规格Feeder size送料器尺寸Feeder timer送出计时Minmium timer最少计时Down timer下降计时FNC Spceification飞行吸嘴规格FES Fducial Alignment料车基准标记校正Panel specification吸附位置校正Schedale specification吸附率警告规格Machine Data机器数据HeadHead第1页Camera MechanicalTray Change Station PrecisionVacuum Level吸附-贴放级别Head offsetHead 偏移量Head down offsetHead下降偏移量Nozzle Correction吸嘴偏心校正R Axis AccuracyR轴绝对精度校正FNC LevelFNC级别相机Position/Specification 位置坐标/规格Vision Parameter图像处理参数机械坐标Feeder plate offset送料器架校正Axis soft Limit软（X,Y,R轴）极限Position位置坐标托盘交换器Axis soft Limit软（X,Y,R轴）极限Position位置坐标站装置Nozzle station吸嘴交换站精度参数Precision Zigzag摆差精度参数Precision Parallel平行精度参数Precision Rotation角度精度参数Precision Each Nozzle 各吸嘴的精度参数MultiMACSMultiMACS第2页详细设置图示1.机器信息选项设置图1 2机器信息工厂设置第3页3.机器信息通信设置 4.规格信息 Head规格 Nozzle数据第4页5.FNC Spceification飞行吸嘴规格第5页6.Panel specification 吸附位置校正7。