氰化亚铜的制备方法(专利)
氢化亚铜的制备
氢化亚铜的制备
氢化亚铜可以通过铜酸钠和氢气反应制备:
2 Cu2+ + H2 → 2 Cu+ + 2 H+
制备过程:
1.将铜酸钠和适量的水混合,并加热搅拌至完全溶解。
2.将溶液慢慢地注入反应器中,并通入干净的氢气。
3.保持反应器中的温度和氢气流量不变,反应2-3个小时。
4.反应结束后,将反应器中的气体通入水中收集过量的氢气。
5.将反应器中的溶液过滤,并用冷水洗涤多次,将亚铜盐除去。
6.使用饱和的硫酸溶液冲洗沉淀,以去除余下的铜盐和无机杂质。
7.将沉淀用纸巾或其他吸水物吸收水分,并在干燥器中干燥。
氰化亚金钾的雷酸金法原理
氰化亚金钾的雷酸金法原理氰化亚金钾是一种常用的金盐。
雷酸金法是一种用于合成氰化亚金钾的方法。
下面将详细介绍雷酸金法的原理。
雷酸金法是一种金属离子含氰络合物的合成方法。
它是通过利用雷酸与氰化亚铜反应生成氰化亚铜,然后将氰化亚铜与金盐进行反应,生成氰化亚金钾的。
该方法的原理主要包括:雷酸的制备、氰化亚铜的合成以及氰化亚金钾的生成三个部分。
首先,雷酸的制备是雷酸金法的关键步骤之一。
雷酸是一种亚硝酸盐,它可以由亚硝酸钠或亚硝酸钾与稀硫酸反应生成。
反应过程中,亚硝酸钠或亚硝酸钾与稀硫酸反应生成亚硝酸盐,然后再与硝酸反应生成雷酸。
雷酸具有较高的活性,并具有氧化作用。
在合成氰化亚铜的过程中,雷酸的氧化作用能够使亚铜离子被氰离子络合,生成氰化亚铜。
其次,氰化亚铜的合成是雷酸金法的第二步。
氰化亚铜是一种比较稳定的络合物,它可以由亚铜离子与氰离子反应生成。
在雷酸金法中,亚铜离子是由金盐的金离子与雷酸反应生成的。
金盐的金离子与雷酸发生还原反应,生成亚铜离子。
亚铜离子与氰离子反应生成氰化亚铜。
通过控制反应条件,可以使得氰化亚铜生成量达到最大值。
最后,氰化亚金钾的生成是雷酸金法的最后一步。
在这一步中,氰化亚铜与金盐中的金离子发生反应,生成氰化亚金钾。
氰化亚金钾是一种金的氰络合物,具有强烈的还原性。
在实际应用中,氰化亚金钾常用于金属表面的电镀。
综上所述,雷酸金法是一种合成氰化亚金钾的方法,主要通过雷酸与氰化亚铜的反应生成氰化亚铜,并且氰化亚铜与金盐中的金离子反应生成氰化亚金钾。
这种方法具有简单、高效且操作方便的特点,因此被广泛应用于金属表面处理、电镀以及其他领域。
但需要注意的是,雷酸金法使用过程中需要注意安全性,避免雷酸与有机物和可燃物接触,以防发生危险。
氰化镀铜工艺介绍
氰化物镀铜技术的介绍和说明氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺!铜:标准电极电位较正,有良好的稳定性,质地柔软、韧性好,是热和电的良好导体,铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度,同时也可减少整个镀层的孔隙,从而提高了镀层对基体的防护性能.在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。
目前,由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易,锌制品作用大增,锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等,而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀,所以,人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。
这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀,并防止了置换镀,而使铜上的镀镍层具有较好的结合性,提高了锌合金压铸件镀层的抗蚀性能。
但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。
同时必须考虑废水和废气的处理。
一、氰化物镀铜的特点:氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法。
镀液以氰化钠作络合剂,络合铜离子,也就是铜氰络合物[铜氰络离子Cu(CN)3]2-和一定量的游离氰化物(CN—)组成,呈强碱性.氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又是强碱型,所以具有以下四个特点:特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高,所以具有优良的均镀能力和覆盖能力,能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;特点三、各种杂质对镀液影响较少,工艺规范要求较宽,容易控制,基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求。
特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮,结晶细微,孔隙率低。
容易抛光,具有良好的导电性和可焊性.氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节,因此,一个电镀技师的现场控制水平决定了产品的电镀质量。
二、氰化物镀铜的镀液成分:1。
主盐:氰化亚铜(CuCN)、是供给镀液铜离子(Cu—)的来源,配制溶液时以氰化亚铜形式加入,而在实际生产中通常控制金属铜含量(氰化亚铜含金属铜70。
氰化亚铜的制备方法
氰化亚铜的制备方法
氰化亚铜是一种无机盐,化学式为CuCN。
它的制备方法如下:
步骤一:将铜粉或铜箔切碎成细小粒子,甚至细化成粉末。
步骤二:将铜粉或铜箔加入氢氧化钠(NaOH)溶液中,在常温下加热,并不断搅拌溶解,直到完全溶解。
步骤三:将硼酸(H3BO3)加入溶液中,直到发生二次反应,生成氢氧化铜(Cu(OH)2)沉淀。
步骤四:将沉淀用盐酸调节pH值到5左右,使其变为氧化亚铜(Cu2O)。
步骤五:将氧化亚铜挤干,然后加入氢气氰化钠(NaCN)溶液,搅拌并加热,直到生成氰化亚铜(CuCN)。
步骤六:过滤出氰化亚铜,用水洗涤,最后真空干燥即可。
以上是氰化亚铜的制备方法及步骤,需注意安全,严格遵守操作规程。
两步溶液法制备硫氰化亚铜的创新性研究
129科学技术Science and technology两步溶液法制备硫氰化亚铜的创新性研究刘宗航(山东 临沂 276000)摘 要:目的是为了进一步提升CuSCN (硫氰化亚铜)的制备纯度和颗粒直径的控制程度,本文对传统的一步溶液法和两部溶液法进行分析对比,并以此来对CuSCN 的制备工艺的创新进行进一步的巩固。
本文通过对一步溶液法和两步溶液法对CuSCN 的制备进行制备工艺优化上的研究,通过以KSCN/CuSO 4,KSCN (NaBH 4)/CuSO 4为基础的反应原料对CuSCN 进行制备,通过对表征(SEM,TEM,XRD 等)进行研究和描述,确定两种反应条件下所制得产物的情况,对CuSCN 进行优化制备。
对KSCN/CuSO 4所制备的CuSCN 的晶粒尺寸进行分析平均直径为73.16nm ;KSCN (NaBH 4)/CuSO 4所制备的CuSCN 的平均直径为220nm,这对于具体的CuSCN 的应用就有了更多的选择。
关键词:CuSCN ;一步溶液法;两步溶液法;表征;优化中图分类号:O611.3 文献标识码:A 文章编号:11-5004(2019)10-0129-2收稿日期:2019-10作者简介:刘宗航,男,汉族,山东临沂人,本科,研究方向:无机化学,金属材料,复合材料。
硫氰化亚铜作为一种优良的防热材料,对于三芳胺类材料不耐高温的性质能够起到补足作用,由于三芳胺材料无法在温度较高的条件下使用,为了提高三芳胺类空穴传输材料的性能,通过高质量纳米级硫氰化亚铜的引入,增大三芳胺类空穴传输材料的稳定性,以提升其使用性能。
通过旋涂法,有机荻原反应,金属催化加聚反应,高温退火附着等方法合成高性能光电池,通过使用TEM,SEM,XRD 等仪器检测鉴定纳米硫氰化亚铜结构,进而通过物理手段与不同种三芳胺类衍生物进行复合,在金属电极制备方面使用纳米金膜进行覆盖,摆脱了普通电极无法较好的吸收光能的缺陷,提高了光电池整体的吸光效率。
从1,4-二卤-1,3-丁二烯和氰化亚铜合成2,4-己二烯二腈的方法[发明专利]
[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101058551A [43]公开日2007年10月24日[21]申请号200610011698.2[22]申请日2006.04.18[21]申请号200610011698.2[71]申请人北京大学地址100871北京市海淀区颐和园路5号[72]发明人席振峰 王从洋 [74]专利代理机构北京君尚知识产权代理事务所代理人周政[51]Int.CI.C07C 253/14 (2006.01)C07C 255/00 (2006.01)权利要求书 1 页 说明书 4 页[54]发明名称从1,4-二卤-1,3-丁二烯和氰化亚铜合成2,4-己二烯二腈的方法[57]摘要本发明提供了一种合成具有多种取代基的2,4-己二烯二腈衍生物的通用方法:首先将1,4-二卤-1,3-丁二烯衍生物和氰化亚铜混合,加入N,N-二甲基甲酰胺溶剂回流,反应产物经浓缩、纯化即可得到2,4-己二烯二腈衍生物。
本发明的合成方法采用了连续的有机卤试剂对氰化亚铜的氧化加成/还原消除反应,科学合理,原料易得,适用范围广,分离产率高,实验设备及操作简单易行,便于工业化。
200610011698.2权 利 要 求 书第1/1页1.一种合成2,4-己二烯二腈衍生物的方法,先将1,4-二卤-1,3-丁二烯衍生物和氰化亚铜直接混合,加入N,N-二甲基甲酰胺溶剂回流,反应产物经浓缩、纯化即可得到2,4-己二烯二腈衍生物。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述1,4-二卤-1,3-丁二烯衍生物1位和4位上的卤素原子相同或不同,所述卤素原子为溴或碘。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述1,4-二卤-1,3-丁二烯衍生物∶氰化亚铜的摩尔比为1.0∶2.5。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述N,N-二甲基甲酰胺溶剂的使用量为1m m o l的1,4-二卤-1,3-丁二烯衍生物使用2~5m L的N,N-二甲基甲酰胺溶剂。
一种高灵敏探测TNP的晶体材料[WSCu(CN)(TPP)]的制备方法[发明专利]
专利名称:一种高灵敏探测TNP的晶体材料[WSCu(CN) (TPP)]的制备方法
专利类型:发明专利
发明人:张金方,冯姣阳,吴俊洁
申请号:CN201711188174.5
申请日:20171124
公开号:CN107904655A
公开日:
20180413
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种高灵敏探测TNP的晶体材料[WSCu(CN)(TPP)]的制备方法。
将四硫代钨酸铵、硫氰酸铵、氰化亚铜与4‑(吡啶‑4‑基)亚甲基氨基‑1,2,4‑三氮唑以一定比例加入到乙腈与
N,N‑二甲基甲酰胺的混合溶剂中,搅拌得到均匀悬浊液;将搅拌均匀的悬浊液转入反应釜中密闭加热至一定温度保持数天,然后缓慢降至室温,抽滤、洗涤并干燥后得到[WSCu(CN)(TPP)]晶体材料。
本发明的优点为:获得一种具有高灵敏探测TNP的晶体材料[WSCu(CN)(TPP)]。
申请人:江南大学
地址:214122 江苏省无锡市蠡湖大道1800号
国籍:CN
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氰化亚铜来料检测方法
6.甲基磺酸含量
其中,
c——氢氧化钠标准溶液的浓度(mol/L);
m——所取人2ml样品的质量(g);
V——消耗的氢氧化钠标准溶液的体积(ml);
验收说明:
1.标准浓度——70%(ω/ω)
2.可接受范围—— 65%
试用日期:2014-9-15
氰化亚铜来料检测方法(试用)Fra bibliotek检测步骤:
1.先将电子分析天平调水平;
2.取一150ml干燥锥形瓶,在电子分析天平上去皮(TARE);
3.用2ml的吸量管,准确吸取2ml的甲基磺酸样品,加入到上述锥形瓶中,再次于电子分析天平上称重,并记录下重量值m(单位:g);
4.向含有样品的锥形瓶中添加50ml的纯水,滴加3~5滴酚酞指示剂,用浓度为1mol/L的氢氧化钠标准溶液滴定至溶液变为红色,记录消耗的氢氧化钠标准溶液的体积V,(单位:ml);