元器件工艺要求
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
AgPd, AgPt
大于7um
贴片电阻,电容不许选用
注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。
表二、各种表面涂层的优缺点比较：
要求
优点
缺点
备注
锡铅合金涂层
l 提供与焊料兼容的金相
l 接近共熔点的合金兼容性最好
焊料人工浸渍涂层
l 贮存寿命长
l 共熔合金涂敷
l 昂贵
l 难于控制表面集合几何形状
l
电镀涂层
3.7 盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。
3.8 插件元器件优先选用卷带包装。 尽量不要选用散装包装。
3.9 潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125℃，24小时或 45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时以上。
表五、包装的防潮性能要求
器件类型
焊端表面涂层
包装要求
电阻、电容、无引线芯片载体
表一、常见的涂层要求：
涂层成分
要求厚度(单位:um)
备注
SnPb（底层为Ni)
12-30um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Ni)
0.1-0.5um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Cu)
0.1-0.5um
Au(底层为Ni)
小于1um (Ni层2-6um)
Ag
大于7um
不推荐使用, 如必须选用, 必须采用真空包装，要使用含银焊料。
3.3 表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用托盘装和管状包装。
3.4 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，方便贴片机装料。
3.5 需要在贴片前加载软件的器件，采用托盘或管式包装。
3.6 托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mm X 200mm。
1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。
1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。
1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。
1 元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）
1.1 锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。
1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。
5 外型尺寸及重量要求
5.1 表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必须在我司设备加工能力范围之中。见附表十二的设备能力。
5.2 0.4mm 引脚中心距（PITCH）以下的（不含0.4mm）细间距表面贴装IC禁止选用。
5.3 BGA及0.8mm 引脚中心距以下的的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。
2.2 不论供应商采用哪一种试验方法，最终插件的可焊性需要满足我公司《插装元器件引线可焊性检测规范》中的要求，表面贴装元器件的可焊性可以与供应商按照下面的2种方法之一做定性/定量的测试。
表四、可焊性试验的几种方法比较
试验方法
优点
缺点
备注
浸渍试验
可做迅速而廉价的可焊性定性测试
有比较大的主观性
浸润平衡试验
4.2 引脚间距（pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm，其余BGA共面度要求小于0.15mm。
4.3 引脚间距（pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表贴接插件共面度要求小于0.10mm。
4.4 LCCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。
表六、运输存储的环境要求
相对湿度
15-70%
温度
-5℃--40℃
二氧化硫平均含量
0.3mg/m3
硫化氢平均含量
0.1mg/m3
4 表面贴装器件的共面度要求:
共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。
4.1 引脚间距（pitch）小于0.635mm的QFP、SOP，共面度要求小于0.10mm，其余共面度要求小于0.15mm（含SOJ、PLCC封装的器件）。
可以给出定量测量结果
试验时间较长、成本较高
3 元器件包装及存储期限的要求。
3.1 为了保持元器件的可靠性和可焊性，避免在运输和贮存过程造成的不良影响，表五对包装的防潮性能作了要求，插装元器件与表面贴装元器件的要求相同，由焊端表面涂层和封装形式来确定应该选择的包装形式，此要求为最低要求。
3.2 元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表六，表面贴装与插装元器件的要求相同。
SnPb（底层为Ni)
无特殊要求
Au(底层为Ni)
无特殊要求
AgPd, AgPt
无特殊要求
Ag
真空包装, 干燥剂防潮
LSI IC
SnPb, Pd（底层为Ni)等
无特殊要求
ULSI, VLSI(塑料封装)
真空包装, 干燥剂防潮
MODULES(双工器, 功率模块, VCO等)
无特殊要求
注：表中未列的器件依照其引脚涂层类型，结合表五确定。
表三、常见金属的可焊性（仅供参考）
可焊性递降的顺序
助焊剂类型
金属
A
L0
金
锡/铅合金
锡
B
L1
铜
银
铜+2%铁
银/钯
金/铂
2 可焊性要求
2.1 可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同（见表四）。如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。
5.4 0.8mm PITCH以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用。
5.5 封装尺寸在0402以下的（不含0402）的片式器件禁止选用。
5.6 重量及其他要求参照附表十二的设备能力。
l 较好地控制表面几何形状
l 比浸渍成本低
l 锡铅比例对电镀参数敏感
l 易受氧化
l 细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长
百度文库电镀涂层回流
l 锡铅合金电镀
l 气孔率降低
l 为基底金属的可焊性提供反馈
l 成本增加
l 控制表面几何形状的能力减弱
l 关于这种工艺的意见分歧较大
贵金属上的阻挡层
l 提高了浸析阻力
l 成本增加
大于7um
贴片电阻,电容不许选用
注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。
表二、各种表面涂层的优缺点比较：
要求
优点
缺点
备注
锡铅合金涂层
l 提供与焊料兼容的金相
l 接近共熔点的合金兼容性最好
焊料人工浸渍涂层
l 贮存寿命长
l 共熔合金涂敷
l 昂贵
l 难于控制表面集合几何形状
l
电镀涂层
3.7 盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。
3.8 插件元器件优先选用卷带包装。 尽量不要选用散装包装。
3.9 潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125℃，24小时或 45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时以上。
表五、包装的防潮性能要求
器件类型
焊端表面涂层
包装要求
电阻、电容、无引线芯片载体
表一、常见的涂层要求：
涂层成分
要求厚度(单位:um)
备注
SnPb（底层为Ni)
12-30um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Ni)
0.1-0.5um(Ni层2-6um)
Pd(底层为Cu)
0.1-0.5um
Au(底层为Ni)
小于1um (Ni层2-6um)
Ag
大于7um
不推荐使用, 如必须选用, 必须采用真空包装，要使用含银焊料。
3.3 表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用托盘装和管状包装。
3.4 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，方便贴片机装料。
3.5 需要在贴片前加载软件的器件，采用托盘或管式包装。
3.6 托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mm X 200mm。
1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。
1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。
1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。
1 元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）
1.1 锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。
1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。
5 外型尺寸及重量要求
5.1 表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必须在我司设备加工能力范围之中。见附表十二的设备能力。
5.2 0.4mm 引脚中心距（PITCH）以下的（不含0.4mm）细间距表面贴装IC禁止选用。
5.3 BGA及0.8mm 引脚中心距以下的的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。
2.2 不论供应商采用哪一种试验方法，最终插件的可焊性需要满足我公司《插装元器件引线可焊性检测规范》中的要求，表面贴装元器件的可焊性可以与供应商按照下面的2种方法之一做定性/定量的测试。
表四、可焊性试验的几种方法比较
试验方法
优点
缺点
备注
浸渍试验
可做迅速而廉价的可焊性定性测试
有比较大的主观性
浸润平衡试验
4.2 引脚间距（pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm，其余BGA共面度要求小于0.15mm。
4.3 引脚间距（pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表贴接插件共面度要求小于0.10mm。
4.4 LCCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。
表六、运输存储的环境要求
相对湿度
15-70%
温度
-5℃--40℃
二氧化硫平均含量
0.3mg/m3
硫化氢平均含量
0.1mg/m3
4 表面贴装器件的共面度要求:
共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。
4.1 引脚间距（pitch）小于0.635mm的QFP、SOP，共面度要求小于0.10mm，其余共面度要求小于0.15mm（含SOJ、PLCC封装的器件）。
可以给出定量测量结果
试验时间较长、成本较高
3 元器件包装及存储期限的要求。
3.1 为了保持元器件的可靠性和可焊性，避免在运输和贮存过程造成的不良影响，表五对包装的防潮性能作了要求，插装元器件与表面贴装元器件的要求相同，由焊端表面涂层和封装形式来确定应该选择的包装形式，此要求为最低要求。
3.2 元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表六，表面贴装与插装元器件的要求相同。
SnPb（底层为Ni)
无特殊要求
Au(底层为Ni)
无特殊要求
AgPd, AgPt
无特殊要求
Ag
真空包装, 干燥剂防潮
LSI IC
SnPb, Pd（底层为Ni)等
无特殊要求
ULSI, VLSI(塑料封装)
真空包装, 干燥剂防潮
MODULES(双工器, 功率模块, VCO等)
无特殊要求
注：表中未列的器件依照其引脚涂层类型，结合表五确定。
表三、常见金属的可焊性（仅供参考）
可焊性递降的顺序
助焊剂类型
金属
A
L0
金
锡/铅合金
锡
B
L1
铜
银
铜+2%铁
银/钯
金/铂
2 可焊性要求
2.1 可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同（见表四）。如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。
5.4 0.8mm PITCH以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用。
5.5 封装尺寸在0402以下的（不含0402）的片式器件禁止选用。
5.6 重量及其他要求参照附表十二的设备能力。
l 较好地控制表面几何形状
l 比浸渍成本低
l 锡铅比例对电镀参数敏感
l 易受氧化
l 细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长
百度文库电镀涂层回流
l 锡铅合金电镀
l 气孔率降低
l 为基底金属的可焊性提供反馈
l 成本增加
l 控制表面几何形状的能力减弱
l 关于这种工艺的意见分歧较大
贵金属上的阻挡层
l 提高了浸析阻力
l 成本增加