焊线不良分析
焊锡不良分析报告
焊锡不良分析报告摘要本文对焊锡不良进行了分析，主要包括对焊锡不良的定义、常见的焊锡不良问题以及其原因进行了详细的阐述和分析，并提出了相应的解决方案。
通过深入研究焊锡不良问题，可以帮助焊接工程师和质量控制人员更好地解决焊锡不良问题，提高产品的质量。
1. 引言焊接是一种常见的连接工艺，常用于金属制品的制造。
焊接的质量直接影响产品的可靠性和使用寿命。
焊锡作为一种常用的焊接材料，其质量问题直接影响焊接接头的可靠性。
因此，焊锡不良问题的分析和解决对于提高焊接质量至关重要。
2. 焊锡不良的定义焊锡不良是指焊接接头存在的不符合设计要求或不合格的情况。
常见的焊锡不良问题包括焊缺陷、气孔、冷焊、焊接渣等。
3. 常见的焊锡不良问题3.1 焊缺陷焊缺陷是指焊接接头中焊锡覆盖不完整或覆盖不均匀的情况。
焊缺陷会导致焊锡与基材之间的结合不牢固，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.2 气孔气孔是指焊接接头中产生的气体在凝固时被困在焊锡中形成的小孔。
气孔的存在会导致焊接接头中的内应力增加，进而影响焊接接头的力学性能。
3.3 冷焊冷焊是指焊接过程中焊锡的温度未达到要求，无法与基材充分融合。
冷焊会导致焊接接头中存在着裂纹和未结合的焊锡颗粒，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.4 焊接渣焊接渣是指焊接接头中残留的焊接剂、氧化物等杂质。
焊接渣的存在会导致焊接接头中的腐蚀和腐蚀性气体的释放，降低焊接接头的耐腐蚀性和可靠性。
4. 焊锡不良问题的原因分析4.1 工艺参数不恰当焊接工艺参数的不恰当是导致焊锡不良的主要原因之一。
例如，焊接温度、焊接速度等工艺参数的调整不当会导致焊锡过热或过冷，从而产生焊缺陷、气孔等问题。
4.2 材料质量不合格焊锡材料质量的不合格也是导致焊锡不良的一个重要原因。
例如，焊锡材料的成分控制不严格、杂质含量过高等都会影响焊锡的焊接性能。
4.3 操作不规范焊接操作的不规范也是产生焊锡不良的原因之一。
例如，焊锡的存放和使用不当、焊接操作中的温度控制不严格等都会导致焊锡不良问题的发生。
最常见焊接缺陷并分析原因
最常见焊接缺陷并分析原因焊接是将金属材料通过热和力的作用加以融合，使其成为连续的整体。
然而，在实际的焊接过程中，由于操作技术、材料和设备等因素的不完善，往往会导致焊接缺陷的产生。
以下是常见的焊接缺陷及其原因的分析。
1. 焊缝未完全填满或填充不均匀：原因一：焊接参数不合理，如焊接电流、电压、速度等设定错误，导致焊花无法完全填满焊缝。
原因二：焊接速度过快或过慢，都会导致填充不均匀的现象出现。
原因三：焊丝供给不稳定，可能会导致焊缝填充不足。
2. 焊缝未充分熔合：原因一：焊接电流过小，热量不足，焊缝无法充分熔化。
原因二：焊接速度过快，使得焊缝无法充分熔化。
原因三：焊接材料质量差，可能存在夹杂物或杂质，使焊缝无法充分熔化。
3. 焊缝裂纹：原因一：焊接过程中产生的焊接应力超过了材料的承载能力，从而引发焊缝裂纹。
原因二：焊接材料本身的裂纹敏感性较高。
原因三：焊接过程中温度过高，过快冷却，引起热应力造成裂纹。
4. 气孔：原因一：焊工操作不当，引入大量空气进入焊接区域。
原因二：焊接环境湿度过高，焊材含水量较高，蒸汽在焊接时形成气孔。
原因三：焊接电流过大，使得电解液膨胀并形成气孔。
5. 偏心焊缝：原因一：焊工操作不准确，在焊接过程中无法保持合适的焊接位置，导致焊缝偏移。
原因二：焊接设备的不准确性或不稳定性，可能导致焊缝位置不正确。
6. 焊接变形：原因一：在多道焊接中，没有采取适当的换向焊接方法，导致焊接变形。
原因二：焊接时温度过高，快速冷却会导致焊接变形。
原因三：焊接残余应力超过了材料的承载能力，导致焊接变形。
以上是焊接过程中常见的缺陷及其原因的分析，通过了解这些缺陷和原因，焊工可以采取相应的措施来减少和避免焊接缺陷的发生，从而提高焊接质量。
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
焊缝成形不良的原因
焊缝成形不良的原因
焊缝成形不良的原因可能有以下几个：
1.焊接参数不合适：焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度等。
如果参数设置不正确，可能会导致焊接速度过快或过慢，从而形成焊
缝不良。
2.焊接材料质量问题：焊接材料的质量直接影响焊缝的成形质量。
如果焊条或焊丝质量不好，可能会产生气孔、夹渣等缺陷，导致焊缝
不良。
3.焊接表面准备不良：在焊接之前，应该对焊接接头进行充分的
清洁和处理，以确保焊接表面的洁净度和平整度。
如果表面存在油脂、氧化物、锈蚀等物质，可能会影响焊缝的质量。
4.焊接设备问题：焊接设备的性能和状态也对焊缝成形质量有影响。
如果设备不稳定、电流不均匀或者压力不稳定，都可能导致焊缝
不良。
5.焊工技术水平问题：焊工的技术水平和经验也是影响焊缝成形
的关键因素。
如果焊工技术不熟练或操作不规范，可能在焊接过程中
产生各种不良现象，如焊接太热、过度焊接等。
焊接不良改进报告【最新版】
焊接不良改进报告
焊接不良改善报告
一、鱼骨图分析
一、综上鱼骨图分析，产线焊接不良主要原因如下:
1.作业随意性大，无责任心和质量意识;作业不作自检。
2.对焊锡工艺无接受标准:
3.焊锡作业员未经培训就直接上岗，是否可以胜任本岗位工作也监督与考核;
4.焊接工序没有对所使用的电铬铁、焊接温度进行明确(目前所用的均为普通电铬铁;温度没法控制)
5.作业员没有及时清理铬铁上锡渣;焊接造成连锡。
二、改善对策:
1.生产管理人员对作业进行教育培训;提高员工责任心和质量意识;加强对员工的培训与监控，而不是有问题只是对员工说一声:“做好一点”，要让员工养成自检互检的习惯。
2.由研发部拟订焊接工艺接受标准;与图片的形成明示可接受、不可接受，并对作业员进行培训，让作业掌握标准;
3.研发部对生产线作业员进行焊锡作业培训;让员工熟练掌握焊
锡技能;以后新招进的焊锡作业员上岗必须经过培训方可上岗;由品质部IPQC负责监控;
4.①目前所用的均为普通电铬铁;建议公司对生产所用的电铬铁统一更换成恒温铬铁;
②研发部制定作业指导书时需明确该工位所使用的电铬铁规格及温度控制要求;
③品质部申购铬铁温度测试仪，对焊锡工位铬铁温度进行管控;
5.①生产管理人员需对焊接作业进行培训和指导;让员工养成电铬铁有残留锡渣时须及时清理;并成焊接进行自检;
②IPQC加强对焊锡工位巡检力度;每个焊接工作需抽检5-10PCS 检查焊接效果;
拟定:审核:。
焊接不良改善报告
焊接不良改善报告1. 引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业。
然而，由于操作不当、设备故障或材料问题等原因，焊接过程中可能会出现焊接不良的情况。
焊接不良会导致产品质量下降，甚至可能引发安全事故。
因此，我们需要及时发现焊接不良，并采取有效的改善措施。
本文将介绍一种逐步思考的方法，用于解决焊接不良问题。
通过以下几个步骤，我们可以有效地改善焊接过程中的不良现象。
2. 步骤一：问题识别首先，我们需要明确焊接过程中出现的不良现象是什么。
常见的焊接不良包括焊缝开裂、气孔、夹渣等。
通过观察焊接接头和相关文档资料，我们可以准确地识别出不良现象。
3. 步骤二：原因分析确定不良现象后，我们需要深入分析其产生的原因。
可能的原因包括焊接材料问题、焊接设备故障、操作人员技术不熟练等。
通过仔细排查和分析，我们可以找到导致焊接不良的主要原因。
4. 步骤三：改善措施根据原因分析的结果，我们可以制定相应的改善措施。
以下是一些常见的改善方法：•检查焊接材料的质量，确保其符合要求。
•维护焊接设备，保持其正常运行。
•提高操作人员的技术水平，通过培训和学习提升其焊接技能。
•优化焊接工艺参数，确保焊接过程的稳定性和可靠性。
选择合适的改善措施并制定执行计划，可以有效地消除焊接不良现象。
5. 步骤四：改善效果评估在执行改善措施后，我们需要评估改善效果。
通过对焊接接头的检测和测试，我们可以确定焊接不良是否得到了改善。
如果不良现象已经消除或减少到可接受的程度，说明改善措施是有效的。
如果仍然存在不良问题，我们需要重新评估原因并采取进一步的改善措施。
6. 结论通过以上步骤，我们可以逐步思考并解决焊接不良问题。
识别问题、分析原因、制定改善措施、评估效果是一个持续改进的过程。
只有不断地完善和优化，我们才能提高焊接质量，确保产品的可靠性和安全性。
希望本文对于焊接不良问题的解决有所帮助，并提供了一种逐步思考的方法，以引导改善工作的进行。
在实际应用中，请根据具体情况调整和完善以上步骤，以确保取得良好的改善效果。
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一、标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观电子元件标准焊点（1）不良术语短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1、加热时间问题（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。
当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。
松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。
隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。
原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多3、裂焊：:焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
焊线不良原因及处理措施
焊线不良原因及处理措施焊线不良是在焊接过程中让人挺头疼的事儿，就像做饭的时候盐放多了或者火候没掌握好，出来的菜就不对味儿了。
那咱们今儿就好好唠唠这焊线不良的原因和咋处理。
咱先说说这焊线不良的原因吧。
有时候啊，这材料就像调皮的小孩，不好好配合。
你想啊，要是焊接的金属表面不干净，有油污或者氧化物啥的，就像两个人要握手，但是手上都沾满了泥巴，咋能握得紧呢？这焊线肯定就不牢固呗。
还有啊，这焊线材料本身的质量也很关键，质量不好的焊线就像体弱多病的小树苗，禁不起折腾，在焊接的时候很容易出问题。
再说说这焊接设备。
设备要是没调好，那就像开着一辆方向盘歪了的汽车，能不出事儿吗？比如说焊接电流，电流太大或者太小都不行。
电流太大就像洪水猛兽，一下子就把焊接的地方冲得乱七八糟；电流太小呢，就像小水滴在石头上，根本没什么作用，焊线根本就焊不牢固。
还有焊接的速度，太快了就像一阵风刮过，焊接的地方根本没融合好；太慢呢，又容易把焊接的地方烧坏，这就好比烤蛋糕，烤得太久就糊了。
焊接工人的技术也是一个大问题。
新手工人可能就像刚学走路的孩子，还不太稳当。
焊接的时候手法不对，角度掌握不好，就像射箭的时候瞄不准靶子，那这焊线能焊好吗？有些工人可能没有经过系统的培训，凭着感觉就上手了，这就像没有导航就开车去陌生的地方，很容易走弯路，导致焊线不良。
那知道了原因，咱们就得想办法处理啊。
如果是材料表面不干净，那就得像打扫房间一样，把它清理得干干净净。
用砂纸打磨一下，或者用专门的清洗剂清洗，让金属表面像镜子一样光亮，这样焊接的时候就能顺利牵手了。
要是焊线材料本身质量有问题，那就得像挑选好种子一样，换质量好的焊线。
这就好比种瓜得瓜，种豆得豆，好的材料才能有好的结果。
对于焊接设备，就得像对待自己心爱的宠物一样细心地调整。
根据焊接的材料和要求，把电流调到合适的大小，让它像涓涓细流一样恰到好处。
焊接速度也要调整好，找到那个最佳的节奏，就像跳舞一样，不快不慢才能跳出优美的舞步。
焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的)
2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的
之间的粘胶剂失效
3：基本身质量问题。
1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高
2:焊接时间不要过长，
3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明
焊料过多
元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧
1.焊料供给过量;(电烙铁维修的时候)
2.温度不足,润湿性不好,不能形成弯月面;
4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套
5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验
印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90℃
1.焊盘可焊性不良;
2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度;
3.助焊剂选用不当或已失效;
4.焊盘局部被污染
1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。
3：准确调整波峰的波度，检查机器是否损坏。
4：喷涂前调试喷剂防止焊料过多的氧化。
丝状桥连
此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至数十微米
1、焊料槽中杂质Cu含量超标，Cu含量越高，丝状物直径越粗；
2、由于杂质Cu所形成松针状的Cu6Sn5合金的固相点（217℃）与Sn63Pb37焊料的固相点（183℃）温差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5合金易产生丝状桥接
2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重，
这个情况只能维修
3:拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上
4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，
关于电闸压力焊不合格的原因分析报告
关于电闸压力焊不合格的原因分析报告一、问题描述本次报告分析的焊接问题主要出现在电闸压力焊产品上，该产品生产出来后，经过了相应的质量检验验证，结果表明有部分产品焊接不合格，出现了裂纹、开裂等现象，这些问题严重影响产品的质量和使用寿命。
针对这个问题，我们进行了深入分析和调查，找出了具体的原因，并提出了相应的改进和解决方案，以确保了产品的质量和合格性。
二、原因分析1.生产工艺不合理我们调查发现，焊接不合格主要是由于生产工艺不合理。
在实际的生产中，由于操作人员程度不同，或者设备质量差异，很难控制焊接质量。
同时，焊接时的环境、材料以及操作流程等因素，也会导致焊接出现问题。
2.材料质量问题材料质量也是导致焊接不合格的原因之一，特别是电闸压力焊中使用的焊条和基材的质量，直接会影响到焊接质量和效果。
同时，由于材料补偿不当，或者是使用的材料具有一定的热膨胀系数，也会导致焊接出现问题。
3.人员技术不足由于电闸压力焊是一种高难度的焊接技术，要求操作人员掌握全部的知识和技术。
但是，在实际的生产中，因为操作人员的技术水平参差不齐，很难达到生产标准。
同时，操作人员的操作时可能会存在疏漏和问题，从而导致焊接不合格。
4.设备和工具的质量问题焊接时使用的设备和工具质量直接关系着焊接质量的好坏。
由于设备和工具质量不同，导致生产出的产品的焊接效果也存在差异。
此外，由于设备的维护不到位和升级，则会对设备的稳定性和生产效率产生影响。
三、解决方案1.健全生产管理为避免生产工艺不合理导致焊接问题，可以对生产管理进行健全，将生产过程分制定出标准机制，规范操作人员的行为和质量要求，从而确保生产设备及材料的完好性。
2.提高人员技术素质这是提高生产效率和焊接质量的核心。
对于焊接工人，可以增加培训课程、撰写书面教材，从中获取更多知识和技术技巧，提高其整体素质。
对于零部件生产企业，还可以建立技术团队，增加研发投入，为焊接质量提供更好的支持。
3.材料技术创新材料技术创新也可以是解决焊接不良问题的有效途径。
焊线机常见问题分析及调试方法
成烧球不良金线污
迟 , 在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝
色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 E-Torch 太脏
1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用 砂纸
3
3 线尾太短
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可
橙黄色 , 若有异常请更换金线 3. 检 查 2nd bond 1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不 lead 压 合 是 否 正 良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , parameter 是 否 适 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当 4. E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch 5 放电棒打火打在 1．调整 window clamp 高度 window clamp 上
看到 Tail 长度是否正常
1．调整线尾设定值
4 diffuser 位置，气量不 1 重新调整
正确
错误讯息
Off Center Ball / Golf Ball
状况种类
状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在 pad 上可看到偏心球
问题分析
Processing
状况一
1 线尾太长
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看
缺点 二焊点浮动易解决 二焊点浮动不易解决
针对前段焊线机不良品之原因分析及改善措施
不良PPMห้องสมุดไป่ตู้
析
针对前段焊线不良品之原因分析
问题类别
第一点不 粘
第二点不 粘 漏焊
线弧不良 偏焊
原因分析及改善措施 1：晶片焊垫表面溢胶（固晶站点胶不稳，韩国工程师调试中。 2：固晶倾斜固晶站（固晶不稳，韩国工程师调试中） 3：因为焊线机台（美国KS）侧高系统的特殊性（必须对整 个单元进行侧高，这么工作存在一个问题，就是工作时每个杯 子内第一点及第二点高度必须一致，出现高度误差时，机台 就会报警，如PID错误。严重时焊头会掉电。如果出现这种 报警，在重新作业时，高度就有偏差，就会影响第一焊点搜索 高度，所以KS焊线机对固晶机的要求，也就是固晶机的稳定性 要求很高，及支架的平整度也要求甚高，不然会直接影响效率。 4：晶片焊垫表面氧化（已反应，待处理） 5：参数过小（现已对参数进行设定，并做好备份，如下表所示） 1：支架表面粘胶（固晶有白胶拖尾现象，韩国工程师在调试中） 2：第二点位置太靠后（程式出错，重作程式） 3：参数过小（现已对参数进行设定，并做好备份，如下表所示）
1：固晶位置旋转太厉害，无法对参考点，手动跳过（固晶问题） 2：因为固晶漏固、位置不稳和焊线拔晶较多，以至焊线机 台不顺。作业员对设备操作不熟练，最终导致漏焊现象发生。 1：因为KS焊线机换能器离线夹距离很近（约为ASM焊线机二分 之一），而线夹离瓷嘴距离也同样很近。加之换能器在带电情 况 可以手动上下移动（而ASM焊线机在带电情况换能器是固定 不动的），这种设计对短距离拉线弧影响很大。但这种设计对 提速很有帮助，以至它最快时速为15K/时，而ASM为12K/时。 现已改打线顺序，以前是设正极为第一组，现设负极为第一 组。加上对线弧参数进行调试（参数在下表中）现已解决。 1：固晶旋转太厉害，或晶片太靠杯壁（韩国工程师调试中） 2：PR没做好（重做PR影像） 3：作业员未对好参考点。
焊线不良鱼骨图
常见故障问题点分析
Pad Open 问题点
MATERIAL
PAD污染 污染
人为污染 PAD氧化
氧化 LEAD氧化
芯片没贴牢
EPOXY贴的不好
芯片有高低
其他补偿参数 参数设置不当
MACHINE
PAD上MARK大
USG输出不稳定
CAP不良
FORCE FORCE基准不正确
设备真空不好
W/C闭合不好 W/C污染
接地线不好
WIRE CLAMP 不好 报警灵敏度不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不好
打火电源不好
设备打火不好 打火短路
ENCODER 不好
PAD OPEN
工程的温湿度
接触材料不当，污染
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE异常 技能存在差异
个别位置CLASS不好 通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
金线污染
设备值与实际值差异
W/C闭合不好
W/C污染
WIRE CLAMP 不好 接地线不好
放线回路不好
误报警
打火棒高度不佳
打火电源不稳定 打火回路
工程的温湿度
EFO OPEN
接触材料不当，污染
个别位置CLASS不好
温度设置不对 或未打开
CAP CHANGE 异常 技能存在差异
通风口设备报警多
设备螺丝不好没有更换
通风口设备报警多
参数调节不当
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
EFO Open 问题点
MATERIAL
污染
LEAD污染
人为污染 LEAD氧化
氧化
焊线异常原因分析汇总_for_application_note
打线与推拉力异常原因汇整 制定时间：2009/3/24
版本：A
Ste Cod ps e
Failure Mode
Ite m
Probable failure reasons
Suggested Checking Items
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
3. 固晶手法不良，造成Chip水平 高低不一
4. 固晶胶未四面溢胶，或固晶胶
1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结 果确定，则此类样本应视为无效样本 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞来确认胶量是
量过少
否足够，若不足，则此类样本应视为无效
5. 固晶胶烘烤时间不足，或烘烤 1. 请确认固晶强度是否足够﹝相关规范请
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
WB_0 7
打偏
推力后，Bond PS_01 pad 产生异常刮
痕
人
机
料
法 环境 人 机 料 法 环境
1. 人员操作不当 1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
2. 瓷嘴更换动作未确实，或铜螺 丝松脱
3. Index未能确实、紧密的固定支 架（或其他封装形式之基材）
料 材）变形或表面高低不一，使 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结
Chip水平偏移，影响推力结果 果确定，则此类样本应视为无效样本
1. 推高设定错误
1. 检查推力机之推高设定是否符合规范
2. 测高参考点选择错误
1. 检查推力时测高参考点是否选择错误， 或选择过低之参考点造成推刀刮到Bond
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一.短路:短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准.另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的.改善对策:1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准.2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围.3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板.0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板)4.PCB布线间隙,防焊漆的涂精度要符合规定要求.5.建立正确的焊接工艺参数.二.锡球此现象产生的主要原因是: 1.预热温度太高 2.锡膏印刷偏移3.锡膏塌陷4.锡膏印刷量过多.5. SMD贴装高度过低.改善对策:1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒.2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移.3.锡膏的储存和使用要求要符合标准.4.网板厚度和开孔形状要符合标准.5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2.三.立件:此不良现象是:SMD元件一端离开PAD而立起的现象.产生此现象的原因是: 1.加热设备的PROFILE不符合标准. 2.锡膏印刷的问题. 3.PAD的设计尺寸问题. 4.SMD焊端氧化.改善对策:1.SMD元件储存环境要符合要求.2.温度PROFILE要符合标准要求.3.PAD间距需符合国际标准.4.锡膏印刷要均匀.5.SMD在贴装时要准确.四.裂纹:产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时,被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异,在急冷的作用下,锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂, 焊接的PCB在运输或其他过程中都要注意外力对SMD的影响.另外还需要设定正确的加热冷却条件.选择良好的锡膏.。
焊接不良的原因分析
焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。
焊道质量分析报告
焊道质量分析报告焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业。
焊接质量的好坏直接影响着焊接结构的强度和稳定性。
因此，对焊接质量进行分析和评估是非常重要的。
本文将对焊接道质量进行分析报告，以期提供参考和借鉴。
一、焊道质量问题的成因分析焊道质量问题主要有以下几个方面的成因：1.焊接工艺参数不合理：焊接工艺参数的不合理选择是焊接质量问题的主要成因之一。
例如，焊接电流和电压设置过高或过低，就会导致焊道熔敷不良、焊缝过宽或过窄等问题。
2.焊接材料选择不当：焊接材料的选择与焊接质量密切相关。
如果选择的焊丝或焊条材料与焊件不匹配，就会导致焊道质量问题。
例如，焊丝含碳量过高或焊条含油杂质太多，都会导致焊道质量下降。
3.操作工艺不规范：焊接操作工艺的不规范也是焊道质量问题的成因之一。
例如焊工操作不稳定，焊接速度过快或过慢，焊温不均匀等都会导致焊道质量问题。
4.焊接设备故障：焊接设备的质量和性能也会直接影响焊道质量。
例如，焊接电流不稳定、电弧不稳定、焊枪温度过高等设备问题都会导致焊道质量下降。
二、焊道质量问题的影响分析焊道质量问题的存在会对焊接结构的强度和稳定性产生很大的影响。
1.强度降低：焊道质量问题会导致焊接结构的强度大幅下降。
例如，焊道熔敷不良或焊缝过窄会导致焊接结构的强度不够，容易产生裂纹或脱焊等问题。
2.稳定性降低：焊道质量问题还会使焊接结构的稳定性降低。
例如，焊道存在瑕疵或缺陷，容易导致焊接结构在使用过程中出现开裂或断裂等安全隐患。
3.影响外观质量：焊道质量问题还会对焊接结构的外观质量产生较大影响。
例如，焊接缺陷、气孔或咬边等问题会使焊接结构的表面不平整、不美观。
三、改进措施和建议针对焊道质量问题，可以采取以下改进措施和建议：1.优化焊接工艺参数：合理选择焊接工艺参数，根据焊接材料和焊件的要求，调整焊接电流、电压、焊接速度等参数，确保焊接质量良好。
2.选择质量可靠的焊接材料：选择和焊件匹配的焊丝或焊条，避免使用含有杂质的焊接材料，提高焊接质量的可靠性。
焊接中常见的缺陷及防治措施
焊接中常见的缺陷及防治措施A、外部缺陷一、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
二、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。
三、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于3㎜。
2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。
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焊线不良分析:
焊线各点图示与位置：
A 点：晶片电极与金球结合处；
B 点：金球与金线结合处即球颈处；
C 点：焊线线弧所在范围；
D 点：支架二焊焊点与金线结合处；
E 点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；
1、 银胶与支架剥离原因：
A ：银胶未烤干,
B ：支架污染；
C ：银胶过少；
D ：银胶变质；
2、 银胶与晶片剥离原因：
A ：银胶未烤干；
B ：晶片污染；
C ：银胶过少；
D ：银胶变质；
E ：环氧树脂应力过大；
3、 晶片破损原因：
A ：使用吸嘴、顶针不当；
B ：晶片本身；
C ：环氧树脂应力过大；
D ：焊线参数不当；
E ：晶片来数量过大，扩晶TAPE 延展较小，TAPE 沾性较强吸嘴吸破。
晶片或
D
E
4、A点松焊脱落原因：
A：晶片焊垫污染、氧化、； B：焊线参数过小；
C：晶片来料电极镀层不良致脱落或拔垫； D：焊垫损伤；E：固晶品质不良：晶片倾斜；
5、B点断裂原因：
A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；C：金线线路通道不净； D：塌线；E：使用瓷嘴磨损老化；
6、C点断裂原因：
A：机械、人为等外力碰触金线； B：环氧树脂应力过大；C：焊线机压爪调节过紧致拉断；
7、D点断裂原因：
A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；C：阳极边焊； D：塌线；E：环氧树脂应力过大；
8、E点断裂原因：
A：焊线参数不当； B：支架凹陷；
C：二焊边焊； D：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；
7、E点松焊原因：
A：焊线参数不当； B：支架污染；
C：支架倾斜； D：支架镀层不良；。