表面贴装元件
smt机工作原理
smt机工作原理
SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件装配技术，它与传
统的通过孔（THT）技术相比具有更高的密度和更快的速度。
SMT技术的工作原理是将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）的表面上，从而实现电路的连接和功能。
在SMT过程中，首先将印刷电路板通过涂覆工艺，将焊膏
（一种可导电粘性物质）均匀地涂刷在PCB表面的焊盘位置上。
然后，通过自动贴片机，将电子元器件从料带或管装在的元器件背面分别拿取出来，精确地放置在对应的焊盘上。
自动贴片机利用视觉识别系统，通过相机拍摄并识别PCB上的标
记点或焊盘位置，从而将元器件精准地放置在正确的位置上。
在元器件放置完成后，整个PCB会进入回流焊炉中。
回流焊
炉的工作原理是利用热风或红外辐射加热PCB，从而将焊膏
熔化成液态，将电子元器件与PCB焊接在一起。
焊接完成后，PCB通过冷却系统进行快速冷却，使焊点迅速凝固固化，从
而完成整个焊接过程。
SMT技术的主要特点是实现了电子元器件的自动化装配，并
且可以实现高度集成、空间紧凑的电路设计。
通过SMT技术，可以大大提高电子产品的生产效率和质量，从而满足现代电子产品对小型化、轻量化和高性能的需求。
什么是SMD表面贴装器件？
什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。
几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。
在SMT组装中大量使用到的是SMD。
这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。
什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。
SMT物料基础知识培训6216
1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器：
导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本 单位为 “欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压
电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
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(SOT) 晶极管
OSC 晶振器
Transformer 变压器
Pin Socket 连接器
SOIC (IC) SOP集成块
QFP (IC) QFP 密脚距集成块
PLCC (IC) PLCC集成块
SOJ (IC) SOJ集成块
BGA (IC) BGA球栅列阵包装集成块
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2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、 聚焦......等
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半可变电阻 (VR) 半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。
电子装置中若需 要很精确的电阻时，可用半可变电阻器作调整，以
达到所要的电阻值。
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3） 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第 四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于 辨别，故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位 乘10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的 电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的 电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数值， 而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、 4、5次方。
表面贴装技术流程简要解析
表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
SMD是什么——表面贴装器件
３建 立 Ｐ 制 造 商 管 理 表 格 ， 统 计 所 有 Ｐ 不 良记 ． ＣＢ ＣＢ
录 ，选择 质量 稳定 且 技术 支援 强 的Ｐ ￣造 商。 ＣＢ ｊ Ｊ ｌ
总结：
出于 制造 微 型化 的高 密度 封装 电子器件 的需要 ，
３ 、异 型 电子 元 件（ ｄ ｆ ｒ ；其 几何 形 状 因素 是 Ｏｄ — ｏ ｍ） 奇 特 的 ，但 不必 是 独特 的。 因此 必 须 用手 工 贴 装 ，其 外
均直 径 。
工 来 完成 。 首批 自动化 机 器推 出后 ，它们 可 放置 一 些 简
单 的 引脚 元 件 ，但 是复 杂 的元 件 仍 需 要手 工 放置 方 可 进 行 波峰 焊。
历史：
由于这 种 统计 平 均很 好 的反 映 了课 题 的物 理特 性 ， 因此 在实 际 中应 用最 广 。
都 变成 了表 面贴 装 器 件（ ＭＤ） 可通 过 拾 放 设 备进 行 装 Ｓ 并 配 。在 很长 一 段 时 问 内人们 都 认 为所 有 的 弓 脚 元 件最 终 ｌ
都可 采用Ｓ ＭＤ封 装 。
主要 有片 式晶 体 管和集 成 电路
集 成 电 路 又 包 括 Ｓ 、 ＳＯＪ Ｐ ＣＣ、 Ｌ ＯＰ 、 Ｌ ＣＣＣ、 ＱＦ 、Ｂ Ｐ ＧＡ、ＣＳ Ｐ、Ｆ Ｃ、ＭＣＭ等 。
它 是Ｓ ａ ｅＭｏ ｎｅ ｖｃ ｓ 缩 写 ，意 为 ：表 ｕ ｆｃ ｕ ｔ ｄＤｅ ｉｅ 的 ｒ 面贴 装 器 件 ，它 是ＳＭＴ Ｓｕｆ ｃ ｕ ｔ ｅ ｈ ｏｏ ｙ中 （ ａ ｅ Ｍｏ ｎ ｃ ｎ ｌｇ ｒ Ｔ 文： 表面 黏著 技术 ）元 器件 中的一种 。
ＳＭ Ｄ是 什 么 ：
举 例 如下 ：
局 部 放 大
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。
它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。
表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。
与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。
表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。
元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。
回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。
回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。
质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。
包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。
总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。
随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。
smt原理
smt原理SMT原理。
表面贴装技术（SMT）是一种电子元件焊接技术，它是一种将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面上的技术。
相比传统的插件式组装技术，SMT技术具有焊接点少、线路短、体积小、重量轻、可靠性高、频率高、抗干扰能力强等优点。
SMT技术已经成为电子制造业的主流技术之一，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品的制造中。
SMT原理主要包括以下几个方面：1. 表面贴装元件。
SMT技术的核心是表面贴装元件。
表面贴装元件是一种体积小、重量轻、引脚短、安装方便的电子元器件。
常见的表面贴装元件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等。
与传统的插件式元件相比，表面贴装元件具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，能够满足电子产品对体积和重量的要求。
2. 表面贴装设备。
SMT技术需要借助各种设备来完成元件的焊接。
常见的表面贴装设备包括贴片机、回流焊炉、波峰焊机等。
贴片机用于将表面贴装元件精确地贴装在PCB上，回流焊炉用于将元件焊接在PCB上，波峰焊机用于对插件式元件进行波峰焊接。
这些设备的运用使得SMT技术能够高效、精确地完成元件的焊接工作。
3. 表面贴装工艺。
SMT技术的实施需要遵循一定的工艺流程。
通常的表面贴装工艺流程包括PCB制板、元件贴装、回流焊接、清洗等环节。
在整个工艺流程中，需要严格控制温度、湿度、气压等环境因素，以确保元件的贴装质量和焊接质量。
4. 质量控制。
SMT技术的质量控制是确保产品质量的关键。
在SMT生产过程中，需要对元件的贴装位置、焊接质量、焊接温度曲线等进行严格的监控和检测。
只有通过严格的质量控制，才能够保证SMT产品的质量和可靠性。
总而言之，SMT技术作为一种先进的电子元件焊接技术，已经在电子制造业中得到了广泛的应用。
通过对SMT原理的深入理解，可以更好地掌握SMT技术的核心要点，提高电子产品的生产效率和质量水平。
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
表面贴装元器件
表面贴装元器件发布时间:2011-8-24 13:47:55 访问次数:160表面贴装技术（SMT，简称表贴）当前电子组装制造的主流技术，电子元器件的贴片式封装自然成为元器件的主要形式。
目前几乎所有的元器件都以表贴式封装为主，许多新型元器件，特别是超大规模集成电路和集成化无源元件都只有表贴式封装。
1．元器件封装及表贴封装1)元器件封装电子元器件的封装(package)是由电子封装延伸出来的概念，有狭义和广义之分。
狭义的电子封装，指半导体制造领域（包括半导体分立器件和集成电路）中对制造好的半导体芯片（通常称为裸芯片）加上保护外壳和连接引线，使之便于测试、包装、运输和组装到印制电路板上。
如图4.3.4所示，封装不仅起着安装、固定、密封等保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
封装技术的水平直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此是半导体制造的重要技术之一。
广义的电子封装，即通常称为电子元器件的封装，不仅包括半导体器件的封装，而且包括电阻、电容、电感、电位器、开关、继电器、连接器、变压器等无源元件及敏感器件、显示器件、保护器件等其他元器件，也包括电路模块的封装。
图4.3.5所示为电阻器的插装与表贴封装结构示意图。
尽管这些元器件与半导体器件在电路中功能和作用各不相同，但都需要外壳保护元器件的“芯”并提供与印制电路板的可靠连接方法，因此，对于电子元器件来说，封装形式同样很重要。
电子元器件的封装与电子工艺密切相关，封装材料（金属、陶瓷、塑料等）以及封装形式（通孔插装与表面贴装）不仅涉及封装的成本、效率，也涉及产品的工艺特性与性能质量，是电子制造技术的重要内容之一。
2)表贴封装表面贴装元器件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件(surface mount components．SMC)和表面组装器件(surface mountdevices，SMD)的中文通称。
表面贴装技术简介
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
表面贴装工艺流程简要介绍
表面贴装工艺流程简要介绍
1. 概述
表面贴装工艺是一种电子元器件安装技术，通过将元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，实现电路的连接和组装。
本文档将对表面贴装工艺的流程进行简要介绍。
2. 工艺流程步骤
表面贴装工艺流程包括以下几个重要步骤：
2.1. 印刷电路板准备
在进行表面贴装之前，首先需要对印刷电路板进行准备工作。
这一步骤包括印刷电路板的清洁、去除表面氧化层、涂覆焊膏等。
2.2. 元器件贴装
元器件贴装是表面贴装工艺的核心步骤。
在这一步骤中，选用适当的设备将各种电子元器件精确地贴装到印刷电路板上。
这些元器件可能包括芯片、电容、电阻、二极管等。
2.3. 焊接
在元器件贴装完毕后，需要进行焊接工艺。
焊接通过加热焊膏，使其熔化并形成可靠的焊接连接。
焊接方式包括热风烙铁焊接和炉
温焊接等。
2.4. 视觉检测
在完成焊接之后，需要进行视觉检测以确保元器件的正确贴装
和焊接质量。
这一步骤通常使用机器视觉系统进行自动检测，也可
以辅以人工检查。
2.5. 测试和调试
最后一步是对贴装完成的电路板进行测试和调试。
通过特定的
测试设备和程序，验证电路板的功能和性能是否符合要求。
3. 结论
表面贴装工艺流程包括印刷电路板准备、元器件贴装、焊接、
视觉检测以及测试和调试等步骤。
每个步骤都需要仔细进行，以确
保贴装的电路板具有良好的质量和可靠性。
SMD_百度百科
喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径，有很多评价方法，通常有算术统计平均直径，几何统计平均直径，不过最常用的是索泰尔平均，简称SMD。
其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似，所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。
检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止)
- 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。
检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，“不要指望大批检查”。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估一个焊接点，但是得到几种不同的意见。
对于多数公司，手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。例如，如果焊盘宽度是0.25~0.50
mm，那末所希望的放大倍数是10X，如有必要也可使用20X作参考。
质量检测
焊接可靠性质检
热特性
SMD件防潮管理规定目的
适用范围
内容
在柔性印制电路板FPC上贴装SMD的工艺要求常规SMD贴装
表面贴装元件
高频(微波)片状电感器
• 高频(微波)片状电感器是在陶瓷基片上采用精密 薄膜多层工艺技术制成，具有高的电感精度 (±2
％及±5％)，可应用于无线通信设备中。该电感
器主要特点是寄生电容小，自振频率高(例如，8. 2nH的电感器，其自振频率大于2GHz)。 • 大功率片状电感器都是绕线型，主要用于Dc ／Dc变换器中，用作储能元件或大电流LC滤波元
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
1inch=25.4mm
电阻值采作数码法直标在元件上 EIA-24：前两位数字是有效数字，第三 位是倍率乘数。例如：电阻器上印有1 02，表示阻值1kΩ。
额定功率系列有：1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/3 2W
2、圆柱形电阻器
是在高铝陶瓷基体上涂覆金属膜或碳膜，两 端压上金属帽电极而制成。 用色环表示其阻值，尺寸分别是：ф1.2× 2.0、 ф 1.5× 3.5等
字母
有效数字
a
2.5
b
3.5
c
4
e
4.5
f
5
m
6
n
7
t
8
y
9
• 例如，一个电容器标注为K2，查表可知K=2.4, 2=82，那么这个电容器的标称值为2.4×82=240 pF。 • 有些片状电容器的容量采用3位数，单位为pF。 前两位为有效数，后一位数为加的零数。若有 小数点，则用P表示。如1P5表示1.5pF，80表 示8pF等。允差用字母表示，C为±0.25pF，D 为±0.5pF，F为±1％，J为±5％，K为±8％， M为±20％，I为20％～80％。
一、表面安装电阻器 1、矩形片状电阻器 由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和 端头电极等组成。 基片大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有较好的 机械强度和电绝缘性。电阻膜采用RuO2制作的 电阻浆料印制在基片上，再经过烧结制成。
SMT常用元器件识别方法阐述
SMT常用元器件识别方法阐述SMT（Surface Mount Technology）常用元器件识别方法是指识别SMT表面贴装元器件的一种技术方法，主要用于电子制造行业中的元器件识别、组装和维修等工作中。
下面将对SMT常用元器件识别方法进行详细阐述。
一、外观特征识别1.电阻识别：电阻一般为长方形的芯片，引脚数目很少（2个），外形尺寸较小。
电阻上通常会标注电阻值、精度、功率等信息，可以通过这些标注来进一步确认电阻的型号。
2.电容识别：电容一般为圆柱形或长方形的芯片，引脚数目很少（2个或3个），外形尺寸较小。
电容上通常会标注电容值、电压值、介质类型等信息，可以通过这些标注来进一步确认电容的型号。
3.二极管识别：二极管一般为方形或圆筒形的芯片，引脚数目较少（2个），外形尺寸较小。
二极管上通常有标注管子的型号、极性等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
4.三极管识别：三极管一般为长方形的芯片，引脚数目较多（3个），外形尺寸较大。
三极管上通常有标注管子的型号、引脚排列等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
5.集成电路识别：集成电路一般为长方形的芯片，引脚数目较多（10个以上），外形尺寸较大。
集成电路上通常有标注芯片型号、生产厂商等信息，通过这些标注可以确认集成电路的型号。
二、打印标识识别除了外观特征识别，还可以通过打印标识来识别SMT元器件。
2.印刷标识：一些SMT元器件在外表面印有字母、数字、图案等标识，通过这些印刷标识可以获取元器件的相关信息。
三、使用测试仪器识别在一些情况下，仅凭外观特征和打印标识无法准确识别SMT元器件，这时可以借助一些测试仪器来辅助识别。
1.万用表：通过万用表可以测量元器件的电阻、电容、二极管等性能指标，从而初步判断其类型。
总结：SMT常用元器件的识别方法主要包括外观特征识别、打印标识识别和使用测试仪器识别。
通过对元器件的外观特征、打印标识、电性能等信息的观察和测试，可以准确识别SMT常用元器件的类型和型号。
表面贴装电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电容表面贴装电容在电子线路中用或表示，以字母C 代表。
基本单位为法拉，符号为F 。
常用的单位有微法（UF）、纳法（NF）、皮法（PF）等，相互之间的换算关系为：1F =10 微法（UF）=10 纳法（NF）=10 皮法（PF）表面贴装电容根据使用材料的不同分种类较多,比较常用的有多层陶瓷电容、独石电容、电解电容(铝电解电容和钽质电容)等,其主要参数为:容值、尺寸、误差、温度系数、耐压值和包装方式等。
1，容值贴片电容的容值因所用的介质不同而各异，如独石电容的容值范围是0.5PF ～ 4.7UF；多层陶瓷电容的范围是 0.5PF ～ 47UF；而电解电容的容值通常是 1UF ～ 470UF。
容值的表示方法有直接表示法和三位数表示法，直接表示直接给出电容的容值，如：4.7UF、33UF等；三位数表示法是指用三位数字表示出电容的容值，其中第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为皮法（PF）。
例如：101 表示100PF104 表示100000PF 0.1UF473 表示47000PF0R5 表示0.5PFR75 表示0.75PF 用R代表小数点6 9 12陶瓷电容 铝电解电容 钽质电容铝电解电容颜色较深(或有负号标记)的一极为负极, 钽质电容颜色较深(或有标记)的一极为正极。
因陶瓷电容其容值没有丝印在元件表面，且同样大小、厚度、颜色的元件，容值大小不一定相同，故对其容值的判定必须借助检测仪表测量。
2，尺寸 不同介质的电容尺寸不同，多层陶瓷贴片电容的尺寸同贴片电阻尺寸，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电容的长度，后两位数表示电容的宽度。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。
本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。
相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。
表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。
在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。
这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。
接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。
常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。
在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。
焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。
印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。
检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。
表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。
首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。
这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。
其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。
这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。
此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。
表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。
通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。
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三、表面安装电感器
片状电感电感量的标注方法 • 小功率电感量的代码有nH及μH两种单位，分别用 N或R表示小数点。例如，4N7表示4.7nH，4R7则表 示4.7μH；8N表示8nH，而8μH则用80来表示。 • 大功率电感上有时印上680K、220K字样，分别表 示68μH及22μH。
绕线片状Байду номын сангаас感器
片状电容的标记
字母 有效数字 字母 有效数字 字母 有效数字 A 1 P 3.6 a 2.5 B C D E F G H I 2.2 W 6.8 t 8 K 2.4 X 7.5 y 9 L M N 3.3 Z 9.1 1.1 1.1 1.3 Q 3.9 b 3.5 R 4.3 c 4 S 4.7 e 4.5 1.5 1.6 1.8 2 T 5.1 f 5 U 5.6 m 6 V 6.2 n 7 2.7 3 Y 8.2
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
1inch=25.4mm
电阻值采作数码法直标在元件上 EIA-24：前两位数字是有效数字，第 三位是倍率乘数。例如：电阻器上印 有102，表示阻值1kΩ。
额定功率系列有：1、1/2、1/4、1/8、1/16、 1/32W
2、圆柱形电阻器
是在高铝陶瓷基体上涂覆金属膜或碳膜，两 端压上金属帽电极而制成。 用色环表示其阻值，尺寸分别是：ф1.2×2.0、 ф1.5×3.5等
PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列
BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列
（a ） 欧翼型（L型）
（b）J型
（ c ）球型
表面安装元器件
通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。 表面组装技术：SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面安装技 术。 是第四代组装方法。 它是将电子元器件直接安装在印制电路板 的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短 引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的 同一侧面。
件(降低噪声电压输出)。它由方形或圆形工字型
铁氧体为骨架，采用不同直径的漆包线绕制而成。
四、表面安装半导体器件
1、片状二极管
2、片状三极管
3、片状集成电路 IC的主要封装形式有SOT，SOJ，SOP，QFP， TQFP，PLCC，BGA等。 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管
SMT包括表面安装器件(SMD有源器件)、表 面安装元件(SMC无源器件)、表面安装印制电路
板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接
及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。
表面安装元器件从结构形状分类，有薄片 矩形、圆柱形、扁平异形等。 从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD， Surface Mounting Device）和机电元件三 大类。
高频(微波)片状电感器
• 高频(微波)片状电感器是在陶瓷基片上采用精密 薄膜多层工艺技术制成，具有高的电感精度(±2
％及±5％)，可应用于无线通信设备中。该电感
器主要特点是寄生电容小，自振频率高(例如，8. 2nH的电感器，其自振频率大于2GHz)。 • 大功率片状电感器都是绕线型，主要用于Dc ／Dc变换器中，用作储能元件或大电流LC滤波元
SOJ--- Small Outline J. J形脚封装
SOP--- Small Outline Package.小型L形脚封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型L形脚封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装
3、表面安装电阻网络
常见封装外形有：0.150 英寸宽外壳形式（称为 SOP封装）有8、14和16 根引脚；
0.220 英寸宽外壳形式 （称为SOMC封装）有14 和16根引脚； 0.295 英寸宽外壳形式 （称为SOL封装件）有 16和20根引脚。
电阻排 SOP（ Small Outline Package）封装
• 片状钽电解电容的参数，它的耐压为4v～50V；电容 量为0.1μF～470μF，常用的范围为lμF～80μF、 耐压范围为1OV～25V；工作温度范围为.40°C～±1 25°C；其允差为±8％～±20％。片状钽电解电容 器的顶面有一条黑色线。是正极性标志，顶面上还 有电容容量代码和耐压值。 • 片状钽电解电容器的尺寸比片状铝电解电容器小， 并且性能好。如漏电小、负温性能好、等效串联电 阻(ESR)小、高频性能优良，所以它应用越来越广， 但价格要比片状铝电解电容器贵。
1、片状陶瓷电容 外形有矩形、圆柱 形，其中矩形片状 陶瓷电容应用最多， 采用多层叠层结构。
2、片状电解电容 片状电解电容分为铝电解 和钽电解电容 铝电解电容器是以阳极铝箔、阴极铝 箔和衬垫材卷绕而成。 片状钽电解电容是以高纯钽粉为原料，与粘合剂混 合后，将钽引线埋人，加压成型，然后在1800～20 00°C的真空中燃烧，形成多孔性的烧结体作为阳 极。应用硝酸锰发生电解反应，使烧结体表面固体 电解质二氧化锰作为阴极。在二氧化锰的烧结体上 涂覆石墨层或涂银的合金层，最后封焊阳极和阴极 端子。
• 例如，一个电容器标注为K2，查表可知K=2.4, 2=82，那么这个电容器的标称值为2.4×82=240 pF。 • 有些片状电容器的容量采用3位数，单位为pF。 前两位为有效数，后一位数为加的零数。若有 小数点，则用P表示。如1P5表示1.5pF，80表 示8pF等。允差用字母表示，C为±0.25pF，D 为±0.5pF，F为±1％，J为±5％，K为±8％， M为±20％，I为20％～80％。
一、表面安装电阻器 1、矩形片状电阻器 由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和 端头电极等组成。 基片大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有较好的 机械强度和电绝缘性。电阻膜采用RuO2制作的 电阻浆料印制在基片上，再经过烧结制成。
长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系 列型号，其尺寸以四位数字表示，前两位代表其长 度，后两位代表宽度。欧美产品大多采用英制系列， 日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准， 两种系列都可以使用。
4、片状跨接线电阻器
也称零阻值电阻，专门用作跨接线，以便于 使用SMT设备装配。 5、片状电位器 片状电位器主要采用玻璃釉作为电阻体材料 制成
二、表面安装电容 片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注，一般由两位组成，其第 1位是英文字母，代表有效数字，第2位是数字， 代表8的指数，电容单位为pF，具体含义如表所示。
绕线片状电感器是用漆 包线绕在骨架上做成的 有一定电感量的元件。 根据不同的骨架材料、 不同的匝数而有不同的 电感量及Q值。
多层片状电感器 • 多层片状电感器是用磁性材料采用多层生产技术 制成的无绕线电感器。它采用铁氧体膏浆及导电 膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构， 有封闭的磁回路，所以有磁屏蔽作用。该类电感 器的特点：尺寸可做得极小，最小的尺寸为1mm× 0.5mm×0.6mm；具有高的可靠性；由于有良好的 磁屏蔽，无电感器之间的交叉耦合，可实现高密 度。该类片状电感器适用于音频／视频设备及电 话、通信设备。