经典六西格玛黑带项目案例_图文

Define 界定問題
目标
1. 取消点白胶 2. 改善TX撞件不良
(MI:1600Dppm to 200Dppm)
(FA:700Dppm to 200Dppm) 3.定义CTQ 4. 确认撞件的范围
专案选择
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
主要活动
Project Selection Identify Problem Identify CTQs
T1、T2、T3、T4、T5
5
5 2007FP USB BD 5E.L2H08.M01
T1、T2、T5
3
6 2407WFP USB BD 5E.L2K08.M01 T801、T802、T803 、 T804、T805 5
7 2007WFP USB BD 5E.L2J08.M01
The TX series component dosage is very large ( 4~8 locations for 1pcs PCBA)
Same PCBA use for SKD. (1908/1708/V2400W/2408/2007W/2407W/2709W)
Define
(专案组织架构/人员职掌)
Define
(专案汇整)
专案选择
鉴别问题
鉴别顾ຫໍສະໝຸດ Baidu 关键特性
专案编号 专案名称
CIP 04-019 TX series crack improvement
日期起迄 部门
2008.07.18 MSMQ
选取专案理由 降低工厂点白胶的耗材成本并Cost Down人力，并同时保证产品的品质 工厂点白胶的耗材成本并很高且仍有TX撞件的不良发生
OK
ICT
点胶
WS
正背检
ICT
F/T
收板站
FA
Panel
PCBA
Inspection Assembly
Plastic Parts Connect The
Assembly
Signal Cable
I/P DDC
Appearance inspection
Monitor Fixing
Final 1
Monitor Fixing
Plan Actual
Plan Actual
Plan Actual
Plan Actual
Plan Actual
Plan Actual
July-08
Aug-08
Sep-08
Oct-08
Nov-08
Dec-08
18th 18th
19th 26th 27th 17th
18th 14th
15th 05th
Plan Actual
绘制
流程图 Process Mapping
确认
问题范围 Verify Problem Scope
工具与手法
5W1H 评估矩阵
(Project Evaluate Matrix)
甘特图
柏拉图
CTQ Y= f (X)
流程图
(COPIS/Process Mapping)
趋势图 系统图 鱼骨图
产出
问题陈述 CTQ 流程图 柏拉图 Trend Chart Baseline & Target
Dell BenQ
2008.01.01 Component Crack
SMT MI FA
1. The high quality 1. Quality Warning
warning.
caused line stop.
2. Reduce gluing cost and improve the production FTY.
T2、T3、T4、T6、T7
5
2
1708 IF BD
5E.05501.M12
T2、T3、T4、T6、T7
5
5E.05501.M21
T2、T3、T4、T6、T7
5
5E.05501.M31
T2、T3、T4、T6、T7
5
3 V2400W AUDIO 5E.0F905.M01
T1、T2、T3、T4
4
4 2408W USB BD 5E.0CT08.M01
9 9 7 7 5 7 7 3 7 445
专
案
Component crack improvement
9
7 5 7 5 3 3 3 5 339
(7H.27224.2B1)
BK Lee Ada He
Note
:
TX series crack quality warning and Dell customer has complaint before during YR review meeting.
Define
(备选专案汇整-用5W1H描述)
Project 专案名称
Who
When
顾客是谁 什么时候
What 什么问题
Where
Why
什么范围 为何现在解决
How Much 有多严重
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
TX series crack improvement
(6H.90060.0F1/ 6H.90000.2F1/ 6H.90000.2N1)
N o
Model
5E P/N
Location
Q
5E.05401.M01
T2、T3、T4、T6、T7
5
1
1908 IF BD
5E.05401.M02 5E.05401.M12
T2、T3、T4、T6、T7 T2、T3、T4、T6、T7
5 5
5E.05401.M21
T2、T3、T4、T6、T7
5
5E.05501.M01
经典六西格玛黑带项目案例_图文.ppt
Content
(目录)
Description
Define Measure Analyze Improve Control
Page/Content
Page 01 ~ Page 22 Page 23 ~ Page 49 Page 50 ~ Page 65 Page 66 ~ Page 80 Page 81 ~ Page 88
Take the responsibility and follow up for component defect and supplier improvement. In charge measurement system analysis
PCB Layout review & trail run arrangement. Analysis and advise on improvement action plan if related to layout
绘制 流程图
专案问题 现况陈述
确认 问题范围
专案目标
财务预估 效益分析
取消点白胶，并控制TX撞件不良在200Dppm之内
投入成本 效益
总效益成本
0 27346.1 RMB*12个月 328153.2 RMB/年
Define
(专案时间表)
专案选择
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
Step
Burn In
Output
Define
(试跑实验-Trial Run1)
实验目的：取消点胶找出TX零件是在哪个制成段发生。 专案选择 实验方法：取消点胶，在每个制成增加人员用放大镜目检。
实验时间：2008. 07.28~2008.08.08 鉴别问题 实验机种选择
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
TX supplier Technology Component
FA Process
Define
(绘制细部流程图)
Level II
专案选择
SMT 鉴别问题
Printing
Placement
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
MI 确认 问题范围
投板站
插件站
Reflow
T/S
NG
OK
AOI 检查
T/S
NG
(MI: 1600Dppm->200Dppm; FA: 700Dppm200Dpmm)
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
87.5%
71.4%
Share:
YOSHIKI 的语录"只要去做,就没有做不 成的事情.也没有不去做就成功的事情."
YOSHIKI的解释: 不管怎样,绝不可以首 先就想这个我作不到.因为不去做而说 作不到的这种说法是非常可笑的.也许 可能,从这个窗口飞出去而不会掉下来, 在天空中飞翔.不去做的话,就不会知道. 一开始就抵制它,这种想法是错的.这会 限制你的思想. "不是在拼命的努力么? 努力的话,就会成功.那么,努力去做的话 ,不是很好么?"
Define
(专案历史资料)
Customer Complaint:
专案选择 2006-5, Dell customer has complaint the TX component crack during Y/R review meeting.
Factory Quality System Warning:
1.Philips Highlight 2. High FRR defect
Define
(项目评估矩阵)
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
项目评估 考虑要素
改 提 财 结 长专 项 4
善 升 务 合 期案 目个数
需 求 急
顾 效 企 慢有 团月据 客 益 业 性延 队内容 满 报 策 潜续 可可易
Why many quality warning
(TX component crack)
Internal customer: QA External customer: Dell/BenQ
绘制 流程图
确认 问题范围
Complex unstable process High rework
Improve FPY (first pass yield)
鉴别问题
Printing
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
Placement
Reflow
AOI 检查
ICT 点胶
结论：
点胶可以降 低TX零件 的撞件不良 。但导致撞 件的根本原 因未知，不 能彻底解决 。
Define
(Identify CTQ & CTP)
专案选择
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
合 计
迫 意 酬 略 在发 掌完量
度 高 目 问展 控成化
标 题性
成
为
本
次 Champion/
主
Leader
导
专
案
权重
10 8 5 4 3 5 10 10 10 650
TX series crack improvement
备
(6H.90060.0F1/ 6H.90000.2F1/
选 6H.90000.2N1)
No
Name
Dept.
1
MSMP
2
MSMD
3
MSMV
4
MSMQ
5
MSMP
珍珠易碎，但又珍贵，藏在贝壳里…
Title IE PD
SQE
QA Layout
Projects Roles and Responsibility
Improve production line layout/operation/method for process. Take the responsibility and follow up for process/workmanship issue.
Stable process
Define
Objective (Expected Improvement)
Objective:
专案选择
1. Cancel TX component white glue operation
鉴别问题 2. Reduce the TX component crack Dppm
Title : TX series crack improvement
Team Structure:
鉴别问题
Mentor
Project Sponsor
鉴别顾客 关键特性
Project Leader
绘制 流程图
Member
Member
Member
Member
Member
确认 问题范围
Member Roles:
2. Manufacture cost increased.
绘制 流程图
确认 问题范围
Component crack Philips
improvement
BenQ
(7H.27224.2B1) Dell
HP
2008.03.01 Component Crack
SMT MI FA
The high defect impact to the Customer FRR/IFR.
鉴别问题 停线
次数
点胶后TX撞件不良的现象
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
2006.3~5
2006.1~3
点胶前TX撞件不良的现象
Define
(专案历史资料)
Containment Action for TX Crack:
专案选择 在 SMT ICT测试后加入点白胶。 (Cut in Date: 2006.05.16)
Define
(绘制宏观流程图COPIS)
专案选择
鉴别问题
OOB/IPQC
鉴别顾客 关键特性
Good Products
SMT process MI process Final Assy Process
绘制 流程图
Level I
确认 问题范围
SMT Process
MI Process
TX material SOP Test Equipment