Cadence Incisive 13.2平台为 SoC 验证性能和生产率设定新标准

电子电路仿真与验证的工具与方法

电子电路仿真与验证的工具与方法随着科技的不断发展，电子电路的设计和验证变得越来越重要。

电子电路仿真与验证是为了验证电路的性能和可靠性，预测其工作情况和捕捉潜在问题。

本文将介绍一些常用的电子电路仿真和验证工具与方法。

一、电子电路仿真工具电子电路仿真工具是一个虚拟的环境，可以模拟和测试电子电路的行为和性能。

以下是一些常用的电子电路仿真工具。

1. SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)：SPICE是一种电子电路仿真工具，用于模拟和验证模拟电子电路。

它可以帮助设计师预测电路的行为和性能，包括直流和交流响应、噪声分析和参数变化等。

2. MATLAB Simulink：Simulink是MATLAB的一个附加工具包，用于建立和仿真动态系统模型。

它是一个图形化的仿真环境，可以用于模拟和验证电子电路的行为。

3. Cadence Allegro：Allegro是一款集成电路设计工具，提供了仿真和验证电子电路的能力。

它可以帮助设计师快速建立和验证电子电路的模型。

二、电子电路验证工具电子电路验证工具用于验证设计电路的正确性和可靠性。

以下是一些常用的电子电路验证工具。

1. ModelSim：ModelSim是一款数字仿真工具，用于验证数字电路的正确性。

它可以通过波形仿真和时序仿真等方法，帮助设计师验证数字电路的功能和正确性。

2. Cadence Incisive：Incisive是一款集成电路设计和验证工具，主要用于验证集成电路的正确性。

它提供了多种验证方法，包括仿真、形式验证和物理验证等。

3. Mentor Graphics Questa：Questa是一款集成电路设计和验证工具，主要用于验证复杂的数字和混合信号电路。

它可以帮助设计师进行功能验证、时序验证和功耗分析等。

三、电子电路仿真与验证方法对于电子电路的仿真与验证，有许多不同的方法和流程可以选择。

Cadence推出Incisive vManager解决方案

Cadence 推出Incisive vManager 解决方案全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive vManager?解决方案。

它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成的日趋凸显的验证收敛难题，Incisive vManager 解决方案和指标驱动式验证(MDV)方法学，综合了可执行验证计划、覆盖优化方法、协作式管理工具、故障与覆盖深度分析、以及对何时调配资源的清晰可见性等优点，将传统方法的验证效率提高2 倍甚至更多。

作为Cadence? Incisive 功能验证平台的一部分，Incisive vManager 解决方案采用了商用SQL 数据库技术，并实现从小型知识产权(IP)项目到千兆规模片上系统(SoC)设计的广泛的扩展性。

此外，为确保SoC 开发人员采用一致的方法来提升设计品质，Incisive vManager 解决方案还支持硬件加速、低功耗与混合信号验证等多种MDV 扩展。

Incisive vManager 主要特性多用户支持：允许不限数量的用户同时使用，从而改进协作，提高团队验证的透明性多引擎支持：可以和Incisive Enterprise Simulator、Incisive FormalVerifier 和Palladium? XP 验证计算平台完美工作多项目能力：可以在同一个环境里使多个项目得到单独的管理——这是业界首创。

用户可查看项目随时间而变化的状态、进度，以及关键指标来决定验证结束多重分析特性：通过高度集成的Incisive Metrics Center，用户能够分析覆盖率、测试失败、执行失败分类、创建和分析可执行计划、找到覆盖漏洞及。

soc验证的认识

soc验证的认识SOC验证，即系统级芯片验证（System-on-Chip Verification），是指对集成电路系统进行全面验证的过程。

在SOC设计中，集成了多个功能模块，包括处理器、内存、外设等，因此需要进行验证以确保整个系统的功能和性能符合设计要求。

SOC验证的目标是发现和解决集成电路系统中可能存在的缺陷和问题，确保系统在实际使用中能够正常运行。

SOC验证的重要性不言而喻。

首先，验证是保证集成电路系统质量的关键一环。

在SOC设计中，各个功能模块的正确性和一致性对整个系统的性能和可靠性至关重要。

通过验证，可以发现和解决设计中的错误和缺陷，提高系统的稳定性和可用性，减少后期修复和维护的成本。

SOC验证有助于提高设计效率和节约开发时间。

在SOC设计中，验证是一个复杂而耗时的过程。

通过使用SOC验证工具和方法，可以自动化验证流程，提高验证的效率，减少人力资源的投入。

同时，验证可以在设计周期的早期发现问题，避免在后期重新设计或修改，节约开发时间和成本。

SOC验证的方法和技术也在不断发展和创新。

传统的SOC验证主要依赖于仿真和测试，通过生成测试用例和模拟运行来验证系统的正确性。

然而，随着集成电路系统规模的不断扩大和复杂性的增加，传统验证方法已经不能满足需求。

因此，人们提出了基于形式化验证、模型检测、虚拟平台等新的验证方法和工具，以提高验证效率和准确性。

除了验证集成电路系统的正确性，SOC验证还需要考虑系统的安全性。

随着网络技术和物联网的发展，SOC系统的安全性面临越来越多的挑战。

黑客攻击、信息泄露、软件漏洞等安全威胁需要通过验证手段进行防范和应对。

因此，SOC验证中的安全验证成为了一个重要的研究领域，人们提出了一系列安全验证方法和技术，以确保SOC系统的安全性。

SOC验证在现代科技发展中起着重要的作用。

通过验证集成电路系统的正确性和安全性，可以提高系统的质量和可靠性，节约开发时间和成本。

SOC验证的方法和技术也在不断创新和发展，以适应日益复杂和安全的SOC系统需求。

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence Incisive Enterprise Simulator 将低功耗验证
效率提升30%
中国，2013 年5 月14 日，全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司（NASDAQ：CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC 的低功耗验证效率提高了30%。

13.1 版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator 致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC 提供了
更快的验证方式。

Incisive SimVision Debugger 的最新调试功能对复杂的文本式功率意图标准提供了简单明了的交互式调试方式。

其他仿真器的改进包括额外的SystemVerilog 支持，更快的编译连接，使得仿真工作更快完成。

对CPF 的改良支持以及新增的IEEE 1801 支持将会让所有低功耗工程师都能享受到这些
改良成果。

我们成功地运行了Unified Power Format（IEEE 1801/UPF）仿真，用Incisive Enterprise Simulator 识别功耗域，确认隔离以及更多。

ST Microelectronics 研发设计经理David Vincenzoni 说。

该工具性能非常出色，我们对Cadence 表示喝彩，他们增加了全新的高级验证能力，以及IEEE
1801 支持，这将有助于加快低功耗SoC 的完成。

Cadence InciSive Enterprise SimuIator将低功耗验证效率提升30%

ＮａｎｏＹｉｅｌｄ高良率解决方案
概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路
视频编码器ｌＰ已可支持ＶＰ８技术
ＩｍａｇｉｎａｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ日前宣布，已在其领先
ＬＩＭｂｕｓ￣和Ｉ２Ｓ接口，用以为智能手机和更快完成。对ＣＰＦ的改良支持以及新增的ＩＥＥＥ的同步Ｓ
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ｌ圆圈
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证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且
为当今最复杂的ＳｏＣ提供了更快的验证方式。
全新高性价比ＨＤ音频中枢
欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品代码
为ＷＭ８９９７的一款高度灵活的高清晰度音频中枢
ＩｎｃｉｓｉｖｅＳｉｍＶｉｓｉｏｎＤｅｂｕｇｇｅｒ的最新调试功能对
电子）
应用提供高性能、高品质的视频编码／解码解决方
案。它的出货量已超过５亿，遥遥领先于业界其他方案。ＰｏｗｅｒＶＲＥ４５００ＭＰ视频编码器是Ｉｍａｇｉｎ —
进工艺制程开发中的ＳＲＡＭ进行优化。（来自概伦ａｔｉｏｎＶＸＥＳｅｒｉｅｓ４系列产品的成员，可处理所有主要
功耗验证效率提高了３０％。１３．１版的Ｃａｄｅｎｃｅ￣

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

单元与标准单元的布局与布线作业。如同既有的Ｌｋｒａｅ系统一般，全新工具完全遵循业界标准ＯｅＡｃｓＯ数据库的规范，设ｐｎｃｅｓ（Ａ）为
殊荣。华虹ＮＣ总裁兼首席执行官邱慈云博士表Ｅ示，我们十分荣幸在中国半导体创新产品与技术 “
也能实现定制数字区块的精准设计，满足关键的尺寸与功耗需求，远超过一般自动化布局与布线工具
所能达到的效率。
瑞萨等公司联手推出４ｎ０ｍ单
Ｉ率先推出商用氮化镓Ｒ
集成功率级器件
Ｉ日前推出行业首个商用集成功率级产品系Ｒ
ＮＣ的 “．３微米ＳＮＯＥ０１ＯＳ嵌入式存储器工艺技术 ”和 “ 片超级同测技术（Ｃ ” 个项目分获芯ＳＴ）两
Ｉ系统来加速其ＲＬＩＩＴ设计流程，并为下一代数字消
费和网络芯片提供了一个验证流程。
Ｃｄｎｅｎｉｖｔｍ系列高性能、高容量加ａｅｃＩｃｉＸｒｅｓｅｅ
可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终
端发展趋势，推动了利用深亚微米ＣＯ工艺制造ＭＳ
而成的可重配置无线电的发展。就３Ｐ — ＴＧＰＬＥ标准
镓功率器件。这些器件贴装在一个倒装芯片封装平台上，可带来比最先进的硅集成功率级器件更高的效率和超出双倍的开关频率。
求。
华虹ＮＣ获 “ 四届中国半导体Ｅ荣第创新产品与技术 ” 奖
芯邦采用ＣｄｎｅＩｃｓｖａｅｃｅｎｉｉ

Incisive 12.2版本融入Cadence验证IP,SoC验证效率提高50%

Incisive 12.2 版本融入Cadence 验证IP，SoC 验证效率提高50%全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC 验证效率提高一倍。

Incisive ®12.2 提供了两倍性能，全新Incisive 调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP 与SoC 高效验证所需的数百种其他功能。

对于IP block-to-chip 验证，增强的内容包括:• 仿真引擎的性能倍增• 通过最近推出的Incisive 调试分析器提升调试功能• 自动寄存器验证应用只需一次形式分析运行即可取代数百次的功能测试• 用最新Incisive Metrics Center 功能简化覆盖数据分析在SoC 层面，Incisive 12.2 对于更长时间的运行仿真有着更大的容量，包括那些融合了低功耗和混合信号的设计。

对于SoC 验证，增强的内容包括:• 仿真器中改良的低功耗算法，对于elaboraTIon 的时间可实现性能两倍提升。

这种最新Incisive 技术可精确建模低功耗设计中关电与恢复的场景。

• 综合的数字中心型混合信号解决方案使用真实数据模型(RNM)，实现使用wreal 或SystemVerilog-RNM 的仿真速度提升300 多倍。

• Palladium XP 仿真加速中支持了加速模块与toggle 覆盖率，将测试时间从几个小时缩短到几分钟。

Gnodal Ltd.计划在2013 年应用Incisive 12.2 版本, 其创始人兼首席技术官Fred Homewood 表示：性能、灵活性与高效率是我们高密度开关的特点，Incisive 平台与支持团队赋予了这些质量，让我们能够大大提升我们的Incisive Enterprise Simulator licenses，并采用Incisive Enterprise Manager 和Incisive SimVision 调试。

cadence相关软件介绍.

公司概述Cadence是全球电子设计自动化(EDA领先企业,从事软件与硬件设计工具、芯片知识产权与设计服务,目前正致力于EDA产业的转型。

Cadence把此次转型构想命名为EDA360,因为它将包含设计过程中的所有方面,并关注最终产品的可盈利性。

这种应用驱动型方法,能在创建、集成与优化电子设计方面帮助我们的客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备、以及完整的系统实现。

Cadence Design System, Inc.公司成立于1988年,总部位于美国加州圣荷塞,其设计中心、研发中心和销售部门分布于世界各地。

CADENCE中国1992年Cadence 公司进入中国大陆市场,迄今已拥有大量的集成电路 (IC 及系统设计客户群体。

在过去的二十年里,Cadence公司在中国不断发展壮大,建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心,并于2008年将亚太总部设立在上海,Cadence中国现拥有员工400余人。

北京研发中心和上海研发中心主要承担美国公司总部EDA软件研发任务,力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。

Cadence在中国拥有强大的技术支持团队,提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF 前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。

我们的销售方案中还包括提供专业设计服务,VCAD团队为用户提供高质量、有效的设计和外包服务。

把世界顶尖的产品技术和服务融入中国,成为中国电子行业最亲密合作伙伴,和中国电子高科技产业共同腾飞是Cadence 在中国的坚定信念。

市场与趋势Cadence服务于产值达2万亿美元的全球电子市场,其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。

我们的主要垂直市场领域包括:有线与无线通讯;工业、医疗与汽车电子;计算机与消费电子,比如多媒体和个人娱乐设备。

这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。

soc验证方法

soc验证方法1. 什么是SoC验证方法SoC验证方法指的是系统级芯片（System-on-Chip，简称SoC）的验证过程中所采用的方法和技术。

SoC是由多个IP核组成的复杂集成电路系统，包括处理器核心、内存、外设接口等。

SoC验证方法的目标是确保设计在实际硬件上的正确性和可靠性。

SoC验证方法可以帮助开发者识别硬件设计中的错误，验证系统在各种情况下的功能和性能，并确保各个IP核的协同工作。

它是SoC设计流程中非常重要的一环，因为SoC设计周期长、成本高，一旦出现问题，则需要付出更大的代价来修复。

2. SoC验证方法的重要性SoC验证方法的主要目标是确保系统在不同工作场景下的正确性和稳定性。

由于SoC系统的复杂性，不同IP核之间的交互可能会引发各种潜在问题，例如时序问题、通信信道冲突等。

SoC验证方法的重要性体现在以下几个方面：SoC验证方法可以帮助开发者找出设计中的错误和缺陷。

通过模拟、仿真和验证测试等手段，可以快速发现设计中存在的问题，并及时进行修复，以提高整体的设计质量。

SoC验证方法可以确保系统在各种使用场景下的正确性。

通过在各种环境和工作负载下的验证，可以验证系统的稳定性和性能，确保系统在实际使用中能够正常工作。

SoC验证方法还可以提高开发效率。

通过自动化验证流程，可以减少手动验证的工作量，提高验证的效率和准确性，并且能够在验证过程中捕捉更多的错误。

总结而言，SoC验证方法的重要性在于它可以确保整个SoC系统的正确性和稳定性，提高开发效率，减少调试和修复的工作量。

3. SoC验证方法的分类SoC验证方法可以分为传统的验证方法和基于硬件加速器的验证方法两大类。

传统的SoC验证方法主要包括模拟器验证、仿真验证和验证测试等。

其中，模拟器验证是利用硬件描述语言（HDL）和仿真软件对SoC系统进行功能验证，包括验证各个IP核的工作正常性以及整个系统的交互性。

仿真验证是通过模拟软件来验证系统的时序和性能，以确保各个时钟域和信号传输路径的正确性和同步性。

soc验证方法

soc验证方法一、SOC验证方法简介SOC（System on Chip）是指将多个不同的功能模块集成到一个芯片上，形成一个完整的系统。

SOC验证是指对芯片内部各个模块之间的通信、控制和数据传输等进行验证，以确保芯片能够正常工作。

SOC 验证方法包括仿真验证、硬件验证和软件验证等。

二、仿真验证1. 概述仿真验证是SOC设计中最基本的一种验证方法，主要用于检验芯片设计是否符合规范要求，以及各个模块之间的接口是否正确。

仿真验证分为逻辑仿真和时序仿真两种。

2. 逻辑仿真逻辑仿真是通过对芯片设计中各个逻辑单元进行测试，检验其是否符合设计要求。

逻辑仿真主要包括功能仿真和代码覆盖率测试。

（1）功能仿真：通过对芯片设计中各个逻辑单元进行测试，检验其是否能够按照预期完成相应的功能。

（2）代码覆盖率测试：通过对代码进行分析，确定每一行代码被执行的次数，并根据结果来评估测试覆盖率。

3. 时序仿真时序仿真是通过对芯片设计中各个时序单元进行测试，检验其是否能够按照预期完成相应的时序要求。

时序仿真主要包括时序分析和时序约束测试。

（1）时序分析：通过对芯片设计中各个时序单元进行分析，确定其是否能够按照预期完成相应的时序要求。

（2）时序约束测试：通过对芯片设计中各个时序单元进行测试，检验其是否能够按照预期完成相应的时序要求。

三、硬件验证1. 概述硬件验证是指通过搭建硬件平台来验证SOC设计的正确性和可靠性。

硬件验证主要包括原型验证和FPGA验证两种。

2. 原型验证原型验证是指将SOC设计转换为实际的硬件电路，并将其集成到一个完整的系统中进行测试。

原型验证主要用于检验芯片设计是否符合规范要求，以及各个模块之间的接口是否正确。

3. FPGA验证FPGA验证是指将SOC设计转换为FPGA电路，并将其集成到一个完整的系统中进行测试。

FPGA验证主要用于检验芯片设计在实际应用场景下的性能和稳定性。

四、软件验证1. 概述软件验证是指通过编写软件程序来对SOC设计进行测试。

soc仿真验证流程

soc仿真验证流程
SOC仿真验证流程是一个复杂的过程，包括多个步骤和细节。

以下是一个可能的SOC仿真验证流程：
1.确定验证目标和要求：在开始仿真验证之前，必须明确验证的目标和要
求，例如需要验证SOC的功能完整性、性能、功耗等。

2.建立仿真平台：根据验证要求，选择合适的仿真工具和平台，例如使用
硬件仿真工具进行仿真验证。

3.定义测试用例：根据验证目标和要求，设计并编写测试用例，包括各种
输入数据、操作流程和预期输出结果。

4.执行仿真验证：将测试用例加载到仿真平台上，执行仿真验证，观察仿
真结果，检查是否符合预期结果。

5.分析仿真结果：对仿真结果进行分析，查找可能的问题和错误，进行调
试和修复。

6.重复验证过程：如果仿真结果不符合预期要求，需要重新设计测试用
例，重复执行仿真验证过程。

7.生成验证报告：在完成仿真验证后，生成验证报告，总结验证结果和结
论，提供给相关人员参考和使用。

需要注意的是，SOC仿真验证是一个迭代的过程，需要不断地进行测试和调试，直到达到预期的验证目标。

此外，仿真验证的结果可能会受到仿真工具和平台的选择、测试用例的设计等因素的影响，因此需要进行充分的评估和确认。

soc验证流程和方法

soc验证流程和方法SOC verification is a critical process in the development of modern integrated circuits, helping to ensure the functionality, performance, and reliability of complex System-on-Chip designs. SOC验证是现代集成电路发展过程中的关键步骤，有助于确保复杂片上系统设计的功能性，性能和可靠性。

One common method for SOC verification is simulation, where the behavior of the design is tested using software models before the physical chip is manufactured. Simulation allows engineers to identify and correct errors in the design early in the development process, reducing the chances of expensive rework later on. 一种常见的SOC验证方法是模拟，即在制造物理芯片之前，使用软件模型测试设计的行为。

模拟允许工程师在开发过程的早期识别和纠正设计中的错误，减少贵重的重做机会。

Another approach to SOC verification is formal verification, which involves mathematically proving that the design meets its specifications. Formal verification is particularly useful for verifying complex algorithms or properties that are difficult to test withsimulation alone. 另一种SOC验证的方法是形式验证，涉及数学上证明设计符合其规格。

使用Cadence Incisive13.2实现验证自动化

战，Ｉｎｃｉｓｉｖｅ１３．２平台提供了一系列可以加速验证闭
合过程的全新功能。让我们更详细地了解其中最重
要的１Ｏ种功能。
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，，ห้องสมุดไป่ตู้…
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巾国集成电路
ＣｈｉｎａＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ
４ＵＶＭ调试增强
在１３．２版本中，除了支持已有的ｅ语言，该平
台的ＩｎｃｉｓｉｖｅＤｅｂｕｇＡｎａｌｙｚｅｒ还提供了对ＳｙｓｔｅｍＶｅｒ —
２Ｔｒｉｄｅｎｔ形式分析引擎
ｘ值、从ｘ传播解决方案中产生的ｘ值，以及从低
功耗仿真中产生的ｘ值。而竞争对手的解决方案中没有这种完整的流程，因此重置仿真运行正确性的检查是一个手动的过程。此功能需要Ｉｎｃｉｓｉｖｅ
ＥｎｔｅｒｐｉｒｓｅＳｉｍｕｌａｔｏｒ的ＩｎｃｉｓｉｖｅＡｄｖａｎｃｅｄＯｐｔｉｏｎ。
使用ＣａｄｅｎｃｅＩｎｃｉｓｉｖｅ１３ — ２实现验证自动化
ＡｄａｍＳｈｅｒｅｒ
（Ｃａｄｅｎｃｅ公司）
摘要：Ｉｎｃｉｓｉｒｅ１３．２平台为整体验证系统级芯片（ＳｏＣ）性能和生产效率设定了新的标准。对于验证，

Cadence Virtuoso定制IC设计平台提升模拟IC设计的稳健性

94M i c r o c o n t r o l l e r s &E m b e d d e d S ys t e m s 2018年第5期w w w .m e s n e t .c o m .c nC a d e n c e V i r t u o s o 定制I C 设计平台提升模拟I C 设计的稳健性C a d e n c e 宣布,W i l l S e m i 采用C a d e n c e V i r t u o s o 定制集成电路设计平台,增强了模拟集成电路设计的可靠性,并缩短了产品的总体上市时间㊂较此前部署的行业解决方案,W i l l S e m i 采用C a d e n c e 定制集成电路设计流程不仅将模拟设计和实现时间减半,总设计周期时间也缩短了三分之一㊂C a d e n c e 定制设计流程工具帮助W i l l S e m i 集成电路设计团队实现了如下目标:V i r t u o s o 电路原理图编辑器内置种类齐全的的,用于各种仿真的,定义明确的元件库,可以加快模拟电路的设计时间㊂同时,其便捷的连线功能在大幅缩短电路原理图创建时间的同时减少错误发生㊂采用V i r t u o s o 版图套件,W i l l S e m i 团队可以用基于电路原理图约束条件的方法来提高版图设计的效率,并提升正确率㊂在保证工程师易上手的同时,可以快速检测电路设计问题,加快调试进程优化设计效率㊂采用S p e c t r e 电路仿真平台,W i l l S e m i 可以在整个设计周期保持设计完整性,增加仿真吞吐量,提高生产效率㊂贸泽备货P a n a s o n i c 低功耗P A N 1760AB L E 模块成就物联网设计贸泽电子开始分销P a n a s o n i c 的P A N 1760A 系列射频模块㊂此低功耗B L E (低能耗蓝牙)模块仅使用一块C R 2032电池就可运行数年,适用于简单且可靠的物联网(I o T )设计㊂贸泽备货的P a n a s o n i c P A N 1760A 模块为基于T o s h i b aT C 35678片上系统的全自主型器件,此S o C 采用A r m C o r -t e x -M 0内核与嵌入式T o s h i b a 蓝牙4.2低能耗协议栈㊂P A N 1760A 集成了256K B 闪存和83K B R A M 来存储和执行应用程序代码,可在多种应用中独立运作,而无需借助外部处理器,能够节省成本和空间,降低复杂度㊂P A N 1760A 具有全面而广泛的G A T T 服务和配置文件,以及出色的低能耗蓝牙功能,包括网状网络㊁扩展型最大传输单元以及低能耗安全连接㊂此模块提供I 2C ㊁S P I和2个U A R T 接口㊁4路P WM 输出,以及5个外部和1个内部模数转换器㊂此模块的软硬件还与P A N 1760㊁P A N 1761和P A N 1026蓝牙模块兼容,便于设计人员轻松移植之前开发的软件,如低能耗蓝牙配置文件和应用㊂M i c r o c h i p 新型汽车级ME M S 振荡器问世M i c r o c h i p T e c h n o l o g y I n c .(美国微芯科技公司)发布了全新的D S A 系列汽车级M E M S 振荡器产品㊂与传统的石英晶体器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐冲击能力提高了500倍,而抗振性能则提高了5倍之多㊂对于高级驾驶员辅助系统㊁激光雷达,以及车载以太网和自动驾驶等应用而言,一个在较宽温度范围内具有较高的频率稳定性的时序解决方案至关重要㊂M i c r o c h i p 全新的D S A 1001㊁D S A 11x 1㊁D S A 11x 5以及D S A 2311器件采用小尺寸封装,可在2.3~170MH z 频率范围内的恶劣环境下提供最高的抗机械冲击或震动的能力,以及最高的稳定性㊂这些器件满足汽车电子委员会Q 100(A E CQ 100)标准,在-40~+125ħ的温度范围内具有+/-20p pm 的稳定性㊂作为业界首款双输出M E M S 振荡器,D S A 2311可用于替代电路板上的两个晶体或振荡器㊂该器件解决了电路板的空间限制问题,在节省成本的同时还简化了设计流程,使客户能够更好地管理供货并整合物料清单㊂D S A 2311采用简洁的2.5mmˑ2.0mm 封装,非常适合那些需要使用带有多个控制器的复杂电路板的应用,例如信息娱乐系统和相机模块等㊂D S A M E M S 系列器件的加入,使得原先仅包含单片机㊁模拟产品和连接组件的M i -c r o c h i p 汽车解决方案组合更加完善㊂M a x i m 超小尺寸降压转换器支持不间断供电汽车应用M a x i m 宣布推出超紧凑型㊁引脚相互兼容的MA X 20075和MA X 20076降压转换器,帮助系统设计者构建小尺寸㊁高效率㊁需要承受40V 抛负载的应用方案㊂MA X 20075和MA X 20076降压转换器提供业界最小的静态电流和超小方案尺寸,并集成内部补偿㊂该方案只需要最少的外部元件,可节省至多50%的电路板空间,是不间断供电汽车应用的理想产品㊂MA X 20075和MA X 20076采用峰值电流模式,具有业界最低的静态电流低功耗工作模式下仅为3.5μA ,这是实现O E M 所要求的每个模块静态电流100μA 的关键㊂转换器通过引脚使能扩频或2.1MH z固定工作频率,支持低噪声工作,满足C I S P R 25C l a s s 5标准的E M I 要求㊂此外,与工作在AM 频带的非同步器件相比,2.1MH z 工作频率和内部补偿的另一项优势是减少了方案尺寸和材料清单㊂MA X 20075和MA X 20076支持最小导通时间模式,能够提供较大输入至输出转换比㊂例如,允许I C 从V b a t t 输入转换到小于3V 的V o u t ,这意味着可省去一路辅助电源,使总体B OM 成本降低0.30美元,以便在设计中整合新的功能,实现更高灵活性㊂MA X 20075和MA X 20076符合A E C Q 100标准,采用3mmˑ3mm T D F N 封装,工作在-40~+125ħ环境温度范围㊂。

计算所采用Cadence Incisive Xtrem

计算所采用Cadence Incisive Xtrem
电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中国科学院计算技术研究所（简称计算所）采用了Cadence? Incisive?Xtreme Ⅲ? 系统，来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。

计算所为开发先进的65和45纳米多核处理器而部署Incisive Xtreme Ⅲ系统，使计算所的工程师可以在确认软件操作的同时加速系统级验证。

Xtreme Ⅲ系统满足了计算所的目标：在加速软硬件开发的同时降低昂贵的重制风险。

Xtreme Ⅲ系统使我们的仿真运行时过程速度提高860倍，并使我们下一代龙芯3号多核设计协同验证成为可预测的过程，它带来了实质性的影响，计算所CPU首席架构师胡伟武博士表示。

Cadence的技术已帮助我们提高了龙芯3号开发的整体生产力、可预测性和品质。

使用Xtreme Ⅲ系统，计算所得以加速仿真生产力，并发现了至少10个关键性的系统级bug，这些故障过去只有在系统级环境中运行数十亿个周期后才能被发现。

该系统使在早期使用灵活的高性能软硬件协同开发验证平。

Cadence推出验证调试器,实现显著的效率提升和时间节省

Cadence推出验证调试器,实现显著的效率提升和时间节省全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出Incisive 调试分析器，这是一款全新的面向RTL、测试平台与SoC 验证的创新验证调试产品，能实现调试时间与资源投入的大幅节省。

Cadence 客户使用这种独特的多语言调试解决方案能够将平均时间节省达40% 甚至更多。

Incisive 调试分析器是一种创新的调试技术，帮助我们在几分钟之内修复原本需要几个小时才能修复的BUG，其中包括我们HDL 设计中复杂多线程行为的根源诱因。

更重要的是，能在验证环境中完成修复，Altair Semiconductor 硅设计副总裁Eli Zyss 说，我们看到很多验证与设计工程师利用后期加工回放调试器与Incisive 调试分析器里的原因分析功能，这样能够极大地提升调试效率。

如今很多SoC 公司将其验证工作中50%以上的时间花在调试上，Incisive 调试分析器以独特的调试功能瞄准这一巨大的验证瓶颈。

比如，该调试器能够让用户在其硬件验证语言(HVL)和硬件描述语言(HDL)之前转换自如。

此外，用户可以直接在线与变量上点击，不断前后跳转，直到源代码已经执行，或者变量值已经改变，让他们能锁定问题所在。

其他独有特性包括综合的互动日志文件分析功能，以及智能筛选和可点击的信息，将用户直接带到源代码或波形数据库中的关键点。

调试器提供了相关调试调查信息，让用户能够迅速而轻松地过滤掉来自任何平台(HVL 和HDL代码)的信息，并通过提供因果关系情况与调试线索寻找问题根源。

我们的客户一直在寻找一种全面的RTL、测试平台与SoC 调试解决方案，。

cadence virtuoso checksum指令 -回复

cadence virtuoso checksum指令-回复Cadence Virtuoso Checksum指令是在IC设计工具中的一种功能，用于验证设计的准确性和完整性。

它计算并生成一个唯一的校验和，以便在设计过程中进行错误检测和纠正。

在本文中，我们将一步一步地介绍Cadence Virtuoso Checksum指令的功能和用法。

首先，让我们了解一下Checksum指令的基本概念。

校验和是一种通过计算数据的所有位之和来生成一个结果值的技术。

它可以帮助检测数据传输的错误或文件的完整性。

在IC设计中，Checksum指令可以用于验证设计的正确性，以确保设计没有任何错误或遗漏。

在Cadence Virtuoso中，Checksum指令可以通过一系列的步骤来执行。

首先，在打开Design的状态下，可以通过选择菜单栏中的"Tools"->"Check Design"来打开Checksum指令的GUI界面。

在GUI 界面中，可以设置Checksum指令的参数和选项。

在Checksum指令的参数中，通常需要选择要进行校验的设计文件。

这可以是整个设计或单独的设计模块。

可以通过点击"Browse"按钮来选择文件。

此外，可以选择计算校验和的精度级别。

较低的精度级别计算速度较快，但结果可能不够准确。

较高的精度级别计算速度较慢，但结果更加精确。

完成参数设置后，可以点击"Run"按钮来运行Checksum指令。

Cadence Virtuoso将根据指定的参数计算设计的校验和。

在计算过程中，可能需要一些时间，具体取决于设计的复杂性和文件的大小。

完成计算后，Checksum指令将生成一个唯一的校验和值。

这个值可以被用作设计文件的身份标识，以确保设计的完整性和准确性。

这个校验和可以与预期的校验和进行比较，以判断设计是否正常。

除了生成校验和值外，Checksum指令还可以提供一些其他的功能。

VLSI EDA软件简介

一、Synopsys公司二、Cadence公司1、系统级设计与验证：Incisive平台；Cadence Incisive功能验证平台为大型复杂的芯片提供最快、最高效的验证手段。

基于仿真的功能验证是确保芯片设计正确性的决定性手段，在SOC系统的芯片实现过程中，要在不同阶段进行相应的仿真验证，包括对RTL源码的功能方针，对综合后门级网表的仿真，以及版图完成后对提取网表的后仿真。

Cadence Incisive功能验证平台是一个可以支持e, Verilog, VHDL, SystemC, PSL, Verilog-A, Verilog-AMS, VHDL-A, VHDL-AMS 和SystemVerilog各种设计和验证语言，是设计、调试与验证的高性能，覆盖特性全面的模拟环境。

Incisive 功能验证平台提供了最快最有效率的方式检验大型复杂芯片，提供了全面的领先技术，并采用可靠的方法学、验证IP，以及对所有IEEE设计和验证语言标准的支持。

Incisive 平台分为三个层级，为客户提供了专为特定验证复杂度级别度身定制的最佳解决方案。

2、Encounter数字IC设计平台Cadence数字集成电路设计平台（Encounter）为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具和设计方法。

Encounter是一个综合的RTL-to-GDSII流程，可面向90纳米及以下级别的复杂和低功耗设计。

包括从前端RTL逻辑综合和静态时序分析，物理实施到GDSII TapeOut。

它涵盖了布局、布线、时钟树综合、物理实施后的静态时序分析、信号完整性以及功耗分析等。

它可以处理数千万逻辑门的设计，可以进行自上而下的布图布局，并可进行多模式多电压的时序和低功耗设计，它的另外一个强大功能是可以用它做硅虚拟原型的设计，减少物理实现的设计迭代，纳米布线，多CPU处理。

它目前已成功运用在45nm的设计中。

Encounter平台产品提供了L、XL和GXL三类。