MSL湿敏物料管控作业指导书
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
湿敏元件管理作业指导书
一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。
MSL物料的识别与使用方法
Table II
湿敏元器件包装要求
根据IPC / JEDEC J-STD-020、IPC / JEDEC J-STD-033对湿度敏感等级的分类，对相应等级元件的贮存环境、 包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如下表：
Figure 3: 湿度指示卡
Figure 4: Jabil Label
MSL mark
Level mark
MSD标签管控
温湿度敏感元器件拆封时要贴上MSD标签（如下图），填写拆封日期、时间及拆封后可使用的有效时间，
Figure 4: MSD Label A
Figure 5: MSD Label B
各等级元器件包装和拆封后存放条件及最大暴露时间
7.2 各等级元器件储存环境、包装和拆封后存放条件及最大暴露时间
潮湿敏感元件 的识别与使用方法
Jul.28.2010
湿度敏感元件的识别
Figure 1: 包装警告标签
Figure 2: 警告标签
湿敏元器件包装要求
根据IPC / JEDEC J-STD-020、IPC / JEDEC J-STD-033对湿度敏感等级的分类，对相应等级元件的贮存环境、 包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如下表：
MSL：Moisture Sensitive Level，即湿度敏感等级，在潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可参考依据条形码上的说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。各等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如下表： Table III:
湿敏等级msl标准和处理方式
湿敏等级msl标准和处理方式湿敏等级（Moisture Sensitivity Level，MSL）是指半导体元器件在存储和使用过程中对湿度的敏感程度。
根据IPC/JEDEC标准J-STD-020，将元器件分为不同的湿敏等级，以指导其正确的处理和包装。
以下是常见的湿敏等级及其处理方式：1. MSL 1：无湿敏敏感性，通常无特殊要求。
可以按照常规方式进行存储和使用。
2. MSL 2：低湿敏敏感性。
应该进行密封包装，以防止吸湿。
如果封装被打开，元器件需要在规定的时间内使用完毕。
3. MSL 3：中等湿敏敏感性。
与MSL 2相似，也需要进行密封包装。
一旦封装被打开，元器件的使用时间限制更短。
4. MSL 4：高湿敏敏感性。
需要采用特殊的包装材料和方法进行密封，以最大程度地减少湿度的进入。
一旦封装被打开，元器件的使用时间非常有限。
处理湿敏元器件时，常见的步骤包括：1. 存储条件：根据元器件的湿敏等级，选择适当的存储环境，通常需要保持低湿度和恒温。
2. 封装保护：对于湿敏等级为MSL 2、3或4的元器件，必须使用密封包装材料（如铝箔袋）将其完全密封起来，以防止湿气进入。
3. 使用时间限制：一旦打开封装，应该在规定的时间内使用完毕。
超过使用时间限制，元器件的湿敏性可能会增加，导致损坏。
4. 烘烤处理：如果超过了使用时间限制或存储条件不当，可以考虑进行烘烤处理，以去除元器件内部的湿气。
但这个处理方法仅适用于特定的情况和特定的元器件类型。
请注意，在处理和使用湿敏元器件时，应严格遵循厂商提供的规范和指导，以确保元器件的可靠性和长期稳定性。
潮湿敏感材料(msd)作业指导书a0
潮湿敏感材料(msd)作业指导书a0（MSD）作业指导书页码第12 页共12页生效日期2009-07-101.目的：为了潮湿敏感材料的储存﹑保管﹑分装﹑领/发料过程等作业过程确保品质，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的器件损坏，特制定本办法。
2.范围：东志所有潮湿敏感材料（主要是MSD的IC和钽电容）。
3.职责：3．1 研发提供有MSD材料的明细及MSL等级及通知各部门3．2 采购落实和要求供应商达到封装要求和在LABEL上注明MSL等级；要求贴片厂根据MSD之MSL等级要求作业3．3品质按要求并在规定的时间内完成检验3．4仓库按MSD作业导书执行4.流程图：无5.内容：5．1 MSD物料之MSL要求如下：Moisture Sensitivity levels and Floor LifeFloor LifeLevel Time Conditions1 Unlimited < or =30c/85%RH2 1 year < or =30c/60%RH2a 4 weeks < or =30c/60%RH3 168 hours < or =30c/60%RH4 72 hours < or =30c/60%RH5 48 hours < or =30c/60%RH5a 24 hours < or =30c/60%RH6 Time on Label < or =30c/60%RH5．2 MSL等级说明：MSL1是在温湿度在< or =30c/85%RH环境时，拆开真空包装后,（MSD）作业指导书页码第12 页共12页生效日期2009-07-10 曝露时间是没有限制（Unlimited）；MSL2是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过1年, 必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂（Pop Corn Effect）；依此类推至MSL5a；MSL6是在温湿度在< or =30c/60%RH环境时，拆开真空包装后, 曝露时间超过标签上的要求时间（Time on Label）,必须烘烤 (Baking)才能避免爆裂（Pop Corn Effect）5．3 收料时应带静电手套或静电环，检查外箱是否破损，封装是否完整无破损现象。
温湿敏感材料包装与管控讲解
範
圍
Innovating Customer Value
簡介 文件參考 濕敏管控元件 IC類濕敏元件管控方式 Connector濕敏元件管控方式 PCB基板管控方式 LED/Irda/Filter管控方案
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層
次，以
幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度
較
高，一般用於高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備。
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
三點濕度指示卡 30%,40%,50%
产品规格： 相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50% 圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表
製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
湿敏感元件作业指导书A
5.3、工程：负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。
5.4、生产：负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。
六、程序内容：
6.1、MSL 防潮物料封装前的处理及包装方法：
6.1.1、防潮包装袋（Moisture Barrier Bag —MBB ）。
6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。
6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。
6.1.2、封装方法。
6.1.2.1、一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装，
而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card--HIC ）。
需进行
真空封装。
6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK ，或贴纸上印有MSL 级别。
6.1.3.2、一般防潮包装袋（MBB ）印有防潮标志（如下图所示）（也有个别供应商无此防标识）。
6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~图3），用于显示内部包装的湿度，红色表示受潮，蓝色表示安全。
6.1.5、具体要求如下表所示（表-1）：
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3
需要
需要
需要
图1 图3
图2
表-1。
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范
1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性,周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时,湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。
本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。
2、目的：为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。
3、范围：本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施.本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。
4、职责:4。
1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。
4。
2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书.4。
3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。
4。
4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。
4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。
4。
6 生管部(含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。
5、关键词:潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、序号编号名称1 J-STD—020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated CircuitSurface Mount Devices2 J-STD—033BStandard for Handling，Packing, Shipping，and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices7、术语和定义：➢PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
MSL湿敏物料管控作业指导书
.PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡（HIC ）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下： 3.8常见IC 术语注释：4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3物料管理员：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
湿敏元件及PCB管控作业规范 (范本)
湿敏元件及PCB管控作业规范文件编号：文件版本：编制：审核：批准：1. 目的 (4)2. 范围 (4)3. 参考文件 (4)4. 定义 (4)5. 职责 (4)5.1. 适航质量部 (4)5.2. 采购部 (4)5.3. 生产部 (4)6. 工作程序 (5)6.1. 塑封器件潮湿敏感定义 (5)6.2. 潮湿敏感器件分级要求 (5)6.3. 潮湿敏感器件包装要求 (5)6.4. 潮湿敏感器件操作要求 (8)6.5. 潮湿敏感器件使用及注意事项 (12)7. 设备操作说明 (14)7.1. SMD零件计数器操作流程 (14)7.2. 真空包装机操作流程 (16)7.3. 真空保干箱操作 (16)8. 附录 (17)附录1 烘烤记录表 (18)1. 目的本文件旨在规定公司的MSD控制技术要求，为公司产品从来料、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的MSD控制技术支持，减少或消除电子产品吸潮而引起的损伤，提高产品质量和客户的满意度；通过建立统一的、切实可行的标准来提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范生产过程中对潮敏器件的正确处理。
2. 范围本规范适用于公司生产体系、外协厂、供应商，对潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。
3. 参考文件AP-21-AA-2010-04R4 《生产批准和监督程序》4. 定义PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。
指非气密性封装的表面安装器件。
MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。
指MSD对潮湿环境的敏感程度。
MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。
MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。
仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。
湿敏元件检验管控指导书英文
湿敏元件检验管控指导书英文**英文部分****Humidity Sensitive Device Inspection and Control Guidelines****Introduction**Humidity sensitive devices, also known as moisture-sensitive devices (MSD), are electronic components that are susceptible to damage when exposed to elevated levels of humidity. This damage can lead to performance degradation or complete failure of the device. Therefore, it is crucial to have a strict inspection and control process for MSDs to ensure their reliability and performance.**Purpose of Guidelines**The purpose of these guidelines is to provide a standardized and consistent approach for the inspection and control of humidity sensitive devices during manufacturing, storage, and handling. These guidelines aim to minimize the risk of damage to MSDs and ensure their integrity throughout the lifecycle of the product.**Inspection Procedures**1. **Visual Inspection**: Visually inspect the MSD for any visible signs of damage or corrosion. Look for any discoloration, blistering, or swelling of the package.2.**Moisture Level Measurement**: Utilize a moisture meter to measure the moisture level of the MSD. This will provide a quantitative measure of the humidity exposure and allow for more accurate assessment of risk. 3. **Storage Conditions**: Ensure that MSDs are stored in a controlled environmentwith low humidity levels. Avoid exposure to high temperatures and humidity levels.**Control Measures**1. **Training**: Provide training to personnel involved in the handling and inspection of MSDs. This trainingshould cover the identification of humidity sensitive devices, understanding of their sensitivity to humidity,and the importance of following inspection and control procedures. 2. **Strict Storage Guidelines**: Implementstrict storage guidelines for MSDs. Ensure that they are stored in a controlled environment with low humidity levels and avoid exposure to conditions that could lead to damage.3. **Regular Monitoring**: Regularly monitor the storage conditions of MSDs and ensure that they are maintainedwithin acceptable limits. Take corrective measures promptly if any deviations are observed.**Conclusion**The inspection and control of humidity sensitivedevices are crucial for ensuring their reliability and performance. By following these guidelines, manufacturers can minimize the risk of damage to MSDs and ensure their integrity throughout the lifecycle of the product. By implementing strict inspection and control measures, companies can also improve the overall quality andreliability of their products.**中文版****湿敏元件检验管控指导书****引言**湿敏元件，也被称为湿度敏感器件（MSD），是在高湿度环境下容易受损的电子元件。
最新湿敏元器件管控规范(2)
湿敏元器件管控规范(2)湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ） 指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明6.2湿敏元件等级的分级图6.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感性等级---MSL（精）
湿度敏感性等级---MSL（精）趁着周末得空，也有意愿，赶紧把之前一直想写的这个主题完成了。
湿度敏感性等级，相信大部分人还是比较陌生的。
湿度敏感性等级：MSL，Moisture sensitivity level之所以有这个等级，大概是因为以下原因：目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件.通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。
如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的配线断路或者降低信赖度，一般称为〝爆米花〞现象。
注意：SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 对于通孔组件, 焊接作业发生在板的下面, 从而将组件遮蔽隔离了热锡料. 采用插入焊或"pin浸锡" 制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象 -由湿气诱发的不良.下图是IPCJEDEC J-STD-020D.1 对湿敏等级的划分：分别是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿。
业内的做法：烘焙处理指达到需要烘焙处理状态的元器件，在焊接安装之前，按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的烘焙干燥。
需要烘焙处理的状态：打开防潮包装时，与产品一起包装的指示卡颜色提示吸潮了打开防潮包装后，超出规定的保管条件。
下面是IPC/JEDEC J-STD-033对烘烤条件的规定：针对零件生产厂商，经销商出零件的烘烤条件规定：针对用户端使用零件的烘烤条件规定：好了，以上就是今天要分享的内容，看完后每位工程师可以自检下是否有此流程，最好建立个元器件MSL库，方便贴片厂使用。
MSL基础知识
2.封装方法
1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤 外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装， 而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
2）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指 示卡（Humidity Indicator Card---HIC）.
2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及时间规 定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮 包装到SMD贴装回流时间----叫Floor Life或 Out of bag）如：（表-2）：
（表-2）：
级别放置
1
环境条件
≤30℃/≤85%RH
时间
无限制
备注
2
1年
2a
4周
在防潮包装袋
≤30℃/≤60%RH
目的
为让接触敏感元器件的作业人员有效地 掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到 及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质 问题。特制定本培训教材。
一、适用范围：
只适用于SMT物料，主要是SMT IC （SOP IC和QFP IC）.
二、MSL的定义及级数
1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮湿敏感 级别的意思。
上另有要求的
3
1周（168小时） 按实际要求
4
72小时
54
48小时
5a
24小时
6
使用前必须烘烤，烘烤后必须按包装贴纸上要求的时间内贴装回流
五、物料的烘烤要求及方法：
1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所 规定的放置时间内没有使用的物料 （包括一盒或一卷物料未用完），必 须烘后再使用。
六、物料的烘烤要求及方法：
潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书.docx
通讯设备有限公司通用工艺文件潮湿敏感器件.PCB> PCBA保存.烘烤通用指导书WI- 021A拟制:审核:批准:共12页2011-07-16通讯设备苏州有限公司适用于仓储、生产、维修屮所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
二.术语定义SMD：表面贴装器件 ,主要指通过S MT生产的PSMD （Plastic Surface MountDevices）,也即塑封表面贝占（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
封装名称缩打潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是S MDo一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从牛产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路printed circuit board的简称。
在绝缘基材上,按预定设计形成卬制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月吋间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。
b）柜式低温、除湿烘箱。
c）防静电、耐高温的托盘。
d）防静电手腕带。
3. 1潮湿嬪感器件存储3. 1. 1包装要求潮湿敬感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD 保护功能；干燥材料：必须满足MI L-D-3464 Class II标准的干燥材料；HIC： Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MI L—l—8835、MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。
湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用
Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
本文件适合XXX上海厂使用。
2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。
具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。
4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。
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PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书
1 目的
规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围
适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义
3.1 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2
湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3
湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：
3.4 3.5
湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、
2、2a 、
3、
4、
5、5a 、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6
最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴 露的最长时间。
3.7
湿度指示卡（HIC ）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。
这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下： 3.8
常见IC 术语注释：
4 职责与权限
4.1
PCBA 工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。
4.2 SMT 设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。
4.3
物料管理员 ：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。
4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。
4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。
5内容及流程
5.1管控通则
5.1.1湿敏物料均要求在物料保存期限和最大管制使用寿命内使用。
如超出，需要PCBA工艺工
程师做工程评估并输出评估报告，确认OK后才能使用。
5.1.2湿敏物料都必须轻拿轻放，平起平落。
5.2确定物料类型
5.2.1领取物料时检查物料外包装是否有湿敏符号或湿敏警告标识，湿敏物料进入管控流程，非湿
敏物料进行在线储存。
5.2.2若无外包装或不能由外包装辨别，则判定IC、红外管、发光二极管为湿敏物料。
5.3确定湿敏等级
5.3.1结合物料外包装及现有数据（物料信息库）判断物料湿敏等级。
5.3.2若无法确认，则参照下表判定：
5.4烘烤确认
5.4.1湿敏等级≤2级的元件不需要烘烤。
5.4.2湿敏等级＞2级的密封包装的元件在拆封后发现湿度指示卡（HIC）指示相对湿度超过10%
需要烘烤。
5.4.3湿敏等级＞2级的湿敏元件和PCB超过最大使用管制寿命需要烘烤。
5.5烘烤
5.5.1需要做烘烤的元件，按照湿敏警告标签上的要求（或供应商所提供的烘烤条件）进行烘烤，
如果没有要求则烘烤箱温度设定为125℃，不同封装厚度、不同湿敏级别的组件烘烤时间
参照下表执行。
4~8小时。
5.5.3需要烘烤的FPC，以每叠不超过25PCS放入干燥箱内烘烤，烘烤温度为125℃，时间为2H。
若为长条形FPC,需放置在打孔铝板上烘烤。
5.5.4烘烤时物料管理员按要求填写《物料烘烤记录表》，并经过IPQC确认干燥箱设定温度是
否与物料烘烤要求一致才能进行烘烤，烘烤好后也要经过IPQC确认后才能取出。
5.5.5在烘烤的过程中干燥箱的实际温度应该控制在与设定值±5℃范围内，物料管理员/SMT
操作员每2小时（允许±15分钟的误差）检查一次干燥箱实际温度并在《干燥箱温度记
录表》做好记录，IPQC在巡查时要核查实际温度是否在管控范围内及《干燥箱温度记录表》是否如实记录。
干燥箱若温度超标或出现其它异常情况需立刻回馈给生产SMT设备技术员
处理。
5.5.6不能直接进行烘烤的组件，如：不耐高温的卷装、管装、盘装要转移耐高温盘子里进行烘
烤，在转移过程中要注意组件的防护。
如不知道包装材料是否耐高温，可以先用包装材料
做高温实验再确认是否能直接进行烘烤。
5.5.7湿敏物料烘烤次数不能超过2次,如有需要，需经过PCBA工艺工程师评估并输出评估报告
确定后再执行。
5.5.8湿敏组件烘烤好从干燥箱取出时，物料的最大管制使用寿命恢复到最新，必须重新填写《湿
敏物料管制卡》（见附件一）。
5.6储存
5.6.1湿敏物料的储存分在线储存和防潮柜储存，储存条件参照按照湿敏警告标签上的要求执行。
如果没有要求，在线储存条件为相对湿度在30~60%；防潮柜储存条件为相对湿度≤10%。
5.6.2密封包装的湿敏物料和湿敏等级≤2级的元件进行在线储存。
5.6.3湿敏等级为＞2级非密封包装的湿敏元件和没有密封包装的PCB可以进行防潮柜储存和在
线储存。
防潮柜储存要在《湿敏物料管制卡》上填写进防潮柜时间；在线储存要在《湿敏
物料管制卡》上填写开封时间（仓库发料时为密封包装，可认为领料时间为开封时间）和
截至使用时间。
5.6.4湿敏物料放入防潮柜时，操作员要在《湿敏物料管制卡》中填写进防潮柜时间并经过IPQC
确认防潮柜的存储条件是否与物料存储要求一致才能进行存储。
5.6.5SMT操作员每班要检查一次防潮柜存储环境是否在管控范围内并填写《防潮柜温度/湿度
记录表》。
5.6.6存储环境受管控的防潮柜内湿敏物料应停止计算使用时间，从防潮柜内拿出湿敏物料时要
接着放入防潮柜的时间计算使用时间。
5.6.7防潮柜存储、领取湿敏物料时，存储、领取完毕要立即关闭柜门，以免影响防潮柜内湿度。
5.7使用
5.7.1湿敏物料按照湿敏警告标签上要求的条件使用。
如果无要求，使用环境为温度：20～26℃；
相对湿度：30～60%。
5.7.2湿敏等级≤2级的元件在使用使用时，不需要张贴《湿敏物料管制卡》。
5.7.3密封包装的湿敏等级＞2级的元件使用时要在《湿敏物料管制卡》中填写开封时间和截至
使用时间并经过IPQC确认后才能使用。
5.7.4防潮柜内拿出的湿敏物料在使用时要在《湿敏物料管制卡》中填写出防潮柜时间和截至使
用时间并经IPQC确认后才能使用。
5.7.5密封包装湿敏等级＞2级的元件在拆封时发现湿度指示卡（HIC）超过10%（粉红色）或非
密封包装湿敏等级＞2级的元件和PCB超出最大管制使用寿命时要进行烘烤才能使用（最
大管制使用寿命参照下表）。
6附件
6.1 附件一：湿敏物料管制卡附件一:湿敏物料管制卡。