Apple A9芯片或采用14nm制程

iPhone6s卖点有哪些？桌面级的A9是之一

iPhone6s卖点有哪些？桌面级的A9是之一
8 月份虽然才过了将近1/3，早已经有网友对下个月面世的iPhone6s 垂涎三尺了。

每一年9 月的某一天，都会成为苹果粉丝狂欢的日子。

在过去几年的时间里，每一次iPhone 的更新都会引起全世界科技爱好者以及媒体的关注。

对于今年的iPhone6s，我们最值得期待的有哪几点呢？
也许你已经从之前的一些坊间传闻了解到了iPhone6s 与iPhone6 相比的一些升级信息，但有一点却是很多人都容易忽视的：A9 芯片。

我们都知道由苹果定制的A9 比会A8 更为强大，但是强大在什么地方？《投资者商业日报》日前对这一问题给出了答案：
iPhone6s 所搭载的A9 芯片将采用14 纳米工艺，性能提升20%、体积减少12-15%，并且节能35%。

这些信息是由半导体工业分析师Srini Sundararajan 在经过对苹果供应链进行调查之后得出的结果。

这名分析师表示，相比于iPhone6 来说，iPhone6s 的最大升级之处就在于它的内部处
理器，这是一个“杀手级别的功能”。

iPhone 自从使用64 位芯片之后，其性能表现就一直是各大手机厂商追赶的对象。

今年iPhone 处理器升级到桌面级的A9，将进一步拉大与其它品牌旗舰机之间的差距。

苹果A9芯片门台积电16纳米完爆三星14纳米

苹果A9芯片门台积电16纳米完爆三星14纳米
在过去几周中，苹果iPhone 6s 和iPhone 6s Plus使用了两种芯片的消息成为了新的焦点。

苹果在新款 iPhone 中配备了来自三星和台积电TSMC的A9芯片，三星的A9芯片尺寸更小，不过性能和续航测试显示，台积电的A9芯片表现更出色。

我们看过的测试大部分都是跑分应用的结果，这次国外用户 Morrison 对多台配备台积电和三星 A9 芯片的 iPhone 6s 进行了测试，测试内容就是拍摄30分钟延时摄影。

每台设备的亮度和设置都相同。

经过测试后，搭载三星芯片的 iPhone 6s 电量剩余为84%，搭载台积电芯片的 iPhone 6s 电量剩余为89%。

Morrison 进行的第二个测试就是使用 iPhone 6s 录制10分钟的 4K 视频，将视频文件通过 iMovie 导出，并完成 GeekBench 3 跑分。

这一系列测试结果后，搭载三星芯片的 iPhone 剩余电量为55%，搭载台积电芯片的 iPhone 剩余电量为62%。

苹果官方回应：两版本A9处理器区别究竟多大？

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官网地址：苹果官方回应：两版本A9处理器区别究竟多大？
iPhone6s/6s Plus 使用不同工艺A9芯片，此事引来诸多网友的关注和好奇，台积电和三星代工的A9芯片在性能和功耗上到底有多大区别？近日，苹果终于就此事给出了官方回应。

众所周知，台积电代工的A9芯片是16nm 工艺，三星代工的A9芯片是14nm 工艺，但是从外媒和网友测试的结果来看，不同工艺的A9芯片在续航方面存在着不小的差距，这也让很多消费者苦恼，花一样的钱买同一品牌手机，自然是希望拿到续航更长的iPhone6s 版本。

随着越来越多的网友参与到测试中来，两款不同工艺A9芯片的差距也被不断放大。

这时，苹果官方终于针对此事做出了说明。

苹果官方称，在内部测试中，不同工艺A9芯片续航能力差距只有2%-3%，而不是外界所传的6%-22%。

苹果还强调这一测试数据不仅是通过内部测试得出的，还结合了大量来自用户的数据。

而2%-3%这一续航差距，是是被允许出现的制造公差。

既然苹果官方都已经发话，那些还在纠结A9处理器的小伙伴们，这下可以把心放肚子里了吧。

如果按照苹果所说的，仅有2%-3%的误差的话，6小时的续航，也只有11分钟差别，实际感受其实并不明显。

iPad Pro价格昂贵真相：A9X芯片生产成本比A9高太多

iPad Pro价格昂贵真相：A9X芯片生产成本比A9高太多此前通过行业对苹果A9芯片进行分析，预测其生产成本在22到24美元之间。

而最近苹果A9X芯片也已经随着iPad Pro的上市而成为行业关注的焦点，这款芯片给iPad Pro带来了比12英寸MacBook还强的性能。

那么生产一款这么强的芯片，苹果需要多少成本呢？A9X芯片的总面积大约为147平方毫米，而要估测生产这款芯片的成本，我们需要考虑以下三个变量：制成晶片成本、芯片尺寸以及制造产量。

硅晶片成本对一款芯片的生产成本影响非常大。

而芯片尺寸则同时影响到既定晶片上可有的芯片总数以及芯片的产量。

当然产量会影响成本，因为每一个硅晶片可以加工处理出来的可用芯片越多，那么每一块芯片的实际成本也就越低。

对于TSMC的16纳米制程来说，A9X硅晶片的成本应该为8400美元，芯片的的面积大约为147平方毫米，至于产量这个变量，它确实很难估计。

在A9的生产成本估算中，我预计其为80%。

而对于A9X芯片而言，这是一款相对更大的芯片，所以我认为它的产量会更低。

另外A9X的频率更高，这也就意味着它的参数收益率更低（同样一款CPU，生产1.85GHz频率的难度要低于2.26GHz的难度）。

我也承认在这些估测中会存在偏差，不过我认为A9X的产量大约为65%。

再利用SiliconEdge的估计工具从而得出每晶片大约有401个模具。

假设产量为65%，最后也可以得到大约261块可用芯片。

然后再用8400美元的成本来平摊到这些可用的芯片上，可以得到每一块芯片的成本大约为32.2美元。

此前我预计A9芯片的封装成本为每块3-5美元，那么我保守估计A9X的应该为5美元，所以A9X的总成本为37.2美元。

和A9的成本相比，A9X的整个成本确实高出了不少。

假设A9的成本是23美元，也就是说A9X的成本要比A9的高出62%，从A9X面积比A9面积大40%的角度来说，成本高出这么多也在情理之中。

零件供应商太多CPU性能不同风口浪尖上的iPhone6S

零件供应商太多CPU性能不同风口浪尖上的iPhone6S前不久，广大果粉又一次迎来了他们所期待的升级，苹果发布了新一代的手机――iPhone6s和iPhone6s Plus。

虽然玫瑰金色的出现让大家又有了新的追求目标，但是让苹果出现在风口浪尖的，却是其他几件事――快速降价、零件供应商繁多、两种处理器性能功耗不同。

这到底是怎么一回事呢？降价迅速黄牛不再牛苹果每一次新机的发布，无论在国内还是国外，都是一种全民狂欢的态势。

而在国内，除了彻夜在苹果直营店门口排队购买第一批产品，各种抢购攻略、黄牛收购价、过万的新机市场价也是人们津津乐道的故事。

就如同iPhone 5s刚上市时，金色版本的售价在上市前几天一度过万，一时间成为了各大网站的头条。

而各路黄牛也是赚了个盆满钵满，不但如此，黄牛加价向普通消费者收购苹果新机，也让一部分人每次都能在苹果新机发布时“小赚一笔”。

iPhone6s和iPhone6s Plus再一次带来了全新的配色――玫瑰金。

开售前大家又再一次期待看到玫瑰金售价上万的新闻，不过这次似乎未能让大家如愿。

除了开售第一天有黄牛谨慎加价收购之外，随后的几天便再也没了身影。

不知道是消费者对此有了审美疲劳还是确实市场情况不如以往，各个渠道的反应也比以前淡了不少，天价新机的新闻也没有出现。

开售一周后，小编从渠道报价单上看到，除了玫瑰金色外的其他三种颜色，金色、银色和黑色的批发价已经比官方零售价低了不少，只有玫瑰金色徘徊在官方零售价附近，而这种情况在以往至少要一个月以后才会出现。

时至今日，渠道报价早已比官方零售价低了好几百，而新出的玫瑰金也跌到了零售价以下。

而对于市场零售价来说，市场零售商的价格已经跌破了5000元（6s 16GB版本），电商的价格同时也跌破了5000元，甚至有借活动之名降得更低的售价。

不知道是因为苹果这次的库存确实很充足呢，还是消费者的热情降了不少呢？而对于第一批购入新机甚至是加价购入新机的消费者来说，是一种什么样的心情呢？或许愿意一手购入的“土豪们”也不在乎吧。

导航a9芯片

导航a9芯片导航A9芯片是一款用于导航设备的芯片，由ARM公司设计和生产，它的全称是ARM Cortex-A9。

A9芯片是一款强大而高效的处理器，具有出色的运算能力和能耗控制能力。

下面将详细介绍导航A9芯片的特点和应用。

首先，导航A9芯片采用了ARM公司最先进的Cortex-A9架构，该架构是ARM公司推出的一种高性能、低功耗的处理器架构。

A9芯片采用了多核设计，可以同时处理多个任务，提高了处理器的并行处理能力。

同时，A9芯片还采用了7级流水线技术，提高了指令执行效率，加快了处理速度。

其次，导航A9芯片的核心频率可达到1.5GHz，具有强大的计算能力。

无论是导航地图数据的计算还是路线规划的算法，A9芯片都能够快速地完成，并且保持良好的稳定性。

A9芯片采用了超标清图像处理技术，可以实现高清地图显示和平滑的导航界面，提升了用户的使用体验。

另外，导航A9芯片还具有先进的功耗控制技术。

芯片采用了动态电压调节和功率管理技术，可以根据实际工作负载动态调整电压和频率，从而实现功耗的最小化。

这样不仅可以延长导航设备的续航时间，还能保证设备在长时间导航过程中的稳定性和可靠性。

此外，导航A9芯片还支持多种导航方式。

它可以与GPS、北斗、伽利略等卫星导航系统配合使用，实现全球范围内的导航定位。

同时，A9芯片还支持惯性导航和地图匹配等技术，可以提高导航的精度和可靠性。

不仅如此，A9芯片还支持智能语音导航和实时交通信息的获取，为用户提供更加全面和贴心的导航服务。

最后，导航A9芯片的应用十分广泛。

除了汽车导航系统外，它还可以应用于航空导航、船舶导航、户外探险导航等领域。

A9芯片的高性能和低功耗特点，使得导航设备可以在复杂的环境下准确地定位和导航，提升了使用者的安全性和便捷性。

总之，导航A9芯片是一款性能强大、能耗低的导航芯片，具有多核架构、高频率运算和先进的功耗控制技术。

它为导航设备提供了强大的计算能力和稳定性，支持多种导航方式，并且在汽车导航、航空导航等领域有广泛的应用。

A10 芯片是六核心苹果也要拼参数配置吗

A10 芯片是六核心苹果也要拼参数配置吗
配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市，但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。

根据最新的一则报道指出，A10 芯片将会配备六核心。

A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升，CPU 性能最高可以提升 70%，GPU 性能最高可以提升 90%，但依然维持双核心的配置。

像高通和三星，都已经在使用八核心的 CPU 了。

虽然核心数量多并不意味着在真实的使用环境下就有更好的表现，但消息指出苹果希望让未来的 iPhone 和 iPod 拥有更好的性能。

消息指出 A10 芯片将会最先在 iPhone 7 和明年的 iPad 产品线上使用，A10 将会拥有六个 CPU 核心和多线程特性。

A10 据闻将会由三星和台积电共同生产，采用 14 纳米制程。

目前尚不清楚 A9 芯片究竟是采用 14 纳米还是16 纳米的制程来生产。

考虑到今年新 iPhone 和新 iPad 的性能大幅提升，这不禁令我们产生了疑问：难道苹果也要拼参数配置了吗？。

深度揭秘Apple第六代A系列处理器A9

深度揭秘Apple第六代A系列处理器A9A9基本上是一个以FinFET制程打造之苹果（Apple）第六代A系列应用处理器的故事，但它更进一步透露的是Apple在半导体设计上的雄心壮志──Apple第一代的A4处理器是在2010年问世，当时被认为与一款三星（Samsung）处理器有很多共同点；接下来的A6则让我们看到客制化的Apple自家设计CPU，直到现在仍被认为是一项丰功伟绩。

A6的下一代A7迈向了64位元运算；A7展现了一些有趣的设计决策，因为没有同一系列的A7X。

Apple藉由A7为iPad Air与iPhone 5s设计了单一处理器，虽然这两款装置所支援的画素有四倍的差距；此外iPhone 5s配备了TouchID功能，iPad Air则无。

以制程的角度来看，我们已经从最开始采用45奈米的A4，前进到了采用14奈米与16奈米双供应来源的A9。

Apple的A4处理器（左）以及A9处理器的晶片特写（来源：MuAnalysis与Chipworks）Apple 的高层对于A9的诞生似乎特别兴奋，在今年9月9日的发表会上对技术细节有不少着墨，包括提到7000系列的铝合金，以及应用于让显示器玻璃与摄影机影像感测器内画素之间深度沟槽隔离的离子交换制程。

而且笔者觉得比起前几代处理器，有更多注意力被放在A9上，并非强调GHz与核心数，而是性能与整合度。

在该场产品发表会上，Apple资深行销副总裁Phil Schiller比较了A9X与A8和其他A系列处理器的性能，而且首度提到了桌上型电脑的等级，以及游戏机的等级等形容。

接着介绍了A9的更多细节，包括它是64位元CPU，拥有全新的电晶体架构，而且是针对现实世界的应用最佳化。

Apple的A9处理器是64位元（来源：Apple）。

谁的处理器更强？跑分排行iPhone A9秒杀安卓

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官网地址：谁的处理器更强？跑分排行iPhone A9秒杀安卓
iPhone 和安卓手机，谁的处理器更强呢？现在有答案了。

日前，一组关于目前市场上主流智能手机处理器的跑分排行榜新鲜出炉。

在排行榜上，苹果A9处理器秒杀掉一众安卓手机获得冠军，目前，A9处理器使用在最新的iPhone 6s 和iPhone 6s Plus 上。

除了A9获得冠军之外，排第二的也是来自于苹果，是上一代的A8X 芯片，综合得分为98901分，目前使用在iPad Air 2平板电脑上。

排名第三的是使用在华为Mate 8身上的海思麒麟950，得分92746分。

排名第四的是三星的Exynos 7420，这款使用在包括Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 、Galaxy S6 Edge+和Galaxy Note 5身上的现任旗舰处理器得分为86652分。

接下来是高通骁龙810，得分81049分，排名第五。

而联发科只有一款处理器上榜，那就是MT6795，得分54499分，排名第十二。

不过，马上就要到新一代安卓处理器上市的时候了。

相信A9处理器的领先地位不会维持太久。

不过，等到明年A9X 处理器问世之后，相信iPhone 仍然能够笑傲群雄。

40nm和14nm制程之间的差异

40nm和14nm制程是指半导体制造工艺中使用的纳米级尺寸。

在当今的电子设备和芯片行业中，制程的纳米级尺寸对于芯片性能、功耗和成本等方面都有着重要的影响。

40nm和14nm制程之间的差异是非常值得研究和讨论的话题。

下面我们将针对40nm和14nm制程进行深入探讨。

一、工艺尺寸差异1. 40nm制程：40nm制程指的是芯片上最小的工艺尺寸为40纳米。

在40nm制程下，芯片上的晶体管和电路元件等的尺寸都将达到40纳米左右的范围。

相对于传统的工艺来说，40nm制程在尺寸上有了很大的进步，可以实现更高密度的集成，提高了芯片的性能和功耗。

2. 14nm制程：而14nm制程则是指芯片上最小的工艺尺寸为14纳米。

14nm制程相较于40nm制程来说，在尺寸上有了更大的进步，能够实现更高密度的集成，进一步提高芯片的性能和功耗。

二、性能差异1. 40nm制程：由于40nm制程的尺寸相对较大，所以在性能上相对于14nm制程有一定的局限性。

虽然40nm制程已经在一定程度上可以满足一些基本应用的需求，但在高性能、低功耗、高集成度等方面仍然存在一定的瓶颈。

2. 14nm制程：相比之下，14nm制程由于采用了更为先进的工艺技术，所以在性能上有了极大的提升。

14nm制程的芯片能够实现更高的集成度，更低的功耗以及更出色的性能表现，尤其在高端芯片领域有着不可替代的优势。

三、功耗差异1. 40nm制程：40nm制程的芯片由于尺寸较大，因此在功耗方面相对于14nm制程来说会稍微高一些。

这也是为什么在电子设备中，低功耗一直是一个比较重要的话题。

2. 14nm制程：而14nm制程由于工艺尺寸更小，因此在功耗方面有了显著的降低。

在一些对功耗要求较高的领域，14nm制程的芯片有着明显的优势。

四、成本差异1. 40nm制程：由于40nm制程相对来说已经比较成熟，所以在生产成本上相对较低。

这也是为什么在一些中低端的应用中，40nm制程仍然有着一定的市场份额。

14nm cmp 数量

14nm cmp 数量14nm工艺是指芯片制造工艺中的一种，其制程长度为14纳米。

这种工艺的芯片通常具有更高的性能和更低的功耗，因此在许多领域得到了广泛的应用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。

在14nm工艺下，晶体管的尺寸可以缩小到14纳米，这使得芯片的面积可以进一步减小，从而提高了芯片的性能。

同时，由于晶体管的尺寸缩小，使得每个晶体管中的电荷分布更加均匀，从而提高了芯片的功耗。

此外，14nm工艺还采用了更先进的材料和设计技术，使得芯片的性能得到了进一步提升。

在14nm工艺下，CPU（中央处理器）的性能得到了显著提升。

传统的CPU采用28nm工艺制造，而14nm工艺下的CPU 则可以提供更高的性能。

例如，苹果的M1芯片就采用了14nm 工艺制造，其性能比上一代的Apple M1芯片提升了约30%。

此外，AMD也在积极研发14nm工艺下的CPU产品，预计在未来几年内将推出更多基于14nm工艺的产品。

在14nm工艺下，GPU（图形处理器）的性能也得到了提升。

传统的GPU采用28nm工艺制造，而14nm工艺下的GPU则可以提供更高的性能。

例如，英伟达的RTX 30系列显卡就采用了14nm工艺制造，其性能比上一代的RTX 20系列显卡提升了约50%。

此外，英特尔也在积极研发14nm工艺下的GPU产品，预计在未来几年内将推出更多基于14nm工艺的产品。

在14nm工艺下，内存（RAM）的性能也得到了提升。

传统的内存采用28nm工艺制造，而14nm工艺下的内存则可以提供更高的性能。

例如，三星的DDR4内存就采用了14nm工艺制造，其性能比上一代的DDR3内存提升了约30%。

此外，SK海力士也在积极研发14nm工艺下的内存产品，预计在未来几年内将推出更多基于14nm工艺的产品。

总之，14nm工艺在提高芯片性能方面发挥了重要作用。

随着技术的不断进步，我们有理由相信，未来的芯片将会变得更加小巧、高效和节能。

苹果A9处理器：超过80%的PC言过其实了

苹果A9处理器：超过80%的PC言过其实了作者：天骄来源：《消费者报道》2015年第11期综合来看，A9处理器虽然没有苹果说的那么夸张，但它也确实是目前最快的智能手机处理器。

所谓不同版本的功耗风波，用户也无须担心。

2015年9月10日，苹果6S和6S Plus的新品发布会上演，其中最令人意外的要数A9处理器。

根据会前的各种报道，人们普遍认为A9相对于A8会有30%左右的提升，类似于A8相对于A7的性能提升。

但是库克却宣布A9有1.7倍于A8的性能，它的Geekbench3跑分高达2500多分，这已经是i5的水平了（即中档笔记本电脑CPU的水平）。

A9处理器由苹果设计，三星和台积电代工。

有好事者测试了两家不同代工厂生产的A9的功耗，谁知测试结果差异巨大。

性能超高却功耗差异大，难免让人对苹果A9处理器充满质疑。

那么真相到底如何呢？A9并不像库克说的那么强大在现在上市的使用ARM公版架构的CPU中，性能最高的是三星的Exynos 7420，它的Geekbenche3单线程跑分为1400～1500分。

自A6开始自研架构的苹果，这次把A9做到了2500分的水平，无疑是相当恐怖的。

但是，这里要说的是，Geekbench3是苹果喜欢用的跑分软件，有苹果处理器为之优化的加密解密算法，跑分不一定反映真实性能。

我们看一下不太容易优化的项目。

在Geekbench测试中，浮点有一项是Black-Scholes期权定价的计算，这个类似于科学计算，比较容易看出真实的浮点性能。

在这一项上，CoreM的得分是2618，iPhone 6 Plus的是1898、魅族Pro5的是1243、小米Note顶配版的是1153、ZUK Z1的是929，而iPhone 6S的得分是2709。

也就是说在移动处理器中，A9和CoreM实际上在同一级别，比其他处理器要高一块，但是还没有达到桌面的级别。

所谓“媲美i7、秒杀i5”，是测试软件的问题；如果比整数，A9的成绩还要更低一点。

为拉拢苹果,三星、台积电打响A9芯片争夺战

为拉拢苹果，三星、台积电打响A9芯片争夺战
韩国媒体《Electronic TImes》报道说，三星电子宣布开始投产14nm FinFET芯片工艺，而客户产品便是苹果公司的下一代A9处理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2内置的A8芯片的下一代升级版。

韩媒爆料称，三星公司已在12月11日在其位于美国奥斯汀的分工厂正式量产A9芯片。

三星半导体业务总裁、LSI业务负责人Kim Ki-nam已经在第二天对外宣布三星14nm FinFET工艺进展顺利。

除此之外《韩国时报》则放出爆出重大消息，称三星已经和苹果公司签订了价值是十几亿美元的长期供应合同，得到了未来几年苹果处理器芯片生产的绝大部分订单。

不过毕竟是韩媒的爆料，其可信度还是有待考核的。

苹果这块金字招牌
三星公司依靠新的技术，虽然看上去春风得意，但终究苹果这块金字招牌究竟花落谁家，目前仍不能太早下定论，毕竟还有一位竞争对手可能会让三星独家垄断生产苹果A9芯片的美梦泡汤，那就是台积电。

其实苹果公司并不希望把A9芯片的生产任务全部交于给一家供货商，公司希望能够平衡芯片的生产链。

这么纠结iPhone6s的芯片，两个版本的A9究竟相差多大？

这么纠结iPhone6s的芯片，两个版本的A9究竟相差多大？14nm VS 16nm：谁更先进？一直以来，大众对芯片制造工艺的印象都停留在“纳米线宽”的层面上。

从上世纪的微米级工艺到现在的接近个位数纳米级工艺，每一代制造工艺进步的最明显特征就是线宽缩小。

一般来说，工艺进步一代则线宽缩小为原来的约0.7倍，例如90nm到65nm再到45nm。

两代工艺之间还往往存在着半代工艺的过渡，例如90nm到80nm就是进化半代，32nm到28nm也是半代改进。

从表面上看，线宽越窄的工艺应该是越先进的，这也符合人们的直觉印象。

然而事实情况却要复杂得多。

首先，工艺的技术水平评价参数很多，线宽只是其中较为重要的一个指标。

比较典型的，影响同晶体管规模下芯片面积的指标就细分为晶体管栅极间距和内部互联最小间距，而不同的芯片工厂的同代工艺在这两个重要指标上一般都不相同；另外，晶体管制造技术不断进化，是否使用最新的晶体管技术（例如FinFET鳍式场效应晶体管）来减少漏电率、增强晶体管性能，也是区分不同代工厂工艺水平的重要因素。

综合来说，Intel的制造工艺一直处于业界标杆地位，比台积电、三星等对手的同代工艺通常领先半代之多—也就是说，Intel 32nm工艺的综合实力就能达到台积电28nm工艺的层次，甚至可能更强。

此外，每家芯片工厂的同代工艺也会细分为几个发展阶段，例如台积电的28nm技术就分为低功耗版和高性能版，后者是在前者发展成熟后才推出，性能也更强一些。

从上图可以看出，Intel 14nm工艺的实现面积是最小的，台积电16nm只比前者的22nm略小。

今年三星和台积电先后量产14nm和16nm FinFET工艺，表面上看提前半年量产的三星做到了更小的线宽，技术实力更强，但虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得更好。

三星的14nm分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，因此无论是三星自家的Exynos 7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。

a9 芯片

a9 芯片A9芯片，是苹果公司开发的一款高性能处理器，广泛应用于苹果iPhone、iPad和iPod Touch等移动设备上。

本文将从其技术特点、应用领域、性能优势和发展前景等方面对A9芯片进行详细介绍。

首先，A9芯片采用了独特的64位架构，相对于之前的32位处理器，能够实现更高的计算效率和更大的内存寻址空间。

其集成的4核心CPU和6核心GPU，配合苹果自家研发的架构和优化技术，使得A9芯片在性能方面具有显著的优势。

相比于前代A8芯片，A9芯片的性能提升约为70%。

其次，A9芯片应用广泛，主要用于苹果的移动设备。

例如，iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPad Air 2和iPad mini 4等产品都采用了A9芯片。

这些设备在运行各种应用程序时，能够提供更快、更流畅的体验，同时支持更高的图形处理要求。

A9芯片的性能优势主要表现在以下几个方面。

首先，其强大的计算能力和快速的响应速度，使得用户能够更加顺畅地进行多任务处理、游戏和视频播放等操作。

其次，A9芯片在图像处理方面表现出色，能够提供更精确的颜色和更流畅的动画效果。

再者，A9芯片通过苹果自家的架构和优化技术，能够提供更长的电池续航时间，延长移动设备的使用时间。

关于A9芯片的发展前景，可以预见，随着移动设备的普及和专业应用的增多，对处理器性能和能效的需求将会不断增加。

因此，未来的A9芯片或将进一步提升计算能力、降低功耗，并在人工智能、虚拟现实、增强现实等领域发挥更重要的作用。

同时，随着新一代移动通信技术的推动，A9芯片也将应用于更多的物联网设备中，为物联网的发展提供强有力的支持。

总之，A9芯片作为苹果公司的自研处理器，具有独特的技术特点和广泛的应用领域。

其在性能、图像处理和能效方面的优势，使得其成为移动设备市场的领先者之一。

随着技术的不断进步，A9芯片有望在未来发展出更加强大的性能和更广泛的应用，为移动设备和物联网领域带来更多创新和突破。

14nm工艺流程

14nm工艺流程
14nm工艺流程是当今半导体制造业的先进工艺之一。

14nm指的是晶体管的最小长度为14纳米，这意味着制造芯片时能够在一块芯片上容纳更多的晶体管，从而提高芯片的性能和功耗效率。

14nm工艺流程的制造过程非常复杂，需要经过多个步骤才能完成。

首先，制造商必须在硅片上涂上一层光刻胶，并使用光刻机将芯片的图案转移到光刻胶上。

然后，将芯片放入化学溶液中，去除未受光照射的光刻胶，露出硅片表面。

制造商还必须对芯片进行清洗和干燥处理，以保证芯片表面的纯净度。

接下来，制造商需要进行一系列的蚀刻和沉积步骤，以刻划出晶体管和其他电路元件的形状。

蚀刻是一种化学反应，可以通过将芯片放入化学液中来实现。

沉积则是一种涂覆技术，可以在芯片表面形成一层薄膜，用于制造电路元件。

在芯片制造的后期阶段，制造商还需要进行一系列的测试和验证步骤，以确保芯片的可靠性和性能。

总之，14nm工艺流程是一项非常复杂和精密的制造过程，需要制造商投入大量的资金和人力资源。

然而，这种先进工艺可以带来更小、更快和更节能的芯片，为我们的智能手机、电脑和其他电子设备提供了更好的性能和体验。

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14纳米芯片工艺流程

14纳米芯片工艺流程
《14纳米芯片工艺流程》
14纳米芯片工艺是目前芯片制造领域的先进工艺之一，它可
以实现更小、更快、更节能的芯片设计。

在制造14纳米芯片时，需要经过一系列复杂的工艺流程。

首先，芯片设计师根据产品需求和技术规格，设计出芯片的结构、电路和功能模块。

然后，制造工程师将设计转化成一系列的工艺步骤，以便在硅片上完成芯片的生产。

在14纳米芯片工艺中，最关键的步骤之一是光刻。

光刻技术
利用紫外线光源和光刻胶来在硅片上绘制精细的图案，用于定义芯片上的电路和结构。

而在14纳米工艺中，由于线宽更细，因此需要使用更高分辨率的光刻设备和更精细的光刻胶来实现。

此外，还有蚀刻、离子注入、膜沉积、金属化等一系列工艺步骤，每一步都需要精确控制参数和设备，确保芯片制造的高质量和稳定性。

同时，14纳米工艺流程还需要考虑到材料的选取、工艺的优化以及设备的升级，以满足不断提升的性能和功耗需求。

总的来说，14纳米芯片工艺流程是一个高度复杂、精密和多
环节的制造过程，需要集成先进材料、设备和工艺技术。

只有通过不断的创新和优化，才能实现更高性能、更节能的芯片设计。

芯片14nm

芯片14nm
14nm芯片是一种制造工艺，指的是芯片的微观结构特征尺寸达到了14纳米。

纳米是一种计量单位，相当于10的负9次方米，也就是十分之一亿分之一米。

14nm制程的芯片在微观尺寸上比之前的制程更加精细，有更多的晶体管和电路元件被集成在一个芯片上，从而提高了芯片的性能和功耗效率。

14nm制程的芯片在市场上已经得到广泛应用。

它被用于生产智能手机、平板电脑、电脑处理器、服务器芯片等各种类型的芯片产品。

与之前的工艺相比，14nm芯片在相同功耗下可以提供更高的性能，同时也能延长电池续航时间或者降低能耗。

这使得消费者能够享受到更流畅的操作体验和更长的电池使用时间。

此外，14nm制程的芯片还具有更高的集成度和更小的尺寸。

这意味着芯片制造商可以在同样大小的芯片上集成更多的电路和功能，从而实现更多样化的产品设计。

这对于智能手机和其他移动设备来说尤为重要，因为它们需要在有限的空间内容纳更多的功能和性能。

然而，14nm制程也带来了一些挑战。

由于尺寸越来越小，制造过程也变得更加复杂和困难。

制造商需要应对芯片制造过程中的各种技术难题，如能源分散问题、片上电源管理和热问题等。

此外，14nm制程也需要更高的投资成本，包括研发和设备更新，这对于一些小型芯片厂商来说可能是一个挑战。

尽管存在一些挑战，14nm制程的芯片仍然被广泛采用并取得
了巨大的成功。

它为消费者提供了更高的性能、更低的功耗和更多的功能，同时也推动了移动设备和计算机技术的发展。

随着技术的不断进步，未来可能会出现更小尺寸的芯片制程，从而进一步提升芯片的性能和能耗效率。

十年争强逐鹿方寸间以PPAC分析集成电路三巨头的工艺制程

十年争强逐鹿方寸间以PPAC分析集成电路三巨头的工艺制程作者：张平来源：《微型计算机》2021年第09期英特尔、台积电和三星是全球逻辑集成电路工艺制程最先进的三家厂商。

从28nm时代开始，这三家厂商就在集成电路的工艺制程上你追我赶，并一直持续到即将到来的3nm阶段。

回顾过去，展望未来，英特尔、台积电和三星在集成电路工艺上究竟有怎样的发展历史，未来又会带来怎样的产品？今天本文就带你一起了解一下。

PPAC：功率、性能、面积和成本在集成电路的生产制造中有三个重要参数一功率、性能和面积，即Power、Performance和Area，它们被简称为PPA。

PPA在过去一直都是作为衡量半导体产业发展的重要参数，比如台积电在2020年Q1就宣称旗下的3nm工艺相比5nm工艺，将具备25%〜30%的功率降低，在相同功耗下10%〜15%的频率（性能）提升以及70%的面积缩减。

但是，仅仅使用PPA来衡量集成电路的制造水准在当前已经不够全面了。

随着工艺制程不断向极限冲刺，成本逐渐上升并且已经成为影响到新工艺发展的重要因素。

因此，IMEC和应用材料公司最近在新工艺开发的相关演讲中，都建议在原有的PPA上加入"C"，也就是“Cost”成本，用PPAC四个维度来衡量新的工艺。

另外，相关的比较可能还涉及一些参数选取的问题。

比如在集成电路的逻辑单元设计中，包括诸如标准单元、反相器、NAND门、扫描触发器等不同的组件。

其中，标准单元的尺寸由单元的类型和当前单元所使用的工艺设计规则所决定。

标准单元的具体尺寸可以用相关工艺的最小尺寸计算出来。

比如标准单元的高度是最小金属间距乘以轨道数，双扩散（DoubleDiffusionBreak，—种半导体单元制造工艺，简称DDB）单元的尺寸是一定数量的CPP（ContactedPolyPitch，接触间距）加上在单元边缘的一个额外CPP而确定的。

近年来，由于缩小单元尺寸时很难降低单元间距，因此人们通过缩小轨道来进一步缩小单元。

与前代相比,苹果A9和A9X处理器究竟有多强大

与前代相比，苹果A9和A9X处理器究竟有多强大
运算性能或处理性能无论人们怎幺称呼，它都是苹果（Apple）在美国时间9月9日新产品发表会的重点，对A9与A9X运算性能的强调无所不在，就算没提到多少GHz或是多少运作频率，还是让人们注意到新处理器的性能。

苹果强调新处理器运算性能的一些方法比较直接，例如将A9/A9X的运算速度与苹果之前的A系列处理器、或是市场上其他PC处理器做比较；不那幺直接的做法，则是透过新功能或软体功能的推出。

事实上，笔者回想苹果发表会那天，在主讲人介绍时看到一张IC的照片，是在说明M9运动感测共同处理器现在与A9晶片整合；那张投影片似乎展现了A9晶片有一个部分与M9功能区块以导线连结。

苹果最新产品发表会介绍A9处理器时的简报投影片截图
在iPhone 5S导入指纹辨识功能时也有类似的情况，当时用了一张晶。