SMT上料操作培训教材

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SMT基础知识培训教材

文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4．印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT 详细培训教材

东莞虎门大宁丽声钟－电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络·············································································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··········································································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····························································································································58/69。

SMT操作员培训教材[1]

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• 9、BOC MARK RECOG
ERROE
• 注释：MARK点识别错误
• 处理：检查PCB是否放反，如果没有放反则可用操作盒打开相机校正坐标后生产。若PCB放反则重新按过板方向放入PCB后开始生产，若次错误讯息频繁出现要立即通知技术员处理。
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SMT操作员培训ERR： HEAD N NO，1
• 注释：19站检测吸嘴转换错误：N头1号嘴
• 处理：按复位键后继续生产，若次错误讯息频繁出现要立即通知技术员处理。
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• 7、UNKNOW NZZL STN 17：HEAD N
• 10、PCB CONVEYING ERROR：
• 注释：PCB传送错误：入板感应器与等板感应器检测错误。请将多余 PCB 拿走。
• 处理：检查入板轨道上的PCB，并将多的PCB取出后开机生产。
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JUKI-2050/2060操作面板
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FUJI系列
• 注释：原点动作尚未完成
• 处理：点确认键消除报警，按原点键机器开始归零。
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• 5、INITIALIZING • 注释：机器正在回原点中，
请等待。
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• 6、PWB CONVEYING
ERROR
• 注释：PCB传送错误
• 处理：点OK键消除报警信息后检查PCB后重新开机。
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• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并重新装好。

SMT操作员培训教材

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。

●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

2.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。

如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。

现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。

而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

2SMT上岗培训教材

鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱文件編號PCQM-03-142文件修訂履歷版次修訂內容與理由修訂頁次修訂日期V1.0 V1.1 初版發行將SMT部上崗培訓教材合并. 全文修改2000/7/1SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 1/8一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 2/8PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.5.1.5元件知識:5.1.5.1元件種類:電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成電路(IC)、電路板(PCB).5.1.5.2元件大小:電子元器件:電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制規格長(mm) 寬(mm) 厚(mm) 公制規格0603 1.60 0.80 0.45 16080805 2.00 1.25 0.80 20121206 3.20 1.60 0.80 32160402 1.00 0.50 0.25 10050201 0.60 0.30 * 06035.1.5.3元件標識与品名規格:5.1.5.3.1電阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2單位:歐姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).5.1.5.3.1.3換算關系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT電阻表示方法(本体有標識):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻.5%為普通電阻.5.1.5.3.2電容(排容):5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC.5.1.5.3.2.2 單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 單位換法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT電容表示方法(本体無標識):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 3/85.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 4/802-XXX-XXXXXX表示IC類.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.04-XXX-XXXXXX表示電容類.05-XXX-XXXXXX表示電阻類.06-XXX-XXXXXX表示排阻類.08-XXX-XXXXXX表示電感類.11-XXX-XXXXXX表示腳座類.16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.5.2.2領料:5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退料單,至資材退料.5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.5.2.4轉拔/調拔5.2.4.1主要用于C級材料之領取.5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.5.2.5.2 A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.5.2.6 SMT半成品轉移:物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制程,并填寫領/退料單.5.2.7 物料人員職責:5.2.7.1 了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.5.2.7.2 适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產.5.2.7.3 對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.5.3印刷机操作人員培訓：5.3.1錫膏認識:5.3.1.1錫膏組成:錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 5/85.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 6/85.4貼片机操作人員培訓:5.4.1貼片机認識:將不同型號的元件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根据元件貼裝速度、種類貼片机分為:5.4.1.1中速貼片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速貼片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用貼片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飛達認識:飛達是給貼片机供元件的裝置,不同貼片机,有不同的型號飛達,衡量飛達好坏標准為飛達上蓋(上葉)移動順暢和机器生產時是否造成不良.5.4.3上料作業:5.4.3.1確認所上元件的料號、品名、規格与所上站台的排料表料號完全一致.5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達.5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢.5.4.4貼片机操作人員職責:5.4.4.1隨時留意机器運轉狀況,并處理常見故障.5.4.4.2依據排料表零件料號、規格、用量,正確、适時上料.5.4.4.3准確填寫相關表單.5.4.4.4協助技朮人員對設備進行保養.5.4.5建議:如需對貼片机有更多掌握,請參照相關貼片机工作指導書,SMT工作指導書,飛達使用規范.5.5目視檢驗人員培訓5.5.1元件認識(祥見5.1.5)5.5.2 PCBA外觀判定項目与標准.5.5.2.1 PCB檢驗項目:損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾异物等項目,判定方法為目視.5.5.2.2貼裝判定項目:貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側立、拋件、反白、連錫等不良現象.5.5.2.3 SMT元件焊點判定項目:少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫.5.5.2.4判定標准:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 7/8判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 8/85.7.3.3 万用表:電子元件量測工具,用于量測電路、電阻、電路導通狀況.5.7.4 其他備品了解:5.7.4.1 助焊劑:在熔錫時,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗劑:為有机溶劑,溶解有机物.用于清洗PCB之異物.5.7.5 ICT主要不良与針測點對照:元件不5.7.5.1 ICT主要不良為SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(良).5.7.5.2不良針測點查找:通過ICT列印不良報表,根据不良測點,用針測點對照板找相應針測點,然后用万用表確認,或根据列印報表上不良元件位置,用万用表確認.5.7.6 維修人員職責:5.7.6.1 認真、小心作業,保証維修品質.5.7.6.2 將維修中發現之異常即時反映給ICT技朮人員或組長.5.7.6.3 協助ICT技朮人員對測試異常分析.六.參考資料6.1 PCBA外觀判定標准.6.2 SMT相關工作指導書.七.附件.無。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。

2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。

3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。

三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。

重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。

五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。

2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。

（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。

（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。

（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。

4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。

5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。

六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。

（2）SMT主要组成部分和工作原理。

（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。

七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。

2. 答案：（1）产品：智能手机。

（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。

（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。

SMT上料操作培训教材

高速feeder粉紅色特殊標識
有頂針
紙帶Feeder 進料區無凹槽
三.FEEDER類型的正確選用（一）
Pitch=４mm
Width=8mm
以上料帶寬為８mm 零件間距為４mm,紙帶包裝所以該物料應選用８ｗ*4P 紙帶feeder
三.FEEDER類型的正確選用（二）
Pitch=12mm
Width=16mm
新料上機臺按START
無BARCODE,掃不響,立即通報主管.
舊料盤與換料管制表核對
OK 換料表簽名
核對料站,料號,規格是否正确. 換料管制表上簽上工號及時間.
舊料盤放到待确認箱
上料SFC掃描流程及Barcode識別
物料Barcode的識別
UNDO 機台號產品料號工號軌道號料號 LOT NO.
树立质量法制观念、提高全员质量意识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。14:47:0614:47:0614:4710/20/2020 2:47:06 PM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。20.10.2014:47:0614:47Oc t-2020- Oct-20
螺絲松動缺螺絲
五.上料注意事項
----6.料上在feeder上后,多出的料帶禁上用手撕斷,一定要用剪刀翦斷,且保留小於５mm料帶長度.
----7.一定要按上料流程進行上料,以免上錯料,造成錯件.
課程結束﹗ 目前你在工作中最棘手的問題是什么?
哪些是你最薄弱的環節? Q A 問答
敬請指教﹗
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增创效益，凭服务树立形象。2020年10月20日星期二下午2时47分 6秒14:47:0620.10.20

最完整SMT员工培训教材

1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
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学好才能做好!
六、集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕

SMT上岗培训教材

鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展。

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT操作员培训教材

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SMT操作员培训教材
• 6、ST19NZL CHG ERR： HEAD N NO，1
• 注释：19站检测吸嘴转换错误：N头1号嘴
• 处理：按复位键后继续生产，若次错误讯息频繁出现要立即通知技术员处理。
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SMT操作员培训教材
• 7、UNKNOW NZZL STN 17：HEAD N
或装载到位。若PCB放反则重新按过板方向放入 PCB后开始生产，装载不到位可重新装载PCB后再试。MARK点本身变形或反光不好可将其处理后再试。
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• 13、FENCE 1 • 注释：后台中间安全
装置感应报警 • 处理：移开异物即可
解除报警。
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• 9、AIR PRESSURE ALARM
• 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否
达到0.5Mpa，并通知工程技术人员处理。
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• 10、MARK NOT READABLE
• 注释：MARK点识别错误
• 处理：检查PCB是否放反或装载到位。若PCB 放反则重新按过板方向放入PCB后开始生产，装载不到位可重新装载 PCB后再试。MARK点本身变形或反光不好可将其处理后再试
信息后检查PCB后重新开机。
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• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警 • 处理：查出翘高飞达并
重新装好。
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• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）

SMT培训教材

SMT培训教材一、目的：本教材是对SMT的职员进行生产全然常识及工艺流程教育的较为全面的材料。

二、范围：本教材适用于SMT的新进职职员、换岗及加强老职员理论根底等培训。

三、参考文件：四、定义：无。

五、职责：SMT部的治理人员负责教导并考核。

六、内容：〔一〕、SMT概述：1、SMT是外表贴装技术〔SurfaceMountTechnology〕的英文简称。

2、电子技术的开展，也相应地带动了PCB板组装技术的开展。

20世纪七十年代，要紧以导孔技术方式〔即我们通常所讲的插件方式〕进行的组装的电子产品。

随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛开展，20世纪八十年代诞生了外表贴装技术〔SMT〕,同时日益成为支持电子产业开展的要害技术。

随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，外表贴装技术也在不断开展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC间距也在不断缩小〔现在许多IC间距在〕,RC类元件也由原来的1206为主开展到以0603、0402元件为主。

3、SMT技术什么缘故会得到如此快的开展，并慢慢地取代导孔技术〔即插件方式〕。

SMT技术比导孔技术有如下优点〔举例讲述〕：1）体积小，密度高,重量轻；2）优异、可靠的导电性能〔短引线或无引线〕；3）随着近年来SMD的开展，SMT元器件本钞票比插件元件低；4）良好的耐机械冲击和耐震动能力；5）生产自动化程度高。

〔二〕、电子元件根底：1.电阻器〔Resistor〕：电子在物体内做定向运动会碰到阻力，这种阻力称为电阻。

具有一定电阻数的元器件称为电阻器。

习惯简称为电阻。

电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。

从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。

电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识不和计算方便，也常以千欧〔KΩ〕、兆欧〔MΩ〕为单位。

它们之间的换算为：1KΩ=1000Ω1MΩ=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。

SMT培训教材(新)

SMT培训内容：一、SMT安全规程。

二、SMT工艺和相关内容：1、SMT工艺流程。

2、焊膏的储存和使用。

3、有效料位表的含义。

4、虚焊，错位，锡连等常见问题。

5、静电手环注意事项。

6、周转箱的摆放和搬运。

7、倾倒废料和不合格品的处理。

8、常用英语。

9、公司的环境方针和质量方针及其它。

三、元件的名称，方向及其它：1、电阻、电容。

2、俩种铝电解的型号及区别。

3、元件的方向和角度及吸管的使用。

4、料架的选用。

四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。

一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时操作。

b)机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。

c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。

d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。

e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。

f)由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。

g)释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。

h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程：上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。

(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指：A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。

B、料位表不得涂改。

SMT-最详细的培训教材(精华版)

电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。