SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
smt品质培训计划内容
smt品质培训计划内容一、培训目标1. 了解SMT工艺的基本原理和流程，理解SMT品质的重要性；2. 掌握SMT设备的操作技能和维护知识，提高员工的操作水平和生产效率；3. 学习SMT工艺中常见的质量问题及处理方法，培养员工的质量意识和问题解决能力；4. 提升员工的安全意识，减少生产过程中的安全事故发生率；5. 培养团队合作意识，提高团队协作能力，确保SMT生产流程的顺利进行。
二、培训内容1. SMT工艺基础知识培训（1）SMT工艺的发展历史；（2）SMT工艺的基本原理；（3）SMT工艺流程及相关设备介绍；（4）SMT工艺中的关键参数和指标。
2. SMT设备操作技能培训（1）各种SMT设备的操作界面和功能介绍；（2）SMT设备的日常维护和保养；（3）SMT设备的故障诊断及排除方法。
3. SMT质量管理培训（1）SMT工艺中的常见质量问题及分析方法；（2）SMT工艺中的质量控制措施；（3）SMT工艺中的质量改进方法和工具。
4. SMT安全意识培训（1）SMT生产中常见的安全隐患；（2）SMT设备的安全操作规程；（3）SMT生产中的应急措施和逃生演习。
5. 团队合作培训（1）团队协作中的沟通和协调技巧；（2）团队中的岗位职责和合作方式；（3）团队协作中的困难和解决方法。
三、培训方法1. 理论讲解可以通过专家讲座、培训课程等方式进行，让员工了解SMT工艺的基本知识，并培养相关技能。
2. 实践操作在培训过程中设置SMT设备操作实践环节，让员工亲自操作设备，提高其操作技能。
3. 案例分析通过案例分析的方式，让员工了解SMT工艺中的常见质量问题及解决方法，培养其问题解决能力。
4. 小组讨论设置小组讨论环节，让员工就特定问题展开讨论，促进团队合作和问题思考能力。
5. 实地考察组织员工进行SMT生产现场的实地考察，让员工对整个SMT生产流程有更深入的了解。
四、培训评估1. 知识考核通过理论考试，考核员工对SMT工艺基础知识的掌握程度。
SMT员工培训资料资料
印刷知识
? 印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
4/7/2019
印刷知识
? 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常
橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
4/7/2019
橡胶刮刀
45 ° 钢网
金属刮刀
60 ° 钢网
印刷知识
? 印刷注意事项
1. 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT员工培训教材
? 适用于SMT 新入职员工培训
4/7/2019
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
SMT员工培训教材
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT行业入职培训资料
smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。
SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。
S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。
smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。
20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。
20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。
20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。
smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。
SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。
目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。
02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。
将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。
通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。
对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。
smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。
工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。
使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
SMT岗位基础知识培训
1.ESD 的解释: 存储的静电的突然释放 (静电放电控制)2.ESD防护的基本工具: 静电服静电鞋静电手环静电手套3.ESD的几种方式: 接地隔离中和4.右图所表达的含义:静电防护警告标识静电防护标签5.ESD 防护的基本原则:原则一:确保在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件.原则二:要使用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或PCB板.原则三:定期检测所安装的静电防护工具或设备是否工作正常.6.5S的要点: 整理整顿清扫清洁素养7.车间内各类物品应存放于指定区域并设定标识牌 ,对危险品设警示牌,确保安全文明生产.8.岗位从业人员加强安全环保意识,各岗位严格按照岗位作业指导书操作,各设备工作区域机械活动平台不允许有异物存在,设备工作时禁止身体任何部位进入机器内部, 如机器出现异常,应立即按下红色紧急(急停)开关并报告相关人员处理,以保障人员与设备的安全.9.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面贴装技术10.车间环境：温度：25±2 ℃湿度：35－65％RH11．焊料：有铅焊锡成分：锡和铅；比例分别为： 63% ， 37% ；熔点：183℃无铅焊锡成分：SAC305 ；比例分别为：96.5％的锡金属和3.0％银金属与0.5％铜金属熔点：217℃二、1.简述常用的电子元器件及其PCB板上的符号；01) 电阻 R02) 电容 C03) 电感 L04) 电晶体 Q05) 晶体振荡器 Y 或 X’TAL06) 连接器 J07) 二极管 D08) 开关 SW09) 集成电路IC U2.列举常见的不良类别01) 偏移 02) 缺件 03) 极反 04)错件 05) 短路 06) 虚焊 07) 立碑 08) 多件 09) 多件 10）锡多 11）锡少3.简述不合格品处理的方法对不合格品进行区分、隔离、标示；不合格品返修OK 后再行检验，良品正常流线，不合格品再次送修；同一板子返修超过规定次数则需申请报废处理。
SMT岗位知识培训
项目PE/PE组长:1.钢网使用时,钢网型号是否正确,代用钢网有无认真核对及标识.并有文件资料支持.2.钢网有无划痕及网柜变形,刮刀是否变形、损坏.3.PE不可私自更改程序设置,必须经QC组长、PDN组长、IE以上人员共同确认.4.当手放物料时,PE可更改原程序,需在《程序更改履历表》记录清楚。
5.每转拉或新型号生产必须机器/程序点检并记录.刮浆机 （DEK）：1.PCB的定位（要求在Table的中心位）。
2.钢网、刮刀的安装（防止损坏）。
3.DEK刮浆位程式的制作。
4.刮浆参数设定：A.刮刀压力:3-7 Kg/fB.刮刀速度:30-100 cm/minC.脱膜间隙:1-3mmD.脱膜速度:0.1-2.0mm/minE.刮刀行程设定:要根据板宽设定 5.MARK调整A.选择合适的MARK点(要求对比度要好,MARK要清晰)。
B.试刮浆进要用镜纸，防止洗板。
6.每日保养、点检项目 A.做好机器内外5S工作 B.主机源气压:5±0.5 Kg/fC.刮刀、钢网状况（有损坏时即时汇报）D.机器参数检查(1次/班).7.机器异常的处理(若在15分钟内处理不好时要即时上报)。
刮浆机（SPPG1）：1.刮刀与钢网的拆卸与安装 要求:A.不可损坏刮刀、钢网 B.钢网、刮刀必须安装水平C.钢网放在中心位置 2.刮浆位程式的制作A.PCB的定位(要停留在中心位)B.设定PCB数据(板长、宽、厚）C.设定刮浆参数:丝印速度:30 cm/min-100 cm/min 印刷间隙:0-0.3 mm 脱膜间隙:1-3 mm脱膜速度：0.1-2.0 mm/min岗 位 要 求作业要求项目岗 位 要 求项目岗 位 要 求。
电子厂SMT人员内部培训资料
SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT ：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行 F6：停止运行 按F5开始运行前，必须先检查FEEDER 是否全部安装到位，安全门是否关好机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急停止键机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达 正确方式：停机后换取飞达停机错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达运行中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其 它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键特别注意：如仅按下红色方形STOP 键机器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）= 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ= 1000ＫΩ= 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
smt各岗位员工培训计划
smt各岗位员工培训计划一、培训目的SMT公司作为一家领先的科技企业，为了不断提升员工能力和竞争力，特别制定了各岗位员工培训计划。
通过培训，旨在提高员工的专业知识和技能，增强员工的工作热情和职业素养，促进公司业务的发展和创新。
二、培训内容1.技术岗位培训技术岗位员工培训内容主要包括产品知识、技术标准、工艺流程等方面的培训。
在产品知识方面，主要培训员工熟练掌握公司产品的功能、特性、使用方法等，以便能够更好地为客户提供技术支持和服务。
在技术标准方面，主要培训员工熟悉公司的技术标准，掌握相关的测试方法和操作规范。
在工艺流程方面，主要培训员工熟悉公司工艺流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
2.销售岗位培训销售岗位员工培训内容主要包括市场分析、销售技巧、客户服务等方面的培训。
在市场分析方面，主要培训员工熟悉市场动态、竞争对手、客户需求等，以便能够更好地制定销售策略和计划。
在销售技巧方面，主要培训员工熟练掌握销售技巧，包括客户沟通、需求引导、谈判技巧等，以提高销售业绩和客户满意度。
在客户服务方面，主要培训员工提供良好的客户服务，包括了解客户需求、处理客户投诉、维护客户关系等，以提升客户满意度和忠诚度。
3.生产岗位培训生产岗位员工培训内容主要包括安全生产、生产流程、质量控制等方面的培训。
在安全生产方面，主要培训员工遵守安全生产规定，做好安全防范和应急处理，确保生产过程的安全。
在生产流程方面，主要培训员工熟悉生产流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
在质量控制方面，主要培训员工熟悉质量控制流程，掌握相关的测试方法和操作规范，确保产品质量达标。
4.管理岗位培训管理岗位员工培训内容主要包括团队管理、沟通协调、决策分析等方面的培训。
在团队管理方面，主要培训员工熟悉团队管理技巧，包括人员分配、团队激励、团队建设等，以提高团队的凝聚力和执行力。
在沟通协调方面，主要培训员工熟练掌握沟通技巧，包括信息传递、冲突处理、沟通协调等，以提高部门之间的沟通效率和合作效果。
电子厂SMT人员内部培训资料
SMT 人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ）三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键”四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT ：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行紧急情况时按下紧急停止键 F5：开始运行 F6：停止运行 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达 正确方式：停机后换取飞达停机运行中按F5开始运行前，必须先检查FEEDER 是否全部安装到位，安全门是否关好 机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急停止键机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω 千欧： ＫΩ 兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ） = 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ = 1000ＫΩ = 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
SMT印刷岗位操作培训教材
培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使 用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 ，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的 方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精 度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在 效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能 ，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将 结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远 程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁 保养，保持设备整洁卫 生。
02
定期检查印刷机的各个 部件，确保设备正常运 行。
03
定期更换油墨或涂料， 保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系 统进行检查和润滑，防 止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可 分为多种类型，如松香型、无松 香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变 性、印刷性能、润湿性能、金属 间结合力等，这些特性直接影响 印刷质量和焊接效果。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
smt年度培训计划内容
smt年度培训计划内容
1. 月度专业技能培训：包括市场营销技巧、客户关系管理、团队协作等
2. 新员工入职培训：介绍公司文化、基本流程、岗位职责等
3. 项目管理培训：针对项目经理和团队成员，包括项目计划、风险管理、沟通技巧等
4. 领导力培训：面向领导和管理人员，提高领导能力和团队管理技巧
5. 员工福利政策培训：介绍公司福利政策，包括健康保险、福利待遇、年假制度等
6. 团队建设培训：通过团队活动和合作训练，提升团队凝聚力和合作能力
7. 沟通技巧培训：针对所有员工，提高沟通效果和冲突解决能力
8. 职业规划和发展培训：帮助员工制定个人职业规划，提供发展建议和资源支持
9. 知识产权保护培训：针对研发和创意类员工，加强知识产权保护意识和法律常识
10. 安全健康培训：包括紧急疏散演练、安全意识教育、职业病防护等。
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
电子厂SMT人员内部培训资料
电子厂SMT人员内部培训资料1. 背景介绍在电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项重要的工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。
为了提高SMT人员的技能水平和工作效率，电子厂需要进行内部培训，本文档旨在提供电子厂SMT人员的内部培训资料。
2. SMT基础知识2.1 SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB贴装前的准备工作以及贴装和焊接过程。
主要步骤包括： * PCB准备：清洁PCB表面，涂覆焊膏。
* 贴装：将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接：通过热风、红外线或波峰焊等方法使电子元件焊接到PCB上。
* 焊接检测：对焊接质量进行检测和修复。
2.2 SMT设备和工具在SMT工艺中，使用以下设备和工具进行贴装和焊接： * PCB打码机：用于在PCB上打印标识码。
* 自动贴片机：用于自动将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接设备：包括热风炉、红外线炉和波峰焊机。
* 焊接工具：包括焊锡、烙铁、吸锡器等。
3. SMT操作技术3.1 PCB贴装前的准备工作在进行SMT贴装前，需要进行以下准备工作：* 检查PCB：确保PCB的尺寸、标识码和焊盘没有缺陷。
* 清洁PCB表面：使用丙酮或异丙醇擦拭PCB表面，去除油污。
* 涂覆焊膏：使用涂覆机为PCB涂覆一层合适的焊膏。
3.2 自动贴片机操作技巧自动贴片机是实现SMT自动化的关键设备，以下是操作技巧： * 导入元件数据：根据PCB设计文件导入元件的尺寸和位置信息。
* 调整贴片机参数：根据元件尺寸和PCB布局，调整贴片机的贴附力、速度等参数。
* 检查贴附结果：手动检查贴片机的贴附结果，确保元件正确粘贴到PCB 上。
3.3 焊接操作技巧焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的关键步骤，以下是操作技巧： * 使用热风炉：调整热风炉的温度和风速，使焊膏熔化并使元件焊接到PCB上。
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MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <<MPM Setting Guide>>表一致? 1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行安装物料1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
1.3.4 安装物料时需两名员工同时进行，一人装料，一人核对，针对1和2字开头的物料,安装前应做好物料取料测试记录并且要在物料更换记录上登记签名，使物料上台时必须两名员工同时核对物料的准确，参照装料检查表及机器上所显示的物料的P/N，其后两名操作员同时再进行核对相邻两边的物料，无误后方可开机生产，使用完的旧物料盘，操作员需在空料盘上签上自已的名字，丢入可回收的垃圾桶内，避免有物料在料盘丢入垃圾桶。
1.3.5 Tray盘物料安装时，首先打开外包装应先检查包装袋是否完好，贴上湿度敏感元件标贴，填写相关内容，检查来料是否符合SMT贴装要求，如来料方向错误/严重的起脚/烂元件等。
上台时Tray盘的方向及物料的方向必须两人同时进行检查核对，且第一颗元件上需标贴红色的箭头纸，知会给炉前操作工进行检查，新更换Tray盘物料的方向及Mark1.3.6 每2个小时拉后操作员需要用Boar-codel扫描仪核对所有物料,其后在拉后物料核对表格内签名.1.3.7 拉后操作员每2个小时检查一次抛料情况,对于A类物料(IC.BGA)不可超出0.1%, B/C类物料(片状的电容及电阻)不可超出0.3%,如有上属所指情况应及时通知当班技术人员,并知会给予拉长.拉后操作员每天必须收集机器抛料盒里.料台和贴片头周围的抛料并进行分类.其后再做好储存以及再利用交于拉长确认.1.3.8 对于湿度敏感元件贴装前,首先检查外包装是否有破损,而且还要做好湿度敏感元件记录表的登记，可参考湿度敏感元件清单。
1.3.9 PSMS 接收物料时,拉后操作员必须认真做好交收工作,确保实物与PSMS系统发料数的一致性,并且在机器续料时也要做好物料消耗工作.1.3.10 一旦发现有异常情况(包括物料/机器/制程等异常情况),及时报告拉长/技术员,不可私自处理SIEMENS贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 西门子贴片机工作指引 DI-43-00991.2.2 SIEMENS 供料器操作指引 DI-43-01121.2.3 SIEMENS贴片机保养指引 DI-43-01281.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行安装物料1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
1.3.4 安装物料时需两名员工同时进行，一人装料，一人核对，针对1和2字开头的物料,安装前应做好物料取料测试记录并且要在物料更换记录上登记签名，且用Boar-codel进行扫描核对及其相邻的两个物料，无误后在物料更换记录上签名，使用完的旧物料盘，操作员需在空料盘上签上自已的名字，丢入可回收的垃圾桶内，避免有物料在料盘丢入垃圾桶。
1.3.5 Tray盘物料安装时，首先打开外包装应先检查包装袋是否完好，贴上湿度敏感元件标贴，填写相关内容，检查来料是否符合SMT贴装要求，如来料方向错误/严重的起脚/烂元件等。
上台时Tray盘的方向及物料的方向必须两人进行检查核对，也就是一人检查，另外一人复核，且第一颗元件上需标贴红色的箭头纸，知会给炉前操作工进行检查，新更换Tray盘物料的方向及Mark正确性。
1.3.6 每2个小时拉后操作员需要用Boar-codel扫描仪核对所有物料,其后在拉后物料核对表格内签名.1.3.7 拉后操作员每2个小时检查一次抛料情况,对于A类物料(IC.BGA)不可超出0.1%, B/C类物料(片状的电容及电阻)不可超出0.3%,如有上属指情况应及时通知当班技术人员,并知会给予拉长.拉后操作员每天必须收集机器抛料盒里.料台和贴片头周围的抛料并进行分类.其后再做好储存以及再利用交于拉长确认.1.3.8 对于湿度敏感元件贴装前,首先检查外包装是否有破损,而且还要做好湿度敏感元件记录表的登记，可参考湿度敏感元件清单。
1.3.9 PSMS 接收物料时,拉后操作员必须认真做好交收工作,确保实物与PSMS系统发料数的一致性,并且在机器续料时也要做好物料消耗工作.炉前检查位培训资料1.1 工作职责1.1.1 根据炉前操作指引进行操作1.1.2认真检查每一块PWBA。
1.1.3 如有在炉前发现漏元件、起料、反方向、移位、等现象，需手工维修，维修方法请参考SMT装配和焊接标准1.1.4 将不附合SMT装配和焊接标准的元件记录到相应的表格1.1.5生产前需检查炉温曲线及程序的准确性1.1.6 做好回流炉的每日保养工作1.1.7 填写好炉前相关的报表1.1.8 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 炉前操作指引1.2.2 SMD装配和焊接标准 DI-43-00121.2.3 SMT坏品代码指引 DI-43-01231.2.4 OMNIFLO 7炉子操作和炉温曲线 DI-43-00721.2.5 回流炉/固化炉参数设定REFLOW/CUPING OVEN SETTING FP-M- 0111.3 工作关键控制重点1.3.1 根据炉前操作指引进行检查每一块PWB,检查时必须认真检查所有元件是否有极性错.反方向.起料.漏料.反料等.把缺陷记录在相关的表格里,对于漏元件的现象,炉前操作员提供所遗漏元件的编号给予拉后操作员,拉后操作员从物料架上取整盘物料同炉前操作员同时核对,确保加料前元件的物料编号的正确1.3.2 多脚 IC/BGA若发现有移位.漏料.垫料等情况应拿去返修组维修1.3.3 携住拉后操作员核对Tray盘物料的方向及其物料的正确极性1.3.4 对检查OK的PWB放进回流炉时,确保放板前回流炉的参数设定和程序是正确的,并且PWB要正确的放在链条的中间,以免PWB叠起和掉板的现象发生1.3.5 每小时的整点按时核对一次样板和图纸,而且要把结果记录在(PWBA与图纸和样板核对表)中1.3.6 生产前,需确认炉温设定是否正确?,如有问题,及时报告给拉长1.3.7 一小时内连续发现3例相同的缺陷的,须及时通知拉长和技术员解决AOI检查位培训资料1.1 工作职责1.1.1 根据AOI操作指引进行操作1.1.2经AOI光学检测仪认真检查每一块PWB。