液晶模组检查制程简介

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液晶显示器LCD模组PFMEA分析

液晶显示器LCD模组PFMEA分析

45
偏光片贴斜
装机后为一 5 边漏光,另 一边偏光片 凸出 偏光片凸起 5
偏光片贴位 置偏移过大
45
消泡
汽泡
消泡气压未 达要求
45
外观检验 漏检
外观不良品 5 流到下站 5
3
54
破损 小裂片 产品表面刮伤
3 定期更换刀 中途抽检 4 轮 3 每裂完一条 品管稽查 4 后清洁裂片 是否按规 机平台 规定作业 3 作业前检查 4 压克力板
60 60
破损
外观不佳
5
60
sc
尺寸不符
组装不良
7
sc
压克力板破 损
4 发现有裂痕 作业前检 4 立刻更换 查压克力 板
112 每3个月更换压 工程 每月更换 7 克力板 2004.3. 压克力 5 板,QC用 X-R管控 尺寸 36
3
4
84
磨PIN(显 磨PIN后表面 示盒) 脏
清洗不干净 4
磨PIN后停滞 时间过长,磨 出粉屑干固 化在表面 砂轮表面不 光滑或有缺 口 漂洗不干净
3 磨完一架后 品管稽查 3 立即清洗或 是否按规 放入浸泡槽 规定作业 3 生产作业人 员自主检查 3
毛刺/破损
磨后边缘有 5 缺口
sc
45液晶清洗ຫໍສະໝຸດ 夹缝脏短路64 清洗机按作 品管抽检 4 业规定作业 夹缝内洁 净度 3 清洗机按作 品管抽检 3 业规定作业 玻璃表净 度 3 温控器控制 品管每月 3 测量温度 3 对作业人员 进行培训,专 人作业 3
96
表面清洗不干 外观不佳 净 配向
5
清洗时间过 短 温度过高或 过低 作业人员经 验不足,目 视检查有部 分不良漏检 作业人员经 验不足,目 视检查有部 分不良漏检

模检制程简介

模检制程简介

不良现象判定及规格
偏光板刮伤
1、不良现象 全黑画面发现有微亮线点,目视可发现偏 光板刮伤表面有刮伤。
2、不良成因 偏光板原材不良; 偏光板贴付工程造成; 模组制程刮伤;
3、判定规格 0.01mm<=w<=0.05mm,L<=10mm,N<=4判S/A 级,超过打R品。
不良现象判定及规格
电气类 S Line 1、不良现象 画面下可视贯穿面板纵方向的线,由Source 端子侧贯穿至非端子侧,呈R\G\B色. 2、不良成因 Array制程G端子断裂; IC故障;
全白画面: 主要检查的不良:B/L异物、 B/L刮伤、 B/L污染、 B/L白点、 B/L黑点、 B/L 不均、 B/L黑影等。
Windows画面: 主要检查的不良:配向条纹、 横条纹、 纵条纹等。
模组检查5个主要检查画面

中间调画面: 主要检查的不良:白点、黑点、PI白点、PI黑点、 暗点、不均、横不均、纵不均、曝光不均、配向不良、 配向条纹A/B、静电气、指压线欠陷、指压辉点、 雨装不均、干燥不均、Lens Mura、 S Line、 G Line、 S Line刮伤、G Line刮伤、S Shift、 G Shift、 S Open、 G Open、 SCs Short、 GS Short、 GCs Short等。 全黑画面: 主要检查的不良:偏光板异物、偏光板刮伤、偏光板 污染、偏光板纤维状异物、偏光板凹陷状异物、偏光 板气泡、偏光板原材料不良、白GAP、黑GAP、TR GAP、边GAP、半月GAP、异物GAP、面内异物、 面内污染、面刮、玻刮、斜曝不均、Domain漏光、 Spacer打痕、BM漏光、色剥、辉点、极微辉点群、 黑色横不均、指压线欠陷、BM红线、彩虹不均、B/L漏光等。

LCD液晶模组的生产工艺

LCD液晶模组的生产工艺

原理、生产流程概述所谓“模组”厂(LCM)其实是液晶显示器的“后段”生产过程,顾名思义,模组二字即模块组合,它共有三个步骤:第一步:将LCD液晶成品面板(Cell)、异方向性导电胶(ACF)、驱动IC、柔性线路板(FPC)和PCB电路板利用机台压合(其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:),第二步:接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品;第三步:老化处理,经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。

总之,相对于第五代面板厂那种天价的投资(动辄数十亿美元)、惊人的占地面积(起码五个足球场)和需要的无数高精尖设备(全在美国对大陆禁运之列),模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的,不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事,在进入车间前,沐浴修身是不必了,不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。

在用图片展示整个生产流程之前,我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧,这能加深我们对工厂的认识。

TFT-LCD液晶屏显示原理液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场,来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子,在自然状态下呈并列平行排列,当电路对液晶层施加电场,液晶分子会朝不同的方向偏转,这时液晶类似于开关作用可以让光线通过,令液晶层形成不同的透光效果,从而达到显示不同画面的目的.好,有了这个基础,我们沿着生产流程来看.首先,在制造过程中,组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观,因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。

生产流程详述看到液晶面板,你能明白第一步有几个元件需要压合吗?首先是异方向性导电胶(ACF)贴附:利用异方向性导电胶(可当作双面胶看待)黏附于IC 和Cell间,提供导通和粘合之功能;其次进行集成电路(IC)压合作业,目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通,以达到电流信号流通的目的。

接下来是可挠式线路板(FPC)压合作业:FPC是软性印刷板,起连接讯号的作用,经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.最后一步压合是集成电路板(PCBA)压合,通过这个步骤我们可以达到两个目的,一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通,从而让电流信号流通,第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间,AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。

LCD模组制程原理

LCD模组制程原理

1
液晶面板制作
制作液晶面板,包括玻璃基板清洗、涂布、UV曝光、卤化物蒸发等步骤。
2
液晶面板与基板粘合
将液晶层与基板粘合,确保液晶层与色膜之间的间距均匀。
3
FPC连接步骤
连接灵活线路板(FPC)以操纵液晶面板。
新型LCD模组制程技术介绍
极板喷墨打印
采用喷墨技术在极板上印刷特定图案和字符,提高生产效率和降低成本。
LCD模组制程技术在自动化程度、环保措施、成本效益等方面将不断创新和发展,以满足人们对高质量显示的 需求。
模块封装和测试
对LCD模块进行封装和测试,确保其质量和功能。
模组清洗和质量检测
对模组进行清洗和质量检测,确保无灰尘和良好的显示效果。
LCD模组制程的重要性
LCD模组制程关乎液晶显示器的品质,决定其分辨率、色彩还原度等方面,对 电子产品的视觉体验至关重要。
LCD模制程发展历程
LCD模组制程经历了多年的发展,从传统制程到新型技术的引入,不断提升生 产效率、降低成本,并适应不断变化的市场需求。
LCD模组制程原理
LCD模组制程是液晶显示器制造的过程。本演示将介绍传统及新型制程技术、 制程流程控制与优化、环保和卫生安全措施等方面。
什么是LCD模组制程
LCD模组制程是液晶显示器的制造过程,包括设计外观和功能、透明基板材料 的选择、液晶面板制作、对色膜和透明电极的制备等步骤。
传统LCD模组制程步骤
LCD模组制程产业市场前景
LCD模组制程产业具有广阔的市场前景,随着智能设备的普及和需求的增长,LCD模组制程将持续引领显示技 术领域的发展。
LCD模组制程在电子产品生产 中的应用
LCD模组制程广泛应用于各类电子产品,如智能手机、电视、平板电脑和汽车 显示屏等,为用户提供出色的视觉显示效果。

液晶显示器模组制程介绍_Array to Cell process

液晶显示器模组制程介绍_Array to Cell process
ห้องสมุดไป่ตู้TFT-LCD Introduction
--From Array to Cell
Contents
1.液晶顯示器名詞解釋 ..........................................................................................................................................2 2. TFT-LCD 顯示原理 ............................................................................................................................................3
TN 面板 ................................................................................................................................................ 30 VA 类面板 ............................................................................................................................................ 30 IPS 面板 ............................................................................................................................................... 31 CPA 面板(ASV 面板)................................................................................................................... 31

lcm模组工艺流程

lcm模组工艺流程

lcm模组工艺流程lcm模组工艺流程是指液晶模组组装生产线上的一系列工艺过程,涉及到液晶显示面板的组装、连接和封装等环节。

下面是一个简单的LCM模组工艺流程的概述。

首先,从供应商那里收到液晶显示面板。

液晶显示面板是主要的组成部分,需要保证质量和尺寸的准确性。

接下来是面板检查。

通过外观检查、电气测试和灰阶检测等检测工作,以确保收到的液晶显示面板没有任何瑕疵。

在这一步,不合格的面板将被剔除。

然后进行背光源和固定治具的安装。

背光源是提供显示亮度和对比度的光源,通常采用LED或CCFL技术。

背光源需要精确地安装到液晶显示面板上,以确保均匀的照明效果。

此外,固定治具将用于确保面板和背光源的正确对齐。

接下来是FPC连接的工艺。

FPC(Flexible Printed Circuit)连接是将面板和电路板(PCB)连接在一起的关键步骤。

通过精确地对齐和焊接FPC与面板和PCB,可以确保信号的正常传输和可靠性。

然后是封装和固定工艺。

在封装过程中,通过涂覆胶水或使用双面胶等材料,将模组的各个组件固定在一起。

这包括背光源、面板、FPC连接器和PCB等部件。

同时,为了提高模组的结构强度和防护性能,还需要进行固定工艺。

最后是测试和调试。

在完成模组组装后,需要进行电气测试和功能测试。

通过这些测试,可以验证模组的正确性和可靠性。

在测试和调试过程中,不合格的模组将被剔除,然后修复或更换。

以上是一个简要的LCM模组工艺流程的概述。

实际的生产线上可能涉及更多的工序和步骤,具体的流程会根据不同的生产线和产品需求而有所不同。

为了确保生产质量和效率,需要严格遵循每个工序的操作规程和标准,同时进行良好的质量控制和管理。

液晶面板 & LCM制程简介

液晶面板 & LCM制程简介

溶剂清洗 加压清洗
TCP初固定 TCP初固定 TCP压接 TCP压接
准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接(较短的引脚) 脉冲加热压接(较短的引脚)
S印制线路 板压接
将S-PWB和TCP 进行邦定 PWB和 常规加热压接(较长的引脚) 常规加热压接(较长的引脚)
LCM制程简介 制程简介
工序流程一(
液晶面板&LCM制程简介 制程简介 液晶面板
Presenter Date
液晶面板组成
目 录
L C M 制程
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
LCM制程简介 制程简介
LCM的常见术语( LCM的常见术语(一): 的常见术语
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 • COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 • COF:将IC固定于柔性线路板上 • TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合,柔性带自动连接,带状 元件自动邦定 • ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 • ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 • FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 • TCP(Tape Carrier Package):带状的一体化驱动IC • PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 • PWB (Print Wire Board):印制线路板 • CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 • TFT:薄膜晶体管 • Backlight(B/L): 背光 模组

TFTLCD模组工艺介绍

TFTLCD模组工艺介绍

TFTLCD模组工艺介绍TFTLCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)是一种目前广泛应用于电视、电脑显示器和移动设备上的液晶显示技术。

TFTLCD模组是基于TFT技术的LCD显示屏模块,具有高精度、高亮度、高对比度和高刷新率等优点。

首先,TFTLCD模组的工艺开始于玻璃衬底的制备。

玻璃衬底通常是由硅基玻璃材料制成,经过高温处理和平整化处理后的玻璃衬底具有较好的物理性能和平整度。

接下来,玻璃衬底上进行涂布层的制备。

涂布层是用来提高透光性和平整度的一层透明材料。

在制备涂布层时,需要将液态的透明材料均匀涂布在玻璃衬底上,并通过烘烤或紫外光固化等处理方式使涂布层形成均匀致密的薄膜。

然后,在涂布层上制备透明导电膜。

透明导电膜一般是由氧化铟锡(ITO)等材料制成,具有很好的导电性和透光性。

制备透明导电膜时,通过物理或化学方法将透明导电材料薄膜沉积在涂布层上,并通过烘烤或紫外光固化等处理方式使导电膜转化为薄膜状。

接下来是制备TFT(Thin Film Transistor)晶体管。

TFT晶体管通过在透明导电膜上制备氧化硅(SiO2)绝缘层、源和漏极、栅极和薄膜晶体管等结构,实现对液晶的驱动。

TFT晶体管的制备通常采用光刻、蒸发、溅射、离子注入等制程技术。

然后,将液晶材料填充在TFT晶体管和透明导电膜之间形成液晶层。

液晶是一种具有液态与固态特性的有机材料,其分子排列结构可通过外加电场改变,从而实现对光的调控。

在液晶模组制备中,需要在透明导电膜上涂布公共电极,然后在公共电极和TFT晶体管之间加入边界电极,通过电场效应将液晶排列在规则的结构中。

最后,进行封装和封袋工艺。

封装是将制备好的模组组装到外壳中,并接入电源和信号源,以实现对TFTLCD的控制和驱动。

封袋是将模组封装在透明塑料袋中,防止灰尘和污染物进入模组内部,并保护模组。

总的来说,TFTLCD模组工艺是一个复杂的流程和技术体系,涉及多种材料和制程技术。

lcm工艺技术

lcm工艺技术

lcm工艺技术LCM(Liquid Crystal Module,液晶模组)是液晶显示器的关键组成部分,具有广泛的应用领域,包括手机、电视、电脑等电子产品。

LCM工艺技术是指液晶模组的生产工艺和操作技术,主要包括封装与组装、面板光学设计、后端制程等方面。

本文将介绍LCM工艺技术的基本原理和流程。

首先是封装与组装。

这是LCM工艺技术的关键环节,通过将液晶面板、驱动芯片、背光源等元件组装在一起,形成完整的液晶模组。

封装过程中需要考虑各个元件的对位精度、尺寸控制等要求,确保模组的稳定性和可靠性。

同时还需要进行封装后的测试和QA,以确保产品质量。

其次是面板光学设计。

液晶模组的图像质量和显示效果与面板光学设计密切相关。

通过优化光学结构和调整液晶层的工艺参数,可以改善图像的亮度、对比度、色彩还原度等方面。

在面板光学设计中,还需要注意消除光漏、反射等问题,提高显示效果。

后端制程也是LCM工艺技术的重要环节。

后端制程主要包括贴合、固化、去胶、测试等工序。

贴合是将各组件粘贴在一起,将背光源、驱动芯片等固定在液晶面板上。

固化是通过加热或紫外线照射,使胶水在短时间内固化,提高生产效率。

去胶则是清除生产过程中产生的胶水残留物。

测试过程则是对液晶模组进行功能和质量检验,确保产品达到规定的标准。

除了上述基本工艺步骤外,还有一些先进的LCM工艺技术值得关注。

例如,柔性显示技术可以将液晶模组做成柔性可折叠的形式,提高产品的可靠性和适应性。

微胶囊技术可以将背光源做成微胶囊的形式,提高背光亮度和均匀度。

纳米分子排列技术则可以通过控制液晶分子的排列方式,实现更高的显示效果。

综上所述,LCM工艺技术是液晶模组生产中不可或缺的一环。

通过封装与组装、面板光学设计、后端制程等工艺步骤,可以制造出高质量的液晶模组产品。

同时,还可以通过引入柔性显示、微胶囊、纳米分子排列等先进技术,提升产品的功能和性能。

随着科技的不断进步,LCM工艺技术也在不断创新和发展,为液晶显示领域带来更多的突破和机遇。

液晶显示模块工作原理及检测方法

液晶显示模块工作原理及检测方法

液晶显示(LCD)器/模块工作原理及检测方法.液晶显示器的显示原理LCD的驱动原理可分为静态和动态驱动两种:静态驱动原理简单,只要在某笔段加上与背极(BP或cOM)相反的电压即可显示。

由于液晶材料在长期直用下寿命将缩短为几百小时,所以,供给背极和笔段的信号为32 Hz或50 Hz(显示频响为30~100Hz)的方波,如图1所示。

采用门电路驱动时,一般用异或门CD4070、CD4077等;使用时BCD—7段译码器时,可选用4055、 CD44056、CD4543、cD4544等,只要在接入时钟方波,其使用与4511等7段译码器一样。

在计算器系统中,还有一个锁存器芯片CD4054可选用,作为小数点显示驱动。

另外,笔段液显还个专用集成电路ICL7211,用于对四位LCD的驱动。

动态显示主要用于字符多时减少引线及控制回路的数量,其控制波形复杂,在此不作介绍。

液晶显示器的引脚识别和性能检测以应用广泛的二位半静态显示液晶屏为例,其管脚引线如图2所示。

一般引出线均按此排列,若标示不清楚时,可用下述两种方法鉴定:(1)加电显示法如图3所示。

取两只表笔,使其一端分别与电池组的“+”极和“-”极相连。

一只表笔的另一端搭在液晶显示屏上,与屏的接触面越大越好;用另一只表笔接触各引脚。

这时与各被接触引脚有关系的段、位便在屏幕上显示出来。

如遇不显示的引脚,则该引脚必为公共脚(COM),一般液晶显示屏的公共脚有1个不等。

(2)数字万用表检测法万用表置二极管测量档,用两只表笔依次测量各,当出现笔段显示时,即表明两只表笔所接触的引脚中有一引脚为BP(COM)端,由此就可依次确定各笔段;若屏发生故障,亦可用此法查出坏笔段。

于动态驱动液晶屏,用此法也可以找出COM,但屏上有不止一个COM。

所不同的是,能在一个引出端上引起多笔段显示。

液晶显示器模组(LCM)简介精讲

液晶显示器模组(LCM)简介精讲

TN-LCD工作原理
用TN-LCD制作的常用液晶显示器件
• 1971年瑞士人发明了扭曲向列型(TN)液晶显示器, 日本厂家使TN-LCD技术逐步成熟,又因制造成
本和价格低廉,使其在七八十年代得以大量生产, 从而成为主流产品。在1979 年~1984年间,其 产量年均增长38%,成本年递减18%,销售额年增 长12%,这使LCD在显示器件领域的地位仅次于 CRT。LCD的高速发展引起了世界电子业界的极 大关注,对LCD技术研究投入的力量和资金与日俱 增。
• 液晶材料在施加电场(电流)时,其光学 性质会发生变化,这种效应称为液晶的电 光效应。
• 液晶的电光效应在液晶显示器的设计中被 广泛采用。目前发现的电光效应种类很多,
产生电光效应的机理也较为复杂,但就其 本质来讲都是液晶分子在电场作用下 改变其分子排列或造成分子变形的结 果。
液晶的电光效应分类
电流效应动存态储散效射应效应
(2)液晶的双折射
• •
以向列P型液为晶例有,n长// 轴 为n光,轴所以neΔn>n0// ,n即0 向 n列
液晶一般都呈现正单轴晶体的光学性质。
• 胆甾型液晶具有负单轴晶体的光学性质,
这是因为:
1
nO


1 2
(n//
2
n 2 ) 2
ne n
n ne nO 0
液晶器件所基于的三种光学特性
由于液晶具有单轴晶体的光学各向异性,所以具有 以下光学特性: – 1)能使入射光沿液晶分子偶极矩的方向偏转; – 2)使入射的偏光状态,及偏光轴方向发生变化; – 3)使入射的左旋及右旋偏光产生对应的透过或
反射。 液晶器件基本就是根据这三种光学特设计制造的。

TFTLCD模组工艺介绍

TFTLCD模组工艺介绍

TFTLCD模组工艺介绍TFT(Thin-Film Transistor)液晶显示模组是一种先进的平面显示技术,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和计算机等电子设备中。

TFT液晶模组是由TFT液晶面板、背光源、IC驱动器、触摸面板和其他辅助零部件组成的。

本文将介绍TFT液晶模组的工艺流程。

1.玻璃基板处理:TFT液晶模组的制造过程通常从玻璃基板处理开始。

通常使用的是玻璃基板,大多数情况下是高质量的平板玻璃。

这些玻璃基板首先会经过清洗、干燥和去除尘埃等步骤,以确保基板的表面净度和平整度。

2.色彩滤光片制备:每个像素都有一个三原色滤光片,用于产生各种颜色的显示效果。

色彩滤光片通常由高分子材料制成,然后通过为每个像素区域逐一着色。

3.涂布薄膜制备:在液晶显示模组中,涂布多种材料用于形成不同的薄膜。

其中包括ITO(Indium Tin Oxide)透明导电薄膜,以及对齐膜和保护膜等。

这些薄膜通常通过溅射或喷涂等技术进行制备。

4.铭刻和曝光:在液晶显示模组中,部分结构需要通过光刻技术进行制备。

这需要使用光刻胶来覆盖材料表面,然后在光刻设备中进行曝光和开发,以形成所需的结构。

5.触摸屏集成:一些TFT液晶模组还包括触摸屏功能。

触摸屏通常是通过喷墨印刷或蒸发沉积技术制备的,并与液晶面板的一侧集成,以实现触摸操作功能。

6.液晶面板组装:在液晶显示模组制造的最后阶段,液晶面板和其他组件被组装在一起。

这包括将色彩滤光片、背光源、IC驱动器和触摸屏等各个部分组装在一起,并使用胶水、紧固件和导电胶来确保它们的稳定性和连接性。

7.测试和封装:在TFT液晶模组制造过程的最后,模组会经过严格的测试和封装,以确保其质量和性能。

测试通常包括检查显示质量、触摸屏响应和背光源亮度等方面。

总的来说,TFT液晶模组的制造过程非常复杂,需要多个步骤和不同的技术。

通过这些工艺,可以生产出高质量、高分辨率和高性能的液晶显示模组,满足现代电子设备对显示质量的要求。

液晶面板LCM模组生产流程简介

液晶面板LCM模组生产流程简介

Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense
涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense
涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
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© Chi Mei Optoelectronics
LCM制程简介
5th - 洗净 (Wet Clean) 作法:用洗净液将面板洗净 目的:用洗净液将面板上之异 物冲洗干净
© Chi Mei Optoelectronics
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LCM制程简介
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense
涂防水胶
Assy. 组装

LCD模组制程原理

LCD模组制程原理
目标层
半导体层: 非晶硅, 掺杂非晶硅 氮化硅层: 氮化硅
蚀刻
光阻
气体
RF
等离子
FO
Si
Si
SiF4
条状区域
蚀刻制程后的光阻去除制程
光阻
沉积层
条状沉积层
条状沉积层
原理
通过化学反应将条状沉积层上已硬化的光阻去除
原材料
清除剂 异丙醇
检查区域
TFT阵列制程中和制程后的筛选制程
多用图形显示系统检查MPS
湿法蚀刻
原理
使蚀刻剂与金属之间发生化学反应,去除不要的金属层
蚀刻剂
•硫酸+醋酸+硝酸(铝层) • C.A.N. +硝酸(铬层) • 盐酸+硝酸(ITO 层)
目标层
铝,镆,铬,ITO 层
沉积层
干法蚀刻
原理
用射频将沉积层分解为等离子态,在真空室中通过化学反应将不要的 沉积层去除。
原材料
六氟化硫,氧气,氦气,氯化氢,氯气
原理 将正常显示信号施加到TFT板上,检查其充电特性,滤除典型不良TFT板,如线条不良,像素不良。
~ 信号
调节器 TFT基板
检查步骤 TFT制程之后
图像处理
图案检查
原理 通过图像检查内部阵列重复的图案,滤除图案异常TFT板
通过图像检查滤除 图像异常TFT阵列
重复图案
照相机 TFT 板
图像检查
检测步骤 所有成品检查: 像素层 [ 照相+最终检查]
PWB 绑定
在PWB上贴付ACF 以恒温恒压绑定PWB
加压工具 屏
PWB的作用
PWB
将外部显示信号转换成控制和数据信号
老化机器
模组在通电条件下在高温室中老化

模组制程介绍

模组制程介绍
TFT-LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告
2016年7月
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1

模组前段工艺流程介绍
模组前段工艺流程介绍——清洗
清洗剂简介—表面活性剂
表面活性剂分子模型
表面活性剂如何 在清洗中起作用 呢?
亲油基团
分子链
亲水基团
• 表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合,
• 然后通过亲水基团与水结合,使脏污脱
• 离被清洗物表面
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模组前段工艺流程介绍——切割
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7

模组前段工艺流程介绍——切割
切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价
主要参数 刀轮角度 参数对应效果 刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小 ,越容易产生横向裂纹 切割压力 切割速度 刀轮下压量 切割深度随着切割压力增大而增大 影响生产效率与切割质量 刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大
NG
返修
半自动封胶机、手动点 银胶、UV固化机 电测机
MODULE组 装
OK
ET
NG
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
返修 返修
电测机
最终检查 外观检查
OK
NG
包装
Tray、包装材
包装机
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液晶模组出货检验规范方案

液晶模组出货检验规范方案

液晶模组出货查验规范1目的成立此规范,作为本企业自制液晶模组产品出货时查验及判断的依照,以保证本企业的产品能切合最后使用者的要求。

2合用范围企业的自制液晶模组产品均合用此规范。

3术语及定义有感刮伤:用指甲轻轻滑动,可以感觉到的刮伤,为有感刮伤。

无感刮伤:用指甲轻轻滑动,感觉不到的刮伤,为无感刮伤。

异色点:与自己颜色不一样的杂点或混入漆猜中的杂点裸露在表面上,与本体颜色有色差。

缺料:产品某个部位不饱满。

白印:因为内应力,在产品表面上产生与本色不一样的白色印迹。

毛刺:因为各种原由,产品非构造部分产生剩余的料。

(有挂手的感觉)断裂:塑料局部断开后的缺点。

漆点:涂层厚度比四周涂层厚的部分。

流痕:涂层后因为局部喷漆量过大,产生下垂形成条状物。

分界限不清:一种或两种不一样颜色的涂料界限限相互交织。

露底 :该喷涂的部位未喷涂,为露底。

色差:同一平面上,局部颜色与其余地区颜色不一致,含颜色不匀、深浅不一、杂色。

牛顿环:在屏上有一圈圈明暗相间的彩虹般的光环。

水涟漪:在屏表面显示出像水涟漪同样的成效。

熔合线:产品在成型过程中,两股以上的熔料相集合的接线,目视与手感均有感觉。

4抽样计划NO检查项目查验方法查验水平允收质量限致命缺点: Cri=0一般查验II1画面、外观、工艺装置、包装GB2828-2003主要缺点:AQL(Maj)级次要缺点: AQL ( Min )缺点定义:①致命缺点(缩写: Cri ):拥有触电、火灾及对人的生命或财富带来损失的可能性;或未达到安全规格;或与安全规格有关的要求事项不一致的缺点为致命缺点。

②主要缺点(缩写: Maj ):造成产品使用性能或功能阻碍而需要维修的或顾客要求改换的,在性能、外观、构造方面的缺点。

③次要缺点(缩写: Min ):不影响产品性能或靠谱性的性能、外观、构造方面的缺点。

5查验条件5.1 相对湿度: 25%-75%5.2 环境温度: 15-35 °C5.3 光照条件:5.3.1 画面查验,光源 100-200Lux5.3.2 外观查验,光源 500-700Lux5.4 视距:眼睛与电视平视距离50CM5.5 目视时间:对每一检测面的检测时间为3-5 秒5.6 视角:眼睛瞄准有效发光区中心点,上/下±30°,左/右±45°。

液晶显示器及其制程简介

液晶显示器及其制程简介

液晶顯示器及其製程簡介液晶材料具有流動的特性,因此只需外加很微小的力量,液晶分子即運動而產生不同的排列狀況,如圖1以最常見普遍的向列型液晶為例,藉著電場作用造成液晶分子轉向,由於液晶的光軸與其分子軸相當一致,由此產生光學效果,而如果我們將液晶一開始就適當的安排其排列方向,那麼當加於液晶的電場移除消失時,液晶分子會因為其本身的彈性及黏性,而十分迅速的回復原來未加電場前的狀態。

(A)未加電場前(B)加電場後圖1 藉著電場作用造成液晶分子轉向,由此產生光學效果LCD顯示器技術集合材料、光學、機械及電學等科技,在製程檢測方面,亦可見到各式各樣的作法[1-5]。

目前液晶基本上皆是由人工合成,故在液晶分子的特性上可做較為理想的設計,而直接改善LCD顯示的品質。

由圖2中可清楚看出LCD的顯示原理以及其基本架構。

電極OFF狀態電極ON狀態圖2 LCD的顯示原理以及其基本架構近幾年由於電子產業與半導體科技的發展,液晶顯示器應用了液晶原理與半導體製程,在品質及價位方面都有長足的進步,在色彩呈現方面直逼CRT映像管,因此在近年來出現供不應求的跡象,1995年時還有供過於求的現象,到了1996年由於筆記型電腦與個人數位助理(PDA)需求量大增,因此開始廣為流行,從1997年以後許多液晶顯示器製造商訂單應接不瑕的情況看來,液晶顯示器已成為近年的顯示器主流。

LCD製造流程是以TN及STN製程為基礎,其全線為自動化生產流程,此生產線有一中央控制室可監控生產流程[6],如圖3所示。

概述如下:圖3 LCD製造流程1.裝片、清洗、塗佈光阻劑、曝光製造液晶顯示器的主要原料為液晶、導電玻璃和偏光片。

導電玻璃是在高品質的平板玻璃表面真空蒸鍍上一層ITO膜而成,亦即玻璃基板上面有具導電性的金屬氧化物薄膜。

當整片含有ITO膜的玻璃基板進入生產線後,首先先清洗玻璃板,然後在將光阻劑塗佈在玻璃基板上,再利用客戶訂好的所需要的圖形,如下圖4的方式,將已塗佈光阻劑的玻璃基板加以曝光。

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不良項目 S l i ne G l i ne 階調線欠陷 I C動作不良
s our ce 和 gat e
表示狀態
要因
.驅動 I C故障 . TCP 接續不良 sour ce 側驅動 I C 故障
檢查畫面
全檢查畫面
0 ~ 63 階調 檢查畫面
.驅動 I C故障 全檢查畫面 . PW B和 TCP 接續 不良或斷線 回路不良等 V com調整畫面
殘像發生的地方是 原先白色畫面處, 且周邊部份比中心 區域更容易產生。
10秒鐘後 切換到全黑畫面
Gate側 ITO面積 重合margin區
CFCF-BM CF-BM
Source側
Source側 配向異常領域 畫素開口部
對向電極
Source 電極線 TFTTFT-BM TFT-BM
畫素電極 Gate側
檢 查 畫 面
全 黑 畫 面
黑 點 欠 陷
紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面
輝 點 縱 向 連 續 點 欠 陷 ( 黑 點 )
.TFT故障 .spacer 凝集 . 異 物 . 配 向 不 良 等
欠陷畫素 橫向連續點欠陷 縱向連續點欠陷
全 黑 畫 面 紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面
檢查畫面 全白畫面 全白畫面
BL 丞仿
全白畫面
參照限度見本
畫面 濠木
框線 pa t t e r n 肉眼觀察
由玉伉件弘 不良
不良項目 面板 乩平 偏光板 平朮 偏光板氣 泡、異物 偏光板 AG 層密度減少 偏光板 AG 層凝集
扑乒白伉橇 丞仿
表示狀態
要因
檢查畫面
S/ R 工程中砥石磨耗 中間調 造成面板周圍有燒付 階調 30 畫面 現象 偏光板本身表面傷痕 目視外觀 檢查 全黑畫面 全白畫面 外觀檢查 BL 、 液晶電源 OFF BL 、 液晶電源 OFF
階調 0 32
0 32
BL 白點、黑點
內容:BL所起因的白點和黑點欠陷,有些 不良只能在斜視的情況下才能看到。 推測原因:BL部材不良
視 窗 畫 面 階 調0 、 64 背 景 階 調30
玉 丟 奶 件
C F-B M 和TFT-B M (C s)的 相 對 位 置 偏 移 量 超 出 重 合m argi n 的 設 計 範 圍
中 間 調 階 調30 畫 面
不良項目
申永民旦斥
表示狀態
要因
檢查畫面
.異物(前工程) 中間調 .配向布上異物附著 階調 30 畫面
階調 63 62 ∫ 0 除了階調40畫面外看不到線欠陷存在 線欠陷
階調 40畫面
IC 動作不良
內容:Gate 側或 Source 側特定範圍的 IC動作不良 推測原因:(1) IC故障 (2) PWB 和 TCP 輸入部接續不良 或斷線 G 側 S 側
白伉永市不良
內容:在白伉永市 0/32階調 調整畫面下, 調整 Vcom電壓後,畫面上仍有顯著的 閃爍現象。 推測原因:回路 △Vso值設計不良
模組檢查規格來源介紹
One sheet spec. 14.1” XGA
WXH dot pixel interface 消費電力 重量
業務 應技
製品規格書(CPT製成)
.模組一般 .B/L部份 .電氣特性 .Timing特性 .入力信號 timing .顏色data分配 .外型寸法 .光學特性 .等級判定基準 .信賴性試驗條件
模組檢查製程簡介
為什麼需要檢查?
確認製程 OK? 檢查是否有欠陷? 得到欠陷資料 →Repair Repair後→再次檢查 評價Quality Level 不良項目分類並加以解析→提升良率
模組檢查工程目的
不良品發生源是何工程所引起?模組實 裝、組立或Array工程、面板工程所引起 的模組不良? 最終的模組製品在高溫通電後,在高溫 及室溫下檢查其不良項目 品質變動之監測站 最終良率的檢測站
異物可能是偏光板或設 備本身的異物。 氣泡是因為滾輪平行度 偏移或壓入點位置偏移
偏光板部材不良
偏光板部材不良
位相差板部材不良
全黑畫面
殘像
內容:用黑白視窗的畫面顯示10秒鐘後, 再切換到全黑畫面之下,仍可見到黑白 視窗畫面的殘影稱之。殘影保持時間必 須超過 5秒以上才算。 推測原因:液晶配向能力較弱
間隔橡膠 Source TAB 金屬框
AA
A
AA AA A AA A
背光
模組組立完成品
偏光板 間隔片 鐵框
冷螢光燈管 PC BOARD 導光板
背光座
LCD CELL
矽膠
TAB-IC
模組構成:14.1”
補強膠帶 間隔橡膠 補強膠帶
鐵框
面板
source側PWB板
間隔橡膠 gate側PWB板 背光
PWB保護膜片
周邊 仃
跪甘弗
回路不良
全檢查畫面
不 良 項 目 殘 像
表 示 狀 態
要 因 液 晶 配 向 能 力 弱
檢 查 畫 面
特 定pat t ern ↓ 全 黑 畫 面 特 定pat t ern ↓ 階 調30 畫 面
畫 面 乩 平 汁 平
配 向 膜 內 D C殘 留
弁 伕 旦 玄 □ 弁
回 路 不 良 、 TFT不 良
背光構成:14.1”
間隔橡膠
擴散板 分光片 擴散板 導光板 反射板 背光塑膠框
燈管反射板
模組檢查工程 Layout
模組組立線
限度見本棚架 OPI OPI
SERVER
枚 葉 檢 查 區
TAKE
TAKE
TAKE
TAKE
高溫目視爐區
良品
倉 入 工 程
TABAI 仕分工程
TABAI
TABAI
TABAI
Repair 品 廢卻品
G line或 S line
內容:沒有特定原因所產生的 S 或 G 線欠陷 ,亦即非斷路或shift...等所產生的線欠陷稱之。 推測原因:IC 故障、TCP接續不良 …等。 G line S line
階調線欠陷
內容:在特定的階調畫面下所產生的線欠陷 推測原因:Source 驅動 IC 故障所產生
模組構成介紹
flexible 電路板 Source PWB Control PWB Gate PWB
Source 信號 Gate 信號
間隔 橡膠
ASIC
面板
Connecter
DC DC convert
液 晶 注 入 口 封 口 處
模組構成介紹
間隔橡膠 螺絲 Gate TAB gate PWB
AA A
中間調 A 明 B 中間調 A 暗 B

面短線欠陷
內容: Source 配線和共通電極因為導電性異 物造成 short 線欠陷。用手指指壓畫面時可 以被檢查出,值得注意的是,再現性不佳。 推測原因:Source 配線下有導電性異物存在
壓 CF基板
共通電極 畫素電極
指壓痕跡
Array基板 Source 配線 異物
仿申件弘 不良
配向滾輪偏心造成 滾輪上下震動, 使得配向強度不一
中間調 階調 30 畫面
幼乓永皿丞仿
Hale Waihona Puke 階調 30 畫面 .面板內異物 .因 t r a ns f e r 造成 階調 63 畫面 .壓合裝置上有異物 . s pa c e r 散布不均 . CF 基板的 I TO膜厚 紅色階調 40 畫面 小於 1500A 時不良 比例增加 .纖維異物 . PI 印刷刮刀上有 異物 . ove n 爐乾燥不均 階調 0 畫面 階調 30 畫面
模組檢查流程
初期檢查 枚葉檢查
30 分 高溫檢查 - 30分 初期檢查 50℃- 3 小時 30分 室溫 昇溫開始 昇溫開始後 4 小時 表示自動切換 昇溫開始後 4 小時 30 分 以上經過後降溫開始 室溫檢查 室溫
高溫檢查 檢查結果輸入
室溫檢查 仕分結果確認
40 分
初期檢查
檢查項目︰ 模組點燈,動作確認OK 檢查畫面: 白縱階調檢查畫面
輝 點 橫 向 連 續 點 欠 陷 ( 黑 點 )
.TFT故障 .spacer 凝集 . 異 物 配 向 不 良 等 .
全 黑 畫 面 紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面
不良項目 spacer 凝集
表示狀態
要因 .spacer 本身受潮凝集 .sus 管彎管處凝集後噴出 .在散布槽內壁聚集後落下 .N uzzl e 周邊間隙聚集落下 .透明異物 .人體的皮膚 .纖維狀透明異物 .透明圓形異物 .TFT故障 .異物 .spacer 凝集 .配向不良
高溫檢查
檢查項目: 總欠陷數檢查 線欠陷檢查 表示丞仿等檢查 TFT動作特性檢查 檢查畫面: R、G、B、W中間調畫面 R、G、B、W縱階調畫面...等
室溫檢查
檢查項目: 輝點欠陷檢查 黑點欠陷檢查 線欠陷檢查 表示丞仿等檢查
弁伕旦玄□弁
畫面乩平汁平 BL 丞仿、傷痕、異物、注入口gap 丞仿
枚葉檢查
表示狀態
要因
檢查畫面
TFT 基板上的 全檢查畫面 sour ce 或 gat e 配線斷線 TFT 基板上的 全檢查畫面 sour ce 和 gat e 配線短路 因靜電氣影響,使 全檢查畫面 TFT 特性產生變化 面板內有導電性 異物存在
中間調 階調 30 畫面
. TCP 接續部有導 紅、藍、綠 電性異物附著 階調 63 畫面 . TCP I C故障
氈縉幼乓永皿 丞仿
配向不良
不良項目
穴奶弁伕弁 仿永弁 布仿旦平朮
扑亦永玄丞仿
表示狀態
要因
裝置上有異物附著
檢查畫面
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