生产品质周报
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
2010.08.02
M2010080202
ANP189-36P-1
包A
现产线生产ANP189-36P-1,灌胶前发现矽胶片 内陷8PCS,投入103PCS,不良率7.7%.
8
2010.08.03
M2010080303
AOP1202-3001
SMD
过炉后,测试LED灯,灯不亮,投入40PCS,不良 数13PCS,不良率32.5%. 生产ANP-136P时,表面有助焊剂残留,投入 50PCS,不良48PCS,不良率96%.PCB焊锡面不上 锡,全检15PCS,4PCS部分贴片位不上锡,2PCS 板边有锡渣,不良率40%. 产线生产ANP-136H,投入200PCS,0.75A,9.4A 第三道不保护8PCS,灯管不亮2PCS,开机保护 1PCS,不良数为11PCS,不良率5.5%. 生产TZ15时,在线品保IPQC针对成品抽检冲击 测试,抽测14PCS,不良14PCS,不良率100%. 产线生产ANP-136P时,过锡炉后,发现PCB板锡 面部分贴片元件有完全不上锡现象,全检 10PCS,不良数9PCS,不良率90%. 因电感L4600-61988来料脚短过锡后包焊,及 脚距宽与PCB孔位不符. 生产AOF198-SA,C09203/1K时,在大铜箔大元 件脚加锡处,需用150W恒温烙铁进行加锡,产 线目前只有1把,且温度设定为480度,实际测 试只有380度,SOP要求380度到420度,但此温 度仍然不能快速熔锡. 生产AOF198-SA,C09203/1K时,在元件面检查 发现T102升高,投入100PCS,不良好25PCS,不 良率25%.
Amperor
皇源電子(深圳)有限公司
2010生产<<制程品质异常处理
NO 日期 發出編號 機型 線別 不良內容簡述 七月 1031周 1
2010.07.27 M2010072701 CPS-660 补A 工程测试组取2PCS做通电检测,结果炸机(ICT 测试OK).测试2PCS,不良数2PCS,不良率100%. ICT测试时,显示短路不良,实际短路机位,未 见短路.投入130PCS,不良数65PCS,不良率 50%.(注:不良跟单2PCS) 插件盖好铁皮盖子,过锡炉后发现U9表面上有 助焊剂残留物,投入50PCS,不良数1PCS,不良 率1.9%(备注:铁皮盖子清洗干净,且IC及光耦 在插件时已检查)
1.已过锡炉机台,请制造安排人 U9表面暗淡残留斑,原因有:1.可能为盖板没 1.制造在放盖板时要覆盖好 员全检,所有光耦,IC表面以及开 盖好溅到的微少助焊剂雾点。2.盖板上的残留 机板。2.设备制造共同保养 关部位的元件需全部检查.2.请 物掉落。3.其它未发现的原因。因故障难再 好盖板的清洁度。3.制造注 接机人员检查(当时很明显有痕 现,需进一步跟进(本周为制造清洗盖板) 意其它沾污元件的可能性。 迹).3.请设备人员分析原因. 1.每次过炉时要调好后在下 机。 2.设备会加强锡炉的 综合调试.维护技术。 此机型为客户OEM产品,制程 克服即可.建议接工程的方案 制做.
厂商部分来料不良
厂商部分来料不良
经过分析,无AI是Q903不良导致,其BC端击穿,更 换后,重测SCP,OCP后,AI电压正常,老化二小时 此批OQC检验无不良品,建议放 后,启动测试AI电压仍正常,故障现象无法重现, 行,后续产线下机,工程跟进. 待下次下机跟线追踪.过流点,偏低,工程建议特 采到43A.
M2010072905
CPS-660
包A
产线FUNCTION测试投入93PCS,烧机9PCS,不良 率6%.
八月 1032周
1
2010.07.29
M2010072906
ANP130-24P-1
包A
产线生产ANP130-24P-1,投入 191PCS,OVP,OCP,SCP,85V不启动1PCS,电流大 1PCS,耐压测试不良数2PCS,恒流115V效率低 2PCS,不良数6PCS,不良率3%.
9
2010.0wenku.baidu.com.04
M2010080404
ANP-136P
插A
10
2010.08.04
M2010080405
ANP-136H
装A
11
2010.08.05
M2010080506
TZ15
装E
12
2010.08.05
M2010080507
ANP-136P
插A
13
2010.08.05
M2010080508
产线加工ANP-136P电阻,此料料号为L21358203,发现本体有严重破损,全检50PCS,不良 数10PCS,不良率20%. 产线生产ANP-312B时,锡炉技术员加错稀释 剂.投入215PCS,不良数37PCS,不良率17%.
6
2010.08.02
M2010080201
ANP-312B
插D
7
产线在灌胶时须注意PCBA板元件 面(贴片),不可将贴片元器件弄 坏,另执锡拉贴片作业时,须贴片 1.将外壳尺寸进行修改。 到位,不可将贴片弄破或假焊现 象,元器件不良请品管部予以控 制. 1.此批物已安排供应商全 请生产线将侧边有严重刮花现象 检;2.要求供应商改善;3.按 的样品,挑选退回厂商. AQL抽样不可允收,宣导IQC重 点管控产线反馈异常. 1.在AQL允收之内(1K/30);2. 将不良样品退回厂商,挑选严重 已要求供应商改善,并提供改 善报告;3.IQC宣导加强进料 刮花侧面凹凸不平样品. 管控;4.此物料供应商已在挑 选中.
AOF198-SA
插D
14
2010.08.05
M2010080509
AOF198-SA
补D
15
2010.08.05
M2010080510
AOF198-SA
补D
制程品质异常处理单>>汇总表
原因分析 临时对策 纠正措施
1.SOP未注明T3插件方向,SOP图片增加发行 后续SOP制订时需注明有方 中;2.T3插反,初次反向,导致炸机,T3重焊OK;3. 在大锡炉里面取T3后,重新焊接. 向,及无防呆的元件的插件方 试产机台,有知会插机班长送修并给电子组测 向. 试,未落实(前3PCS机台). 因针点69,70,71边布有小铜线,测试时顶针到小 铜线而短路,已改善. 更换顶针,剪脚处理. 在做新治具时,尽量避开有小 铜线或布线密集处取点.
4
2010.07.30
M2010073009
ANP-560P
包D
产线在返工ANP-560P,OQC批退过流点偏低,无 AI值,返工过程中测试196PCS,过流点偏低 43.052A4PCS,启动无AI电压28PCS,不良率 16.3%.
5
2010.07.30
M2010073010
ANP-136P
准备
来料不良,需全检.
不良品退供应商.
1.2K/21PCS在允收范围内(按 我司AQL);2.拍图片发给供应 商,要求其改善. 按机种类别和工程要求使用 助焊剂和稀释剂,工作上的沟 通要清楚明白,每项工作要做 有可依. 1.将矽胶片单边加大0.5mm, 可控制矽胶片内陷;2.修改制 程老化前侧片不可完全锁紧.
锡炉在调试中,调试好后无此问题.
请在补焊前站用烙铁清掉锡渣
R65与变压器铜箔太近,拉弧致炸机.
已生产品需返工R65升高(R65下 垫高,过炉后取下垫物).
85V不启动,通电无反应,Q11,D14击穿,R44,R46 烧断,U06坏,更换后,通电正常.老化2小时后,电 性正常,应为元件不良所致;电流大;所并R115位 100K电阻断裂为人为所致;耐压不良,拆盖后发 现里面有少量水份,拆壳再对其高压测试为良 品,测试其电性正常,应为进水引起高压不良,效 率低;C29位电容不良,更换后正常.
设备/姚夕兴
V
工程/章杰
V
品保/贾建峥
V
工程/章杰 制造/王炼
V
V
品保/贾建峥
V
1.不保护:锰铜电阻的差异引起过流点偏高;2. 对不保护机产线可将R100,R101 灯管不亮:IC-OUT线与RELAY-ON线插反;3.开机 锰铜电阻往上拉商2mm即可. 保护:L5位电感引线断.
小波峰故障,波峰升不高,导致贴片元件吃锡不 对已过炉机板,手工加锡处理. 够.
1.请厂商立即修正小波峰问 题.2.加强锡炉清理,保养工 作,预防突发问题的发生. 1.联络供应商改善.2.不良品 全部退库.
2
2010.07.29
M2010072907
ANP189-36P-1
装A
档板料号:L8720L18092来料有严重刮花现象, 投入400PCS,不良数30PCS,不良率7.5%.
3
2010.07.29
M2010072908
ANP189-36P-1
装A
case料号L8720L18901来料严重刮花现象.投 入200PCS,不良数30PCS,不良率15%.
来料脚长和脚距均不符合承认书标准.
建议全部退库.
责任单位/责 计划/完成 制 工 品 設 研 其 任主管 时间
造 程 保 備 发 它
不合格分類
結案 時間
工程/章杰
V
设备/姚夕兴
V
设备/姚夕兴
V
设备/姚夕兴
V
研发/杨宇清
V
工程/章杰 制造/王炼
品保/贾建峥
V
品保/贾建峥
V
工程/章杰
V
品保/贾建峥
V
工作沟通不清晰,不明白,误导致加入了不同类 更换已混错的助焊剂,加入新阿 的稀释剂. 尔法助焊剂. 1.设计矽胶片正好,主要来料有走下限与作业贴 1.现正在下机产品,要求不可锁 偏一点,会出现内陷;2.老化时防水胶气体腐蚀 紧(即留排气缝)再进老化房;2. 唛拉与矽胶片收缩变形,造成内陷. 已内陷的需更换新矽胶片.
2
2010.07.27
M2010072702
ANP-151P
补D
3
2010.07.28
M2010072803
ANP-151P
插A
4
2010.07.28
M2010072804
ANP-151P
插A
已插件过锡炉PCBA全检10PCS,有8PCS板边有 锡渣,1PCS板边也溢锡,不良率90%.
5
2010.07.29