(MIC)手机结构部标准设计说明[1]
手机结构设计手册(doc 41页)
用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。
键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。
电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。
电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。
图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。
图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。
折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。
两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。
FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。
同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。
目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。
图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。
滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。
这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。
另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。
两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。
优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。
手机结构测试规范
手机构造设计和测试标准制订：标准化：名目前言第一章手机构造件测试概述其次章构造总体要求第三章塑料件的检验第四章构造件尺寸和公差测量第五章构造件盐雾测试第六章构造件凹凸温顺温度冲击测试第七章构造件跌落测试第八章构造件振动测试第九章构造件喷涂测试第十章构造件寿命测试第十一章构造件声学测试第十二章构造件EMC 测试前言本技术标准为终端产品争论所内部制订，供内部参考使用。
本技术标准的制订参考了国家有关的标准，终端产品争论所构造部进展了补充和完善。
本技术标准可以作为手机研发中对构造件的技术认定参考。
本标准内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机构造件概述手机构造件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机构造件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机构造件测试包括构造件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，凹凸温顺凹凸温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC 测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，供给资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的具体描述。
其次章构造总体要求1主要内容与适用范围本标准规定了手机构造的整机设计要求和测试方法。
本标准适用于手机整机构造。
2引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线机通用技术条件3原理手机构造的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、构造件装配要求、消费者对产品的反响、目前生产技术工艺所能到达的技术指标而制订的标准。
4测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5测试定义和设计要求5.1手机的构造总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定牢靠，构造件结实，造型美丽，颜色协调，操作便利，安全。
手机结构设计标准
三.镜片设计
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1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹 入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装 配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS 厚度各增加0.2） 4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用 GLASS） 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面 胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外 形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D 图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽， 侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔 出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖 无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向 间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
mic的内部结构,工作原理,以及相关指标的含义
传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。
手机设计结构细则
一、常出现的结构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的组件都要取正公差，所包含的组件要齐全，特别是那些比较大的组件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池备用电池一般由ME选择。
手机设计结构评估详细资料
纽扣马达或叫扁平马达围骨单边0.1设计泡棉压紧/不可硬碰硬
周边围骨间隙＼上下定位＼围骨Ｃ角＼接线位开缺口＼
柱状马达胶套装配之围骨单边0.05过盈配合,注意不压线
马达的固定框最好和马达齐平，固定马达RUBBER套和对应的RIB设计成0对0
马达套过盈对应槽长度,宽度方向单边0.05~0.1mm, 整机装配后,马达套厚度过盈壳体0.1~0.2mm. 确保马
本身 印问题) 结构 LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
ＬＣＤ是否有装配对（定)位 LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔 开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
项 目序
号
鸿桥设计直板机结构审查表
检查要素
每一处新的结构都要出处,如果采用全新的形式,在一款机器上最多只用一处
任何结构方式均以易做为准,用结构来决定ID,非ID决定MD
基本优先原则是 质量--结构--ID--成本
做ID前规划整机长宽高,目的是约束ID设计
尽力减少配合部分
设
音腔高度优先考虑做到1.2mm以上
加咪套的MIC，结构上零件配合
周边围骨间隙＼ＭＩＣ孔大小＼围骨倒C角＼接线位开缺口＼走线空间＼接线方式＼上下定位
固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm
焊点位置避空尽量在1MM以上范围内,再大一些更好! (X622-aMIC焊点干涉问题)
麦
出音孔大于Φ1.0
克
MIC的连接方式?/组装方式／走线空间／定位／导向Ｃ角／
手机结构标准设计
1. 概述本文件描述了在Painting工艺和设计中，结构设计人员需要遵守的规范。
2. 目的本文件为Painting工艺及设计提供相应的理论和实践依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性, 降低低级错误的重复发生概率。
3. 具体内容3.1 Painting 的定义：Painting是使用专用涂装设备在特定空间（洁净空间）、特定工艺条件下把高分子油漆或涂料喷涂在物体表面，干燥固化后在产品表面形成装饰或具有一定功能的高分子薄膜层的表面后处理工艺。
3.2 Painting 的功能：色彩在产品的认知和传达中扮演着重要的角色，就产品本身的价值而言，它已经成为影响使用者对产品讯息接受和形成产品差异化的主要因素。
同时，因年龄、职业、种簇的不同，对色彩的选择也千变万化。
正因为色彩本身的意义，以及消费者对手机外观颜色的多样化要求，Painting工艺为这种色彩的可实现性提供了可能。
3.3 Painting 的要求：Painting制造工艺是在产品设计与制造过程中外观表现力方面使用最广、最频繁的批量化生产制造工艺。
针对不同的产品，Painting 的要求会有些变化，但总的而言，必须能满足ID赋予的色泽、质感等要求，且没有外观缺陷。
3.4 Painting的资源：在产品设计中要用喷漆工艺达到理想设计效果和产品制造过程中的高良品率，必须对喷漆制造工艺中的诸多相关问题做些了解和分析。
3.4.1现在最常使用的油漆种类：单组份油漆双组份油漆UV面漆3.4.2主要的国际油漆厂家和国内油漆制造供应商与品牌产地等欧美： ppg, 阿克苏等日韩台湾：欧立森、武藏、科秀、韩胜、大世纪、尚志、台瀛等国内：美来、柏林、爱敬文件名称手机结构标准设计---Painting工艺及设计页码第 2 页共 14 页3.4.3国内主要喷漆厂家的喷漆设备与喷漆条件设备制造商主要有：欧美、日本、台湾、香港与内地喷漆厂家主要有：台湾、内地、香港；集中在珠江三角洲的广深周边地区、长江三角洲地区的上海周边地区，另外在北京天津等通讯、IT制造业较发达地区也有分布。
手机整机结构设计规范范本
手机结构配合间隙设计规范（版本V1.0）变更记录目录变更记录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯目录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第一章手机结构件外观面配合间隙设计1.1 镜片(lens)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.2 按键(keys)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.3 电池盖(batt-cover) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.4 外观面接插件(USB.I/O等)⋯⋯⋯⋯1.5 螺丝塞⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.6 翻盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯1.7 滑盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯第二章手机机电料配合间隙设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.1 听筒(receiver) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯2.2 喇叭(speaker)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.3 马达(motor) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.4 显示屏(LCM)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯2.5 摄像头(camera) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.6送话器(mic)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.7 电池(battery) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.8 USB/IO/Nokia 充电器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.. ⋯2.9 连接器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.10 卡座⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.11 灯(LED)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.12 转轴⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.13 滑轨⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1) .lens 是平板切割: A=B=0.07mm。
手机结构标准设计说课讲解
11.
手机结构标准设计 XGMD011 键盘............................................................. 84
12.
手机结构标准设计 XGMD012 触摸笔........................................................... 97
试有划伤、UV测试变色和脱落、高低温冲击起泡等 。
3.7.3 Painting问题的解决办法：
1) 常见外观问题的解决办法：
毛刺和杂质：与喷涂环境和产品表面的去油污工序的关系密切。
露底：一般为涂层太薄，或者产品表面有抛光纹导致，办法为做到油漆供应商要求的喷涂厚度
橘皮：一般是流平不好导致。
刮伤：产品装夹过程中的划伤，一般发生在UV工序之前。
25.
手机结构标准设计 XGMD025 壳体.............................................................
26.
手机结构标准设计 XGMD026 模切件...........................................................
27.
手机结构标准设计 XGMD027 装饰件...........................................................
28.
手机结构标准设计 XGMD028 触摸屏..................................................23 螺丝堵盖.........................................................
手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
骨位高度≤8.00mm
顶部尺寸：≥0.40mm.
此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
SHEET 30OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(一)
1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上. (因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果)
2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙≥0.2mm 此处间隙为0.15mm以上
SHEET 31OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(二)
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
X方向间隙： 0.10mm.
Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
SHEET 6OF62
手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计 反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开.
电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部 件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需≥0.8mm,在平面上如有高度 ≥0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的 50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.
更改前
更改后 SHEET 32OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(三)
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计的一般准则
手机结构设计的一般准则总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。
1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。
需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。
2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。
3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。
火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1。
5~1。
6mm以保证壳体强度。
5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。
6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。
手机结构设计指南之总体设计总体布局1. 创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。
此项工作由ID完成。
设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。
在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。
画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。
根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。
如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。
在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。
3. 确定Parting Line。
首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。
手机主机部分结构设计规范
备注: 上述尺寸的单位均为MM;
七、螺母柱设计规范
螺母在塑胶壳上的固定方式
• 注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成型后螺 母被直接固定在塑胶壳上;该方式螺母固定牢固, 但塑胶件的生产效率低;
• 塑胶件成型后,螺母通过超声焊接或热熔焊接压 入塑胶件中;该方式的优点是塑胶件的生产效率 高,缺点是螺母固定相对不牢固,整机组装时对 电动螺丝刀的扭矩有限制;
• 电池下壳的平均壁厚通常不 小于0.5MM.为有效利用内部 空间,在与电芯配合的面积内 目前有采用不锈钢材料,厚 0.2MM.
• 电池内部厚度空间T≥电芯最 大厚度T1+双面胶厚度 T2(0.1)+绝缘片厚度T3(0.1)+ 接触铜片T4(0.1)
电池上下壳配合设计
• 上下壳配合的周圈单 边间隙通常取0.05.
夏新手机设计部
手机主机部分设计规范
一、按键薄膜开关设计规范
按键薄膜开关既METAL DOME,一般选用￠5mm的金 属触片，在空间位置实在不够的情况下才考虑￠4mm， 由于目前我司使用的METAL DOME手感基本OK，所 以在设计中主要考虑的为金属触片的高度与行程，与 用户板上元器件的让位，以及接地和屏蔽。
2.按键与metal dome的配合 a=0.1mm
3．按键与机壳定位
按键与机壳定位至少需要6个以上定位孔，定位柱 直径0.8-0.05mm，定位孔径1.0+0.05mm。
4．按键PCB上有元器件的位置，需做相应让位。
三、侧键设计规范
1.侧键与机壳配合尺寸：
a≥0.4mm b=0.3mm c≥0.6mm d=0.1mm e=0.1mm f=0.15mm g≥0.8mm
1.电路板对应接点尺寸：
手机标准设计说明(housing)
结构部标准设计说明——HOUSING(塑胶壳体)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。
3.具体内容1），功能描述：塑胶壳体基本功能是：实现手机的基本使用性能（接听信息，传输信息，操作等功能）的载体，满足整机的外观特性（包括颜色，形状，大小等），保护电子元件（机芯和显示屏等）及电路。
2），材料的选择：A, 对于直板机（Bar-phone）：Housing一般选用塑胶材料为PC, PC+ABS 。
对PC而言，其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；对于PC+ABS而言，GE公司的C1200HF 使用较为普遍。
PC制品较之PC+ABS制品其强度，刚度，塑性，硬度等机械性能要好，但是PC的注塑成型性能相对PC+ABS要差些，对成型条件要求相对苛刻些，同时成型制品其表面质量相对较差。
B, 对于折叠机（clamshell）：Housing一般选用塑胶材料为PC 。
其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；PC1414较之PC141R其机械性能要优良，但是价格要高些。
C, 对于外置电池壳体（extra-battery）：外置电池其机芯及PCBA都封装在塑胶壳内，一般使用超声波焊接封装电池上下壳。
ABS的超声焊接性能比PC要优良得多。
因此，外置电池上下壳一般选用PC+ABS,GE:C1200HF使用较普遍。
D, 对于需要电镀的壳体：一般选用ABS材料。
PC材质其电镀效果很差。
3）， 基本设计指导BOSS （空心柱）（一） 设计原则： A, BOSS 柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；B, BOSS 柱应有足够的强度，防止断裂及变形。
（二） 基本设计要点参考(1) 尺寸设计要点A), 对于镶嵌铜螺母的BOSS 柱housingG0G1D N D 0HD0D10.2x0.2C LDraft:0~0.5°Draft:0.5°~1°图 boss_01 图 boss_02如图boss_01和图boss_02所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的BOSS柱，确定BOSS柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与BOSS柱上下两端的间隙GO,G1很重要。
手机主板设计规范
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
手机结构设计手册
手机结构设计手册***目录 ***上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明...........................4 第二章、设计进行的步聚 (6)A 、 元器件选型阶段 ..........................................6 B 、 设计输入阶段.............................................11 C 、 工业设计、模型阶段....................................11 D 、 零部件可行性分析阶段.................................12 E 、 3D 建模阶段--零部件设计..............................12 F 、 正式模具开发阶段.......................................13 G 、 外购件开发阶段..........................................14 H 、 试产阶段...................................................14 I 、 量产阶段...................................................15 第三章、零部件详细设计说明 (16)A 、 FPCB 的设计................................................16 B 、 导光件的设计.............................................18 C 、 密封性的设计.............................................19 D 、 翻盖壳体选材.............................................20 E 、 翻盖加强肋的设计.......................................21 F 、 壳体角结构的设计.......................................23 G 、 翻盖部件壁厚的设计....................................24 H 、 壳体注塑浇口的设计原则..............................24 I 、 嵌件与螺丝载体的结构设计...........................25 J 、 Bosses 的设计.............................................29 K 、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局......31 L 、 翻盖的转轴设计..........................................34 M 、 翻盖LCD 部分的设计要点..............................50 N 、 音腔设计...................................................55 O 、 翻盖部件之间间隙的设计..............................64 P 、 拔模角的设计.............................................66 第四章、表面处理 ...................................................67 第五章、装饰件设计 ................................................84 第六章、视窗设计 ...................................................93 第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
最新手机结构design规范
手机结构设计详细规范手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机（ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）,按键（主按键，上板按键，侧键）,电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）,Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构,转轴，滑轨,塞子（耳机塞子，I/O塞子）,辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm，2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm， 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm(130万象素），8.5mm(200万象素)。
手机整机结构设计规范范本
手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens)……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys)……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover)…………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等)……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….……………….第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm。
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结构部标准设计说明——(MICPHONE)
1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的
设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。
3.具体内容
MIC的种类较多，按咪套分有以下几种：
(1)固定型咪套(2) 连接型咪套(3)连体型咪套而连接型咪套由分为以下几种：
a.斑马纹类咪套
b.导电金属线型咪套
c.导电粒四点式咪套
d.弹片型咪套
e.弹簧型咪套3-1, 功能描述
Micphone 是通话时接受和处理声音的元件.
3-2，装配关系
Micphone 跟PCB板连接方式主要有以下两种:
(1)针脚/F P C B/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连;
(2)利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;
(3)利用F P C与P C B板c o n n e c t o r相连.
其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。
Micphone 跟housing的装配关系，主要有以下几种：
<1> 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所示)
<2>通过Front-flip, Rear-flip直接配合：(如下图所示)
板
3-3, 定位方式
(1)通过K/P rubber来定位 (如下图所示)
(2)通过housing 台阶面来定位
FPCB型
导电金属线型咪套型
3-4, 设计指导
3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项：
(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当
MIC
GLUE
3-4-2,FPC 型 MIC 设计注意事项：
(1),MIC 在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果； (2),MIC 在置入橡胶套(MIC_GASKET)
后与BASE_FRONT_HSG
单边间隙为
过盈0.05~0.1MM
；
(3),MIC
话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多，
如孔形以其他形式设计，注意其面积与
Ф1mm
圆孔的面积相
当。
与
之间
为过盈间隙（0.05----0.1
）
与
之间
为过盈间隙（0.05----0.1
）
3-4-3, 导电金属线型咪套型MIC 设计注意事项：
(1)MICPHONE 与PCB 板之间留有0.1mm 的过盈间隙。
(2) MIC 话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm 圆孔的面
积相当
板
与板连接处连接导体
为镀金后的铜丝嵌入到固体硅橡胶中.
与之间为过盈间隙0.1
与
之间
为过盈间隙0.05----0.1
与
板通过固体硅橡胶里加铜丝来连接)
3-5, 通用技术条件
MIC 通用技术条件主要包括以下几点： 8_1，Electrical Characteristics:
(1) Sensitivity(灵敏度) (2)Output Impedance(输出阻抗) (3) Derectivity(方向性) (4) Current Consumption(电流消耗) (5) S/N ratio (A) (S/N 比率) (6) Decreasing Voltage Characteristic(衰减电压特征)
8_2，Mechanical Characteristics:
(1) Dimension(尺寸) (2) Weight(重量) (3) Operation Temperature(作业温度) (4)Storage Temperature(贮藏温度)
具体可参考下图(AAC ACM4015-02L62-423):。