内存基础知识简介PPT课件
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《内存条知识培训》课件
04
内存颗粒的品质和性能 对整个内存条的性能有 很大影响。
电路板
01
02
03
04
电路板是内存条的基板，负责 连接和固定各个部件。
电路板上的布线要尽可能地短 、直，以减小信号延迟和干扰
。
电路板上通常会有一些电容和 电感等元件，用于滤波和稳压
。
电路板的品质和工艺也会影响 内存条的性能和稳定性。
金手指
更低功耗
更广泛的应用领域
随着云计算、物联网等技术的普及， 未来内存条的应用领域将更加广泛。
未来内存条将更加注重节能环保，降 低功耗，减少能源消耗。
THANKS
感谢观看
稳定性
总结词
稳定性是衡量内存条可靠性的重要指 标，稳定性越高，内存条越不容易出 错。
详细描述
稳定性通常通过长时间运行测试和压 力测试来评估，稳定性高的内存条可 以保证计算机长时间稳定运行。
04
内存条的选购与使用
选购注意事项
01
02
03
04
品牌信誉
选择知名品牌，确保产品质量 和售后服务的可靠性。
避免频繁插拔
尽量避免频繁插拔内存条，以免造成接触不 良或损坏。
检查内存容量与速度
定期检查内存容量与速度是否正常，如有异 常及时处理。
05
内存条常见问题与解决方案
兼容性问题
总结词
内存条与主板或其他硬件不匹配导致的问题
详细描述
当内存条与主板或其他硬件不兼容时，可能会出现电脑无法启动、运行缓慢、蓝屏等问题。解决方案 包括检查内存条规格与主板要求是否匹配，确保购买的内存条与原有内存条品牌、型号、容量相同。
金手指是内存条与主板连接的部分， 用于传输数据和控制信号。
计算机组成与维护第4章 内存
计算机维护与维修
第四章 内存
精选课件
第4章 内存
4.1 内存的基础知识 4.2 内存储器的性能指标 4.3 内存储器的分类 4.3 内存容量与识别
精选课件
4.1 内存的基础知识
什么是内存 内存的作用
精选课件
什么是内存?
内存广义的定义
用来存储程序和数据的部件。
内存狭义的定义
内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接 与之沟通，并对其存储数据的部件。存放当 前正在使用的(即执行中)的数据和程序，它 的物理实质就是一组或多组具备数据输入输 出和数据存储功能的集成电路。
精选课件
第5章 内存
5.1 内存的基础知识 5.2 内存储器的性能指标 5.3 内存储器的分类 5.3 内存容量与识别
精选课件
早期内存条
早期IBM-PC机的主存储器都是固定安装在主板 上，由许多存储芯片组成的，见前面图4-1，容量为 256KB。
随着系统对内存容量越来越大，已无法在主板 有限的空间上排列更多的芯片了，因此采用ISA总线 扩展卡来解决，通常为384KB，将内存扩充到640KB。 ISA总线的数据线是16位，速度又相当慢。
精选课件
内存的主要技术指标
7、内存电压
内存正常工作所需要的电压值，SDRAM内存一般 工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3 伏；DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右， 上下浮动额度不超过0.2伏；而DDR2 SDRAM内存的 工作电压一般在1.8V左右。
精选课件
内存选配指南
精选课件
图4-4 30线SIMM内存条电路图
精选课件
早期内存条 (续)
内存条插槽的一种叫做SIMM（Single In line Memory Module）即单列直插存储器模块，分为30 线（引脚）和72线两种标准。另一种叫做DIMM （Double In line Memory Module）即双列直插存 储器模块，为168线标准。
第四章 内存
精选课件
第4章 内存
4.1 内存的基础知识 4.2 内存储器的性能指标 4.3 内存储器的分类 4.3 内存容量与识别
精选课件
4.1 内存的基础知识
什么是内存 内存的作用
精选课件
什么是内存?
内存广义的定义
用来存储程序和数据的部件。
内存狭义的定义
内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接 与之沟通，并对其存储数据的部件。存放当 前正在使用的(即执行中)的数据和程序，它 的物理实质就是一组或多组具备数据输入输 出和数据存储功能的集成电路。
精选课件
第5章 内存
5.1 内存的基础知识 5.2 内存储器的性能指标 5.3 内存储器的分类 5.3 内存容量与识别
精选课件
早期内存条
早期IBM-PC机的主存储器都是固定安装在主板 上，由许多存储芯片组成的，见前面图4-1，容量为 256KB。
随着系统对内存容量越来越大，已无法在主板 有限的空间上排列更多的芯片了，因此采用ISA总线 扩展卡来解决，通常为384KB，将内存扩充到640KB。 ISA总线的数据线是16位，速度又相当慢。
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内存的主要技术指标
7、内存电压
内存正常工作所需要的电压值，SDRAM内存一般 工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3 伏；DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右， 上下浮动额度不超过0.2伏；而DDR2 SDRAM内存的 工作电压一般在1.8V左右。
精选课件
内存选配指南
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图4-4 30线SIMM内存条电路图
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早期内存条 (续)
内存条插槽的一种叫做SIMM（Single In line Memory Module）即单列直插存储器模块，分为30 线（引脚）和72线两种标准。另一种叫做DIMM （Double In line Memory Module）即双列直插存 储器模块，为168线标准。
内存基础知识-PPT课件
CDRAM(带高速缓存动态随机存储器) 是日本三菱电气公司开发的专有技术， 它通过在DRAM芯片上集成一定数量 的高速SRAM作为高速缓冲存储器和同 步控制接口来提高存储器的性能。
DRDRAM(Direct Rambus DRAM)
DRDRAM (接口动态随机存储器)是Rambus 在Intel支持下制定的新一代RDRAM标准， 与传统DRAM的区别在于引脚定义会随命令 而变，同一组引脚线可以被定义成地址，也 可以被定义成控制线。其引脚数仅为正常 DRAM的三分之一。当需要扩展芯片容量时， 只需要改变命令，不需要增加芯片引脚。
内存速度性能指标
时钟周期TCK CAS延迟时间（CL） CL=2，CL=3 存取时间（TAC） 内存总延迟时间 =TCK*CL+TAC
CAS的延迟时间
这是纵向地址脉冲的反应时间,也是在一 定频率下衡量支持不同规范内存的重要标 志之一。比如现在大多数的SDRAM在外 频为100MHz时都能运行于CAS Latency = 2或3的模式下，这时的读取数据的延迟时 间可以是二个时钟周期也可以是三个时钟 周期，若为二个时钟周期就会有更高的效 能。
KINGMAX
三星（SAMSUNG）
创见（JETRAM）
金邦（WINBOND）
美凯龙/美光（MICRON）
金士顿（KINGSTON）
金士顿（KINGSTON）
现代（HY/HYUNDAI）
现代（HY/HYUNDAI）
KINGMAX
KINGMAX
SPD芯片
SPD(Serial Presence Detect，串行 存在探测)，它是1个8针的256字 节的EEPROM (电可擦写可编程 只读存储器)芯片。一般处在内 存条正面的右侧，里面记录了诸 如内存的速度、容量、电压与行、 列地址带宽等参数信息。当开机 时PC的BIOS将自动读取SPD中 记录的信息，并为内存设置最优 化的工作方式，它是识别PC100 内存的一个重要标志。
内存介绍ppt课件
4.传输标准
传输标准代表内存的速度。一般用“PＣ+数值”的方式来表示，不同类型的内存条，数值的含 义有所不同。
SDRAM的传输标准有PCl00和PC133两种，100和133表示内存的工作频率为100MHz和 133MHz。
DDR SDRAM的传输标准从PC1600到PC4300不等，这里的数值表示内存传输率。如PC4300 表示该内存条的传输率为4300MB／s。
RDRAM的传输标准有PC600，PC800和PC1066等，数值是其工作频率的两倍。如PC600表示 内存条的工作频率为300MHz。
内存性能指标
1.
容量
在不超出主板所支持容量的前提下越大越好 目前的主流容量为1G、2G
2.
工作频率（Mhz）
内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以 MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高 在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快
在主板上安装的BIOS芯片就是典型的ROM
RAM （随机存储器, Random Access Memory ）
随机存取存储器是计算机的主存，CPU对它们既可读出数 据又可写入数据。一旦关机断电，RAM中的信息将全部 消失。在通电情况下不能长时间保持电量，需要每隔一段 时间就进行一次重新加电过程，RAM通常是作为操作系 统或其他正在运行程序的临时存储介质。 在主板上内存就是这个状态。
内存介绍
一、存储器概述
从计算机系统的结构来看，存储器可 分内存储器和外存储器两大类。内存 储器与CPU直接联系，负责各种软件 的运行；外存储器包括软盘、硬盘、 光盘、磁带机、优盘等。
一、存储器概述—内存 储器种类
计算机内存知识详解ppt课件
3）SDRAM（同步动态随机存储器）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）采用一 种双存储体结构，它的工作频率与CPU的外频 一样。SDRAM内存的规格有PC 100，PC 133和 PC 150等，其中的数字表示内存工作的时钟频 率。SDRAM内存一般按照其工作频率来命名， SDRAM除了作为内存存储芯片外还可以作为显 卡的存储芯片。SDRAM在目前的零售市场中几 乎难以看到，更多时候出现在二手市场。
4.1.1 内存的作用
内存（Memory）也被称为内存储器，其 作用是用于暂时存放CPU中的运算数据， 以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只 要计算机在运行中，CPU就会把需要运算 的数据调到内存中进行运算，当运算完成 后CPU再将结果传送出来，内存的运行也 决定了计算机的稳定运行。
4.1.2 内存的外观
计算机内存知 识详解
本课要点
内存的分类 内存的封装方式 内存的性能指标 内存选购指南
具体要求
了解内存的外观 掌握内存的分类 了解内存的封装方式 掌握内存的性能指标 掌握内存的选购
本章导读
内存是计算机运行的核心组件之一，计算 机中所有程序的运行都是在内存中进行的， 因此内存对系统的性能和稳定有着非常大 的影响。本课将介绍内存的相关知识，包 括内存的作用、内存的外观、内存的种类、 内存芯片的封装方式对内存性能的影响以 及影响内存性能的指标，最后将介绍如何 选购内存。
内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组 成的。
内存的几个重要组成部分的作用如下所述。 内存芯片：是内存中最重要的元件，用于临时
存储数据。 电路板：用于承载和焊接内存芯片的PCB板。 金手指：是内存与主板进行连接的“通道”。 内存卡槽：用于将内存固定在内存插槽中。 内存缺口：与内存插槽中的防凸起设计配对，
《内存基础知识》课件
《内存基础知识》 ppt课件
目录
CONTENTS
• 内存的定义与作用 • 内存的工作原理 • 内存的性能指标 • 内存的常见问题与解决方案 • 内存技术的发展趋势 • 总结与展望
01 内存的定义与作用
什么是内存
内存是计算机中用于存储数据 和指令的硬件设备，是计算机 的重要组成部分。
内存通常由一系列存储单元组 成，每个存储单元可以存储一 个字节或多个字节的数据。
储设备更好地协同工作，以提高数据读写速度和效率。
感谢您的观看
THANKS
写操作
当CPU需要写入数据时，它会向内存 发出地址信号和数据信号，内存会根 据地址信号找到对应的存储单元，并 将数据存储到该单元中。
内存的存储单元
01
每个存储单元可以存储一个字节 的数据，是内存中最小的存储单 位。
02
存储单元的大小和数量决定了内 存的容量和性能。
内存的寻址方式
直接寻址
CPU直接给出内存地址，通过该地址找到对应的存储 单元。
VS
详细描述
内存延迟是衡量内存性能的重要指标之一 ，它反映了内存处理指令的速度。较小的 延迟可以提供更好的性能，使得计算机能 够更快地响应指令和执行操作。
内存带宽
总结词
内存带宽是指内存条每秒传输的数据量，通常以MB/s为单位表示。
详细描述
内存带宽决定了计算机处理大量数据的能力。较大的带宽可以提供更好的数据传输性能，使得计算机在处理复杂 任务和大数据量时更加高效。
内存溢
总结词
内存溢出是指程序申请的内存空间超过了系统可分配的内存上限， 导致程序无法正常运行。
详细描述
内存溢出通常是由于程序中申请了过多内存，或者申请的内存块大 小超过了系统允许的最大值。
目录
CONTENTS
• 内存的定义与作用 • 内存的工作原理 • 内存的性能指标 • 内存的常见问题与解决方案 • 内存技术的发展趋势 • 总结与展望
01 内存的定义与作用
什么是内存
内存是计算机中用于存储数据 和指令的硬件设备，是计算机 的重要组成部分。
内存通常由一系列存储单元组 成，每个存储单元可以存储一 个字节或多个字节的数据。
储设备更好地协同工作，以提高数据读写速度和效率。
感谢您的观看
THANKS
写操作
当CPU需要写入数据时，它会向内存 发出地址信号和数据信号，内存会根 据地址信号找到对应的存储单元，并 将数据存储到该单元中。
内存的存储单元
01
每个存储单元可以存储一个字节 的数据，是内存中最小的存储单 位。
02
存储单元的大小和数量决定了内 存的容量和性能。
内存的寻址方式
直接寻址
CPU直接给出内存地址，通过该地址找到对应的存储 单元。
VS
详细描述
内存延迟是衡量内存性能的重要指标之一 ，它反映了内存处理指令的速度。较小的 延迟可以提供更好的性能，使得计算机能 够更快地响应指令和执行操作。
内存带宽
总结词
内存带宽是指内存条每秒传输的数据量，通常以MB/s为单位表示。
详细描述
内存带宽决定了计算机处理大量数据的能力。较大的带宽可以提供更好的数据传输性能，使得计算机在处理复杂 任务和大数据量时更加高效。
内存溢
总结词
内存溢出是指程序申请的内存空间超过了系统可分配的内存上限， 导致程序无法正常运行。
详细描述
内存溢出通常是由于程序中申请了过多内存，或者申请的内存块大 小超过了系统允许的最大值。
内存基础知识-PPT精品文档
内存的分类
我们通常所说的内存就是指RAM，根 据结构和工作原理 RAM又可分为两类： 静态RAM（Static RAM ）和动态RAM （Dynamic RAM ）。 动态RAM 静态RAM 两者比较
内存数据存放形式
以队列方式进行组织 适合内存容量小，CPU速度比较慢的场合。 采用一维形式，地址作为一个整体。 以阵列方式进行组织 采用二维形式，指标
时钟周期TCK CAS延迟时间（CL） CL=2，CL=3 存取时间（TAC） 内存总延迟时间 =TCK*CL+TAC
CAS的延迟时间
这是纵向地址脉冲的反应时间,也是在一 定频率下衡量支持不同规范内存的重要标 志之一。比如现在大多数的SDRAM在外 频为100MHz时都能运行于CAS Latency = 2或3的模式下，这时的读取数据的延迟时 间可以是二个时钟周期也可以是三个时钟 周期，若为二个时钟周期就会有更高的效 能。
EDO(Extended Data Out)
EDO(扩展数据输出)内存取消了主板与内存 两个存储周期之间的时间间隔，每隔2个时 钟脉冲周期传输一次数据，大大地缩短了存 取时间，使存取速度提高30％，达到60ns。 EDO内存主要用于72线的SIMM内存条，以 及采用EDO内存芯片的PCI显示卡。
ECC
ECC(Error Correction Coding或Error Checking and Correcting)是一种具有自动纠错功能的内 存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要 应用在要求系统运算可靠性比较高的商业计 算机中，一般的家用与办公计算机也不必采 用ECC内存。
TAC
TAC(Access time from CLK)是最大CAS 延迟时的最大数输入时钟，PC 100规范 要求在CL=3时TAC不大于6ns。某些内存 编号的位数表示的是这个值。目前大多 数SDRAM芯片的存取时间为5、6、7、8 或10ns。
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• DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右. • DDR3 SDRAM内存的工作电压一般在1.5V左右
2021
传输标准
• 内存传输标准有: • SDRAM的PC100、PC133；
• DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、 PC3200、PC3500、PC3700；
内存容量
• 内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的 关键性参数.内存容量以MB作为单位.内存的容量 一般都是2的整次方倍.系统对内存的识别是以 Byte（字节）为单位,1Byte=8bit.
• 内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决 定,比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持 512MB内存.
• 目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主 流的可以支持到4GB，更高的可以到16GB
2021
内存带宽的计算
• 公式：
内存总线宽度 x 数据传输速度 = 最大带宽 内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s）
• 每个DIMM模块的总线宽度為64bit=8bytes.
• 比如:以DDR400来计算就是: 8 x 400= 3200MB/s，也就是3.2GB/s
2021
BGA封装
• 90年代,芯片集成度不断提高.对集成电路封装的要求也更 加严格.
• BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列 封装.
• BGA与TSOP相比: 1.内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍. 2.具有更小的体积，更好的散热性能和电性能. 3.体积只有TSOP封装的三分之一
• 封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片 与外界接触，防止外界对芯片的损害.
• 有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP 等等 .
• DIP封装 • TSOP封装 • BGA封装 • CSP封装
2021
DIP封装
• 70年代, DIP（Dual ln-line Package， 双列直插式封装）封装.
• 优点:TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流 大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适 合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较 高 ,封装成品率高，价格便宜.
2021
TSOP封装
• 缺点:焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片 向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式 的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号 干扰和电磁干扰.
• 其芯片面积和封装面积之比为1：1.86
2021
TSOP封装
• 80年代,内存第二代的封装技术TSOP. TSOP 是“Thin Small Outline Package”的缩写，意 思是薄型小尺寸封装.
• TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板 的表面.
• 芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14
2021
BGA封装
• 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用 频率大大提高；组装可用共面焊接，可 靠性高.
2021
CSP封装
• CSP (Chip Scale Package),是芯片级封装. CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术.
• CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅 仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6.
2021
工作频率和等效频率
• DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效 频率两种方式表示 .
• 工作频率是内存颗粒实际的工作频率. • DDR内存的传输数据的等效频率是工作频率的两倍 • DDR2内存的传输数据的等效频率是工作频率的四倍 • 例如: • DDR 200/266/333/400的工作频率分别是
• RDRAM的PC600、PC800和PC1066等
2021
ECC校验
• ECC内存即纠错内存. 是Error Checking and Correcting”的简写，中文名称是“错误检查 和纠正”．
• ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技 术．一般多应用在服务器及图形工作站上．
2021
颗粒封装
• 内存主频越高代表着内存所能达到的速度越快.
• 主流的内存频率 DDR:333MHz,400MHz DDR2 533MHz和667MHz的内存
2021
内存电压
• SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动 额度不超过0.3伏；
• DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下 浮动额度不超过0.2伏；
100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 200/266/333/400MHz； • DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是 100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 400/533/667/800MHz。
2021
主频
• 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示 内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高 工作频率。单位是MHz(兆赫).
• 内存插槽类型 SIMM: Single Inline Memory Module
单内联内存模块(8/16bit用30pin;32bit用72pin)
DIMM: Dual Inline Memory 双内联内存模块(SDRAM168pin/DDR184pin) RIMM: Rambus DRAM
2021
DIMM Introduce
2021
知名DIMM的LOGO
三星 美光
英飞凌
现代 金士顿
宇瞻
2威02刚1
smart 忆宝_香港 天堂
适用类型
台式机内存
笔记本内存
服务器内存
2021
内存接口类型/内存插槽类型
• 内存接口: 笔记本:采用144Pin、200Pin接口 台式机使用168Pin和184Pin接口
2021
CSP封装
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金 属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫 米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可 靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得 到大幅度提高.
• CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短 了பைடு நூலகம்号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的 抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使 得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
2021
传输标准
• 内存传输标准有: • SDRAM的PC100、PC133；
• DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、 PC3200、PC3500、PC3700；
内存容量
• 内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的 关键性参数.内存容量以MB作为单位.内存的容量 一般都是2的整次方倍.系统对内存的识别是以 Byte（字节）为单位,1Byte=8bit.
• 内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决 定,比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持 512MB内存.
• 目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主 流的可以支持到4GB，更高的可以到16GB
2021
内存带宽的计算
• 公式：
内存总线宽度 x 数据传输速度 = 最大带宽 内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s）
• 每个DIMM模块的总线宽度為64bit=8bytes.
• 比如:以DDR400来计算就是: 8 x 400= 3200MB/s，也就是3.2GB/s
2021
BGA封装
• 90年代,芯片集成度不断提高.对集成电路封装的要求也更 加严格.
• BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列 封装.
• BGA与TSOP相比: 1.内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍. 2.具有更小的体积，更好的散热性能和电性能. 3.体积只有TSOP封装的三分之一
• 封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片 与外界接触，防止外界对芯片的损害.
• 有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP 等等 .
• DIP封装 • TSOP封装 • BGA封装 • CSP封装
2021
DIP封装
• 70年代, DIP（Dual ln-line Package， 双列直插式封装）封装.
• 优点:TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流 大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适 合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较 高 ,封装成品率高，价格便宜.
2021
TSOP封装
• 缺点:焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片 向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式 的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号 干扰和电磁干扰.
• 其芯片面积和封装面积之比为1：1.86
2021
TSOP封装
• 80年代,内存第二代的封装技术TSOP. TSOP 是“Thin Small Outline Package”的缩写，意 思是薄型小尺寸封装.
• TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板 的表面.
• 芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14
2021
BGA封装
• 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用 频率大大提高；组装可用共面焊接，可 靠性高.
2021
CSP封装
• CSP (Chip Scale Package),是芯片级封装. CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术.
• CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅 仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6.
2021
工作频率和等效频率
• DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效 频率两种方式表示 .
• 工作频率是内存颗粒实际的工作频率. • DDR内存的传输数据的等效频率是工作频率的两倍 • DDR2内存的传输数据的等效频率是工作频率的四倍 • 例如: • DDR 200/266/333/400的工作频率分别是
• RDRAM的PC600、PC800和PC1066等
2021
ECC校验
• ECC内存即纠错内存. 是Error Checking and Correcting”的简写，中文名称是“错误检查 和纠正”．
• ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技 术．一般多应用在服务器及图形工作站上．
2021
颗粒封装
• 内存主频越高代表着内存所能达到的速度越快.
• 主流的内存频率 DDR:333MHz,400MHz DDR2 533MHz和667MHz的内存
2021
内存电压
• SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动 额度不超过0.3伏；
• DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下 浮动额度不超过0.2伏；
100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 200/266/333/400MHz； • DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是 100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 400/533/667/800MHz。
2021
主频
• 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示 内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高 工作频率。单位是MHz(兆赫).
• 内存插槽类型 SIMM: Single Inline Memory Module
单内联内存模块(8/16bit用30pin;32bit用72pin)
DIMM: Dual Inline Memory 双内联内存模块(SDRAM168pin/DDR184pin) RIMM: Rambus DRAM
2021
DIMM Introduce
2021
知名DIMM的LOGO
三星 美光
英飞凌
现代 金士顿
宇瞻
2威02刚1
smart 忆宝_香港 天堂
适用类型
台式机内存
笔记本内存
服务器内存
2021
内存接口类型/内存插槽类型
• 内存接口: 笔记本:采用144Pin、200Pin接口 台式机使用168Pin和184Pin接口
2021
CSP封装
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金 属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫 米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可 靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得 到大幅度提高.
• CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短 了பைடு நூலகம்号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的 抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使 得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。