PCBA生产注意事项

PCBA生产注意事项
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提纲
1，概要 2，IC的包装与储存 3，制程中ESD和EOS的防护措施 4，SMT组装和PCBA测试要求 5，REWORK注意事项 6，IC外形及重要尺寸规格 7，退货处理及更换良品注意事项
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概要
由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受 EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏。 同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常 导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现 象，这也是损坏IC的一个重要原因。 在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏 IC，促进生产品质的提升。
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IC的包装与储存
塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC 长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就 会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现 象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须 进行烘烤。 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小 时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相 对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在 此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内 （环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进 行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。
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如果IC未在72小时内使用完时，必须进行烘 烤，以去除IC吸湿问题，烘烤条件： 在125±5摄氏度下烘烤至少12小时。 烘烤后应在4小时内加适量的干燥剂进行真空 包装或及时安排SMT焊接生产。 工厂环境管制建议： 18-25摄氏度 40-60%相对湿度 湿度指示卡含义：显示值应小于5%（蓝色）， 如果大于5%（粉红色），表示IC已吸湿气。 库存管制原则：先进先出。 真空包装袋上的标签对湿气敏感器件说明： 请客户将上述IC储存及使用管制应注意事项列 入内部仓库管理和SMT制程作业管制等作业规 2005-5-12 范内并确实执行。
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爆米花(POP CORN)现象 在模造封装或IC裸露在湿热的环境中时,当晶片 与树脂,配线与树脂间含有水份或因树脂中含有 羟基具易吸湿性,吸水率升高后,进行焊接时,水 立即汽化膨胀,树脂随着也膨胀,导致IC胶体裂 缝或拉断IC内的配线. 所以在IC的包装储存上要注意环境要求,避免因 环境的因素导致IC的损坏.
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制程中ESD和EOS防护措施
ESO：电压过应力（Electrical Over stress） 因EOS导致IC失效的种类： 1，系统暂态脉波（STP） 2，闪电（LIGHTNING） 3，静电放电（ESD） 4，电磁脉波（EMP） 这些都可能导致金属化合物或bonding线熔化 致使IC失效。
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生产中EOS的起因 1，不正确的工作程序：比如无标准作业程序，元 件极性放错，开机时拿取IC，装配时系统未安装 完即通电； 2，无EOS管制设备，特别是在杂讯的环境中； 3，不正确地测试元件：比如快速转换开关，电压 设定不当等； 4，使用不好的电源供应器； 5，无适当的设备保养和电源监测：比如接点松脱 引起断续事故，设备未接地等。 EOS的预防： 1，建立适当的作业程序； 2，确保适当地测试IC； 3，用好的电源供应器； 4，维持严密的设备/治具/转接卡保养维护制度9 2005-5-12

ESD：静电放电:Electro-static discharge ESD的起因： 1，人体；2，设备机器；3，装料过程。
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静电可能产生的电位
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ESD预防：降低静电电压的来源 1，工作人员戴抗静电腕带，穿导电衣， 鞋； 2，广范使用抗静电或导电的直接材料或 间接材料； 3，建立安全静电工作站，区； 4，确保设备不会产生200V以上的静电； 5，工厂环境维持相对湿度在40-60%； 6，使用空气游离器使静电压衰减到35V以 下；
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静电设备放电的规格
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SMT组装和PACA测试
SMT流焊制造过程
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SMT组装过程注意事项 1，各IC元件脚位尺寸和容许误差设定输 入正确。 2，锡膏特性检查和管理 a,检查项目：FLUX成份含量，颗粒大 小及粘度检查； b,锡膏管理：须在2-8摄氏度冷藏保 存，印刷锡膏过程在20-25摄氏度，相对 湿度为40-50%RH的环境下作业最好，不 能将冷风或热风直接对着吹，温度超过 26.6摄氏度时会影响到锡膏的性能。存货 储藏时间不要超过三个月，锡膏使用前须 搅拌2-3分钟。
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c,锡膏使用前的准备：回温。锡膏回温 到室温之前切勿打开容器或搅拌锡膏。一般 回温时间约为4-8小时（自然回温），如未 回温即打开容器，锡膏会冷凝空气中的水 气，导致SLUMP，SPUTTER等问题。 d,锡膏使用时间不能超过8小时，回收隔 夜的锡膏最好不要用。 3，SOLDER ALLOY CHART
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