红胶使用规范

件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
A、优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外很多公司研究表明，影响胶点质量的因素，不仅
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B、点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，二 五、硬化条件曲线图（Example:curing profile） 如下图：典型的红胶固化温度曲线图 Temp(℃) Time(sec)
一、红胶的储存 A.红胶应保存在2-8℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。 B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使红胶恢复至工作温度，也是为防止水份在红胶表面冷凝。 二、使用环境 红胶最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。 三、印刷 印刷使用红胶注意事项： A、将适量的红胶添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。 B、当天未使用完的红胶，不可与尚未使用的红胶共同放置，应另外存放在别的容器中。 C、红胶印刷在基板上后，建议于3～4小时内放置元件进入回焊炉。 D、尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。 四、点胶 点胶使用红胶注意事项：
固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上，或者是达到120℃后150秒以上。依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加
水份在红胶表面冷凝。
，影响胶点质量的因素，不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系。
系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间t的设定。