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锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度，在焊件部溶化的情况下，焊料熔化并 浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点： ①焊料熔点低于焊件； ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件部熔化； ③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一 个结合层，从而实现焊件的结合。
通常采用松香助焊剂。一般，是用酒精将松香溶解成 松香水使用。
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环 的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势 端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅 上
3.将烙铁接上电源进行加热。 4.将吸水棉加烙铁水（用手挤压海绵无水份流出为
最佳状态 ）
电烙铁的选用，根据手工焊接技术要求，在选用电烙 铁时，应注意下列要求：
1、必须满足焊接时所需的热量。升温快，热效率高，在 连续操作时能保持一定的温度。（300+/-10度）。
2、烙铁头的形状要适合焊接空间的要求。 3、电气、机械性能安全可靠。质量小，操作舒适，工作
寿命长，维修方便
焊 焊料料
焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的 条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的 物质。通常锡焊的被焊金属为铜，焊料是锡铅合金。焊料 的种类很多，按其组成成分，焊料有锡铅焊料、银焊料和 铜焊料。按其熔点可分为软焊料（熔点在450度以下）和 硬焊料（熔点在450度以上）。电子产品装配中，一般都 选用锡铅焊料，它是一种软焊料。在手工焊接时，为了方 便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量 活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。有时在焊锡 丝中还添加1%~2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。
手焊工艺培训PPT课件
手焊工艺培训
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
14
1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
14
1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
手工焊接技术培训 PPT
五步法
2 手工焊接方法
三步法
焊接五步法
准 备 施 焊 加 热 焊 件 送 入 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁
焊接五步法
小热量焊件时，省为三步： 1、准备施焊 2、加热与送丝 3、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后 即移开。
导线与电路焊接 的两种焊点外形
预热
六、焊接操作注意事项
（4）剥线钳 用于剥去导线的绝缘层。
（5）镊子
尖嘴镊子主要用于夹持较细的导线，以便于 装配焊接。 圆嘴镊子主要用于弯曲元器件引线和夹持元 器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作 用。
2 焊接工具
烙铁架 电烙铁 吸锡器
（1）电烙铁的种类
外热式电烙铁
吸锡电烙铁
内热式 电烙铁
恒温电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
烙铁架
吸锡器
（2）电烙铁的结构
烙铁心
烙铁头 手柄 接线柱
（3）电烙铁的选用
焊件及工作性质
选用电烙铁
烙铁头温度（OC）
一般印制电路，安装导线， 20W内热式，30W外 小功率晶体管，集成电路， 热式，恒温式 敏感元件，片状元件。
30~50W内热式， 焊片，电位器，2~8W电阻， 50~75W外热式，恒 大电解电容。 温式 8W以上大电阻，大功率元 100W内热式， 器件，变压器引线，整流桥。 150~200W外热式 汇流排，金属板。 维修、调试一般电子产品。 300W外热式 20W内热式，恒温式， 感应式
1
2 3
焊接顺序：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后 高、先普通后特殊。 保持烙铁头清洁。 采用正确的加热方法和加热时间。 加热要靠焊锡桥。 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或震动。
《手工焊技能培训》PPT课件
a
12
焊接工具（续）
（3） 恒温式电烙铁 目前使用的外热式和
内热式电烙铁的温度 一般都超过300℃，这 对焊接晶体管，集成 电路等是不利的。在 质量要求较高的场合， 通常需要恒温电烙铁。
a
13
焊接工具（续）
恒温电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根据控制方 式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。电控是用热电偶作为传 感元件来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头温度低于规定值 时，温控装置内的电子电路控制半导体开关元件或继电器接通 电源，给电烙铁供电，使电烙铁温度上升。温度一旦达到预定 值，温控装置自动切断电源。如此反复动作，使烙铁头基本保 持恒温。由于恒温电烙铁的价格较贵，因此目前较普遍使用的 是磁控恒温电烙铁。其特点是恒温装置在烙铁本体内，核心是 装在烙铁头上的强磁体传感器，当达到预定温度时，强磁体传 感器达到了居里点而磁性消失，根据这一特性正好用来作为磁 控开关来控制加热元件的通断，从而达到控制烙铁的温度的目 的。如果需要不同的温度，可调换装有不同居里点的强磁传感 器的烙铁头。烙铁头的工作温度可在260℃～450℃之间任意选 取。
a
17
烙铁头的选择（续）
a
18
电烙铁的工作温度（续）
控制电烙铁温度的方法有： ①对外热式电烙铁可以通过调整烙铁头伸出的长
度来控制温度。这是一种最简单的调整方法，但 不能精确控制温度。 ②通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来 调节温度（如使用调压变压器）这种方法受电源 电压波动的影响，要精确控制温度也很困难。 ③利用温度传感器，通过电子电路来控制和调节 温度。这种方法控制温度精度高，温度调节方便， 但结构复杂，价格较高。
焊锡丝一般有两种拿法。
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手工焊接基本操作（续）
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手工焊接工艺培训
手工焊接工艺
1
焊接的基础知识
2
手工焊接工艺
3
焊接质量检验
4
拆焊
1.焊接的基础知识
1.1
焊接的定义
1.2
焊接机理
1.3
焊接的必要条件
1.4
焊接的原料
1.焊接的基础知识
1.1 焊接的定义： 焊接是指在两种金属的接触面，通过加热或加压或其他手段，依靠原子或分子的相互扩散作用， 形成一种新的牢固的结合，而形成这两种金属永久性连接的工艺过程。（金属与金属之间建立 一种牢固的点连接形式。）利用焊接的方法进行连接而形成的接点，称为焊点。
烙铁。电烙铁的握持方法无统一规定，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害， 减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。一般采用正握、反握和笔握三种，我们多采用握笔法。示意图如下：
反握法
正握法
握笔法
2.手工焊接工艺
2.3.5 焊锡丝拿法：焊锡丝一般有两种拿法，如图所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是
撤焊料
撤电烙铁
准备合适的 电烙铁头：
左手拿焊丝， 右手握烙铁， 进入备焊状态。 要求烙铁头保 持干净，无焊 渣等氧化物， 并在表面镀有 一层焊锡。
2.手工ห้องสมุดไป่ตู้接工艺
2.1
手工焊接的定义
2.2
手工焊接工艺流程
2.3
手工焊接的操作方法
2.4
元器件引脚成型
2.5
手工焊接具体要求
6 2.6
元器件焊接示例
2.7
附：电烙铁使用概述
2.手工焊接工艺
2.1 手工焊接的定义： 手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。
2.手工焊接工艺
2.2 手工焊接工艺流程： 锡焊必须是将焊料、焊件同时达到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散， 最后形成多组织的结合层。
对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入 铅尘。
连续焊接时
断续焊接时
2.3.6 焊接的基本步骤：手工焊接基本采用五步操作法，准备、加热、加焊料、撤焊料、撤电烙铁，
根据实际工作情况，要求可以同时撤焊料和电烙铁，简化步骤，五步操作法示 意图如下：
2.手工焊接工艺
准备
加热
加焊料
有铅焊锡：Sn/Pb=63/37
无铅焊锡：Sn/Ag/Cu= 96.5/3.0/0.5
B
(助）焊剂： 在焊接工艺中能帮助和 促进焊接过程，同时具 有保护作用、阻止氧化 反应的化学物质。 常用焊剂：以松香为主 要成分的混合物
C
阻焊剂： 为提高焊接质量，特别 是浸焊和波峰焊的质量， 在印制电路板上，除焊 盘以外的印制线条上全 部涂上的防焊材料。
f 防静电护腕 1个 2.3.2 对焊接进行表面处理：助焊剂可以破坏金属表面较薄的氧化层，但是对锈迹、油污 等是不起
作用的， 而在这些附着物又会严重影响后期焊接质量，所以必须对焊
接器件表面进行处理，较轻的油污用酒精擦洗；严重的腐蚀性污点用
小刀刮，或用砂纸打磨等方法取出；镀金引线（线路板金手指）用橡
皮擦擦除表面污物。
A 准备
B 加热
F 检验
焊接流程
C 加焊料
E 清洗
D 固化
2.手工焊接工艺
A 准备：焊接前必须做好焊接的准备工作，包括焊接部位的清洁工作，预备焊接的元器件 引线的成型及插装，焊接工具及焊接材料的准备。
B 加热：加热就是用烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度，在加过程中， 热量供给的速度和最佳焊接温度的确定是保证焊接质量的关键。
E 清洗：焊接完成后，必须进行清洗，除去残留在焊点周围的焊剂、油污等。以防止残留物的污染及 腐蚀，保持焊点清洁美观。
2.手工焊接工艺
2.3 手工焊接的操作方法：
2.3.1 工具：
a 温控焊台 1台
b 水口钳
1把
尖嘴钳
1把
c 一字槽螺钉旋具 1把
d 十字槽螺钉旋具 1把
e 防静电尖镊子 1把
放大镜
1个
C 加焊料：当烙铁加热到设置温度后，即可在烙铁头和连接点的结合部位或烙铁头对称的一侧，加上 焊料，焊料用量应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可。
D 固化：焊接时间结束后，焊料和烙铁头都已撤离，焊点应自然冷却固化，不能用嘴吹或其他强制冷 却的方法，更不能抖动，以免影响焊点的形成。
1.2 焊接机理： 锡焊必须是将焊料、焊件同时达到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形 成多组织的结合层。
润湿作用
扩散作用
结合层的凝 固与结晶
1.焊接的基础知识
润湿作用
定义：
熔化了的焊料在被焊面 上的扩散，使焊料与母 材金属的原子相互接近 的现象。（好比水洒在 玻璃上）
润湿条件： 被焊母材的表面必须是 清洁的，不能有氧化物 或污染物。
1.焊接的基础知识
扩散作用
定义：
熔化的焊料与母材 金属原子间的相互 扩散，在界面形成 一层金属化合物的 现象。（如同水洒 在海绵上）
解释： 正是由于这种扩 散用，形成了焊 料和焊件之间的 牢固结合。
1.焊接的基础知识
定义：
焊接后，由于焊料和焊件 金属彼此扩散，两者交界 面形成多种组织的结合层 。在冷却时，界面层首先 以适当的合金状态开始凝 固，形成金属结晶。尔后 ，结晶向未凝固的焊料方 向生长，最后形成焊点。
2.手工焊接工艺
2.3.3 焊锡丝选用：根据焊接件焊点的大小选用焊锡丝，一般焊点小于Ф2.0mm时用0.8mm焊锡丝，
焊点大于等于Ф2.0mm时使用1.2mm以上的焊锡丝，以焊锡容易充分融化，且 呈现流动性为宜。
2.3.4 电烙铁的握法：一般是右手持电烙铁，左手拿焊锡丝进行焊接，如操作人员为左撇子，可以使用左手持电
结合层的凝 固与结晶
焊点的结构：
1.焊件：被焊金属，元器件引 线材料（包括引线表面的镀层) 及印制板的铜箔。 2.结合层：焊件与焊料之间的 形成的金属化合物层。（如没 有，仅是焊料堆积在焊件上， 则为虚焊） 3.焊料层：通常是锡铅焊料。 4.表面层：产生于不同的工艺 条件，可能是焊剂层、氧化层 或涂覆层。
1.焊接的基础知识
1.3 锡焊的必要条件
②.被焊金属 材 料表面要清洁
③.焊接要有 适当的温度
①.焊件 应具有充 分可焊性
锡焊的必要条件
④.焊接应有 适当的时间
⑥.焊料的成 分和性能要符 合焊接要求
⑤.焊剂使用 得当
1.4 锡焊的原料
1.焊接的基础知识
A
焊料：
焊接时作为填充金属， 同时作为导电用的金属 焊接材料。
手工焊接工艺
1
焊接的基础知识
2
手工焊接工艺
3
焊接质量检验
4
拆焊
1.焊接的基础知识
1.1
焊接的定义
1.2
焊接机理
1.3
焊接的必要条件
1.4
焊接的原料
1.焊接的基础知识
1.1 焊接的定义： 焊接是指在两种金属的接触面，通过加热或加压或其他手段，依靠原子或分子的相互扩散作用， 形成一种新的牢固的结合，而形成这两种金属永久性连接的工艺过程。（金属与金属之间建立 一种牢固的点连接形式。）利用焊接的方法进行连接而形成的接点，称为焊点。
烙铁。电烙铁的握持方法无统一规定，为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害， 减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。一般采用正握、反握和笔握三种，我们多采用握笔法。示意图如下：
反握法
正握法
握笔法
2.手工焊接工艺
2.3.5 焊锡丝拿法：焊锡丝一般有两种拿法，如图所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是
撤焊料
撤电烙铁
准备合适的 电烙铁头：
左手拿焊丝， 右手握烙铁， 进入备焊状态。 要求烙铁头保 持干净，无焊 渣等氧化物， 并在表面镀有 一层焊锡。
2.手工ห้องสมุดไป่ตู้接工艺
2.1
手工焊接的定义
2.2
手工焊接工艺流程
2.3
手工焊接的操作方法
2.4
元器件引脚成型
2.5
手工焊接具体要求
6 2.6
元器件焊接示例
2.7
附：电烙铁使用概述
2.手工焊接工艺
2.1 手工焊接的定义： 手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。
2.手工焊接工艺
2.2 手工焊接工艺流程： 锡焊必须是将焊料、焊件同时达到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散， 最后形成多组织的结合层。
对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入 铅尘。
连续焊接时
断续焊接时
2.3.6 焊接的基本步骤：手工焊接基本采用五步操作法，准备、加热、加焊料、撤焊料、撤电烙铁，
根据实际工作情况，要求可以同时撤焊料和电烙铁，简化步骤，五步操作法示 意图如下：
2.手工焊接工艺
准备
加热
加焊料
有铅焊锡：Sn/Pb=63/37
无铅焊锡：Sn/Ag/Cu= 96.5/3.0/0.5
B
(助）焊剂： 在焊接工艺中能帮助和 促进焊接过程，同时具 有保护作用、阻止氧化 反应的化学物质。 常用焊剂：以松香为主 要成分的混合物
C
阻焊剂： 为提高焊接质量，特别 是浸焊和波峰焊的质量， 在印制电路板上，除焊 盘以外的印制线条上全 部涂上的防焊材料。
f 防静电护腕 1个 2.3.2 对焊接进行表面处理：助焊剂可以破坏金属表面较薄的氧化层，但是对锈迹、油污 等是不起
作用的， 而在这些附着物又会严重影响后期焊接质量，所以必须对焊
接器件表面进行处理，较轻的油污用酒精擦洗；严重的腐蚀性污点用
小刀刮，或用砂纸打磨等方法取出；镀金引线（线路板金手指）用橡
皮擦擦除表面污物。
A 准备
B 加热
F 检验
焊接流程
C 加焊料
E 清洗
D 固化
2.手工焊接工艺
A 准备：焊接前必须做好焊接的准备工作，包括焊接部位的清洁工作，预备焊接的元器件 引线的成型及插装，焊接工具及焊接材料的准备。
B 加热：加热就是用烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度，在加过程中， 热量供给的速度和最佳焊接温度的确定是保证焊接质量的关键。
E 清洗：焊接完成后，必须进行清洗，除去残留在焊点周围的焊剂、油污等。以防止残留物的污染及 腐蚀，保持焊点清洁美观。
2.手工焊接工艺
2.3 手工焊接的操作方法：
2.3.1 工具：
a 温控焊台 1台
b 水口钳
1把
尖嘴钳
1把
c 一字槽螺钉旋具 1把
d 十字槽螺钉旋具 1把
e 防静电尖镊子 1把
放大镜
1个
C 加焊料：当烙铁加热到设置温度后，即可在烙铁头和连接点的结合部位或烙铁头对称的一侧，加上 焊料，焊料用量应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可。
D 固化：焊接时间结束后，焊料和烙铁头都已撤离，焊点应自然冷却固化，不能用嘴吹或其他强制冷 却的方法，更不能抖动，以免影响焊点的形成。
1.2 焊接机理： 锡焊必须是将焊料、焊件同时达到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形 成多组织的结合层。
润湿作用
扩散作用
结合层的凝 固与结晶
1.焊接的基础知识
润湿作用
定义：
熔化了的焊料在被焊面 上的扩散，使焊料与母 材金属的原子相互接近 的现象。（好比水洒在 玻璃上）
润湿条件： 被焊母材的表面必须是 清洁的，不能有氧化物 或污染物。
1.焊接的基础知识
扩散作用
定义：
熔化的焊料与母材 金属原子间的相互 扩散，在界面形成 一层金属化合物的 现象。（如同水洒 在海绵上）
解释： 正是由于这种扩 散用，形成了焊 料和焊件之间的 牢固结合。
1.焊接的基础知识
定义：
焊接后，由于焊料和焊件 金属彼此扩散，两者交界 面形成多种组织的结合层 。在冷却时，界面层首先 以适当的合金状态开始凝 固，形成金属结晶。尔后 ，结晶向未凝固的焊料方 向生长，最后形成焊点。
2.手工焊接工艺
2.3.3 焊锡丝选用：根据焊接件焊点的大小选用焊锡丝，一般焊点小于Ф2.0mm时用0.8mm焊锡丝，
焊点大于等于Ф2.0mm时使用1.2mm以上的焊锡丝，以焊锡容易充分融化，且 呈现流动性为宜。
2.3.4 电烙铁的握法：一般是右手持电烙铁，左手拿焊锡丝进行焊接，如操作人员为左撇子，可以使用左手持电
结合层的凝 固与结晶
焊点的结构：
1.焊件：被焊金属，元器件引 线材料（包括引线表面的镀层) 及印制板的铜箔。 2.结合层：焊件与焊料之间的 形成的金属化合物层。（如没 有，仅是焊料堆积在焊件上， 则为虚焊） 3.焊料层：通常是锡铅焊料。 4.表面层：产生于不同的工艺 条件，可能是焊剂层、氧化层 或涂覆层。
1.焊接的基础知识
1.3 锡焊的必要条件
②.被焊金属 材 料表面要清洁
③.焊接要有 适当的温度
①.焊件 应具有充 分可焊性
锡焊的必要条件
④.焊接应有 适当的时间
⑥.焊料的成 分和性能要符 合焊接要求
⑤.焊剂使用 得当
1.4 锡焊的原料
1.焊接的基础知识
A
焊料：
焊接时作为填充金属， 同时作为导电用的金属 焊接材料。