菲林和MI资料检查规范标准
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菲林和MI资料检查规
一、目的
为了确保生产菲林与客户资料的一致性,确保正确的菲林发放到生产线上运作。
二、围
工程部
三、步骤
清理资料袋资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》(MI)→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林(SK)→交生产部门。
3.1检查方法
3.1.1菲林的检查
3.1.2首先,用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等;
3.1.3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良; 3.1.4各种层数标识、图形有无丢失,光绘变形;
3.1.5菲林上有无多余的线条、点、图形;
3.1.6菲林上有无断线、短线,即不正常的断路、短路;
3.2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定:
3.2.1 外层线路的命名:
GTL—元件面(通常为第一层)
GBL—焊接面(通常为最底层)
3.2.2 层的命名:
G1—总第二层(层第一层)
G2—总第三层(层第二层)
G3—总第四层(层第三层)
G4—总第五层(层第四层)
3.2.3 绿油层的命名:
GTS—元件面绿油层,与GTL层相对应
GBS—焊接面绿油层,与GBL层相对应
3.2.4 文字层的命名:
GTO—元件面文字层,与GTS层相对应
GBO—焊接面文字层,与GBS层相对应
3.3检查药膜面方法:
线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印,若药膜要掉,那面就是药膜面,
反之不是;
3.4检查黑度:
将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是;
3.5. 客户加工说明表
3.5.1.查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5.2.查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特
殊注明事项
3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。
3.6.光绘指示:
a.检查标识:指示中“X”表示镜像,“N”阴片(负片);
b.单面板检查标准为: GBL不镜像绘阴片(负片);
c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像;GTL、GBL、绘阳片(正片);
d.普通多层板层检查标准G1为正绘阴片(负片),G2为反绘阴片(负片),G3为正绘阴片(负片),G4为反绘阴片(负片),以此类推;普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样;
e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反,方便核对原装。
f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。
3.7.开料审核
a.利用率(82%)等于拼板开料尺寸乘以每大料能裁料数除以大料的面积。
b.特殊排板应在生产制作指示上标明;
c.批量板(3平米)有无提供拼板方式和开料示意图;
d.板材材质和板材厚度、基铜厚度等。
3.8.钻孔审核
a.单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。
b.双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08;
c.特殊要求公差是否与客户要求一致。
d. 除特殊要求外,一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化孔的孔径不放大,孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm;
e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致;
f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。
3.9.线路审核
a.金手指镀金导线有无连接不良现象或没有连接至工作边上;
b.缩铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象;
c.需要V-CUT的,在GBL线路上加宽度10MIL长度60MIL开槽线;且拼板间缩铜必须大于0.8MM;
d.金手指需倒斜边,金手指缩0.85MM(层也不例外)。导通孔大小为:
外径:2.2㎜,径:0.8㎜,加在板四周的其中两角。
e.网格线的最小距离10mil,网格大小为0.25X0.25mm.
f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿(层线路按照正常补偿参数),对
于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5-1mil。
g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。如图1:
如图1
h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。
i. 单面板检查线路层面是否正确,“正”字、外形边框等;
j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
k.非金属化孔线路层不加挡点。
3.10.阻焊审核
a.如有按键或金手指如无特殊情况,阻焊需开窗。如MARK点、散热片开窗;
b. 金手指处,阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM,防止金手指卡槽边有阻焊。且工作边上
添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。
c. 检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致;
d.
e.非金属化孔;电镀后,蚀刻前铣/钻;沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。
f.成型铣部图形,阻焊菲林上不加挡点,只加5MIL边框线。
g.除黑色阻焊外,所有阻焊菲林上加5MIL边框线。
h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗,阻焊开窗大小是否符合,是否还有特殊阻焊亮锡,及时与CAM制作人员沟通。
i.用阻焊菲林对照线路菲林,检查开窗大小,是否有开窗太大以至露线或露铜
j.所有黑阻焊,阻焊图上不加外形边框线,若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来