PCB菲林检查

菲林检查培训教材

一．线路菲林的检查（包括内外层）：

1、工具的准备

按MI或ECN要求准备以下工具：

a.生产菲林

b.标准板

c.master菲林。

所有工具的编号及版本必须一致。

2、预览MI（ECN）。MI需要留意的几部分是：

a.流程图（注意有无镀通的锣孔&坑槽，外围加工是啤还是锣，线宽线隙补偿有无特别要求）。

b.UA图及钻孔表（注意孔的种类及数量，特别是不镀通孔）。

c.菲林修改及附页修改（仔细理解其含义。

d.压板结构（注意菲林的分层标记）。

3、检查出货菲林药膜面方向是否正确：

a.药膜面比较光滑，可用手摸或手术刀刮板边来判断哪面为药膜面。

b.正字菲林是指从药膜面看，标记字应为正字。

反字菲林是指从药膜面看，标记字应为反字。

c.对于手动出货菲林：

一公司内层为负片正字（三公司较为特别，为负片反字）

外层为正片正字

d.对于自动出货菲林：

内层为负片反字

外层为正片反字

4、排版结构检查

a.按MI排版示意图给master菲林分层，如下图示，KK层代表L1层，KE代表L2层……

b.生产菲林按板边标记L1、L2……顺序分好层。

c.用master菲林对拍相应的生产菲林，如KK拍L1，KE拍L2……，两者必须都能对拍得

上。

生产菲林编号master编号

L1 （KK）

L2 （KE）

L3 （KD）

L4 （KC）

L5 （KB）

L6 （KA）

5、板边检查：

a.内层每隔2”开100mil树脂通道，且不能与单元内空位对住，如下图示：

b.检查板边标记字是否正确（对照MI或ECN）

内层：制板编号及版本/生产菲林制作日期/层面鉴别（补偿菲林在制板编号前C，补偿阻抗菲林在制板编号加I）；lay up结构。

外层线路：制作编号/版本/表面处理/绿油类型/日期/层面鉴别；流程图（从D/F到外围成型）。

c.内层上下层对位标记加在板角，上下层菲林对拍，对位标记须相匹配，标记图样如下示：

上层：下层：

此树脂槽须删除

如小于

0.2”，则此

树脂槽应

删除

d. 用格仔菲林测量OPE 冲孔间距位置以及耙标位置，注意冲孔&s1ot 不要与内层指示孔重叠。

e. 检查是否为不镀通孔开间隙pad （丝印孔，v-cut 定位孔，V-cut 管位孔及啤板分离孔为不镀通孔）。

f. 若外围超0.7”空位，必须加格仔，格仔距单元外围50mil min 。

6、阻抗模块检查

a. 检查对应层连线是否正确

b.

检查线宽

c. 检查间隙pad 的建立是否正确

d. 检查模块方向是否正确

7、拍标准板：

a. 生产菲林正片拍板，检查孔壁到

孔壁到铜 铜是否满足MI 要求。（见图a ）

b. 生产菲林负片拍标准板，检查锡

圈是否符合MI 要求。（见图b ） （图a ） （图b ）

8、Outline 检查：

a. 对照UA 图，确定零点，并检查菲林排列是否正确。

b. 为Outline 菲林分不镀通孔，看有无遗漏。

c. 用Outline 菲林拍每一单元，检查不镀通孔所开间隙pad 是否足够大以及单元距外围的距离是否足够。

9、拍master

a. 正负片对拍，任何透光处都必须有MI 说明，特别留意间隙pad 加大后是否有短路现象。

b. 重新读一遍MI 中菲林修改，包括菲林修改附页，保证每一项要求菲林都已做足。

注：分离框加假铜位时，假铜位距外层基位至少50mil ，或完全遮盖基位超过50mil 。如下图示：

50mil min

方向识别标记 间隙pad 方向识别标记

另外对于金手指板，须检查以下尺寸：

10、用百倍镜检查以下项目：

a.线宽：线宽补偿须符合MI要求，阻抗线则必须特别留意。

b.Line to line、line to pad、pad to pad最小间距（4mil min）。

c.空位条（5mil min）。

d.导热线宽度（8mil min）。

e.铜位与铜位分隔线宽（6mil min）。

f.导线到单元边距离（10mil min）。

g.检查大铜位上有无小于6mil的spacing，在不影响功能的前提下，spacing须删除。

注：对线路复杂的菲林必须分区域进行检查，并留意有无open & short。

11、检查X-Ray孔及耙标位置是否正确：

a.确定补偿系数：大料长边为纬向，短边为经向，结合UA开料图再确定panel边哪边为纬

向，哪边为经向，举例详见WI。

b.根据纬向及经向的补偿系数计算内层指示孔的间距，三公司内层制板还须计算内层耙标

与内层指示孔的距离。

c.于outline机上测量内层指示孔间距及耙标位置，接受标准±1mil，上下层对位偏差≤

│1.5mil│。注意三公司内层指示孔须跟耙标在与unit边平行的一条直线上。

注：外层线路菲林检查无此步骤，但必须正负片对拍检查菲林有否变形，菲林对拍时药膜面对药膜面，避免胶面对胶面造成的误差。

12、常见错误举例：

（1）MI没要求内层基位取消，现菲林取消。

（2）周期做反。

（3）MI要求基位铜环20mil，现菲林只有10mil。

（4）有一SMD pad未加大2mil。

（5）MI要求削铜pad到孔壁保持10-15mil，现菲林为8mil。（6）排板错误，模块对不上位。

（7）MI要求分厂标记为：ELE5K-XX，菲林做成ELEC5K-。（8）药膜方向错。

（9）MI要求线宽为7.5mil，现菲林为9mil。

（10）镀通孔做成不镀通孔。

（11）长短不OK。

（12）耙标做错位置。

（13）Pad to pad，间隙不够4.5mil。

（14）叠层标记错。

（15）电镀试孔与树脂通道连接，导致无ring。

（16）板边工具孔与Temp不相符。

（17）两条独立线末谷粗。

（18）MI要求线距4mil，现只有2.75mil。

（19）一米字pad锡圈不够。

（20）孔壁到铜只有9mil，MI要求12mil。

（21）漏工序流程，漏2个V-cut定位孔。

（22）板边PR NO.错。

（23）MI要求ELEC-5 ，但做成ELEC-5

E3330E E3330B

（24）指示孔位置计算错误。

（25）漏加了94V0、ELEC-5

E3330DM

（26）补偿值不对。

（27）同期应为“00”年，现为“99”。

（28）BGA位的垫未加大1-2mil。