PCB制程异常处理

2.因人造成或压膜不良 造成干膜折痕
3.D/F后站药水污染致 D/F板暗区扩涨
无造成断路, 且不小于规 范线径之
20%
Writer:Loven（曾憲忠）
28
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
干膜脱落
其它可能發
程
生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
1
线路突出
1.贴膜后沾有脏点或棕 不超过原稿线
片上沾有脏点
径的20%
2.操作刮伤造成
2
干膜沾膜
1.棕片之暗区被刮伤
大铜每面不超
2.显影不尽或显影时残 过2个点,每点小
膜反沾
于10mil,其它部
位不允收
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
不允 1.贴膜或曝光后
因人为操作不当
将铜面干膜刮
许
2
NPTH孔膜破
不允 1.钻孔后巴厘处理不彻
底,即巴厘高
2.干膜封孔能力不够 3.跨孔过大
许
4.干膜静置时间过长或 显影时冲压过大
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
19
制
內層
Hale Waihona Puke 問題點名稱干膜脱落
其它可能發
程
生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
条纹
2，pp本身不良 3，壓合鋼板不平
整
300mm*300mm(11.81*11.81in) 区域内的凹陷 以点数为基准，不可超出30点
最长缺点尺寸
点数
0.13-0.25mm
1
0.26-0.50mm
2
0.51-0.75mm
4
0.76-1.00 mm
7
>1.00mm
30
Writer:Loven（曾憲忠）
±5.5
20.0-30.9 ±2.0 141.0-250.0
±6.0
注:<31mil不含铜厚， ≥31mil含铜厚
2
銅厚 不符
1，發 料錯誤
铜箔种
1/3oz
0.5oz 1.0oz 2.0oz 3.0oz 4.0oz
类
厚度 ( m i l)
0.420 . 5 2
0.610 . 7 5
1.221 . 5 0
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
5
制
內層
問題點名稱
程
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准
對策
1
靶
1.D/F对S/C时对 无线路土3mil,
偏
有线路土
孔
2.钻靶时钻偏
2.5mil
偏
2
条状斷路
不允许 1.棕片上沾有条状杂物
或贴膜前板面沾条状油
污
2.贴膜或曝光后因人为 操作不当将铜面干膜刮
線路殘銅
1，電鍍電流太大，鍍銅 太厚，
2，銅渣 3，蝕刻不淨
1.两线间与两孔间之铜 渣所占面积不得超过原 间距的30%。
2.其它地方每点长度不 超过32mil，每面不超过
5点。
Writer:Loven（曾憲忠）
27
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
問題描述
其它可能發 生制程
21
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
条状短路
板面沾污
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
板面沾污
1.板面沾 不允 胶/沾油垢 许 等不良物
板面油污
1.贴膜以前,因设 备漏油或人为操 作不当,致使油污 直接或间接沾污 板面
不允 许
Writer:Loven（曾憲忠）
13
制
鑽孔
程
問題點名稱
其它可能發 生制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准 對策
1
孔大
+0/- 1，用錯鑽針，使
用比設計更大的
鑽針
1mil
2，斷針補孔補偏，
造成孔大
2
孔小
+0/- 1，用錯鑽針，使
用比設計更小的
鑽針
1mil
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
14
制
鑽孔
程
問題點名稱
1
干膜短路
不允 1.贴膜前板面沾油污/沾
胶或其它杂物
许 2.贴膜时压力/温度过小
等不当致干膜与铜面结 合不牢
3. 贴膜或曝光后因人为 操作不当将铜面干膜刮
2
条状短路
不允 1.贴膜或曝光后
因人为操作不当
许 将铜面干膜刮傷
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
20
制
內層
問題點名稱
况凹陷。
Writer:Loven（曾憲忠）
26
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名 稱
其它可能發生制程
問題描 原因分析 標准
對策
述
蚀刻不尽
1.蚀刻参数未管控好 2.流锡或剥膜不尽 3.IU或IIU前干膜掉落(刮 落或与板面结合不牢)
4.干膜前板面沾胶
线路间不超过规范线 径之20%,且未造成 短路
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描 原因分析 標准
對策
述
1
孔烧焦
1.钻孔速度过快 2.钻头排屑不良或钻针设
不允许
定过深
3.断半针作业或spindle掉 刀
2
刮伤
1.因人为操作不当 1.长度<2cm、 宽度<2mil，每
面不超过3处2.
不可伤及基材
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
十，E/T,FQC之不良問題細解
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
2
一，內層之不 良問題細解
1，板厚不符 2，銅厚不符 3，尺寸不符 4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚 5，靶孔偏 6，条状斷路
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
3
制
內層 問題點
其它可能發生制程
2.443 . 0
3.664 . 5 0
4.886 . 0 0
2020年5月13日星期三
Writer:Loven（曾憲忠）
4
制
內層
問題點名稱
程
其它可能發生 制程
序 號
圖片
問題描述 原因分析 標准
對策
1
尺寸不 符
1，發料單錯誤 2，剪床設錯
公差依 ±1mm
2
不允许 多蜘蛛脚、少 1，板面幹膜刮傷
蜘蛛脚
對
號
析
策
1
内层铜厚 不 1，用錯基
符
板
1/3OZ
0.3-0.5 mil
2，蝕薄銅 過度
3，黑化重
H/H
0.5-0.7 mil
1OZ
1.1-1.3 mil
2OZ
2.4-2.6 mil
工多次
2
外层铜厚 不 1，用錯銅
符
皮
1/3OZ 0.42-0.52 mil
H/H
0.61-0.75 mil
1OZ
1.22-1.5 mil
22
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
NPTH孔膜破 干膜沾膜
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
干膜对偏
1.干膜站对棕片时(前提 为孔正),未保证孔环之 ring各方向宽度相等
零件孔余环 ≥2mil,导通孔孔 偏不超过孔环 的1/4,且与线路 相连处不小于
2mil
3. D/F湿影不彻底
不允 许
1.IU或CUII前处理不彻 底,造成CU面结合不牢
2.槽液温度过低等参数 不当致CU层沉积粗糙, 与前者之CU不能很好 结合
3.D/F湿影不彻底
不允 许
Writer:Loven（曾憲忠）
25
制
內層
程
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
問題描述
其它可能發生制 程
各层偏移至相切、破出时则不 允收
靶孔偏移不可相切及破出
Writer:Loven（曾憲忠）
9
制
鑽孔
程
序
圖片
號
1
2
2020年5月13日星期三
問題點 名稱
其它可能發生制程
問題描 述
原因分析
標准
對策
靶距 不符
1，芯板漲縮 2，壓合前處理過度 3，壓合溫濕度控制 不到位
4，壓合參數不合
公差为： ±5mil
凹陷、1，壓合室灰塵多
Writer:Loven（曾憲忠）
24
制 程
電鍍
序 號
圖片
1
2
2020年5月13日星期三
問題點名稱
线路分层
其它可能發 生制程
問題描述 原因分析 標准 對策
线路分层 线路分层