排阻焊接
电子工艺实习心得体会(9篇)_2
电子工艺实习心得体会(9篇)电子工艺实习心得体会1时间过得真快，一周的电子工艺实习过去了，回首这一周，我们收获了很多，为这次实习画了一个圆满的句号。
虽然学校把我们的电子工艺实习安排在最后一周，但是并不减少老师跟同学们的热情，我们都很好地完成了这次的实习要求。
在实习过程中，我们遇到了不少困难，因为很多人都是第一次亲手去制作自己的PCB板，还有把各种元件焊接上去，在老师的指导和同学们的帮助下，我们都克服了困难，完成了任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果。
首先，我觉得在这次实习过程中，最大的困难就是焊接，焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术。
焊接步骤：（1）焊接前处理元件，（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
（3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
其次，通过这次的实习，我也基本掌握了印制电路板的设计与制作。
电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
主要有几个步骤：计算机设计、打印、转印、修板、腐蚀、去膜、钻孔、水洗、涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
排阻的作用
排阻的作用排阻就是封装在一起的若干电阻，可以是串联，也可1端并接（看电路需要）。
只是简化了PCB的设计、安装，减小空间，保证焊接质量。
阻抗匹配：负载阻抗与电源内阻抗或与传输线波阻抗之间的特定配合关系。
阻抗匹配，是指上下级之间寻求一个合理的阻抗关系。
并不是说上下级阻抗相等。
总的目的是使上下级连接进来后对本级信号本身基本无影响。
信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系。
一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系，以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。
对电子设备互连来说，例如信号源连放大器，前级连后级，只要后一级的输入阻抗大于前一级的输出阻抗5-10倍以上，就可认为阻抗匹配良好；对于放大器连接音箱来说，电子管机应选用与其输出端标称阻抗相等或接近的音箱，而晶体管放大器则无此限制，可以接任何阻抗的音箱。
阻抗从字面上看就与电阻不一样，其中只有一个阻字是相同的，而另一个抗字呢？简单地说，阻抗就是电阻加电抗，所以才叫阻抗；周延一点地说，阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。
在直流电的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。
电阻小的物质称作良导体，电阻很大的物质称作非导体，而最近在高科技领域中称的超导体，则是一种电阻值几近于零的东西。
但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。
电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。
它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。
此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。
高频电路的阻抗匹配由于高频功率放大器工作于非线性状态，所以线性电路和阻抗匹配（即：负载阻抗与电源内阻相等）这一概念不能适用于它。
单片机开发板指导
STC89C52单片机开发板实验指导书目录一、熟悉编程软件的使用 (1)二、熟悉下载环境 (7)三、最小系统模块 (12)四、流水灯 (13)五、独立按键 (14)六、矩阵键盘扫描与数码管显示 (15)七、串口通信实验 (17)八、电源指示部分和蜂鸣器 (17)附录一元器件的极性识别 (19)附录二焊接要求与注意事项 (20)一熟悉编程软件的使用一、目的掌握KEIL编程软件的安装及使用方法，熟悉KEIL编程环境。
二、步骤(一)、先安装下载软件：1．在单片机开发板的开发工具文件夹中找到KEIL文件夹，然后双击“C51V900修正版1.1.exe”，按照提示安装即可。
安装完成后会在桌面上出现一个KEIL uVision4的图标。
2．对KEIL软件进行在线注册，首先打开uVision4，在菜单栏中找到File选项，然后再File栏中选择License Management选项，如图1所示，在打开的License Management窗口，复制右上角的CID。
图1在KEIL文件夹中找到“Keil_lic-v3.2.exe”，然后双击。
打开注册机，在CID窗口里填上刚刚复制的CID，其它设置不变，点击Generate生成许可号，复制许可号，如图2所示。
将许可号复制到License Management窗口下部的New LicenseID Code，点击右侧的Add LIC。
若上方的Product显示的是PK51 Prof。
DevelopersKit即注册成功，Support Period为有效期，一般可以到30年左右，若有效期较短，可多次生成许可号重新注册。
如图3所示。
图2图3(二)、此时，KEIL软件我们就注册成功了。
我们打开µVision4软件，点击Project 菜单，点击NEW，选择µVision Project建立新工程，如图4所示。
在文件名窗口中输入我们要建立的工程的名字，然后在保存在窗口中选择我们的工程存储位置。
电子元器件的基础知识及焊接
365
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b、换算公式﹔ 1F=106UF=1012PF
4﹒电解电容(EC)的参数： 容量﹑耐压系数﹑温度系数。 其中 10UF表示电容容量﹐ 50V表示耐压系数﹐ 105℃为温度系数。 电解电容的特点是容量大﹑漏电大﹑耐压低。 按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。
前者体积大﹐损耗大； 后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。 极性区分﹔长脚为正﹐短脚为负 负极有一条灰带。常用单位 为UF级。
常用术语
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的 金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元 件和布明线的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它 因素造成没有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡 量太少，低于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍 有模糊的粒状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
允许电流单向流动 放大倍数 用作放大器或开关 多种电路的集合 赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数
伏特（安培）
晶振crystal 保险丝fuse 开关switch 连接器 电池
金属体
有 无 有 有
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
浅析51单片机最小系统排阻作用
浅析51单片机最小系统排阻作用排阻的阻值读取在三位数字中，从左至右的第一、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N 次方（单位为Ω）。
如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字。
例如：标示为“103”的阻值为1010=10kΩ；标示为“222”的阻值为2200Ω即2.2kΩ；标示为“105”的阻值为1MΩ。
需要注意的是，要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来，如标示为220的电阻器阻值为22Ω，只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。
标示为“0”或…000”的排阻阻值为OΩ，这种排阻实际上是跳线（短路线）。
一些精密排阻采用四位数字加一个字母的标示方法（或者只有四位数字）。
前三位数字分别表示阻值的百位、十位、个位数字，第四位数字表示前面三个数字乘10的N次方，单位为欧姆；数字后面的第一个英文字母代表误差（G=2％、F=1％、D=0.25％、B=O.1％、A或W=0.05％、Q=0.02％、T=0.01％、V=0.005％）。
如标示为“2341”的排阻的电阻为23410=2340Ω。
排阻的作用内存芯片下方均匀分布的“芝麻粒”，实际上是位于内存颗粒和金手指之间的“排阻”。
排阻，是一排电阻的简称。
我们知道，内存在处理、传输数据时会产生大小不一的工作电流。
而在内存颗粒走线的必经之处安装一排电阻，则能够帮助内存起到稳压作用，让内存工作更稳定。
从而提升内存的稳定性，增强内存使用寿命。
而你说的内存右边角上的“小绿豆”。
我们一般称之为SPD。
SPD是一存储体，它存储了厂商对内存的详细配置信息：如内存的工作电压，位宽，操作时序等。
每次开机后自检时，系统都会首先读取内存SPD中的相关信息，来自动配置硬件资源，以避免出错。
上拉、限流。
和普通电阻一样，相比而言简化了PCB的设计、安装，减小空间，保证焊接质量。
贴片焊接技术课件ppt.ppt
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
电阻焊与钎焊知识收集
电阻焊与钎焊知识收集一、电阻焊1.电阻焊的特点及应用电阻焊是压焊的主要焊接方法。
电阻焊是将焊件组合后，通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行的焊接方法。
电阻焊的主要特点是：焊接电压很低（1～12V）、焊接电流很大（几十～几千安培），完成一个接头的焊接时间极短（0.01～几秒），故生产率高；加热时，对接头施加机械压力，接头在压力的作用下焊合；焊接时不需要填充金属。
电阻焊的应用很广泛，在汽车和飞机制造业中尤为重要，例如新型客机上有多达几百万个焊点。
电阻焊在宇宙飞行器、半导体器件和集成电路元件等都有应用。
因此，电阻焊是焊接的重要方法之一。
电阻焊按工艺方法不同分为点焊、缝焊和对焊（见挂图）。
这里仅介绍点焊。
2.点焊点焊是焊件装配接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。
点焊多用于薄板的连接，如飞机蒙皮、航空发动机的火烟筒、汽车驾驶室外壳等。
（1）点焊机点焊机的主要部件包括机架、焊接变压器、电极与电极臂、加压机构及冷却水路等。
焊接变压器是点焊电器，它的次级只有一圈回路。
上、下电极与电极臂既用于传导焊接电流，又用于传递动力。
冷却水路通过变压器、电极等部分，以免发热焊接时，应先通冷却水，然后接通电源开关。
电极的质量直接影响焊接过程，焊接质量和生产率。
电极材料常用紫铜、镉青铜、铬青铜等制成；电极的形状多种多样，主要根据焊件形状确定。
安装电极时，要注意上、下电极表面保持平行；电极平面要保持清洁，常用砂布或锉刀修整。
（2）点焊过程点焊的工艺过程为：开通冷却水；将焊件表面清理干净，装配准确后，送入上、下电极之间，施加压力，使其接触良好；通电使两工件接触表面受热，局部熔化，形成熔核；断电后保持压力，使熔核在压力下冷却凝固形成焊点；去除压力，取出工件。
焊接电流、电极压力、通电时间及电极工作表面尺寸等点焊工艺参数对焊接质量有重大影响。
二、钎焊1.钎焊的特点钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
精密电阻焊接的基础知识
精密电阻焊接的基础知识一、精密电阻点焊使用金属材料制作零件的场合，有许多时候都需要将材料切断成规定的尺寸，再将其连接起来。
连接材料的方法有利用铆钉进行机械连接和利用焊接进行冶金连接以及利用超声波进行物理连接。
电阻点焊是利用冶金的方法将金属材料高效率地经济地连接起来的一种方法。
因此在产业界被广泛地使用。
我们将精密小型工件的电阻焊接称之为精密电阻点焊。
米亚基公司源源不断地开发出各种超小型、可高密度安装化的新型精密电阻点焊机，取代了以往的锡焊、铆接等金属连接工艺。
精密电阻点焊机是最适合用于小型的、性能要求高的电子部品，以及精密机械工业中的小型部品的组装。
电阻焊接的原理利用焦耳热进行焊接Q=0.24I2Rt=0.24IEt(cal)…①公式①如下图所示，工件在上下电极间被加压，通电，进行电阻焊接。
焊接部的电阻为R（Ω），焊接电流为I(A)，通电时间为t(sec）时，根据公式①焊接部发热。
因此焊接部的温度上升，产生熔融。
图1二、电阻点焊的5大要素1、电流2、时间3、加压力4、电流密度（电极先端直径）5、电极材料上述要素与发热量Q及发热位置有关系，也就是说点焊时影响焊接效果的因素有：电流I、通电时间t、接触电阻R、电流密度（电极先端）和电极材料。
接触电阻R随着加压力的增大而降低。
以上要素被称为电阻点焊的五大要素。
接触电阻工件表面生成的氧化薄层引起的电阻（表皮电阻）和由于电流的流通截面引起的电阻（集中电阻)。
图2上图中，R2,R4……材料自身的电阻；R3……上下工件之间的电阻；R1,R5，……电极与工件之间的电阻。
接触电阻是指R1、R3、R5。
三、电极的作用1．导通大电流。
2．施加压力。
3．提高焊接点的冷却效果。
4．稳定电流密度。
电极具有以上的作用，这里解释一下与品质管理有关的电流密度。
电流密度是指单位横截面中的电流值。
如果将电流密度一直保持稳定，就能防止焊接不良。
由于要导通大电流（电极作用1)，电极顶端会发热；又由于要加压会使电极顶端变宽，电流密度变小，因此，随着焊接次数的增多，焊核会变小（焊接不良）因此在焊接品质管理中电极的管理（进行一定次数的焊接后更换或修磨电极）就变得非常的重要。
单片机电子钟焊接实验报告
实验名称电子钟___________________________________ 指导教师赵老师学号2009XXXX 班级09电气X班姓名XXX实验日期年月日成绩___________一、设计目的1、学习STC89C5内部定时器的原理及应用；2、掌握多位数码管动态显示的方法；3、掌握多个独立按键的识别方法。
二、功能要求1、开机时显示00—00—00,并开始连续计时，计时满23—59—59时，返回00 —00—00重新开始计时。
2、能对时、分、秒进行调整；3、具有复位功能，按下复位键后返回00—00—00重新开始计时。
三、设计及焊接内容1、设计步骤第一步：把单片机放于电路板上；第二步：放置排阻511,将四个排阻放置于电路板上（排阻元件如图所示）；第三步：焊接电路板①焊接单片机底座；②焊接单片机排阻511；③焊接排针，焊接时注意长针朝上，短针朝下，其中9号脚不焊接；第四步：设计复位电路，如图所示：TVt:Fs=一岳一™英蔘§-茅-FFkr-「・Js S 1 E① 用万用表测试复位开关的通断，安置开关; ② 焊接复位电路；第五步：设计振荡电路，如图所示：① 焊接振荡电路第六步：设计流水灯，如图所示:① 焊接流水灯； ② 焊接排阻；第七步：设计下载电路，合理设计下载电路，充分运用电路板上的空间，尽量少 用线，如图所示：① MAX232集成芯片的11,12,13,14管脚用排针引出； ② MAX232要安装芯片座子，注意16管脚；RD L EVADD KL1MD1FO13AD2 XT^QFQ^AP3FD.4/AD* RQ 甲RP 手 PD.&Ab6RETPn.7fADT VZIVAE 棍⑷ FZ-^AinF23A1I ALEFZ.^AII 瓯FZSAIJ F2«A1* RZ?^A1SMfl■:P1.llraiirn® P13P2IO3 P1J PJ^IKTT P1.*#3.*nn K *15^ PUSF □.師n?F1JrumE12MLIW1 NI 血幡H3Tm 叭沁 叩3■陌也总ME如磨 WAS 两网。
SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)
第11章由设计因素引起的工艺问题
11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊 11.2焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球 11.3焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊 11.4测试盘接通率低 11.5 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂 11.6散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断 11.7局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉 11.8模块黏合工艺引起片式电容开裂 11.9具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面
第10章由设备引起的问题
10.1再流焊接后PCB表面出现异物 10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机 10.3再流焊接炉链条颤动引起元器件移位 10.4再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦 10.5贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位 10.6钢网变形导致BGA桥连 10.7擦网纸与擦网工艺引起的问题
第5章可制造性设计
5.1重要概念 5.2 PCBA可制造性设计概述 5.3基本的PCBA可制造性设计 5.4 PCBA自动化生产要求 5.5组装流程设计 5.6再流焊接面元器件的布局设计 5.7波峰焊接面元器件的布局设计 5.8表面组装元器件焊盘设计 5.9插装元器件孔盘设计
第6章现场工艺
6.1现场制造通用工艺 6.2潮敏元器件的应用指南 6.3焊膏的管理与应用指南 6.4焊膏印刷参数调试 6.5再流焊接温度曲线测试指南 6.6再流焊接温度曲线设置指南 6.7波峰焊接机器参数设置指南 6.8 BGA底部加固指南
目录分析
第2章工艺辅料
第1章表面组装技 术基础
第3章核心工艺
第5章可制造性设 计
第4章特定封装组 装工艺
第6章现场工艺
第1章表面组装技术基础
JD51器件清单-焊接注意事项
焊接说明以及注意事项
1．按照PCB上标记的元器件型号焊接即可，需要注意发光二极管，电解电容，蜂鸣器，温度传感器，红外传感器的极性和方向，不能焊反了。
按照实物照片焊接即可。
特别注意LED灯的方向，PCB板上方的管脚控接LED的正极（脚长的一根）。
2．芯片安装时一定要注意方向，否则很可能烧坏芯片。
3．焊接完成后上电即可显示测试程序，51芯片内已经烧写了测试程序。
4．电视遥控器是做红外传感器实验用的，平时没有作用。
5．实物图如下，应按照其样式焊接。
（LED灯的顺序最好与样板一致，以便作交通灯实验）。
电阻焊基础知识-中文
焊接部的电阻区分 电极
R1
母材
R2
抵抗R
R3
母材
R4
电阻的种类
R2、R4
固有电阻
・材料自身具有的电阻
R1、R3、R５
接触电阻
・电极与工件接触时产生的电阻 ※提高加压时电阻减少 ※通电同时会减少
R5
电极
2
Q= I R t
（根据焦耳发热公式）
7
4．热传导
何谓热传导・・・？
导热的情况。电阻焊时，热传导好的材料散热非常快，因此为了要发热需要用很大的电流。不锈钢的散热性 小所以容易焊接，而银或者铜的散热很好所以不容易焊接。
♦ 电阻（次级线缆）
焊接变压器
焊接头
♦ 电极前端形状 ♦ 电极材质
♦ 输出电压
♦ 电流值 ♦ 通电时间
10
焊接电源
3相200V
加压力 (P)、(N)
2．电流值、通电时间、加压力的合适组合
要得到好的焊接条件时，焊接电流值、通电时间加压力的设定就很重要。下图就标示了最合适的焊接条件。 加压力大时电阻变小，因为不发热因此强度不够。但是，如果电流时间过长就产生过量的发热那容易引起 飞溅火花。
一些代表性金属的热传导率
电极
散热
材材質料
热熱传伝导導率率（cal/cm×S×℃）
ステ不ンレ锈ス钢鋼
0.039
高高炭炭素钢鋼0.8～1.6％
0.1
純鉄纯铁
0.18
黄銅黄（铜真鍮）
0.2
电流
純アル纯ミ铝ニウム
0.57
銅铜
0.94
銀银
1.00
8
电阻焊的管理项目
9
1．电阻焊重要要素
♦ 加压力 ♦ 追従性 ♦ 热平衡
《焊接技术》课程标准
《焊接技术》课程标准一、课程性质焊接技术课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程之一，是中等职业教育电子类专业的专业基础课程。
它主要培养学生的电子产品装配、电子电器产品维修过程中必备的焊接技能。
为学生职业能力的提高和专业发展打下基础。
该课程根据电子类专业教学需要,融入了职业资格证书内容，要求学生掌握相应的理论知识和实践技能，通过考试考核，能取得国家职业技能鉴定相对应工种的职业资格证书。
本课程的学习情境是以电子电器产品维修的内容为载体设计的。
通过个学习情境的学习，学生不但能够掌握锡钎焊、电弧焊、气焊和工厂自动焊接等专业知识和专业技能，还能全面培养学生资料收集、检查判断、合理使用工具、组织协调、语言表达、责任心与职业道德、自我保护、应变能力等综合素质，通过工学结合的学习过程掌握工作岗位需要的各项技能和相关专业知识。
二、课程培养目标通过本课程的学习，使学生较系统地掌握焊接技术基础知识，掌握电子产品装配与电子电器产品维修过程中必备的焊接技能，养成严谨的工作作风，并形成良好的团队意识，刻苦钻研的精神。
具备焊工的基本素质和基本技能。
具体目标：（一）知识教学目标1、识记焊接的基础知识；2、熟悉常用焊料、焊接的性能特点；3、熟悉常见金属材料的性能特点。
（二）能力培养目标1、掌握锡焊操作技能；2、掌握电弧焊操作技能；3、掌握气焊操作技能；4、熟悉工厂自动焊接工艺。
（三）情感目标1.具有热爱科学、实事求是的学风和创新意识、创新精神；三、与前后课程联系本课程主要培养学生的电子产品装配、电子电器产品维修过程中必备的焊接技能。
1.与前续课程的联系本课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程，是电子类专业基础课程，与前续课程基本没有联系。
2.与后续课程的关系本课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程，是电子类专业基础课程，是学习小工种课程的基础，本课程的后续课程是电子产品装配、电子产品维修等各个工种方向课程。
四、教学内容与学时分配根据职业岗位对焊接技术的技能的要求，将本课程的教学内容分解为5个学习情境,见表1：（综合素质课程以Z开头，大专业课程以D开头，小工种课程G开头，项目以X开头）五、学习资源选用本课程的学习参考资料建议使用焊接技术（校本教材）；主要教学软件《焊接技术多媒体教学软件》；主要参考期刊《焊接》、《焊接技术》、《现代焊接》；六、教师要求本课程授课教师需要具备焊接理论知识和焊接技能，具有项目设计能力、项目组织经验、项目管理经验能力和社会能力。
焊接时注意事项
1、排阻：4.7K排阻接在P0口，注意方向，有一点的那头应该在P0.7旁边，其它三个I/O
口接不接排阻都可以。
2、下载和电源按扭：最好在按下时处于工作状态，也要注意方向。
3、电池盒接口：电池盒上的正负极和卡口方向应跟板子上的方向一致。
4、蜂鸣器：注意极性，不要焊反了。
5、红外线：发射管不要用力扭动引脚，易损坏；接收管不要和板子贴得太近，留出一点引
脚距离来，这样接收效果要好些。
6、晶振：最好也不要跟板子贴得太近，但要保证能将89S52芯片完全插在芯片座上。
7、贴片元件：贴片是焊接在板子背面的，首先应在贴片某一个焊盘上，上一点锡，再用摄
子夹住贴片固定一个脚，再去焊接另一个脚，这样快又不会损坏元件。
贴片元件标号和参数都与原理图相对应，可参照原理图焊接，只有89S52芯片正下方一个104（0.1uF）电容没有标号。
8、下载线制作：
9、注意：在光盘里面都有实物照片和视频，最好先看看实物，或边看实物边焊接，保证一
步到位。
焊接完成，首先用万用表检测一下正负极是否短路。
若正常，在下载程序时，最好将除按键以外的所有跳线断开，这样下载出错机率最小。
如果P1口还接得有外部电路，最好断开外部电路再下载程序。
高清淅的照片方便对比。
电阻焊适用场景
电阻焊适用场景电阻焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于各个行业中。
它的适用场景十分广泛，既可以用于大型工业生产，也可以用于小型家庭DIY项目。
下面将从不同行业的角度分别介绍电阻焊的适用场景。
在汽车制造行业，电阻焊被广泛应用于车身焊接。
汽车的车身由多个零部件焊接而成，而电阻焊可以提供高强度的焊接连接，确保车身的稳固性和安全性。
此外，在汽车维修领域，电阻焊也可用于修复车身的划痕和凹陷，使车辆恢复原有的外观。
在电子制造行业，电阻焊是一种重要的焊接方法。
电子产品中的电路板上有大量的电子元件需要焊接，电阻焊可以高效地完成这一任务。
它能够提供可靠的焊接连接，确保电子产品的正常工作。
同时，电阻焊还可以用于电子元件的拆卸和更换，使得维修和升级变得更加方便。
在建筑行业，电阻焊被广泛用于钢结构焊接。
钢结构是建筑中常见的一种结构形式，它需要通过焊接将多个钢材连接在一起。
电阻焊可以提供高强度的焊接连接，确保钢结构的稳固性和安全性。
此外，电阻焊还可以用于焊接金属管道和焊接金属构件，满足建筑项目中的各种焊接需求。
在家庭DIY领域，电阻焊也有着广泛的应用。
比如，当我们需要修复家具的金属部件时，可以使用电阻焊将其焊接起来，使其恢复原有的功能。
此外，电阻焊还可以用于制作手工艺品和模型，为我们的创意提供更多可能性。
总的来说，电阻焊适用于各种行业和场景。
无论是大型工业生产还是小型家庭DIY，电阻焊都可以提供可靠的焊接连接。
它的广泛应用使得工作变得更加高效，维修更加方便，创造更加自由。
电阻焊的出现，为各行各业的发展带来了便利和机遇。
排阻
排阻就是若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚，其余引脚正常引出。
所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有n+1只引脚，一般来说，最左边的那个是公共引脚。
它在排阻上一般用一个色点标出来。
排阻一般应用在数字电路上，比如：作为某个并行口的上拉或者下拉电阻用。
使用排阻比用若干只固定电阻更方便。
目录排阻的阻值读取排阻的作用排阻的特点排阻引脚说明排阻的作用排阻的阻值读取在三位数字中，从左至右的第一、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N 次方(单位为Ω)。
如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字。
例如：标示为“103”的阻值为10×1000=10kΩ；标示为“222”的阻值为2200Ω即2.2kΩ；标示为“105”的阻值为1MΩ。
需要注意的是，要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来，如标示为220的电阻器阻值为22Ω，只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。
标示为“0”或…000”的排阻阻值为OΩ，这种排阻实际上是跳线(短路线)。
一些精密排阻采用四位数字加一个字母的标示方法(或者只有四位数字)。
前三位数字分别表示阻值的百位、十位、个位数字，第四位数字表示前面三个数字乘10的N次方，单位为欧姆；数字后面的第一个英文字母代表误差(G=2％、F=1％、D=0.25％、B=O.1％、A或W=0.05％、Q=0.02％、T=0.01％、V=0.005％)。
如标示为“2341”的排阻的电阻为234×10=2340Ω。
排阻的作用内存芯片下方均匀分布的“芝麻粒”，实际上是位于内存颗粒和金手指之间的“排阻”。
排阻，是一排电阻的简称。
我们知道，内存在处理、传输数据时会产生大小不一的工作电流。
而在内存颗粒走线的必经之处安装一排电阻，则能够帮助内存起到稳压作用，让内存工作更稳定。
从而提升内存的稳定性，增强内存使用寿命。
而你说的内存右边角上的“小绿豆”。
pcb阻焊工艺流程
pcb阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程是电子制造行业中非常重要的一环，它是保证电子产品质量稳定性的关键环节之一。
在PCB阻焊工艺流程中，不仅需要注意工艺参数的控制，还需要注意产品的质量检验，以确保产品达到客户的要求。
本文将从PCB阻焊工艺流程的定义、工艺流程、工艺参数控制、质量检验等方面进行详细的介绍。
一、PCB阻焊工艺流程的定义PCB阻焊工艺流程是指将电子产品的焊盘表面涂上一层焊膏，然后在焊膏上放置SMT元器件，最后通过热风或烤箱加热将元器件焊接在焊盘上的一种工艺流程。
PCB阻焊工艺流程的主要目的是为了保证产品的质量稳定性、提高制造效率以及降低制造成本。
二、PCB阻焊工艺流程的工艺流程PCB阻焊工艺流程的工艺流程主要包括以下几个步骤：1、基板准备：首先需要将PCB基板进行清洗，以去除表面的污垢和油脂，然后将基板进行预热处理，以确保焊盘表面的涂层能够牢固地附着在基板上。
2、焊膏涂布：将焊膏涂布在焊盘表面，以保证元器件能够稳定地焊接在焊盘上。
3、元器件安装：将SMT元器件放置在焊盘上，注意元器件的方向和位置。
4、回流焊接：将PCB基板放入热风或烤箱中进行回流焊接，使焊膏熔化，将元器件焊接在焊盘上。
5、冷却：将焊接完成的PCB基板进行冷却处理，以确保焊接的质量和稳定性。
三、PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制非常重要，主要包括以下几个方面：1、焊膏厚度控制：焊膏的厚度对焊接的质量和稳定性有很大的影响，因此需要对焊膏的厚度进行严格的控制。
2、焊接温度控制：焊接温度对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对焊接温度进行严格的控制。
3、回流时间控制：回流时间对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对回流时间进行严格的控制。
4、元器件焊接位置控制：元器件的焊接位置对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对元器件的焊接位置进行严格的控制。
四、PCB阻焊工艺流程的质量检验PCB阻焊工艺流程的质量检验主要包括以下几个方面：1、焊盘表面质量检查：焊盘表面的质量直接影响焊接的质量和稳定性，因此需要对焊盘表面进行严格的质量检查。
铝排电阻焊镍带
铝排电阻焊镍带
铝排电阻焊镍带是指通过电阻焊接技术将铝排与镍带连接在一起的一种组合材料。
铝排通常是以铝合金材料制成的具有导电性能的管状条形物，用于传导电流或热量。
镍带则是以纯镍材料制成的具有高导电性能的带状物，用于连接或传导电流。
电阻焊接是一种通过加热和压力使两个金属材料连接在一起的焊接方法。
在铝排电阻焊镍带的焊接过程中，首先将铝排和镍带放置在电阻焊机的电极之间，然后施加电流通过电阻将焊接区域加热至高温，最后施加压力使两个金属材料接触并形成焊接接头。
铝排电阻焊镍带具有导电性能良好、焊接强度高、结构紧密等优点，广泛应用于电力电子、新能源汽车、航空航天等领域。
焊接说明
电路板元件焊接顺序本次电路板焊接按照器件从低到高的顺序进行焊接，在焊接过程中建议按照下面顺序进行。
1.焊接PL-2303HX(U4)、MAX3232(U7)。
注意元器件不要放错。
2.焊接各贴片电阻（R1~R4，R6~R14，R19~R38）。
注意元器件大小。
3.焊接各贴片电容（C1，C2，C4~C6，C8~C14）。
注意元器件大小。
4.焊接贴片三极管9012（Q1~Q2）。
注意元器件的位置。
5.焊接贴片发光二极管（D3~D11）。
注意元器件的方向，有绿点端是负极。
6.焊接二极管IN4007（D1，D2）。
注意元器件的方向，带杠端是负极。
7.焊接晶振（X1，X2）。
注意X1是12MHz，X2是11.059200MHz。
8.焊接排阻R16。
注意带白点端接电源，排阻R15，R17，R18暂不焊接。
9.焊接4位共阳数码管（U5）。
注意元器件的位置，此处也可以先焊接单排的孔座（放到第12步进行），数码管用的时候插到上面就行。
10.焊接USB接口（U3）。
11.焊接小按键K1~K5。
12.焊接单排插针或者单排孔座（J1-单排孔座，J2~J8-单排插针，J10-单排插针）。
13.焊接电解电容（C3-22uF，C7-10uF）。
注意正负极。
14.焊接双排针座（J9）。
15.焊接蜂鸣器（U8）。
注意正负极。
16.焊接变阻器（R5）。
17.焊接电源孔座（U1）、串口座（9孔母座）（UART）。
18.焊接40P锁紧IC座（U6）。
19.焊接电源开关（SW1）。
20.焊接LM7805（U2）。
注意位置不要放错（黑色朝向板内，金属朝向板外）。
21.安装螺丝钉座或者塑料卡座（4个角上）。
22.安装上STC单片机、跳线帽以及USB电源线就可以使用了。
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资讯
• 指出SMT贴片排阻的封装形式意义?
1
• 8P4R 0603 ： 8脚4个电阻 0.06英寸长 0.03英寸宽 • 8P4R 0402 ： 8脚4个电阻 0.04英寸长 0.02英寸宽
• 写出SMT贴片排阻阻值的阻值!
2
• 471：470Ω 682 ：6.8KΩ 101：100Ω 223： 22KΩ
• 936焊台使用。
3 • 936焊接使用时温度一般调节在 350 ℃。
计划与决策
1 • 用镊子将贴片排阻夹到焊接练习板上 2 • 将铬铁头靠在排阻右侧 3 • 将排阻轻轻推到焊接处 4 • 加焊锡使排阻两侧引脚填满焊锡 5 • 将两面引脚焊锡拖干完成焊接 6 • 检查焊接质量 7 • 对有问题的排阻进行拆卸重焊
小组互评中
电 源 拔 掉 了 吗 ？ 安 全 很 重 要
没 用 完 的 焊 锡 丝 别 扔 了 节 约
整
整
理
顿
清
你
点
还
工
记
具
得
数
它
量
们
放
原
在
来
工
的
具
位
盒
置清清扫来自洁一 下 台台 面
面
举
其
手
实
之
很
劳
容
易
凳 子 要 放 好 素 养 从 小 事 做 起
实施
学生按照经教师修正后的方案进行操作
检查与评估 • 学生自己检查结果
评价1
• 小组内部按照任务书进行互评
评价2
• 交换心得体会，总结经验。
评价3
贴片排阻常见故障
1、移位
2、引脚短路
3、引脚开路
学生自评中
优等品 合格品 残次品
• 六个排阻全部焊接完成，且质量良好、焊 接美观、完成时间在八分钟内！
• 排阻全部焊接完成，没有出现移位、短路、开 路等情况，基本符合工业要求，时间十分钟内
• 焊接未完成或焊接排阻出现一处或以上移位、 短路、开路等情况！
小组互评中
焊接质量标准： 1、六个排阻焊接有一处
出现短路、开路和位 移的情况扣15分；出 现两扣20分；出现三 处或以上，操作部分 分数为0分。 2、未焊完，每少一个 扣20分、两个或以上 操作部分分数为0分。