电路板可靠度之检验_10版_090610
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
电路板焊接老化检验标准
电路板焊接老化检验标准电路板焊接老化检验标准BX/QC-研(C)-100版本号：V1.0电路板焊接老化通用检验规范2012年2月重要声明：本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2012年2月1日起执行。
电路板焊接、老化检验规范目录元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。
当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工技术参数表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。
安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间游标卡尺 2.5表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。
表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷检测条件的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。
初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常1、将常温下的功能板放入热老化设备内2、功能板处于运行状态3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃4、功能板在这个条件下保持2小时5、设备内的温度以2℃/min降到常温6、功能板在这个条件下保持2小时7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录全部执行。
电路板检查方法介绍
电路板检查方法介绍本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。
即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。
表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。
我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。
本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。
检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。
两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。
产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止)- 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。
检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。
事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。
德明(Deming)十四点中的第三点说，“不要指望大批检查”。
德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。
检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。
在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估一个焊接点，但是得到几种不同的意见。
操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。
它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。
几年前，我们开始了使用“过程监测”这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。
一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。
在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡-例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
电路板常用的十种检测方法
电路板常用的十种检测方法工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。
这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。
下面，我们就为大家介绍几种电路板的检测方法：1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。
在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。
2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。
3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电路板维修是否损坏。
5、参数测试法：就是运用仪器仪表（如在线维修测试仪）测试电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。
通常，在不通电的情况下测量电阻值，在通电的情况下测量电压值、电流值，或拆下元器件测量其相关的参数。
6、波形观察法：这是一种对电子设备的动态检测法。
它借助示波器，观察电子设备故障部位或相关部位的波形，并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因采取检修措施，在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。
PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板检查方法及其介绍PCB电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它起着连接电子元件的作用，保证电路的稳定性和正常工作。
然而，由于制造过程中可能存在一些缺陷或错误，必须进行严格的检查和测试，以确保电路板的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB电路板的检查方法。
一、外观检查外观检查是PCB电路板检查的第一步，通过观察电路板的表面和边缘，检查是否存在表面损坏、磨损、腐蚀、划痕等缺陷。
同时，还要检查焊盘、插件和导线等部件的位置、规格和连接状态，确保没有松动或断裂的情况。
二、尺寸和位置检查尺寸和位置检查是验证PCB电路板是否符合设计规格和要求的重要步骤。
通过使用测量工具，如千分尺、定位规和光学测量仪等，检查电路板的尺寸、孔径、插座间距和钩爪间距等参数是否符合设计要求，以确保电路板的准确性和一致性。
三、焊盘质量检查焊盘是电子元件与电路板之间的连接部件，关乎元件的安装质量和电路的稳定性。
在检查焊盘质量时，首先要检查焊盘的平整度和光洁度，确保焊盘表面光亮、平整，以保证焊接的质量。
其次，要检查焊盘的尺寸和位置，以确保元件可以正确安装在焊盘上。
最后，要检查焊盘的焊接质量，如焊盘的焊脚是否充分焊接，焊盘与电路板是否有异常温度现象等。
四、导线连通性和断开检查导线是电子元件之间的信号传输通道，因此导线的连通性和断开性是PCB电路板检查的重要内容。
采用电子测试仪器，如万用表、电路板测试仪等，检查电路板上每个导线的导通性和绝缘性，确保导线没有短路、断路或异常连接的情况。
五、元件安装质量检查元件安装质量直接影响PCB电路板的性能和可靠性。
检查元件安装质量时，首先要检查元件是否正确安装在焊盘上，焊点是否充分焊接，焊点的位置是否正确。
其次，要检查元件的极性，确保极性元件安装正确，避免反向安装导致电路故障。
最后，还要检查元件的固定方式和状态，确保固定牢固，不会因为振动或外力而松动或脱落。
六、电气性能测试电气性能测试是PCB电路板检查的最后一步，通过使用专门的测试设备，如电源电压表、信号发生器和示波器等，对电路板的电气性能进行全面测试。
功能电路板检验规范
功能电路板检验规范一、引言功能电路板是指通过一系列电子元器件和电气连线，实现特定功能的电路板。
功能电路板在各个行业都有广泛的应用，如通信、汽车、医疗等。
为了保证功能电路板的质量，需要进行严格的检验工作。
本文将介绍功能电路板的检验规范。
二、检验目的三、检验内容1.外观检验：对电路板的外观进行检查，包括检查有无破损、刮伤、变形等缺陷，并观察焊盘、焊点等是否整齐。
2.尺寸检验：测量电路板的尺寸，包括整个板的大小、各个组件的位置和间距等。
3.焊接质量检验：对电路板上的焊接点进行检查，包括焊接质量、焊接不良等。
4.电气特性检验：通过仪器设备对电路板的电气特性进行测试，包括电阻、电容、电感、电流等。
5.可靠性测试：进行一系列可靠性测试，包括振动、温度、湿度等环境测试，以验证电路板在各种应力下的可靠性。
6.功能测试：对电路板进行功能测试，验证其设计和制造是否满足要求，是否能够正常工作。
7.稳定性测试：进行长时间运行测试，观察电路板在连续工作下是否稳定可靠。
四、检验方法1.目视检查：通过目视观察电路板的外观，检查有无明显的破损、刮伤、变形等缺陷。
2.测量仪器：使用尺子、卡尺等工具测量电路板的尺寸，确保其符合设计要求。
3.电阻测量仪：用于测试电路板上的电阻值，检查焊接点和电阻是否正常连接。
4.电容测量仪：用于测试电路板上的电容值，检查电容器是否正常连接。
5.表面电阻仪：用于测试电路板上的表面电阻，检查焊盘和焊点是否导通正常。
6.功能测试仪：用于对电路板的各个功能进行测试，包括输入输出、通信和控制等。
7.环境测试设备：用于进行可靠性测试，包括振动台、温湿度箱等设备。
8.数据采集系统：用于记录和分析测试结果，并生成测试报告。
五、检验记录与报告在进行功能电路板的检验过程中，需要及时记录检验数据和观察结果。
根据检验结果，生成检验报告，包括电路板的外观、尺寸、焊接质量、电气特性、可靠性测试、功能测试和稳定性测试等内容。
检验报告应详细记录检验过程和结果，并指出不符合要求的地方，提出改进措施。
电路板检测方法
电路板检测方法电路板是电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到产品的性能和稳定性。
因此，对电路板进行有效的检测至关重要。
本文将介绍几种常见的电路板检测方法，希望能为相关行业提供一些参考和帮助。
首先，常见的电路板检测方法之一是目视检测。
目视检测是最简单、直接的方法之一，通过肉眼观察电路板的外观，来判断是否存在明显的缺陷，比如焊接点是否完好，元器件是否安装正确等。
虽然目视检测简单易行，但其受操作人员个人经验和主观因素的影响较大，不能保证100%的准确性。
其次，还有一种常见的电路板检测方法是X射线检测。
X射线检测可以穿透电路板，显示出其内部的结构和布线情况，能够有效检测到焊接点的质量、元器件的安装情况等。
X射线检测能够发现目视检测难以观察到的细微缺陷，提高了检测的准确性。
但是X射线设备成本较高，操作复杂，需要专业技术人员进行操作和分析。
另外，还有一种常见的电路板检测方法是电子测试仪器检测。
电子测试仪器可以通过测试电路板上的电阻、电容、电感等参数，来判断电路板的性能是否符合要求。
这种方法能够全面、快速地检测电路板的性能，但需要专业的测试仪器和人员进行操作，成本较高。
最后，还有一种常见的电路板检测方法是热敏电阻法。
热敏电阻法通过在电路板上加热，利用热敏电阻来检测电路板的热分布情况，从而判断电路板是否存在短路、断路等问题。
这种方法简单易行，成本较低，但只能检测到部分问题，不能全面检测电路板的性能。
综上所述，针对电路板的检测方法有多种，每种方法都有其适用的场景和局限性。
在实际应用中，可以根据产品的要求和自身条件选择合适的检测方法，以保证电路板的质量和性能。
希望本文介绍的内容能够对相关行业提供一些帮助和启发。
PCB可靠性试验及外观检验判定标准
18
7628:150± 20 s; 7630:140 ± 20s 2116MF:150 ± 20s 2116HR:150 ± 20s 10810MF:15 0± 20s
“IPCTM650之 2.3.17”
特殊 情況 依客 戶要 求
6
PCB信賴度試驗項目
(五)
膠流量 測試 膠流量 測試機 沖圓機 ﹐ 電子天 平
1裁取待測PP膠片面積為4〃×4〃﹐用電子天平稱取試片重量精確致電1mg﹐記錄為W1. 2將試片壘整齊(其中1506﹑2116和1080PP頇用訂書機不可超過試片邊緣0.8 cm﹐上﹑下 各覆蓋一張大于15 cm＊15 cm的鑽沸龍或離型膜。) 3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內﹐放入膠流量測試機中﹐立刻加壓﹐應在壓機合 模后5秒內到達規定的壓力﹐除非另有規定﹐溫度應為171± 3℃﹐壓力為4.6kg/cm2時間為5 分種。 4壓合后取出試樣﹐讓其冷卻室溫﹐然后撕掉試樣表面的離型膜或鑽沸龍﹐用刮刀刮除試 片溢出的樹脂﹐在試 片中央部位用圓形沖孔機沖出81.1mm圓形試片。 5稱取圓形試片重量為 6計算﹕樹膠流量(%)=((W1-2W2)/W1)X100%
135± 5℃
或者 175± 2℃
“IPCTM650之 2.4.25”
特殊 情況 依客 戶要 求
7
8
PCB出貨 檢 驗 規 范
一﹑PCB出貨檢驗 1.目的﹕為成品出貨檢驗提供操作規范﹐保証出貨 品質。 2.適用范圍﹕適用于量產成品出貨檢驗 3.檢驗使用文件之優先順序﹕ 《印刷電路板制作流程單》 客戶之PCB允收標準 IPC-A-600F 4.檢驗設備及工具﹕ 光桌、錫爐、測試機、X-RAY 測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔 鏡。
电路可靠性测试与评估方法
电路可靠性测试与评估方法电路可靠性是指电子设备在一定的工作环境下能够连续正常运行的能力。
在电子设备的设计和制造过程中，电路的可靠性测试与评估是非常重要的环节。
本文将介绍电路可靠性测试的基本流程和常用的评估方法。
一、电路可靠性测试的基本流程电路可靠性测试的基本流程包括可靠性设计、可靠性试验和可靠性评估三个环节。
1. 可靠性设计可靠性设计是在电路设计的早期阶段，通过合理的设计和选择可靠性元件，提高电路的可靠性。
在可靠性设计中应注意以下几点：（1）合理选择元器件：选择具有较高可靠性的元器件，如使用品牌知名、经过生产验证的元器件；（2）合理布局：考虑元器件之间的电路连接和散热，合理布局电路板，提高散热效果；（3）电路冗余设计：在设计中添加冗余电路，一旦某个电路元件出现故障，可以自动切换到备用电路，保证整体电路的可靠性；（4）电路保护设计：根据电路的工作环境和使用条件，添加相应的保护电路，提高电路的抗干扰性和工作稳定性。
2. 可靠性试验可靠性试验是通过模拟电路在实际使用环境下所受到的应力，对电路进行多次的试验，以确定电路的可靠性指标。
可靠性试验主要包括以下几种类型：（1）寿命试验：通过对电路在特定条件下的连续工作时间进行测试，并记录出现故障的时间和频率，以此评估电路的可靠性；（2）温度应力试验：将电路置于不同的温度环境中，测试其在不同温度条件下的工作状态和故障率，进而评估电路的可靠性；（3）湿度应力试验：将电路置于高湿度环境中，测试其在湿度环境下的工作状态和故障率，以此评估电路的可靠性；（4）震动应力试验：通过在电路上加载震动应力，测试其在不同震动条件下的工作状态和故障率，评估电路的可靠性；3. 可靠性评估可靠性评估是根据可靠性试验的结果，对电路的可靠性进行定量或定性评估。
常见的可靠性评估方法包括以下几种：（1）寿命概率分布分析：通过对试验结果进行概率分布分析，得出电路的寿命分布曲线，评估电路的可靠性；（2）可靠度增长分析：对多次试验结果进行统计分析，观察电路的可靠度随时间的变化，评估电路的寿命增长情况；（3）故障模式与效应分析：分析电路出现故障的模式和对系统的影响，评估电路在故障情况下的可靠性。
PCB可靠性试验及外观检验判定标准演示文稿
真空箱
1.板材體積約為1cm3。 2.置于7×10﹣3Pa(5×10﹣5mmHg)的真空箱24小時。
出氣程度不可導致 “總失重”超過0.1%
有機
1.用純“乙晴”使滴流過試片﹐收集在顯微鏡用的 凡有機污染試驗其鑒
13 污染 顯微鏡 玻璃片上再使之揮發干燥。
定出現任何陽性反應
測試
2.干燥后在顯微鏡放大下觀察有機污染現象。
依據 “IPC-TM-
650" 之2.3.38
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.5
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.9
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.9
備注
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求6
PCB可靠性试验及外观检验判 定标准演示文稿
优选PCB可靠性试验及外观检 验判定标准
3
PCB信賴度試驗項目(一)項ຫໍສະໝຸດ 目試驗項 目試驗設備
試驗方法﹑條件
判定標准
依據標准
備 注
1
將錫爐溫度升至245±5℃后將Ｐ 焊錫性 波峰焊機 ＣＢ防焊面朝下放入波峰焊機的
入口
99.74%以上焊錫 性良好
依據"J-STD003"
板彎與板翹不可超過 0.75%
循環
16
試驗
1.在16分鐘內完成一次自20HZ到2000HZ的頻率拂 掠﹐須在15GS重力下于20-2000HZ頻率范圍中輸 入其加速值。
板彎與板翹不可超過 0.75%
依據標准
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则;后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test;2、Acceptable Quality LevelAQL允收品质水准系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限;AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证;3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好;4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备;5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术;6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压如250 V多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment;7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister;另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡;8、Bow,Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度Flatness后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘Warp 或Warpage,若只能三点落在平面上时,称为板扭Twist;不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘Warpage;9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆Pad范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆Pad二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上;当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因;但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格一般是2 mil 以上,则可允收;10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言;11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate; 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目;狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目;13、Continuity 连通性指电路中Circuits电流之流通是否顺畅的情形;另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触全板以针床实施之,然后施加指定的电压通常为实用电压的两倍, 对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing 断短路试验;14、Coupon,Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片Microsectioning显微检查;因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性StructureIntegraty的解剖切片配合试样Conformal Coupon;品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货;注意；这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具; 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查"特性阻抗" 的特殊Coupon,以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内;15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为Crazing;较小而又只在织点上出现者,称为"白点"Measling;另外当组装板外表所涂布的护形膜Conformal Coating,其破裂也称为Crazing;通常一般日用品瓷器,或瓷砖,在长时间使用老化后,也因与力的释放,而在表面上出现不规则的裂纹,亦称为Crazing; 16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验;系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变,针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验;采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划,切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起;各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分,切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分,更糟者为0分;连做数次进行对比,其总积分即为皮膜附着力的评分数;17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中,又受到长期电压偏压的影响,而出现金属离子性之树枝状蔓延生长,最后将越过绝缘的板材表面形成搭接,发生漏电或短路的情形,谓之"枝状生长";又当其不断渗入绝缘材料中时,则称为Dendritic Migration 或Dentrices;18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好,其与正常允收规格之间的差距,谓之Deviation;19、Eddy Current涡电流在PCB业中,是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法,可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度如铜面的树脂层或绿漆厚度当在一铁心的测头Probe上绕以线圈,施加高频率振荡的交流电100KHz~6MHz,而令其产生磁场;当此测头接触待测厚的表面时,其底金属层中如铜会被感应而产生"涡电流",此涡电流的讯号又会测头所侦测到;凡表面非导体皮膜愈厚者,其阻绝涡电流的效果愈大,使测头能接受到的讯号也愈弱;反之膜愈薄者,则测头能接受到的讯号愈强;因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚;一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度,铜箔基板上的基材厚度,及任何类似的组合;一般电路系统中也会产生涡电流,但却为只能发热而浪费掉的无效电流;20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域,因受到压合时不当的圆形压陷,且经蚀刻后又不巧仍留在线路上,称为"碟陷";在高速传输的线路中,此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化,对整体功能不利,故应尽量设法避免;21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板或其它零件脚焊锡性的简易测试法,可将特定线路的样板,在沾过助焊剂后,以测试机或手操作方式夹住,垂直慢慢压入熔融的锡池内,停留1~2秒后再以定速取出,洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形;22、Eyelet 铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当电路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种"Eyelet",不但可维持导电功能,亦可接受插焊零件;不过由于业界对电路板品质的要求日严,使得补加Eyelet 的机会也愈来愈少了;23、Failure 故障,损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形;24、Fault 缺陷,瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点,或因不良因素而无法进行正常操作时,谓之Fault;25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层Butter Coat,露出底材的玻纤布,称为"Fiber Exposure",又称为"Weave Exposure织纹显露",在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出Protrusion;26、First Article 首产品各种零件或组装产品,为了达到顺利量产的目的,各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等,在整体配合程度是否仍有瑕疵,而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等,皆应事先充分了解,使于量产之前尚有修正的机会;为了此等目的而试产的首件或首批小量产品,称为First Article;27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品,按既定的规范对各待检项目做过初检后,已合格的产品占全数产品的比例,称为初检良品率或称First Accept Rate ,是制程管理良好与否的一种具体指针;28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具,如电路板进行电测的针盘,就是一种重要的夹具;日文称为"治具";29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间即使已有绿漆,当有电压存在时,其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"Disruptive discharge,称为"闪络";30、Flatness平坦度是板弯Bow板翘Twist的新式表达法;早期在波焊插装时代的板子,对板面平坦度的要求不太讲究, IPC规范对一般板厚的上限要求是1％;近年之SMT 时代,板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大,已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于％,甚至％;因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语;31、Foreign Material 外来物,异物广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等;狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,形成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表;32、Gage,Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计,如测孔径的"孔规"即是;33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性Continuity测试时Testing,必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比,此标准板称为Golden Board;34、Hi-Rel 高可靠度是High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级,其中第三级Class 3是最高级者,即为"高可靠度品级";35、Hole breakout 孔位破出简称为"破出"Breakout,是指所钻作之成形孔,其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区Pad之外,使得孔壁未能受到孔环的完全包围,也就是孔环已呈破断而不完整情形,对于层间互连通电的可靠度,自然大打折扣;一般板子之所以造成"破出",影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准;36、Hole Counter 数孔机是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器,可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在;37、Hole void 破洞指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上,若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳,而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void ;这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响,常因水气被吸入而藏纳在破洞中,造成高温焊接时有气体自破处向外喷出,使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞,使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔Blow Hole,故知"破洞"实为吹孔的元凶;左图中之A 及B 均为见底的破洞,后者为大破洞, C 为未见底的破洞; 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在mil 以下者皆视同"破洞",可谓非常严格;38、Inclusion 异物、夹杂物在PCB 中是指绝缘性板材的树脂中,可能有外来的杂质混入其中,如金属导体之镀层或锡渣,以及非导体之各种异物等,皆称为Inclusion;此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路,为品检的项目之一;39、Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言,以伏特数做为表达单位;此处"两导体之间",可指板面上相邻两导体,或多层板两相邻两层之间的导体;其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样,故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾,以考验其绝缘的品质如何; 标准的试验法可见IPC-TM-650, 2.6.3D 之"湿气及绝缘电阻"试验法;此词亦有近似术语SIR;40、Isolation隔离性,隔绝性本词正确含意是指板面导体线路之间的间距Spacing 品质,此间距品质的好坏,须以针床电测方式去做检查;按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定,在直流测试电压200V,历经5秒钟的过程中,所得电阻读值之及格标准,就Class 1的低阶板类而言,须在Ω以上；至于Class 2与3高阶的板类,则皆须超过2MΩ,此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" Short或测漏电Leakage ;多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试,此乃中外通病,多数业者均未深入认知之故,其实"绝绿"Insulation是指板材或材料本身之耐电性品质,而并非表达线路"间距"的制做品质如何;至于铜渣、铜碎,或导电液未彻底洗尽等缺失,均将造成"间距品质"之不良;业者日久积非成是,连最基本的定义都模糊了;完工电路板出货前之常规电测共有两项,除上述之Isolation外,另一项就是测其线路的连通性Continuity;按IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定,在5V 测试电压下,Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻;Class 2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω;此项测试亦即负面俗称之找"断路Open";故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test",其实都是不专业的负面俗称而已;专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对;41、Lifted Land 孔环或焊垫浮起电路板的通孔其两端都配有孔环,如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上;当板子在组装焊接时受到强热,将会产生X、Y,及Z 方向的膨胀;尤其在Z 方向上,由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁",因而连带孔环外缘也被顶起;由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力,已受到此膨胀拉扯的伤害,故当板子冷却收缩时,孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回,因而出现分离浮开的现象;此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C42、Major Defect 严重缺点,主要缺点指检验时发现的缺点,达影响严重的"认定标准"时,即认定为严重缺点,未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect;Major 原义是表达主要或重要的意念;如主要功能、主要干部等为正面表达方式,若用以形容负面的"缺点"时,似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜;上述对PCB 所出现缺点的认定标准,则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D 最为权威;43、Mealing 起泡点按IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆Conformal Coating,在局部板面上发生点状或片状的浮离,也可能是从零件上局部浮起,称为泡点或起泡;44、Measling 白点按IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处,与树脂间发生局部性的分离;其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致;不过FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品如氟硼酸渗入,使玻璃受到较严重的攻击,将会在各交织上呈现规则性的白点,称为Measling;45、Minimum Annular Ring 孔环下限当板面上各圆垫Pads经钻孔后,围绕在孔外之"孔环"Annular Ring,其最窄处的宽度将做为检测的对象,而规范上对该处允收的下限值,谓之"孔环下限";这是PCB 品质与技术的一种客观标准;由于圆垫的制作在先即阻剂与蚀刻,而钻孔加工之呈现孔环在后,两种制程工序之间的配合必须精确,稍有闪失即不免出现偏歪,造成孔环的幅度宽窄不一;其最窄处须保持的宽度数据,各种成文规范上都已有规定,如IPC-RB-276 之表6中各种数据即是;以PC计算机的主机板而言,应归属于Class 2 品级,其"孔环下限"须为2 mil ;按下列IPC-D-275中之两图Fig 5-15 及5-16看来,内层孔环的界定将不含孔壁在内,而外层之孔环则又须将孔壁计算在内;46、Misregistration 对不准,对不准度在电路板业是指板子正反两面,其应相互对齐的某些成员如金手指或孔环等,一旦出现偏移时,谓之"对不准";此词尤指多层板其各通孔外,所套接各层孔环之间的偏歪,称之为"层间对不准",在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来;下图即为美军规范MIL-P-5511D 中,于"对不准" 上的解说;此词大陆业界称为"重合"或"不重合"47、Nick 缺口电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick;另一字Notch 则常在机械方面使用,较少见于PCB 上;又Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处;48、Open Circuits 断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多可采小型熔接Welding"补线机"进行补救;外层断线则可采用选择"刷镀" Brush Plating 铜方式加以补救见附图;在现代要求严格的品质下,此等修补工作都要事先得到客户的同意,且相关文件都要存盘,以符合ISO-9002精神;49、Optical Comparater 光学对比器光学放大器是一种将电路板实物或底片,藉由光线之透射与反射,再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式,由显示屏得到清晰的画面,以协助目视检查;如图所示美国OTI 公司出品之Optek 104机种,其成像即可放大达300 倍,且有直流马达驱动的X、Y 可移台面,能灵活选取所要观察的定点;此种"光学对比器"之功能极多,可用于检查、测量、沟通讨论等,皆十分方便;另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器",俾能放大对准所需寻标的孔位,以使正确的打出X 及Y 数据的纸带来;50、Optical Inspection 光学检验这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术,也就是所谓的" 自动光学检验" AOI;是利用计算机将正确的线路图案,以数字方式存在记忆中,再据以对所生产的板子,进行快速的扫瞄及对比检查;此法可代替目检找出短路或断路的异常情形,对多层板的内层板最有效益;但这种"光学检查"并非万能,免不了力有未逮之处,还须配合"电性测试",方能加强出货板之可靠性;51、Optical Instrument 光学仪器电路板在制程中及成品上的检查,常需用到某些与"光学"有关的仪器,如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器,又如看微切片的的高倍断层显微镜,或低倍立体显微镜,以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜,甚至很简单的放大镜,皆属光学仪器;目前其等功能已日渐增强,效果也改善极多;不过此等现代化的设备价格都很贵,使得高级PCB也因之水涨船高;52、Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点;如图即为四种在程度上不同的缺点,分别称为Dents凹陷、Pits凸点、针孔Pinhole与破洞Voids等情形;53、Pits凹点指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点,当镀光泽镍制程管理不善有机污染时,在高电流区常出现密集的凹点,其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈,事实上Pits是不见底的小孔,与见底的针孔并不相同;54、Pogo Pin伸缩探针电测机以针床进行电测时Bed of Nail Testing ,其探针前段分为外套与内针两部份;内部装有弹簧,在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时,可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力,此种伸缩性探针谓之Pogo Pin;此种探针又称为Spring Probe,当QFP 在256脚以上,脚距密集到15mil 时,必须采交错式触压在测垫上,以避免探针本身太近而搭靠短路;55、Probe探针,探棒是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓之Probe;56、Qualification Agency资格认证机构美国军品皆由民间企业所供应,但与美国==或军方交易之前,该供货商必须先取得"合格供货商"的资格;以PCB为例,不但所供应的电路板须通过军规的检验,而且供货商本身也要通过军规的资格考试,此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验,与试验监督等之专责单位;57、Qualification Inspection资格检验指供货商在对任何产品进行接单生产之前,应先对客户指定的样板进行打样试做,以展示自己的工程及品管的能力,在得到客户认可批准而被列为合格供货商后,才能继续制作各种料号的实际产品;此种全部正式"资格认可"的检验过程,称为Qualification Inspection;58、Qualified Products List合格产品供应者名单是美国军方的用语;以电路板为例,如某一供货商已通过军方的资格检验,可对某一板类进行生产,于是军方即将该公司的名称地址等,登载于一种每年都重新发布的名单中,以供美国==各采购单位的参考;此QPL原只适用于美国国内的业界,现亦开放给外国供货商;要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名,并非针对供货商的承认;例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等,但资格考试时只通过了双面板,于是QPL中只在双面板项目下列入其名,其它项目则均不列入,故知QPL是只认可产品而不是承认厂商;目前这种QPL制度有效期为三年,到期后还要重新申请认可;59、Quality Conformance Test CircuitryCoupon品质符合之试验线路样板是放置在电路板"制程板面"Process Panel外缘,为一种每组七个特殊线路图形的样板,可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据;不过此种"板边试样"组合,大都出现在军用板或高可靠度板类中,一般商用板则较少用到这么麻烦的试样;60、Rejection剔退,拒收当所制造之产品,在某些品检项目中测得之数据与规范不合时,即无法正常允收过关,谓之Rejection或Reject;61、Repair修理指对有缺陷的板子所进行改善的工作;不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大,如镀通孔断裂后援救所加装的套眼Eyelet,或断路的修补等,必须征求客户的同意后才能施工,与小动作的"重工"Rework不太相同;62、Reworking重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为"Rework";通常这种"重工"皆属小规模的动作,如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair 要轻微很多;63、Scratch刮痕在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕,谓之;64、Short短路当电流不应相通的两导体间,在不正常情况下一旦出现通路时,称之为短路;65、SigmaStandard Deviation标准差是统计学上的名词;当进行品管取样而得到许多数据时,首先可求得各数据的算数平均值X 即总和除以样本数,然后再求得各单独样本值与平均值的差值,称为"偏差"Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X,并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值RMS, Root Mean Square Value,即得到所谓的"标准差Standard Deviation";一般是以希腊字母σ读音Sigma做为代表符号,"标准差"可做为统计制程管制的工具;σ＝√X1－X2＋X2－X2＋X3－X2＋...Xn－X2/n按常态分配Normal Distribution之标准钟形曲线Bell Curve,若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分,以所得数值当成100％时,则±3δ 所管辖的面积将达到％,也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者,其机率仅及0. 27％而已;最近亦有不少大电子公司强调要加强品管,畅言要提升至±6δ的地步,陈义太高一时尚不易做到;66、Sliver边丝,边条板面线路之两侧,其最上缘表面处,因镀层厚度一旦超过阻剂厚度,将发生两侧横向生长的情形;此种细长的悬边因正下方并无支撑,常容易断落留在板上,将可能出现短路的情形;此种已断或未断的边条边丝,即称为Sliver;67、SpecificationSpec.规范、规格规范是指各种物料、产品,及制程,其单独正式成文的品质或作业手册;一般而言,此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质;至于对某项特殊要求的具体及格数字,类似Criteria时,则应译为"规格";68、Specimen样品,试样是指由完工产品或局部制程中,所得之取样单位Sample Unit,其局部或全部实际代表性的样品,谓之Specimen;69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值;此等数值与测试环境条件十分有关,所做试验系按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之图形及规定进行;其==有三个铜面电极点,分别是：1.承受迷走电流Stray Current 及维持正确测值的背面接地层即直径D3之圆盘；2.正面中央的圆盘D1；3.正面外围的圆环即D5与D4之间所形成的铜环;按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法,其测读用的Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内;在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施60＋5－6秒,可分别测到"表面电阻"Surface Resistance 与"体积电阻"Volume Resistance ,再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：1.表面电阻率r'＝R' P／D4；R'为测之表面电阻值；P为接地铜盘的周长cm ；D4为环与盘两者之间的空距宽度;2.体积电阻率r＝RA／T；R为实测体积电阻值；T为板材平均厚度cm ；A为铜环之面积;按美军板材规范MIL-S-13949H／4D1993. 10的规定,常用板材FR-4表面电阻率之下限为104MΩ,体积电阻率之下限为106MΩ; 70、Taper Pin Gauge锥状孔规是一种逐渐变细的锥状长形针状体,可插入通孔检测多种孔径,并有表面读值呈现所测数据,堪称甚为方便;71、Taber Abraser泰伯磨试器72、Tolerance公差指产品需做检测的各种尺度Demension,在规格所能允许的正负变化总量谓之公差;73、Touch Up触修、简修指对板面一些不影响功能的小缺点,以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修,称之Touch Up；与Rework有些类似;。
电路板目视检验规范标准
7.3.3.3
7.3.3.4
7.3.3.5
7.3.4
7.3.4.1
7.3.4.2
7.3.5
7.3.5.1
7.3.5.2
7.3.6
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈 现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡 延伸沾锡要达到焊盘内面积的95沖上。
7.4.4.3划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。
7.5电子元器件的标准：
7.5.1极性：
有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对
7.5.2散热器的加装（导热硅脂的涂附）：
7.5.2.1散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。
7.5.2.2散热器必须固定紧，不可松动。
7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
7.524
7.5.3
7.5.3.1
7.5.3.2
5.4
8
8.1
8.1.1
8.1.1.1
■
导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作） 元器件的标示
除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见： 元器件本身未有标示的。
焊接组装后标示位于器件的底部。 元器件焊接组装详细标准：
738.2锡洞/针孔不能贯穿过孔。
7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。
7.3.9破孔/吹孔：
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10短路（锡桥）：
绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。
7.3.11锡渣：
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。
教你如何判断电路板的好坏
教你如何判断电路板的好坏手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。
然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
◆ ◆ ◆◆面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB 板本身质量规范要求来判断。
第一：从外观上分辨出电路板的好坏（般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。
现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求。
◆ ◆ ◆◆联系我们152****0598邹先生。
PCB可靠性测试规范
PCB可靠性测试规范篇一：PCB可靠性测试方法PCB可靠性测试方法测试项目的品质要求和判定标准序号内容1 棕化剥离强度试验2 切片试验3 镀铜厚度4 补线焊锡,电阻变化率5 绿油溶解测试6 绿油耐酸碱试验7 绿油硬度测试8 绿油附着力测试9 热应力试验(浸锡) 10 （無鉛）焊锡性试验 11（有鉛）焊锡性试验序号内容 12 离子污染试验 13 阻抗测试 14 Tg测试 15 锡铅成份测试 16 蚀刻因子测试 17 化金/文字附着力测试18 孔拉力测试 19 线拉力测试 20 高压绝缘测试21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试一般控制标准剥离强度≧3ib/in1．依客户要求；2．依制作流程单要求 1．依客户要求；2．依制作流程单要求无脱落及分离,电阻变化率≦20% 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)硬度>6H铅笔无脱落及分离无爆板和孔破95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡控制标准≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.Nacl/sq.i n(成型、喷锡) 成品出货按客户要求1.依客户要求；2.依制作流程单要求Tg≧130℃，△Tg≦3℃依客户要求≧2.0 无脱落及分离≧2000ib/in2 ≧7ib/in 无击穿现象依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
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FEpoxy FPTHCu FCu finish 0
Tf Tf
24
快速的IST與耗時的TCT(A/A)以及TST(L/L)之比較
175 150
• TST：JESD22-A106A為兩槽式Liquid to Liquid高低溫液體中之循環 試驗，特稱為Thermal Shock Test熱震盪試驗。 • HAST：JESD22-A110B為“高加速溫濕應力試驗”(HighlyAccelerated Temperature and Humidity Stress Test)。注意此處縮寫 字與美商麥克羅泰克公司後來刻意選用HATS作為商用機器之名稱跡 近雷同。讀者請務必認清不宜混淆。 • THB：JESD22-A101B”高溫高濕偏壓試驗”(Temperature Humidity Bias Test)是在双八五環境(85℃/85%RH)與指定偏壓中觀察失效前待 測產品到底能支撐多久(例如5V/1000小時、20V/500小時、50V/240小 時、100V/168小時、100V/500小時等)，但考試板每家不同。
Y pattern
4
•
3.8.4節為「濕氣與絕緣電阻」 (Moisture Insulation Resistance;MIR),早先亦稱為“表面 絕緣電阻”(SIR)。頇按IPC-TM-650之2.6.3F 法實做，對與量產板相同材料／製程的右列考 試板，在100VDC的偏壓下檢測出失效前到底 可以支撐多久？Table 3-11分別列出四種絕緣 電阻值的及格標準。
手機板組裝焊接後盲孔與底墊之間電測出現open ，但從微切片畫面上卻看不到太大的異常
此等存活度(Survivability)之不良，為了看清盲孔與底墊兩者界面互 連的真相起見，於是又進一步利用FIB深入側切並觀察其介面之實情
從FIB搭配SEM之1500倍與4500倍畫面可見到盲孔底銅與承墊 銅面之間外觀似乎有虛陷，再從側面2000倍與30000倍放大圖 面上確實見到介面的open
就PCB而言，其可靠度可歸納為基材板與電鍍銅兩個領域；也就是考 試板所經常關注者。基材板方面目前最熱門的是CAF問題，電鍍銅 則在通孔盲孔方面兩者又有不同，其詳細內容不但非常多，而且極為 專業，需仔細深入探討。
常見單箱式TCT試驗之舉例(事實上手法很多頇按客戶要求而定)
9
PCB加速TCT試驗的兩款商用機種
3 MINUTE HEAT CYCLE FIXED
24 37 51 64 78 91 104 118 131 145 158 171 2
VARIABLE COOLING CYCLE TYPICALLY 2-3 MINS.
15
28
41
54
67
80
93
106 119 132 145
CYCLE TIME IN SECONDS
Failure image after IST Results available after several days(~ 288 cycles/day)
Failure image after TCT Results available 23 after several weeks(~ 24 cycles/day)
板材的Z-CTE(Tg以下約50ppm/℃，Tg以上約250ppm/℃ 遠高於孔銅(17ppm/℃)與ENIG(1~2ppm/℃)
PCB components are treated as a system of coupled springs. The system settles at the point of equilibrium of forces. T0
7
各級可靠度之定義與規範所要求之測試
Burn In Useful Life Wear Out
Failure Rate
Time Quality Manufacture SPC Infant Reliability ESS, IST Conventional Reliability S/F, L/L, IST, A/A Long Term Reliability CAF, IST, A/A Ultra High Reliability Field
Comparison of IST (230C) Vs IR Oven (210C) Preconditioning Profiles 300
230C - 4 Min Oven Profile
250
Temperature - Degrees C
2 per. Mov. Avg. (Oven Profile)
• 通常在規範訂定或客戶指定的手法下，試圖找出完工板 的可靠度到底如何？也希望能進一步比較出各種板材、 製程與參數的優缺何在？並得知品質改善的量化數據。 • 簡言之就是利用各種加速老化的手法，例如高溫、高溼、 高電壓在循環式或連續式考驗中透析出PCB忍耐能力的 極限，並對其改善體質過程中提供參考指標。
TEMPERATURE CHANGE IN DEGREES C
130 120 110 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 1 11
ACTIVE "POWER" CIRCUIT
FORCED AIR COOLING
PASSIVE "SENSE" CIRCUIT (PTH VIA'S)
三缸水平快鍍銅(80ASF)，為了同時也鍍深通孔而採用了太強的反脈 衝供電下，不但造成盲孔的惡劣柱狀結晶，而且低電流處非常鬆散容 易拉斷，幸好通孔目前還平安無事
羅門哈斯自08年10月推出新一代EVF製程以取代舊式的VFN 製程，在25ASF下的VCP中確已展現良好的性能，號稱盲孔 填銅與通孔鍍銅可以同時進行，對高階NB非常有利
6
存活能力與可靠度之定義(浴缸曲線)
存活度 常規可靠度 穩定期(正常使用期) 耗損期
早夭期
Normal Useful Life 使用時間 Reliability is the probability that an item will perform its intended function for a specified time interval under stated conditions200来自15010050
0
2
23
44
66
87
108
129
150
172
193
214
235
256
277
299
320
341
362
383
405
426
447
Time in Seconds
468
從材料學觀點可分為脆性(Brittle)材料與塑性(Plastic)材料， PCB應歸屬於後者，多項品目中以韌性(Toughness)最為重要
5
•JEDEC 對封裝載板可靠度的檢驗
• JEDEC原為美國電子工業協會EIA之下屬團體，現已獨立出來成為IC 封裝業的專門組織，曾就有機IC載板與半導體成品之品檢與可靠度試 驗訂定許多規範。下列四項即為常見可靠度檢驗規範。
• TCT：JESD22-A104C為兩箱式Air to Air溫度循環試驗(Temperature Cycling Test)，共有10種高低溫匹配與4種留置時間Cycle Time(1、5、 10、15分鐘)的級別對應，以供用戶參考。
電路板可靠度之檢驗
TPCA 資深技術顧問 白蓉生
2008.12.05五編 2008.12.12六編 2008.12.23七編 2009.01.15八編 2009.06.10九編
1
內容概要
1. 規範中對PCB可靠度的要求...........P.3~P.8 2. IST試驗的原理與TCT的比較........P.9~P.28 3. IST試驗手法與評鑑.......................P.29~P.40
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IST試驗曲線(前處理試驗加上主試驗)與現場回焊曲 線，TCT試驗以及漂錫試驗等之比較
IST Precondition Solder Float Reflow Oven
IST Test
Thermal Cycling Oven
時間
IST前處理試驗可視為組裝現場焊接工程(兩次回焊 + 一次重工)之模擬，也就是對起碼存活度的評估
類似盲孔焊接後自底墊的拉脫，若更為明顯鴻溝者， 且微切片之機械研磨尚未拖填蓋滿時，則仍可看見
1000x
2000x
2000x
2000x
此種增二後鍍銅附著不牢的失效，可明顯看出是前處理微蝕活化之不 良所致，翻閱自動記錄後竟然發現微蝕槽三組泵浦中有兩組失效了
此組微切片分析是針對Cu-18的盲孔三缸水平快速鍍銅與一層VCP慢 鍍銅的試樣所做，但已可明顯見到不良柱狀與固體粒子的包夾
•
3.10.8為熱震盪(Thermal Shock)兩箱式之 檢驗，現場應根據IPC-TM-650之2.6.7.2B 法(見右表傳統FR-4所用條件)。執行檢驗 後各通孔劣質性電阻增大之變化不可超過 10%，且切片品質還要通過表3-6之規定。 其實這就是封裝業JEDEC的另類說法「溫 度循環試驗」(TCT)，或日本業界習慣稱 呼的“冷熱衝擊試驗”。由於此等常規 TCT非常耗時，目前業界已逐漸採用IST 與HATS兩種快速商用專機的替代做法了。
4. IST試驗後的微切片判讀................P.41~P.66
5. 失效模式說明與案例分析..............P.67~P.80
2
HALT對PCB可靠度之評估
• 完工板之可靠度(Reliability)得通過各種“高加速壽命試 驗”(Highly Accelerated Life Test; HALT)多類手法進行 評估與比較。一般而言，此等試驗與允收只是在資格認 可(Qualification)的考試板上執行。 • HALT只是一種邏輯性的概念，希望在刻意加設的溫度 (T)、溼度(H)與電壓(偏壓Bias)條件，以及持續變化的特 定環境中，讓PCB不斷受到折磨而出現質變與劣化。