组装工艺流程

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组装工艺流程图
贴Dome片、导电布 加工B壳、合壳 点焊类:焊MIC、振动器、扬 声器 锁螺丝
拖焊类:焊LCD、FPC
MMI测试 OK
NG
装摄像头、天线组件
CIT测试
NG
修理
OK
OK 加工LCD、固定LCD OK 修理 NG LCD预检 OK 加工A壳 外观检查 OK 贴保护膜 NG 装孔塞、镜片、手写笔、贴 易碎贴
一、贴Dome、导电布(2)
图三、贴导电布(1)
图四、贴导电布(2)
三块导电布粘贴位臵(贴于 主板指定露铜位贴平压牢)
三块导电布粘贴位臵(贴于 主板指定露铜位贴平压牢)
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一、贴Dome、导电布(3)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环和手指套(双手的大拇指、食指及中指),手指 套及无尘布有较明显脏污需即时更换,手指套原则上每4hr.更换一次;无尘布原则 上每天更换一次； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.Dome片、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良 现象； 6.主板金手指、贴Dome片部分要擦拭干净。
六、装LCD、LCD预检(2)
检查待机画面 及语言需与所 要求一致
菜单选择 确定键
电源线 接口 返回键
接听键
开关机键
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六、装LCD、LCD预检(3)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5. 装LCD时用手轻轻扳开主板卡LCD FPC的卡扣，将LCD FPC平行插到主板 卡FPC的卡扣内，扣紧主板卡扣，然后弯折FPC将LCD定位柱对准PCBA定位 孔固定好再用手轻轻按压屏使其于与主板粘贴合； 6.LCD预检：将带电源的串口转接线插入主板系统连接器内；按开机键开机， 听开机音乐是否正常；观察显示屏及其图标显示是否正常，有无色差、亮点、 暗屏、黑屏等不良；按菜单键进入照相模式，观察拍照显示是否正常；按一下 按键147*键观察其是否有功能； 7.测试完后,按关机键手机关机,观察关机画面显示是否正常,再取下电源串口； 8.电源串口外接电源3.8～4.2V，红线接电源正级，红黑线接负极； 9.不可漏测，良品与不良品需严格区分标示清楚。
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四、装摄像头、天线组件(1)
图一、摄像头 图二、装摄像头
摄像头 泡棉 摄像头 卡座
摄像头连接器对准卡 座垂直向下卡装到位, 装平,不可歪斜、翘 起
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七、加工A壳(4)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且 物体不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.前壳组件不可有刮花、色差、变形等不良；按键不可有掉漆、重键、色差、 丝印模糊等不良；受话器不可有破损、弹片变形等不良现象； 6.受话器安装方向需正确、统一； 7 .按键丝印需清晰、正确，安装需定位，不可翘起。
注意事项
1、注意保持工作台面的清洁，做好5S；
2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整齐并与 SOP一一核对，确认无误后方可进行作业；
3、操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA/物体两侧，单手一 次性只可拿取1PCS，且PCBA/物体不可直接碰撞/叠放在一起， 放臵时不得采用抛、丢的动作； 4、做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保 作业品质！
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六、装LCD、LCD预检(1)
图一、装LCD 图二、贴LCD连接器泡棉
LCD FPC平行 插入主板连接 器内(不可歪斜)
连接器泡 棉(贴平齐)
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二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)
图一、焊MIC 图二、焊振动器
+
注意红色引线 对应主板丝印 “+”极边
+
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装PCBA组合品至A壳
入库
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一、贴Dome、导电布(1)
图一、Dome片(有折脚的) 图二、贴Dome片
将四个接地引脚沿中间折 叠线折向背面
三个定位孔要与主板上 的圆孔重合贴平压牢
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五、加工LCD(2)
图四、贴LCD下边导电布
导电布对齐LCD正面下边白线 向下弯折至背面贴平齐
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五、加工LCD(3)
图五、贴LCD两侧导电布
导电布从LCD侧面来自百度文库齐支 柱开始粘贴,然后弯折导电 布至背面并用手压贴抚平
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三、拖焊类:焊LCD、FPC(1)
图一、焊接式LCD 图二、焊LCD
LCD定 位孔与 主板定 位圆点 对准
焊接平整, 焊点高度 <0.3mm
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图三、主按键样板 图四、装受话器
按键组件对准前壳定位柱
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七、加工A壳(3)
图五、A壳加工正面OK图示
图六、A壳加工反面OK图示
前壳来料的5个导电泡棉 不可有脱落、翘起
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五、加工LCD(1)
图一、LCD 图二、撕LCD背胶 图三、贴支撑泡棉
将此背胶撕掉
支撑泡棉对齐 LCD上支柱及 两侧边缘贴平 齐,再将泡棉 背胶撕掉
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四、装摄像头、天线组件(2)
图三、装天线组件
摄像头卡于 中央位臵
图四、局部OK图示
弹片与主板接触 铜泊有接触到
扬声器引线摆放到主 板与天线之间空隙处
扬声器引线摆放于天线组 件与主板空隙处,不可压线 或摆出主板外
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四、装摄像头、天线组件(3)
图五、安装振动器 图六、锁天线组件螺丝
螺钉
振动器安装位臵(线不可露出 PCBA外,必须从天线组件开槽 位走线,并按此图方式整好)
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四、装摄像头、天线组件(4)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5. 先调好规定的电批扭力0.65±0.05kgf.cm，试打2台确认OK后方可继续(各 机型扭力请参考SOP)； 6.锁螺丝时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段 差、未锁到位、漏锁等不良现象； 7.电批扭力每4hr.校准一次。
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五、加工LCD(4)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿LCD两侧，单手一次性只可拿取1块LCD， 且LCD不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5. LCD不可存在脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良现象； 6. LCD两侧泡棉、导电布需粘贴平齐压牢，不可有漏贴、贴皱、贴歪、贴错位 等不良现象。
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)
图三、天线组件 图四、焊天线组件之扬声器
+ +
注意红色引线 对应主板丝印 “+”极边
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二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.各焊接元件引线焊接方向请参考SOP ； 6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度350±10℃，每4hr.校准一次，并将校准后 的数值记录； 7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊 反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
三、拖焊类:焊LCD、FPC(2)
注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA， 且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放臵时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.LCD不可有脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良； 6. 焊接时间不可超过3秒，焊点高度<0.3mm，烙铁温度360±10℃，每4hr.校 准一次，并将校准后的数值记录； 7.焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有 锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
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七、加工A壳(1)
图一、A壳 图二、装受话器
A壳Logo
受话器弹 片张口边 朝内
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七、加工A壳(2)
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目 的
为提升作业品质及产品工艺,减少、避免 作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工 现象, 从而节约工时及材料成本，提升产品 品质及经济效益!
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