电子厂电子装配焊接的技能共30页
电子产品焊接知识(电装) 45页PPT文档
5、保持烙铁头的清洁，焊接前可适当对烙铁头进行擦拭掉表面氧化物，焊接后 要对烙铁头进行上锡保护；擦拭采用湿海绵或湿布进行，加水量以不滴出为 准。
2、焊锡是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化，再借 助于助焊剂的作用，由於铅锡一部份铅锡份子进入基体中，铅锡和基体（铜 镀层）在焊接物（即PCB板）表面形成 一层铜铅锡合金，這样锡同基体就会连 接在 一起，松香在锡表面开成一层保护 膜。
3、现在常见的电子产品焊接方式为： 回流焊接、波峰焊接、手工焊接
合格的炉温曲线
二、回流焊接与波峰焊接
2.5 回流焊接不良图示
二、回流焊接与波峰焊接
2.6 波峰焊接条件及焊接效果
1、无尘防静电环境； 2、波峰焊前检验完成的印制板； 3、测试合格的波峰焊炉温曲线； 4、性能稳定的波峰焊设备。
回流焊焊接效果
合格的炉温曲线
二、回流焊接与波峰焊接
2.7 波峰焊接不良图示
2.3 公司回流焊接与波峰焊接工艺流程图
印刷锡膏与回流焊接为质量关键控制点
波峰焊接为质量关键控制点
二、回流焊接与波峰焊接
2.4 回流焊接条件及焊接效果
1、无尘防静电环境； 2、炉前检验完成的印制板； 3、明确使用锡膏的规格参数； 4、测试合格的回流焊炉温曲线； 5、性能稳定的回流焊设备。
回流焊焊接效果
3Leabharlann 一、 电子产品焊接原理1.2 焊接的条件
为了保证焊接质量，必须注意掌握焊锡的条件： 1、 被焊件必须具备可焊性； 2、 被焊金属表面应保持清洁； 3、 使用合适的焊接材料：
（锡膏、助焊剂、焊锡丝）； 4、 具有适当的焊接温度； 5、 具有合适的焊接时间。
电子制作必备技能 焊接
电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。
电子制作并不神秘，入门也不难。
但它既然是一门科学，也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。
初学电子制作不仅要学习一些基本的知识，更重要的还要掌握一些最基本的操作技能，这样才能动手进行制作，才能取得预期的效果。
大家都知道，在电子制作中，元器件必须依靠焊接，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。
焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。
对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道，在电子制作中，各个良好、光洁美观。
用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。
良好的焊接是电子制作成功的重要保证；反过来说，焊接不良，往往会使制作失败，甚至损毁元器件。
看起来焊接操作简单、容易，但要真正掌握焊接技术，焊出高质量的焊点，却并不那么容易。
为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功，笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧，希望读者能够认真阅读领会，并多进行焊接练习，不断提高焊接水平。
焊接基本操作常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种，分别见图1、图2。
带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物，或用镊子（尖嘴钳）夹住元器件焊脚根部帮助散热，防止高温损坏元器件。
另外，所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝，普通焊锡都可以。
一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下，此法显得很方便。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点，它适用于多元器件快速焊接。
但注意所用焊锡丝必须要有松香芯，否则易出现焊点不粘锡现象。
所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定，一般以直径为0.8mm或1mm粗细的为宜。
图1 带锡焊接法焊接10字要领焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"的焊接全过程中。
电子设备装接工焊接实训指导
2．电烙铁的种类 随着焊接的需要和发展，电烙铁的种类不断增多，除常用的内热式电 烙铁及外热式烙铁外，还有温控烙铁、微型烙铁、超声波烙铁等多种类型。 （1）内热式电烙铁 这种烙铁的外形如图1所示。烙铁芯置于烙铁头里面，直接对烙铁头 加热，所以称为内热式。其特点是热效率高、温升快、体积小、重量轻、 耗电低，但烙铁头是固定的，温度不能控制，使用不同的烙铁头受到限制， 常用的规格有20W、30W、50W等，主要用于印制板的焊接。
3．电烙铁的工作温度 烙铁头的温度必须比焊料熔点温度高，一般以高于焊料熔点50-60℃ 为宜，如果使用共晶焊料，其熔点是183℃，所以适宜的焊接温度应该是 230-240℃。如果温度达不到要求，焊料将融化不良，浸润不畅，表面呈 豆腐渣状颗粒，使焊点强度低、导电性不好，甚至不能进行焊接。当然 温度过高不好，会引起元器件过热损坏，焊点发白，无金属光泽，铜箔 过热剥离。所以，控制好电烙铁的温度是非常必要的。 4．电烙铁的选用 选用电烙铁的主要依据是电子设备的电路结构形式，被焊接元器件 的热敏感性，使用焊料的特性，以及操作者使用是否方便等。要满足这 几方面的要求，主要从电烙铁的热性能考虑。 （1）电烙铁功率的选择 电烙铁上标出的功率，实际上是单位时间内消耗的电源能量，而并 非电烙铁实际功率。对于加热方式不同，相同瓦数的电烙铁的实际功率 有较大的差别。因此，选择电烙铁的实际功率，要从多方面考虑，一般 是根据焊接工件的大小，材料的热容量、形状、焊接方法和是否连续工 作等因素来考虑。
2．拆焊要点 (1)严格控制加热的温度和时间 拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温 度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加 热法来进行拆焊。 (2)拆焊时不要用力过猛 在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、 陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 (3)吸去拆焊点上的焊料 拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使 还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损 坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能 够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自 动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。
装配车间焊接基础知识
Electronics
焊接的基础知识
手工焊接工艺
四、手工烙铁焊接技术
2、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行
连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b） 所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
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焊接的基础知识
五步焊接法 （d）移开焊锡丝：焊锡熔化一定量后，充满焊盘，立即向左上45°方 向移开焊锡丝。 （e）移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向 移开烙铁，结束焊接。
上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟、五步法有普遍性 ，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停 留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能 逐步掌握。
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焊接的基础知识
贴片元件的手工焊接技巧 （4）用放大镜观察结果 焊完之后，检查一下 是否有未焊好的或者 有短路的地方，适当 修补
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焊接的基础知识
贴片元件的手工焊接技巧 （5）酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板， 主要使将助焊剂擦拭 干净即可
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种焊点的 形状，判断焊点是否符合标准。
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焊接的基础知识
手工焊接工艺
一、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一 种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的间距而加工成型。 加工时，注意不要将引线齐根玩折，一般应留1.5MM以上，弯曲不要 成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线根 部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标 志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
某电子厂工程部制造焊接技能培训教材.pptx
30W(最高溫度約為310 ℃)
40W(最高溫度約為370 ℃)
60W(最高溫度約為470 ℃)
一般烙鐵的溫度可以通過調整烙鐵頭長度來達到所要之溫度,只是可
調範圍比較窄,調節不方便、直觀.
控溫烙鐵其溫度可調整範圍為攝氏:200 ℃~480 ℃.(或華氏:392°F~896°F).
它主要由烙鐵架、海綿、電源主機并附帶電源線、焊接手柄及連線構成.
前凝固,焊錫表面光澤不佳表面粗糙,元件腳松動.(如圖) 結果:
在焊點處形成高電阻造成導電及接著力不佳. 可能原因:
焊錫冷卻前移動零件,焊接操作台面不平穩. 對 策:
再加熱使其重新溶合.
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3. 錫珠、錫渣 現象:飛濺離開烙鐵的焊錫,冷卻后成一片薄片或小珠, 滾動或沾附
於產品上.
結果:
易造成短路.
可能原因:
2. 不便使用機器焊接、復雜多變的線路結構.
3. 對溫度敏感的元器件及維修中需要更換的器件.
4. 對機器焊接出現的不良焊點進行補焊.
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二、焊接前的準備. 1. 為了得到良好的焊接點,PCB的焊盤與元器件的引線一定要保持清
潔.PCB的保存時間不宜過長,以防焊盤氧化,影響焊接質量,切勿用由 手、汗手及其他油脂物弄髒PCB板焊盤,如果弄髒了,要用無水酒精 擦干凈. 2. 烙鐵的確認.將烙鐵設定於正確焊接溫度(參考一般電子部品手焊接操 作條件),并對烙鐵漏電壓及溫度進行點檢,確認無勿后方可使用. 3. 依實際作業情況準備好合格的焊錫絲. 4. 佩帶靜電手環進行作業.
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2. 漏電壓點檢. 將烙鐵插頭正確插入電源插座內,打開電源開關,以電表AC20V檔,測試 棒一端接觸烙鐵頭, 一端接觸插座接地線讀取電表數值超過5V則為不 良.
电子产品装配工艺(焊接的技巧分解与训练)
焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
（二）训练操作
回顾、导入
1、训练任务：把10只电阻器的焊点故意堆成“包子”形状，再把
焊点整成标准的锥形（重复训练）
新授、实训 2、训练目标：悟出焊接技巧
考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§评比、小结
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
所有作品上交后统一打分评价
1、表现突出的同学 2、存在问题的同学 3、本堂课小结
焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
（一）模拟演示
1、焊接技巧
回顾、导入
① 烙铁头光亮呈润湿状态（带锡、带松香）
②焊锡加热熔化至液态（保证加热时间、送锡时间可以适当延长）
新授、实训
③烙铁顺势45°离开，再把多余焊料甩掉（相当于画三角形，也可横移）
考核、小结
2、提速技巧
① 先焊右边引脚，左边引脚暂时不焊接 ②把一列电阻的右边全部焊完后依次剪掉引脚 ③依次焊左边引脚 ④依次剪掉左边引脚
问题焊点
标准焊点
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
一、知识链接
（一）焊接失败的致命因素
回顾、导入
新授、实训 考核、小结
1、正常好用的烙铁平时能完全挂锡，呈润湿状态，表明 烙铁没有氧化，且带有助焊剂
2、作为新手，每一次焊接都最好沾锡和助焊剂，再把多 余的焊锡甩掉
《电子产品装配及工艺》
桃源县职业中等专业学校电子教研组
1
教学过程
一、课堂导入及安全教育 二、实训与考核
1、知识链接 2、实训考核 三、评比与小结 1、评比 2、小结
电子焊接正确操作方法
电子焊接正确操作方法电子焊接是电子制造过程中重要的连接工艺，它负责将电子元器件牢固地连接在电路板上。
正确的焊接操作方法可以提高焊接质量、确保电子设备的可靠性和稳定性。
以下是电子焊接的正确操作方法：1. 选择合适的焊接设备和工具：根据焊接对象的要求选择合适的焊接设备和工具。
常用的焊接设备包括电焊机、焊台、烙铁等。
焊接工具包括焊锡丝、焊锡膏、镊子等。
焊接设备和工具的选择应符合要求，并保持良好的工作状态。
2. 准备焊接场地和工作平台：焊接场地应保证通风良好，避免因焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。
工作平台应平整、干净，并配备相应的焊接辅助工具。
3. 清洁焊接对象和焊接工具：焊接前，应将焊接对象的焊盘、焊脚等表面清洁干净，以确保焊接质量。
对于焊锡丝、烙铁头等焊接工具，也需要定期清洁，去除氧化物和焊渣等污物。
4. 控制焊接温度和焊接时间：焊接温度和焊接时间是影响焊接质量的重要因素。
焊接温度过高会导致焊接对象受损，焊接时间过长会导致焊接点过热。
因此，焊接时应控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接质量不稳定。
5. 运用正确的焊接技术：焊接技术的正确运用对焊接质量的提高至关重要。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
在选择合适的焊接技术时，需要根据焊接对象、焊接要求和生产工艺等因素进行综合考虑。
6. 注意焊接位置和角度：焊接对象的位置和角度直接影响到焊接质量和焊接效果。
焊接时，应根据焊接对象的尺寸、形状和布局来确定焊接位置和角度，确保焊点的均匀和稳固。
7. 多次检查焊接质量：焊接完成后，应进行多次的焊接质量检查，确保焊点的连接牢固、焊盘无短路和虚焊等问题。
同时，还需对焊接工艺进行分析和改进，提高焊接质量和效率。
8. 焊接安全措施的落实：焊接过程具有一定的危险性，容易引起火灾、电触电等事故。
因此，在进行焊接操作之前，需要佩戴防静电、防火、防污染的装备，并保持焊接设备和工具的维护保养。
综上所述，电子焊接的正确操作方法涉及到焊接设备的选择、焊接对象和工具的清洁，焊接温度和时间的控制，焊接技术的运用等多个方面。
电子技能--焊接技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 图 电烙铁的握法
（c）笔握法
(2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡 即清理焊接面的赃污。如：线头、极片等，应 用小刀轻轻刮拭被焊接表面。
(3)烙铁温度和焊接时间要适当 焊接导线接头时，烙铁温度应为306℃-480℃； 焊接印刷线路板导线上的元件时，烙铁温度应为 430℃-450℃； 焊接细线条印刷线路板或极细导线时，烙铁温度 应为290℃-370℃。 焊接时，在3-5秒内使焊点达到要求的温度并且焊 好，这样才能保证焊点的质量和元器件的安全。 注意：我们使用的220v、20w烙铁头的工作温度在 290℃-400℃之间，加温时间在2-3秒。时间过短，焊锡 未完全熔化，容易出现假焊和虚焊；时间过长，焊剂容 易气化，使焊点带出尖角，还会引起印刷线路板起泡、 变形，使铜箔脱落，甚至断裂。
二、焊料、助焊剂、焊锡丝
• 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 • （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的 焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香 助焊剂，使用极为方便。 • （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将 松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它 有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
助焊剂的特性 a. 能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低 表面张力; b. 焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂 可充分发挥助焊作用； c. 焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度 比熔融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被臵换.助焊 剂 的 比 重 可 以 用 溶 剂 来 稀 释 ， 一 般 控 制 在 0.82— 0.84。
·厚 德 泽 人
电子工艺实习焊接基本知识教学内容
加热焊件
注意： 加热时间和加热位置 加热时不要施压
熔化焊料
注意：
焊锡丝从烙铁对面接触焊件 加入合适的焊料
移开焊料
移开电烙铁
注意：
在焊锡凝固前保持焊件为静止状态
焊点
焊锡丝
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元器件的好坏 元器件的可焊性，是否清洁
2. 检测电路板
是否有短路 是否有断路
3. 绝缘导线的加工
裁剪 导线端头的加工（也叫剥头）包括刃截法、热截法 捻头 浸锡。剥好的导线端头浸锡的目的在于防止氧化，以提高焊接质量。浸锡
有锡锅浸锡、电烙铁上锡两种方法。
4. 烙铁头
保持干净 表面镀有一层焊锡
电子元器件的 焊接称为锡焊
浸润
焊剂：又称助焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂4部分组成。
作用：清除焊件表面的氧化膜、保证焊锡浸润的一种化学剂。
2、焊接工具
尖嘴钳
镊子
吸锡器
电烙铁架 拆焊带 焊锡丝
电烙铁
3、焊点质量要求
电气性能好 具有一定的机械强度 焊点上的焊料要适量 焊点表面应光亮且均匀。 焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面的必须清洁
6、手工焊接注意事项
不要在电烙铁头沾上一些焊锡，然后放到焊点上停留 用烙铁对焊点加力加热是错误的。 定期检查电烙铁电源线绝缘是否良好，以免发生触电事故。 电烙铁长时间不用时，应切断电源。 烙铁头在没有确信脱离电源时，不能用手摸，以免烫伤。 烙铁头上多余的锡不要乱甩。
焊接准备工作
1. 核对元器件并检查
4、手工焊接五步法
准
加
熔
移
移
备
热
化
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电子行业电路焊接操作规程
电子行业电路焊接操作规程一、引言电子行业是现代化生产的基础，而电路焊接是电子行业中最为基础和重要的操作之一。
电子行业电路焊接操作规程的制定和执行对于确保产品质量、提高生产效率具有重要意义。
本文将从操作要求、安全防护和质量控制三个方面，详细介绍电子行业电路焊接的操作规程。
二、操作要求1.工作环境准备在进行电路焊接操作之前，需要确保工作环境清洁且通风良好。
工作台面应整洁无杂物，操作区域要保持干燥。
同时，焊接设备和工具应齐全，并保证其完好。
2.材料准备进行电路焊接操作时需要准备好所需的焊锡丝、焊接剂、焊锡片等材料。
材料应选择质量可靠的品牌，并按照规定储存和使用。
3.操作流程（1）检查焊接设备是否正常运转，如电烙铁是否加热至适宜温度。
（2）根据电路图和焊接要求，合理摆放焊接材料和元件。
（3）借助显微镜或放大镜，仔细检查焊盘和元件焊点的连接情况。
（4）将焊锡丝加热至适宜温度，点烟纯化焊嘴。
（5）在焊接点上涂抹适量焊接剂，使焊锡更好地与焊点接触。
（6）将焊锡丝适度加热后，迅速接触焊点，并使焊锡充分融化，形成均匀的焊接点。
（7）焊接完成后，检查焊点质量，如有问题及时修复或更换。
三、安全防护1.个人防护在进行电子行业电路焊接操作时，操作人员应穿戴防静电服，并佩戴静电手环和防静电手套。
同时，保持操作环境的干燥，避免静电的产生。
2.设备安全焊接设备和电源线应符合安全使用标准，保证电气安全。
当焊接设备长时间不使用时，应及时关闭电源，并确保设备和电源线的正常使用状态。
四、质量控制1.焊接质量检查焊接工作完成后，应对焊点质量进行检查。
焊点应牢固、平整，无虚焊、漏焊和冷焊等质量问题。
可以借助显微镜等工具进行焊接质量检查。
2.焊接质量记录对于每次焊接操作，应及时记录相关质量信息，包括焊点检查结果、焊接时间、焊接工具使用情况等。
这有助于质量追溯和改进工艺。
五、总结电子行业电路焊接操作规程对确保产品质量、提高生产效率起到了重要的作用。
电子厂手工焊接培训教材
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
电子产品制作第4单元电子产品制作的焊接技能
• 松香是一种天然的树脂，在常温下呈浅黄色 或棕红色，是一种透明玻璃状固体。
• 松香的主要成分是松香酸，其在74℃时就可 熔解且呈现出活性，随着温度的升高，作为酸 开始起作用，使参考焊接的各金属表面的氧化 物还原、熔解，从而起到了助焊的作用。
2．无机助焊剂的特点
• 无机助焊剂采用天然的松香，经过特殊的化 学反应，除去天然树脂中的杂质与不良物体后， 通过与多种高纯度的焊锡材料进行混合反应而 得到的。
① 在锡、铅焊料中加入少量的锑，由于锑 可以增加强度，故加入少量的锑以后，可 以防止低温下“锡疫”现象的发生。
② 在锡、铅焊料中加入少量的银，由于银 可以增加导电率，改善焊接性能，故加入 少量的银以后，可以防止银蜡在焊接时的 溶解，尤其适用于陶瓷器件有银层处的焊 接、高档音响产品的电路以及各种镀银件 的焊接。
• 从锡、铅的特点来看，锡铅焊料中的含锡 量越高，焊接时焊锡的浸润性越强；锡铅焊 料中的含铅量越高，焊接后焊点的表面耐腐 蚀性能越好。
• 市售的低熔点焊锡丝较适合电子产品制作 时使用。 • 市面上出售的松香夹心的焊锡丝有粗细不 同的多种规格，可根据实际情况选用。
• 例如，焊接较粗的元器件引脚时，可选择常 见的 2.5mm焊锡丝；在焊接集成电路或小功 率三极管时可选用 1.5mm以下的焊锡丝。
4.1 焊料的选用
பைடு நூலகம்
4.1.1 焊料的类型及特点
1．锡焊工艺中所用的焊料焊锡成分
• 在锡焊工艺中所用的焊料焊锡，一般是用 锡（Sn）与低熔点金属铅（Pb）混合后得 到的。
• 为了提高焊锡的理化性能，有的焊锡中还 掺入少量的锑（Sb）、银（Ag）、铋（Bi） 等金属，这些微量金属对焊料的性能影响 较大。
• 焊锡量太少不牢固，焊锡量过多会焊埋线 头，反而容易导致虚焊。 • 虚焊会使焊点成为有接触电阻的不可靠的 连接状态，进而会造成电路工作不正常或 不稳定，噪声增加，也容易使虚焊件脱落。
电子产品焊接知识(电装) 45页PPT文档
表面贴装技术 元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和焊点在同一面上
有引脚
插件技术 元件插装在基板表面引脚需要穿过通孔焊接，元件和焊点不在同一面上
二、回流焊接与波峰焊接
2.2 零件外型与极性 电阻
电容
插座
SOT类
二极管
极性标记
IC
IC极性标 记一般以圆 点为一脚， 逆时针读数
二、回流焊接与波峰焊接
2、电烙铁拿法有三种，即：反 握法、正握法、握笔法；电 子工业制造中我们一般常采 用握笔法。 图像即握笔法的拿法。
养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证
三、手工焊接技术
3.2 手工焊接焊接姿势
3、焊锡丝一般有两种拿法，即： 单点锡焊拿法、连续锡焊拿法 ；电子工业制造中多采用连续 锡焊拿法。操作过程中应注意 拇指、食指与无名指、小指的 配合送料。操作时应带手套， 避免食入而造成铅中毒。
13、焊接电池时要注意电池的正负极脚的电池，注意
将电池浮装抬高1mm～2mm。
如图：C＝焊盘间距，
D＝1mm～2mm
车间现在采取点 硅胶控制浮高
14、执锡应对电路板进行清理，对焊接缺陷进行修复，对焊点引脚进行修整； 焊点引脚剪脚以不超出1mm为准，但不得损伤焊点。（焊接缺陷参照“手工 焊接常见的缺陷及对策”）。
三、手工焊接技术
3.4 手工焊接注意要领
7、加锡要适量，合格的焊点为光亮均匀的锥形。
8、元器件要固定到位，元器件的焊接安装要符合电气性能要求，在焊接凝固前 不要使焊件移动或振动。
9、烙铁撤离有讲究，烙铁撤离一般以45° 或沿着焊料流动的方向为准。
10、焊接要细心，焊接过程中注意不要烫 损及带走其它器件。