PCBA任意层互连设计建议
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任意层互连 PCB DFM设计建议
Rev.0
汕头超声印制板公司
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
目录
◆ 任意层互连技术简介 ◆ CCTC任意层互连PCB加工流程简介 ◆ 任意层互连PCB DFM设计建议
激光钻孔文件的输出 叠层结构设计 图形DFM设计参数 ……
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
7
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
内层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
8
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
压合
Core Layer
(Inner ) Trace to Pad Spacing
75
Core Layer Laser Drill Size
100
(Inner ) Via Pad Size
300
Min trace size
64
Inner Layer Min Spacing
64
(Other)
Trace to Pad Spacing
22
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 6L（Anylayer 1+1+2+1+1）叠层结构建议
23
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 8L（Anylayer 1+1+1+2+1+1+1）叠层结构建议
设计过程中：激光钻孔穿过中间层时，有可能没
有设计相应的target Pad（如L1-6的2、3、
4、5中间层），则有可能产生风险：
导致激光钻孔击穿介质层、孔内无铜、穿线间距
不合理等异常。
后续整合过程中：钻孔文件特别多，后续整合风
险比较大！拆分、整合的过程中易产生激光钻孔
孔数遗漏、重叠等异常。
实现的互连功能：28种
输出的激光钻孔文件：7条
drill 1-2 drill 2-3 drill 3-4 drill 4-5 drill 5-6 drill 6-7 drill 7-8
20
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
风险！
◆ 风险：未按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出
24
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 10L（Anylayer1+ 1+1+1+2+1+1+1+1）叠层结构建议
25
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计参数 ⑩ ⑨
①
⑾
③
②
⑾ ⒀
①
⑤
②
③④
64
Outer Layer Laser Drill Size
75
/
Via Pad Size
280
Inner Layer
(Other)
Via to Via Spacing
200
Stacked Via
Yes
团结奉C献ore、M诚at信eri敬al 业thi、ck务nes实s 高效、开1拓00 奋进
Unit：um
贯通孔设计：采用激光叠孔的方式实现。
1
激光钻孔文件：按每一层的所有激光钻孔作为
2
同一条钻带输出。
3
图形数据格式：优先提供ODB++格式。
4 5
6
7
8
18
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
建议！
◆ 案例：按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
内层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
12
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
压合
半固化片
覆铜板
铜箔
13
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
28
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
质量第一 服务第一 Questions？
谢 谢！
29
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
序 0 新增。
修订表
修订内容
修订者 修订日期 滕毅 2011.03.09
30
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
半固化片
覆铜板
铜箔
9
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
10
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
11
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
Advanced * 64 64 64
250 50 50 50
220 200
Yes 75
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计注意事项
*Advanced的图形设计参数会带来成本的增加。 内层芯板线路层的图形处理：因其A/R值相对比较大，线宽、间距、
激光钻孔孔径及Pad等参数设计能大则尽量大。 允许我司在出货单元工艺边加测试COUPON。
2
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ 任意层互连技术简介
Anylayer / ELIC（ Every Layer Interconnection )
为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需使用到具有内导通孔 （IVH）结构的高密度PCB。
为突破目前传统的HDI高密度互连积层板的局限，因此需欲导入更 高阶的任意层互连技术，使任何一层均可任意连接至另一层形成内导通 孔(IVH)的互连结构设计，以应用在更高阶的HDI产品上，达到轻、薄、 短、小的目的。
如客户未按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出，而是按激 光钻孔穿透层输出钻孔文件，例如：
8L（Anylayer 1+1+1+2+1+1+1），如客户根据28种互连关系 输出28条钻孔文件，PCB加工时是通过7次激光钻孔实现。因此，需要将 28条钻孔文件按每一层拆分为77种、再整合到每一层的所有激光钻孔作 为一条钻带，共输出7条激光钻孔文件。
导致工作效率极低！
21
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
客户设计示例
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
层数：≤12L。 CCTC任意层互连工艺可以实现六次积层。
叠层结构设计需对称。 内层芯板（介质层）厚度：≤4mil。 积层材料：一般采用1080、106。 材料厂家：建议不指定。
⑧
⑦
⑥
⑨
⑩
26
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计参数
Index ① ② ③
④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ ⑾
⑿
27 ⒀
Layer
Item
Standard (min.)
Outer Layer Min trace size
75
/
Min Spacing
75
6L（Anylayer 1+1+2+1+1），客户提 供5条激光钻孔文件（1-2、2-3、3-4、4-5、 5-6），通过激光叠孔实现15种贯穿互连：
实现的互连功能：15种
客户提供钻孔文件：5条
激 光 钻 孔
安装孔
19
源自文库
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
14
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
15
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
外层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
16
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
提高产品高密度布线
减轻PCB基板重量：约60％，
减少制造出的手机体积：约30％
……
3
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
我司任意层互连技术采用顺序积层、多次压合、激光钻孔、电镀填 盲孔、图形转移等工艺，加工流程和生产周期比较长。
4
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
备料
半固化片
覆铜板
铜箔
5
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
6
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB产品切片图
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团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
任意层互连PCB采用顺序积层、多次“积层->激光钻孔->电镀填 盲孔-> …”的加工方式制造，每一层的激光钻孔在同一时间完成。
根据其流程特点，建议：
任意层互连 PCB DFM设计建议
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汕头超声印制板公司
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
目录
◆ 任意层互连技术简介 ◆ CCTC任意层互连PCB加工流程简介 ◆ 任意层互连PCB DFM设计建议
激光钻孔文件的输出 叠层结构设计 图形DFM设计参数 ……
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
内层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
压合
Core Layer
(Inner ) Trace to Pad Spacing
75
Core Layer Laser Drill Size
100
(Inner ) Via Pad Size
300
Min trace size
64
Inner Layer Min Spacing
64
(Other)
Trace to Pad Spacing
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团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 6L（Anylayer 1+1+2+1+1）叠层结构建议
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 8L（Anylayer 1+1+1+2+1+1+1）叠层结构建议
设计过程中：激光钻孔穿过中间层时，有可能没
有设计相应的target Pad（如L1-6的2、3、
4、5中间层），则有可能产生风险：
导致激光钻孔击穿介质层、孔内无铜、穿线间距
不合理等异常。
后续整合过程中：钻孔文件特别多，后续整合风
险比较大！拆分、整合的过程中易产生激光钻孔
孔数遗漏、重叠等异常。
实现的互连功能：28种
输出的激光钻孔文件：7条
drill 1-2 drill 2-3 drill 3-4 drill 4-5 drill 5-6 drill 6-7 drill 7-8
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
风险！
◆ 风险：未按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
◆ 10L（Anylayer1+ 1+1+1+2+1+1+1+1）叠层结构建议
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计参数 ⑩ ⑨
①
⑾
③
②
⑾ ⒀
①
⑤
②
③④
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Outer Layer Laser Drill Size
75
/
Via Pad Size
280
Inner Layer
(Other)
Via to Via Spacing
200
Stacked Via
Yes
团结奉C献ore、M诚at信eri敬al 业thi、ck务nes实s 高效、开1拓00 奋进
Unit：um
贯通孔设计：采用激光叠孔的方式实现。
1
激光钻孔文件：按每一层的所有激光钻孔作为
2
同一条钻带输出。
3
图形数据格式：优先提供ODB++格式。
4 5
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
建议！
◆ 案例：按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
内层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
压合
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
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谢 谢！
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修订内容
修订者 修订日期 滕毅 2011.03.09
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半固化片
覆铜板
铜箔
9
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
Advanced * 64 64 64
250 50 50 50
220 200
Yes 75
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计注意事项
*Advanced的图形设计参数会带来成本的增加。 内层芯板线路层的图形处理：因其A/R值相对比较大，线宽、间距、
激光钻孔孔径及Pad等参数设计能大则尽量大。 允许我司在出货单元工艺边加测试COUPON。
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任意层互连技术简介
■ 任意层互连技术简介
Anylayer / ELIC（ Every Layer Interconnection )
为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需使用到具有内导通孔 （IVH）结构的高密度PCB。
为突破目前传统的HDI高密度互连积层板的局限，因此需欲导入更 高阶的任意层互连技术，使任何一层均可任意连接至另一层形成内导通 孔(IVH)的互连结构设计，以应用在更高阶的HDI产品上，达到轻、薄、 短、小的目的。
如客户未按每一层的所有激光钻孔作为同一条钻带输出，而是按激 光钻孔穿透层输出钻孔文件，例如：
8L（Anylayer 1+1+1+2+1+1+1），如客户根据28种互连关系 输出28条钻孔文件，PCB加工时是通过7次激光钻孔实现。因此，需要将 28条钻孔文件按每一层拆分为77种、再整合到每一层的所有激光钻孔作 为一条钻带，共输出7条激光钻孔文件。
导致工作效率极低！
21
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
客户设计示例
任意层互连PCB DFM设计建议
■ 叠层结构设计
层数：≤12L。 CCTC任意层互连工艺可以实现六次积层。
叠层结构设计需对称。 内层芯板（介质层）厚度：≤4mil。 积层材料：一般采用1080、106。 材料厂家：建议不指定。
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⑦
⑥
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 图形DFM设计参数
Index ① ② ③
④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ ⑾
⑿
27 ⒀
Layer
Item
Standard (min.)
Outer Layer Min trace size
75
/
Min Spacing
75
6L（Anylayer 1+1+2+1+1），客户提 供5条激光钻孔文件（1-2、2-3、3-4、4-5、 5-6），通过激光叠孔实现15种贯穿互连：
实现的互连功能：15种
客户提供钻孔文件：5条
激 光 钻 孔
安装孔
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源自文库
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任意层互连PCB DFM设计建议
■ 激光钻孔文件的输出
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
外层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
16
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
提高产品高密度布线
减轻PCB基板重量：约60％，
减少制造出的手机体积：约30％
……
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
我司任意层互连技术采用顺序积层、多次压合、激光钻孔、电镀填 盲孔、图形转移等工艺，加工流程和生产周期比较长。
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
备料
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
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任意层互连技术简介
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB产品切片图
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■ 激光钻孔文件的输出
任意层互连PCB采用顺序积层、多次“积层->激光钻孔->电镀填 盲孔-> …”的加工方式制造，每一层的激光钻孔在同一时间完成。
根据其流程特点，建议：