手机装配工艺规范47259

手机装配工艺规范47259
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手机装配工艺规范
丘向辉 编制
TCL 移动通信有限公司
TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
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介绍
制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。
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目录
一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例
形。 焊料： 进口免洗锡线，1.2mm 焊接温度： 330±10℃ 焊接时间： ≤3秒 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、
光亮，并且不可假焊或短路。
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备 注：
烙铁头要经常保持清洁，经常用湿 布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持 烙铁头良好的挂锡，并可防止残留 助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕 时，烙铁头上的残留焊锡应该继续 保留，以防止再次加热时出现氧化 层。在使用一个时期，表面不能再 上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的 氧化层，重新镀锡。
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焊点质量要求
1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂
的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，
没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖
端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相
虚焊
好
② 够
焊料质量不 焊接温度不
③ 焊锡未凝固时， 元器件引线松动
焊料面呈凸形
浪费焊料，且可能包 焊丝温度过高 藏缺陷
焊料过多
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焊点缺陷 焊料过少
松香焊
外观特点
焊接面积小于焊盘 的80%,焊料未形成 平滑的过渡面。
危害
机械强度不足
焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通 不良，有可能时 通时断
焊 点 发 白 ， 无 金 属 焊盘容易剥落， 光泽，表面较粗糙 强度降低
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8. 典型焊点的外观
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9. 常见焊点缺陷及分析一览表
焊点缺陷 虚焊
焊料堆积Βιβλιοθήκη 外观特点危害原因分析
焊锡与元器件引线 或与铜箔线之间有 明显黑色界线,焊锡 向界线凹陷
不能正常工作
① 元器件引线未 清洁好，未镀好锡 或锡被氧化
② 印刷板未清洁 好，喷涂的助焊剂
质量不好
焊点结构松散,白色 无光泽
机械强度不足，可能 ①
不好
抖动
焊料与焊件交界面 接触过大，不平滑
焊锡未流满焊盘
强度低，不通或 ① 焊件清理不干净
时通时断
② 助焊剂不足或质
量差
③ 焊件未充分加热
强度不足
① 焊料流动性好 ② 助焊剂不足或
质量差 ③ 加热不足
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焊点缺陷 松动 拉尖 针孔
外观特点
导线或无器件引线 可移动
危害
导通不良或不导 通
原因分析
① 焊锡未凝固前引 线移动造成空隙
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在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速 度步骤简化如下：
将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触 焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速 将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上 移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面 的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。
在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊 料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之 前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤， 才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及 集成块等。
原因分析
① 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早
② 助焊剂不足
③ 焊接时间太短
① 焊剂过多或已失 效
② 焊接时间不足， 加热不足
③ 表面氧化膜未去 除
烙铁功率过大，加热 时间过长
过热
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焊点缺陷 冷焊
浸润不良 不对称
外观特点
表面呈豆腐渣状颗 粒，有时可能有裂 纹
危害
原因分析
强度低，导电性 焊料未凝固前焊件
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13. 当焊接后，需要检查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。
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14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。
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对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果， 可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。
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焊接的注意事项
1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适
用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇
指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较 大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁， 焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。
饱满，且不可有毛刺及针孔。
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2. 麦克风（MIC）： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 270±5℃ 焊接时间： 每极≤1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、
饱满，且不可有毛刺及针孔。
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3. 喇 叭 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面
1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清 理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷 却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙 铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下 降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的 水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。
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2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。
3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因 焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的 加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的 焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力 和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽 的焊锡流动曲线。
4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在 焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动， 否则，影响焊接质量。）
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二. 电批的使用
电批嘴的选用 电批的调校 电批的使用
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电批嘴的选用
电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来 选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长 短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度 超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面； 若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧， 还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽 过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度 与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如下图所 示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配 位置为准,原则上要求越短越好（如下图所 示），这样可以在打螺丝过程中降低电批的抖 晃率,避免螺丝滑牙。
② 引线未处理好 (浸润差或不浸润)
出现尖端
目测或低倍放大镜 可见有孔
外观不佳,容易造 成桥接现象
① 助焊剂过少,而 加热时间过长
② 烙铁撤离角度不 当
强度不足,焊点容 引线与焊盘孔的间隙
易腐蚀
过大
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手机特殊元器件的焊接要求
1. EL背光片： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面
形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 270±5℃ 焊接时间： 每脚≤1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、
碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低， 而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊 点失效。
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4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良
好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不 均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空 气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成 隐患。 7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物， 吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗， 如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不 清洗。
饱满，且不可有毛刺及针孔。
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5. 钮扣电池 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面
形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线， 0.80mm 焊接温度: 300±10℃ 焊接时间： 每极≤1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、
饱满，且不可有毛刺及针孔。
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6. LCD排线（FPC排线） ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面
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焊接的材料
焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡： 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面
宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有
Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是：
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焊接的温度
焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般 应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C （这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件 比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增 加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB 焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温 度低，又可能造成虚焊等现象
形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 300±10℃ 焊接时间： 每极≤2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、
饱满，且不可有毛刺及针孔。
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4. 受话器 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面
形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 300±10℃ 焊接时间： 每极≤2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、