华盈恒信—金德精密—生产技术准备工作流程
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≥70%;第二次合成(量产前)合格率≥85%。合成合格率
=(PCB TEST)*(成品 TEST)*(高压 TEST)*(功能 TEST)
*(电声 TEST)。
1. 在评审时对所有部门的试产报告进行讨论,并将不良
问题记录在案,并制订改进计划,以便于跟踪改善效
果,原则上所有问题在进入量产前均须被改善和解决。 《 试 产 报
8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具,并于试产前
完成;
9. 如有 OTP 或 IC 需烧录,则需制作烧录程序,并检验 《 烧 录 作
治具是否完好。
业指导书》
IE
1. 评估新产品结构和装配是否合理,结构是否影响装
配,结构设计是否符合经济性原则,结构设计是否考
虑可操作性,结构设计是否对产品质量存在隐患,对
3. 估算整个测试所需的标准时间,并提供给 IE 估算制
造成本;
4. 对仪器需求进行准备,如测试需要特殊仪器,则应迅
速与国贸或 OEM 协商,安排落实;
5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试;
《评估报
6. 制作临时测试程序并于试产前完成;
告》
7. 制作主要测试位所需的样板,如 PCB 测试、电声测试;
料费用、零件、塑胶加工费用。
பைடு நூலகம்
4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划,合理编排生产工艺和操作程序,
生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。
流程
职责
工作要求
相关文件/ 记录
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6. 制作生产流程图。
《生产流
7. 根据产品生产需要,着手筹备相关的生产工具(如剪 程图》
钳、电批、烙铁等)设备如剪板机、打包机和网房等。
1. 目的
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保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。
2. 适用范围
生产技术准备是指以前尚未生产过的机型,上线生产前的技术准备。
3. 生产技术流程/职责和工作要求。
流程
开始 设计导入 工程准备
职责
开发 工 程 PIE 技术人员
工作要求
相关文件/ 记录
《设计文
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料: 1. 样机 2 套(功能、装配样机各一套,并附测试参数); 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 ( Internal Product
Spec-Product Spec); 3. 产品原理;BOM;空 PCB 板。
件》《BOM 表 》《 线 路 图 》《 零 件 位置图》 《爆炸图》 《包装图》
《包装样
工程部接收到资料后,则着手试产的前期准备工作。 PE
1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是
机》
否符合设计要求;
2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致;
责任人自然由开发转为工程,而在此之前的未绝问题
仍由开发跟进,直至解决。
编制:
审核:
批准:
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2. PE 还须对部门重要的测试参数做统计分析,并将参数 离散性较大的问题反馈给开发改善。
3. 测试合格率分析;各部门对自己发出的试产报告做重 点陈述;开发对未解决问题提出改进措施和计划;综 合以上情况,讨论决定评审是否合格。
《试产日 报 》《 试 产 报告》
品管
评审合格的标准,单项不良率≤5%,第一次合成合格率
不合理的地方提出工程建议;
2. 评估新产品工艺,评估工艺流程,对其进行优化组合,
工艺调整;
3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用,项目
如下:测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、
包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING
标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅
2. 当评审结果为不合格,则开发须提出未解决问题改进 告 》、《 评
计划并与相关部门着手安排下一次试产。
审记录》
3. 当评审不合格时,而又由于业务上的需求,产品需进
入量产,则该产品仍被视为试产阶段,相关部门仍须
对未解决问题进行跟踪,并寻求解决方案和改善计划。
4. 当评审合格后,进入量产阶段,则该产品的技术项目
8. 准备相关辅料并计入生产成本。
试产 NO
评审 YES
结束
开发、生 产、工程、 品检、SMT
在试产过程中,工程部 PE 须出试产日报,报告试产状态 跟进试产进展。
1. 各部门需记录试产过程中出现的问题,并及时向相关 部门反馈寻求改善行动,试产完成后,工程、品检、 生产须出具试产报告,由开发牵头对试产反应出来的 问题寻找对策并落实具体改进计划。