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元器件工艺技术要求

1 目的和适用范围 (4)

目的

(4)

4 适用范围 ...................................................................................................................................

职责

(4)

2 引用和参考的相关标准 (4)

3 术语 (5)

1）焊端 termination ：无引线表面组装元器件的金属化电极。 (5)

2）片状元件 chip component ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

(5)

3）密耳 mil ：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch （英寸） =0.0254 mm （毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm 。 (5)

4）印制电路板 PCB： printed circuit board ：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子

的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。 (5)

5）焊盘图形简称焊盘land pattern/pad ：位于印制电路板的元件安装面，作为相对

应的表面组装元件互连用的导体图形。 (5)

6）封装 print package : 在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。 (5)

7）通孔 through hole ：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件

之用。 5

8）波峰焊 wave soldering ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一

种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。 (5)

9）回流焊：回流焊又称" 再流焊 "（ Reflow Machine ）,它是通过提供一种加热环境，使

焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊

接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

5

10）引线间距lead pitch ：指元器件结构中相邻引线中心的距离。 (5)

11）细间距fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm 。 (5)

12）塑封有引线芯片载体 PLCC: plastic leaded chip carrier ：四边具有J 形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为 1.27 mm。 6

13）小形集成电路 SOIC ： small outline integrated circuit ：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。 (6)

14）四边扁平封装器件QFP: quad flat pack ：四边具有翼形短引线的塑料薄形封

装的表面组装集成电路。 (6)

15）球栅阵列封装器件BGA ：ball grid array ：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底

面的集成电路器件。 (6)

16）导通孔 PTH: plated through hole ：用于连接印制电路板面层与底层或内层的

电镀通路。 (6)

17）小外形晶体管 SOT: small outline transistor ：采用小外形封装结构的表面组装晶体

管。 6

18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。 (6)

19）在 JEDEC 标准出版物中涉及的封装标识主要有下面 6 个部分组成： (6)

外形（ Shape） : 封装的机械轮廓； (6)

材料（ Material ） : 构成封装主体的主要材料； (6)

封装类型（ Package） : 封装外形类型； (6)

安置方式（ Position ） : 封装端口、引线的位置描述； (6)

引脚形式（ Form ） : 端口、引出线形式； (6)

引脚数量（ Count） : 端口、引出线数量（如：14P， 20，48 等）。 (6)

4 元器件管脚表面涂覆层要求 (6)

5 表面贴装器件封装及标识 (8)

5.1 器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。 (8)

5.2 元器件基体材料的CTE （热膨胀系数）不应与所用PCB 基材的 CTE 相差太大。通

常选用的 FR-4 板材 XY 向的 CTE 是 12~15PPM/ ℃。 (8)

6.2 表贴器件共面度要求小于0.10mm。 (8)

7 表面贴装器件的焊端要求 (9)

8 外型尺寸及重量要求 (13)