铝基板工艺制作流程演示课件(ppt88张)

FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶 渣→化学沉铜→全
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
对位曝光→线路显影→线路图形检查（AOI扫描）
喷锡、化镍/金工艺
电镀镍/金工艺
蚀刻去膜 蚀刻检查（AOI扫 去膜蚀刻←电镀镍/金
阻焊磨板 描）→CCD钻靶
阻焊前清洗
丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻
焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化
化银、化锡
喷锡、化学镍/金工艺
、OSP工艺
揭膜保护膜→喷锡{或化学镍 钻孔→成形（电铣V割
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
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一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
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什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷铝基线路板：
由三层及以上的导电图形层与绝缘材 料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制 成的印刷电路板。
单面铝基板：
就是只有一层导电图形层与绝缘材料 加铝板（基板）。
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什么是单面板、双面板、多层板？
双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝
板（基板）叠加在一起。
（二)图形转移工序
1.什么是湿膜？什么是干膜？
抗蝕刻膜层
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合 反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解， 而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
2. 湿膜和干膜的工流程：
①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影
②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影
涂覆感光膜板 曝光加工板 显影后板 蚀刻后板 褪膜后板
感光線路油 Cu 绝缘层 铝基材
底片
3. 工艺流程详细介绍:
线路前處理：
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
/金（不有揭膜）}→IQC检查
或冲板V割） →E/T测
→拉丝→保护膜→钻孔→成形 试→OSP（化银、化锡）
（电铣V割或冲板V割）→E/T测 →IQC检查→FQC检查
试→FQC检查→FQA抽检→包装 →FQA抽检检→包装→
→入库
入库
单面双层铝基板工艺流程
铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
焗板：
1.焗板目的： ①.消除板料在制作时产生的内应力。
提高材料的尺寸稳定性. ②.去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。 2.焗板条件：
150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘 米一叠。