系统板+HDI生产制作规范

系统板+HDI生产制作规范

1、系统板+HDI的定义

HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞117in/in2。图1-1是HDI 印制板结构示意图。

Core：芯层，如图1-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。

RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。

LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

Build-up Layer：积层，如图1-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。

Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。

Target Pad：如图1-1，微孔底部对应Pad。

Capture Pad：如图1-1，微孔顶部对应Pad。

Buried Hole：机械埋孔，如图1-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。

图1-1 HDI印制板结构示意图

系统板+HDI板：成品板厚要求≥1.6mm；孔壁镀层厚度满足IPC-6012 Class 2（如表1-1）的HDI板。

表1-1 孔壁镀层厚度标准

孔类型1级标准2级标准

通孔≥15 um 最小20um，平均25 um

机械盲孔≥15 um 最小18um，平均20 um

2

注：所有的HDI板要先走FA，确定内层补偿等所有参数，才能转批量生产

2.1内层板流程：

下料→洗板/烘板→内层干膜→内层DES→PE冲孔→内层AOI→内层棕化→压板→X-ray打靶→铣边框→次外层流程

2.2次外层板流程：

钻埋孔→UV开标→mask开窗→CO2→水平沉铜→PP7整板电镀→树脂塞孔→树脂磨板→内层干膜→内层DES→内层AOI→内层棕化→压板→X-ray打靶→铣边框→外层板流程

2.3外层板流程：

减铜→钻通孔→UV开标→mask开窗→CO2→水平沉铜→PP6整板电镀→PP7整板电镀→树脂塞孔→树脂磨板→外层干膜（负片）→酸性蚀刻/退膜→阻抗测试→外层AOI→湿膜→

→化学沉镍金工艺：→化学沉镍金→印字符→铣板→E/T

→喷锡工艺：→印字符→喷锡→铣板→E/T

→OSP 工艺：→印字符→铣板→E/T →FQC →OSP

→化学沉镍金+OSP工艺：→二次干膜→化学沉镍金→印字符→铣板→FQC →OSP →E/T

→FQC →QA AUDIT→包装

备注：

一次层压使用1/3OZ铜箔，二次层压使用HOZ铜箔。

如次外层无激光盲孔则不走UV开标→mask开窗→CO2工艺流程

PTH孔，使用钻嘴≤5.0mm流程走减铜→钻通孔→UV开标→mask开窗→CO2工艺流程

PTH孔，使用钻嘴＞5.0mm流程走减铜→UV开标→mask开窗→钻通孔→CO2工艺流程

湿膜阻焊单面开窗及双面开窗都需走树脂塞孔→树脂磨板工艺流程

3、生产工艺控制

3.1板料选择：

客户有指定板料型号的则按客户要求；客户无指定的板料型号的则中Tg选用联茂IT158板料，高Tg选用联茂IT180A板料；无卤素板料选用松电工R-1566W板料

3.2下料/烘板（表3-1烘板参数）

表3-1烘板参数

3.3内层干膜

内层板：使用水干膜生产，Automa全自动曝光机曝光

菲林涨缩按+/-1.5mil控制

曝光上、下菲林对位精度控制：30um

次外层板：使用YQ-30干膜生产，川宝半自动曝光机曝光

菲林涨缩按+/-1.5mil控制

曝光上、下菲林对位精度控制：30um

Target Pad最小环宽 6mil(间距不够的切埋孔环宽，尽量保证≥5mil) Mask开窗：使用LDI生产

3.4内层棕化

棕化烘板105℃1H

3.5压板

①使用Burkle压机生产，记录每周期的压板曲线参数。

②松电工R-1566W板料参数要求（表3-2 R-1566W板料参数要求）

表3-2 R-1566W板料参数要求

松电工R-1566W板料压板参数（表3-3 R-1566W板料压板参数）

③IT158板料压板参数（表3-4 IT158板料压板参数）

④IT180A板料压板参数（表3-5 IT180A板料压板参数）

表3-5 IT180A板料压板参数

3.5 X-ray打靶

使用DX-4H2机，每换一种板均需校准一次。

①FA全测板子两个方向的靶心距，全测每层独立标靶的两个方向的靶心距；检测时要注意板不可有翘起；符合MI要求可启动生产；不符合MI要求则修改内层菲林补偿。

②量产时，X-ray工序对每50pnls板抽测前20pnls板两个方向的靶心距，靶心距ACC，本批50pnls正常生产；靶心距REJ，本批50pnls全测，取平均值放大打靶公差，同时调整机械钻带及图形转移底片、铣带生产。内层未生产的板则重新修改内层菲林补偿再生产。

3.6钻孔

钻通孔及埋孔使用稳定性较高的六头日立钻机（Mark 30）；保证孔边无严重披峰。

微孔（激光盲孔）使用日立CO2机生产，盲孔大小至少做5mil。

3.7水平沉铜

无微孔（激光盲孔）的板：走刷磨→垂直除胶线5#程式→水平沉铜线的工艺流程；有微孔（激光盲孔）的板：走高压清洗→垂直除胶线5#程式→水平沉铜线的工艺流程。

3.8整板电镀