PCBA生产流程--课件
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCBA生产流程
主讲内容
SMT
锡膏印刷 元件贴装 回流焊接 检 验
插装焊接
元件插装 波峰焊接 测试、检验
烙铁焊接
手工焊接 测试、调试
SMT简单介绍
SMT 是Surface mount technology的 简写，意为表面贴装技术。主要是将 PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为 PCBA的一道工序。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元 器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联 技术。
245+/-5 ℃
Board Temp
220 ℃ Slop <3 ℃ /sec 回流时间 Hold at 160-190 ℃ 30-60sec
60-120sec 升温斜率 <3 ℃ /sec
Time
(升溫區)
(恆溫區)
(回焊区)
(冷卻區)
四、检 验
检 验：将回流焊接后的PCBA进行外观检验(目检/AOI/X光 机等). 主要不良类型有:
三、回 流 焊 接
回流焊接：将贴好元件的 PCB经过热风回流焊，通 过高温将焊锡膏熔化从而 使元件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Peak temp
焊接要领
（3）焊接时间及温度设置:A、温度由实际使用决定，以 焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙 铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子 料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴 装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为 （330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。 FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310 度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可 以增大烙铁功率。 （4）焊接注意事项:A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是 否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免 线路焊接不良引起的短路
技 术 重 点
确认 Barcode 上料 供料 取件 NG
视觉辨认
供料SOP
抛料
依程式坐标 修正
提供置件坐标 及角度
置件
学会读料盘 TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商 代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流 水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
插装焊接简单介绍
SOP
开工条件分 析 工单领料、 备料 元件插装 维修 目检 NG
回流焊接
NG
目检
NG
维修
功能测试
入库 （半成品 仓）
一、元 件 插 装
插装作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工 （将成型后的）或设备将零部件依照工艺文件 或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过 程。
二、波 峰 焊 接
测试、调试
SOP
开工条件分 析 工单领料
锡膏印刷 维修 目检 NG
元件贴装
NG 维修
目检
回流焊接
目检
NG
入库（现场仓/ 半成品仓）
维修
一、锡膏印刷
印刷：用印刷机或 手 印台通过钢网（丝网） 辅助以人工将焊锡膏印 刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手 印台）、刮刀、钢网（ 丝网）、焊锡膏、线路 板等； 技术要点：锡膏成分（ 质量）、印刷分辨率、 印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
波峰焊接：将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在 焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的 PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，称为 波峰焊接，国外也称群焊或流动焊接。
双波峰理论温度曲线
技 术 要 点
助焊剂的喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面 的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设 定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的 PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
三、测 试、检 验
烙铁焊接
控制器
SOP
开工条件分析
工单领料
烙铁焊接
维修 NG 除控制器以外
外观检验
制造中心维修 NG
测试
NG
维修组进行送检 采购或加工商写送 检单，送仓库
制造中心测试 仓库进行ERP送 检、确认送货数量 仓库进行ERP送 检、确认送货数量 测试组进行送检 维修
OK
焊接步骤:烙铁焊接的具体操作步骤可分 为五步，称为五步工程法，要获得良好的 焊接质量必须严格的按上图操作。
印刷环境
影响印刷效果的因素
颗粒形状 锡粉 颗粒分布 FLUX含量 锡膏 溶剂含量 FLUX 抗垂流剂 粘度 溶剂挥发率
二、元 件 贴 装
中速贴片：通过贴片机编程 或人工对位方式将贴片元件 按照工艺指导书贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)首件板如何确认
影响印刷效果的因素
开孔设计 钢网 种类 厚度 蚀刻 激光 电铸
印刷设备
刮刀
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力
印刷参数源自文库
刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
决定印刷质量的众多因素 中,钢板的分离速度的控 制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够 减小锡膏与钢板开孔孔壁 之间的摩擦力,从而使锡 膏脱模更好.
NG
NG 质检检验、审 核
NG NG 质检检验、审 核
仓库进行ERP送 检、确认送货数量
质检检验、审 核 入库 OK 入库
入库
焊接要领
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相 互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只 与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁 倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁 的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右， 焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的 时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被 焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被 焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法3要领:既供给时间，位置和数量。供给时间：原 则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置： 应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊 盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
主讲内容
SMT
锡膏印刷 元件贴装 回流焊接 检 验
插装焊接
元件插装 波峰焊接 测试、检验
烙铁焊接
手工焊接 测试、调试
SMT简单介绍
SMT 是Surface mount technology的 简写，意为表面贴装技术。主要是将 PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为 PCBA的一道工序。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元 器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联 技术。
245+/-5 ℃
Board Temp
220 ℃ Slop <3 ℃ /sec 回流时间 Hold at 160-190 ℃ 30-60sec
60-120sec 升温斜率 <3 ℃ /sec
Time
(升溫區)
(恆溫區)
(回焊区)
(冷卻區)
四、检 验
检 验：将回流焊接后的PCBA进行外观检验(目检/AOI/X光 机等). 主要不良类型有:
三、回 流 焊 接
回流焊接：将贴好元件的 PCB经过热风回流焊，通 过高温将焊锡膏熔化从而 使元件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Peak temp
焊接要领
（3）焊接时间及温度设置:A、温度由实际使用决定，以 焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙 铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子 料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴 装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为 （330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。 FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310 度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可 以增大烙铁功率。 （4）焊接注意事项:A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是 否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免 线路焊接不良引起的短路
技 术 重 点
确认 Barcode 上料 供料 取件 NG
视觉辨认
供料SOP
抛料
依程式坐标 修正
提供置件坐标 及角度
置件
学会读料盘 TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商 代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流 水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
插装焊接简单介绍
SOP
开工条件分 析 工单领料、 备料 元件插装 维修 目检 NG
回流焊接
NG
目检
NG
维修
功能测试
入库 （半成品 仓）
一、元 件 插 装
插装作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工 （将成型后的）或设备将零部件依照工艺文件 或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过 程。
二、波 峰 焊 接
测试、调试
SOP
开工条件分 析 工单领料
锡膏印刷 维修 目检 NG
元件贴装
NG 维修
目检
回流焊接
目检
NG
入库（现场仓/ 半成品仓）
维修
一、锡膏印刷
印刷：用印刷机或 手 印台通过钢网（丝网） 辅助以人工将焊锡膏印 刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手 印台）、刮刀、钢网（ 丝网）、焊锡膏、线路 板等； 技术要点：锡膏成分（ 质量）、印刷分辨率、 印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
波峰焊接：将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在 焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的 PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，称为 波峰焊接，国外也称群焊或流动焊接。
双波峰理论温度曲线
技 术 要 点
助焊剂的喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面 的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设 定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的 PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为 250±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
三、测 试、检 验
烙铁焊接
控制器
SOP
开工条件分析
工单领料
烙铁焊接
维修 NG 除控制器以外
外观检验
制造中心维修 NG
测试
NG
维修组进行送检 采购或加工商写送 检单，送仓库
制造中心测试 仓库进行ERP送 检、确认送货数量 仓库进行ERP送 检、确认送货数量 测试组进行送检 维修
OK
焊接步骤:烙铁焊接的具体操作步骤可分 为五步，称为五步工程法，要获得良好的 焊接质量必须严格的按上图操作。
印刷环境
影响印刷效果的因素
颗粒形状 锡粉 颗粒分布 FLUX含量 锡膏 溶剂含量 FLUX 抗垂流剂 粘度 溶剂挥发率
二、元 件 贴 装
中速贴片：通过贴片机编程 或人工对位方式将贴片元件 按照工艺指导书贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)首件板如何确认
影响印刷效果的因素
开孔设计 钢网 种类 厚度 蚀刻 激光 电铸
印刷设备
刮刀
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力
印刷参数源自文库
刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
决定印刷质量的众多因素 中,钢板的分离速度的控 制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够 减小锡膏与钢板开孔孔壁 之间的摩擦力,从而使锡 膏脱模更好.
NG
NG 质检检验、审 核
NG NG 质检检验、审 核
仓库进行ERP送 检、确认送货数量
质检检验、审 核 入库 OK 入库
入库
焊接要领
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相 互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只 与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁 倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁 的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右， 焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的 时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被 焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被 焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法3要领:既供给时间，位置和数量。供给时间：原 则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置： 应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊 盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。