标准-手工焊接设计规范

焊接方式附图及备注点焊方式

拖焊方式类别项目附图及备注2.圆形焊盘的直径最小应大于1.2mm以上，其它形

状的手工焊盘取最大内圆，内圆的直径最小应大

于1.2mm以上。

1.焊接元件如果贴在板上，PCB主板上需加丝印定

位框。

3.焊盘上不可有过孔，且不可直接连过孔，与过

孔的最小距离应大于1mm以上，过孔要有绿油覆盖

尺寸

2.若是焊接异型器件，需根据器件规格书推荐的

焊盘尺寸设计。

1.若是焊接带导线器件，焊盘需设计圆形，且焊

盘直径是焊接元件导线线头的长度的1.2倍。

形状

1.焊盘为中心，半径在5mm 的区域内四面同时不能

有高于2.0mm 的元器件。

定位

2.如焊盘分极性，则应在焊盘旁印上极性丝印。

适应范围

点焊方式作业的元件主要包括受话器、扬声器、马达、侧键、FPC接地点等。拖焊方式作业的元件主要包括LCD、摄像头、FPC排线等。

设计要求

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手工焊接设计规范

一、焊接的类别

二、焊盘设计规范

5.焊盘与贴片元件最小距离应大于1.5mm以上，与

其它裸露铜箔（按键铜箔、接地铜箔）的最小距

离应大于2mm以上。

4.两个焊盘之间的距离应大于1mm以上，焊盘之间

用绿油覆盖。

6.焊盘与其它走线最小距离应大于0.3mm以上，且

走线要有绿油覆盖。避免在焊接时焊盘与走线短

路。

点焊﹢

器件丝印线焊盘极性标识器件焊盘

5.焊盘应有两个以上的通孔，用于固定焊盘。焊盘 4.在PCB焊盘下端需设计一个聚锡点，直径为1.5mm。

焊盘定位尺寸 1.PCB焊盘边缘距离贴片元件的距离最小为3mm，同时，焊接拖锡的运动方向不能有元件（包括焊盘背面）。原因：防止焊接对贴片元件焊接的影响，避免连锡；2.排线软板距离PIN脚的最小距离为0.5mm增加宽为2mm的双面胶。原因: 防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。3.PCB 焊盘上不应有过孔，防止锡渗透，金手指不

能直接连过孔，过孔设计应适当延伸1MM铺绿油后，再连接过孔。

2.手工焊接焊盘需镀金处理，且SMT要预加锡。

3.当排线覆盖上PCB焊盘时，在对位完成后，PCB 主板上的PIN脚应露出1mm左右。原因：焊接时保证焊锡覆盖上LCD排线上部的金手指，防止虚焊，增强焊接的可靠性。1.排线软板与PCB主板需增加两个固定孔定位，定位孔要求大小标准一致，统一尺寸为1.0MM。原因: 方便焊接夹具的制作。同时要求PCB板上的定位孔和FPC上的定位孔尺寸一致，保证定位的精度和夹具的通用性。1.FPC的PIN设计上要有过孔，且双面露铜。原因：便于牢固焊接。

2.焊盘边缘与其它裸露铜箔（按键铜箔、接地铜箔）的最小距离应大于3mm以上。拖焊

3.排线焊盘间距要同等，且间隔在0.3mm以上。焊盘之间用绿油覆盖。

2.PCB焊盘上预加锡。开钢网的长度占焊盘长度的70%，宽度占金手指宽度80%。

1.焊盘应有两个以上的通孔，用于固定焊盘。

位置序号机型附图及备注1A01 PCB板2A01-8 LCD PCB板3A06-2 LCD PCB板4A02 LCD PCB板5A07-3 PCB板6A15 PCB板

问题描述

MP3喇叭焊盘与主板边缘裸露铜箔的

距离只有1mm，焊接喇叭线很容易与

裸露铜箔短路。三、焊盘设计不良实例

1.当PCB厚度小于1mm时，排线金手指焊盘在PCB的两表面需尽量避免重叠。

原因：由于PCB主板薄，热传递会影响到已焊接的一面，造成虚焊或脱焊

LCD PCB板没有设计LCD排线定位孔，LCD排线不易固定，容易出现

LCD排线和LCD PCB焊盘错位现象。LCD焊盘没有上锡，焊接后LCD很容

易出现虚焊现象。马达焊盘没有极性标识，生产过程

中很容易将马达导线焊反。主板排线焊盘下端没有设计聚锡

点，锡杂很容易短路下端的器件。摄像头焊盘与周边元件间距之有0.6mm，焊接摄像头时极易碰到周边

元件。

7A11PCB板LCD排线覆盖在PCB主板焊盘时，在对位完成后，PCB主板上的PIN脚露

出只有0.5mm，不能可靠的使LCD排线与PCB主板焊盘连接。