触摸按键设计规范
平板设计规范
平板设计规范平板设计规范在现代社会中,平板电脑作为一种便携式的计算设备,已经广泛应用于各个领域。
为了更好地满足用户的需求,提高用户体验,制定平板设计规范是非常重要的。
本文将从外观设计、功能布局、交互设计等方面探讨平板设计规范。
一、外观设计1. 尺寸和重量:平板应力求小巧轻便,方便携带。
一般尺寸以9-11寸为宜,重量应控制在500克左右。
2. 材质和手感:使用高质量的合金材料,使整机更加结实耐用。
同时,考虑到用户对手感的要求,外表可以进行特殊的处理,如磨砂处理、金属拉丝等。
3. 色彩和纹理:设计师可以根据不同用户需求和使用场景,选择不同的色彩和纹理。
通常,简洁大气的色调,如白色、黑色、银色等较为受欢迎。
二、功能布局1. 按键和端口:在设计按键和端口时,应从用户的使用习惯出发,合理布局。
常见的按键有开/关机键、音量控制键等;常见的端口有USB接口、耳机接口等。
这些按键和端口应分布在便于用户操作和接口的位置。
2. 摄像头位置:平板应该有前置和后置摄像头,前置摄像头方便用户进行视频通话,后置摄像头方便用户拍照和录像,两者应尽量靠近主要的操作区域,方便用户操作。
3. 扬声器位置:扬声器的位置要考虑到音效的最佳表现,一般应位于平板的两侧,与用户的听觉位置相对应。
三、交互设计1. 用户界面设计:用户界面应简洁、直观。
使用图标和文字等方式,将平板功能分类明确,并合理布局。
菜单选项和操作按钮应尺寸适中,便于用户点击。
2. 触摸屏设计:触摸屏是交互设计中最重要的部分之一。
触摸屏的灵敏度应合理,对用户手指的触摸和滑动能够迅速响应。
同时,为了方便用户操作,设计时要考虑到手指的大小,按钮和选项的大小应合适。
3. 界面反馈:设计时应给出明显的反馈和指引,比如按键的点击反馈、页面切换的动画效果等,让用户清楚知道自己的操作是否被平板正确理解和执行。
综上所述,平板设计规范需要考虑到外观设计、功能布局和交互设计等方面。
外观设计要小巧轻便,材质和手感要好;功能布局要考虑用户使用习惯和便捷性;交互设计要简洁直观,触摸屏要灵敏,界面要有明显的反馈。
各类触摸屏sensor设计规范
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触摸按键设计地的要求的要求规范
cx电压从0开始充电,一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为按键),在这些按键中会引出一根导线与MAU相连,MAU通过这些导线来检测是否有按键按下,外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连,在按键和外围铜直接是空隙(空隙d)上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时,按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段,随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键,电容式触摸按键的应用领域也日益广泛,包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容,会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
BF6921A_比亚迪_电容感应触摸按键_应用笔记_V11.
深圳比亚迪微电子产品应用指南BF692X系列应用指南摘要现在我司推出一系列电容感应按键芯片BF692X,支持感应通道数为8和16两种,通讯接口可采用IIC、SPI、UART,分辨率7-14位,具有防水功能,按键根据应用情况,可以灵活配置。
可应用在数码产品、家电等触摸按键设备中。
本应用笔记主要介绍了BF692X的通讯协议、API函数介绍、电容按键设计及PCB设计规范、防水功能介绍、推荐参数设置等。
关键词:电容感应、通讯协议、API函数、防水、按键PCB设计产品三部客户支持中心 2010-6-9 1深圳比亚迪微电子产品应用指南文件发行/修订履历版次日期修改内容靠性测试表单提案崔海松李奇峰审核陈奕翀批准产品三部客户支持中心 2010-6-9 2深圳比亚迪微电子产品应用指南目录摘要......................................................................................................................................... ..11.芯片特点及应用领域 (5)2.典型应用 (6)2.1硬件原理图 (6)2.2外部电路器件选型 (6)2.3软件流程图 (8)2.4 CTS模块API函数介绍、参数说明、样例代码 (10)2.4.1 CTS模块API函数介绍 (10)2.4.2 CTS中参数说明 (22)2.4.3 CTS样例代码 (26)2.5 IIC通讯 (32)2.5.1 IIC协议说明 (32)2.5.2 IIC应用程序举例 (34)2.6 SPI通讯 (43)2.6.1 BF692X与主机进行SPI通讯示意图 (43)2.6.2 SPI通讯简介 (44)2.6.3 SPI模块API函数 (45)2.6.4 SPI样例代码 (51)2.7通讯引脚介绍 (56)3.触摸按键设计规范 (57)3.1触摸按键设计 (57)3.2触摸按键测试数据分析及结论 (58)3.2.1无覆盖物情况下触摸按键计数值与按键直径大小关系实验 (58)3.2.2无覆盖物情况下,触摸按键计数值与触摸按键串联电阻Rs关系 (62)3.2.3有覆盖物情况下,按键计数值与按键串联电阻Rs关系 (65)3.2.4手机天线干扰实验 (70)3.2.5覆盖物厚度实验 (80)3.2.6芯片支持最长走线实验 (83)4.芯片布局及PCB设计规范 (86)4.1芯片布局 (86)4.2 按键离地距离及按键间隙 (86)4.3触摸按键的引线 (86)4.4走线位置 (87)4.5通讯信号走线 (87)4.6铺地层 (89)5.覆盖物 (9)15.1支持覆盖物种类及最大厚度 (91)6.防水(水滴和水流)设计 (92)6.1按键防水滴原理介绍 (92)6.2按键防水流原理介绍 (92)6.3防水滴、水流PCB设计 (93)6.4防水实验及结论...............................................................................................................94 产品三部客户支持中心 2010-6-9 3深圳比亚迪微电子产品应用指南7.编程器使用说明 (102)7.1编程端口简介 (102)7.2编程器的使用 (102)7.2.1烧录芯片程序的两种操作方法 (102)7.2.2配置字和修调的介绍 (105)7.2.3配置字和修调寄存器的位数分配 (105)7.2.4修调和配置字的区别 (109)8.推荐参数设置 (110)8.1无覆盖物情况下参数设置 (110)8.2有覆盖物情况下参数设置 (110)8.3 按键与芯片之间串联电阻Rs设置 (111)9.开发调试及生产测试标准工具 (112)10.小结 (1)13附:附1.ESD测试表......................................................................................................................113 附2.EFT测试表.. (113)产品三部客户支持中心 2010-6-9 4深圳比亚迪微电子产品应用指南1.芯片特点及应用领域主要特点如下:1、支持感应通道数:1-16;3、电源电压范围:2.7-5.5V;4、IO口工作电压范围:1.65-5.5V;5、通讯接口:IIC、SPI、UART;6、工作电流:3.3V,MCU=12MHz时为5.2mA;3.3V,MCU=24MHz时为6.8mA;7、工作模式:中断模式、查询模式;8、可选按键模式:每个按键可以独立控制;9、自适应环境变化;10、封装:产品型号封装应用领域:Mobile /Portable Devices、Smart Phone、Control Devices、Game Controller、Remote Controller、Computers & PeripheralsQFN-24 QFN-40 / SOP-30BF6921BL44LQFP-44 BF6921BL64LQFP-64产品三部客户支持中心 2010-6-9 5深圳比亚迪微电子产品应用指南2.典型应用2.1硬件原理图图2-1 BF6921A硬件原理图图2-2 复位保护电路(必需)图2-3 电源滤波电路(用于EMC测试,可选)产品三部客户支持中心 2010-6-9 6深圳比亚迪微电子产品应用指南图2-4 电容检测外围电路(必需)2.2外部电路器件选型表2-1 BF692X 外围电路器件选型类别符号数量大小精度作用备注电解陶瓷或贴片电解陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片Cvdda1Cvdda2100u 电源滤波,稳压 0.1u 电源滤波,稳压电源滤波,稳压电源滤波,稳压电容电源滤波,稳压电源滤波,稳压 4.7n 外部充电电容内部2.5V参考电压外部电容10 上拉电阻三极管钳位0/电源滤波可调整外部放电电阻电阻外部放电电阻抗电磁干扰10k IIC通讯上拉1k IIC通讯限流二极管 / 复位端口放电保护三极管 / 电源有源滤波产品三部客户支持中心 2010-6-9 7深圳比亚迪微电子产品应用指南2.3软件流程图产品三部客户支持中心2010-6-9 8 2-2 BF692X触摸感应流程图图深圳比亚迪微电子产品应用指南图2-3 BF692X触摸感应软件流程图(IIC通讯)产品三部客户支持中心 2010-6-9 9深圳比亚迪微电子产品应用指南2.4 CTS模块API函数介绍、参数说明、样例代码2.4.1 CTS模块API函数介绍在介绍CTS API函数之前,先说明一下与按键计数值和状态有关的4个数组。
触摸屏设计方案
触摸屏设计方案1. 引言触摸屏作为一种用户界面交互方式,已经在电子设备领域中得到广泛应用。
它可以取代物理按键,提供更直观、便捷的操控方式。
本文将介绍一个触摸屏设计方案,包括设计目标、硬件选型、软件开发以及测试计划。
2. 设计目标在设计触摸屏前,首先需要明确设计目标。
以下是本设计方案的目标:•实现高精度触摸控制:触摸屏应该有足够的分辨率和灵敏度,以实现精准的触摸控制。
•支持多点触控:触摸屏应该支持多点触控,以实现更复杂的手势操作。
•高可靠性和稳定性:触摸屏应该具备高可靠性和稳定性,能够在长时间使用中保持正常工作。
•低功耗:触摸屏应该尽可能降低功耗,延长电池续航时间。
•符合人体工程学设计:触摸屏的外形和尺寸应该符合人体工程学的要求,使操作更舒适。
3. 硬件选型选择适合的硬件是设计触摸屏的重要一步。
下面是本设计方案的硬件选型:3.1 触摸屏芯片触摸屏芯片是触摸屏的核心组件,负责将触摸信号转换为数字信号输出。
在选型触摸屏芯片时,需要考虑以下因素:•分辨率:选择具备高分辨率的触摸屏芯片,以获得更准确的触摸控制。
•灵敏度:选择灵敏度高的触摸屏芯片,以提高触摸的响应速度。
•接口类型:触摸屏芯片应支持常用接口类型,比如I2C或SPI,在连接主控芯片时更加方便。
•抗干扰能力:触摸屏芯片应具备较好的抗干扰能力,以减少外部干扰对触摸控制的影响。
3.2 显示屏触摸屏一般与显示屏结合使用,形成一个完整的显示控制系统。
在选型显示屏时,需要考虑以下因素:•分辨率:选择与触摸屏芯片匹配的显示屏,以保证触摸和显示的一致性。
•尺寸和比例:根据应用场景和终端设备的尺寸要求选择合适的显示屏尺寸和比例。
•显示技术:根据应用需求选择合适的显示技术,比如LCD、OLED等。
3.3 控制器控制器是触摸屏与主控芯片之间的桥梁,负责将触摸信号传输给主控芯片,并接收主控芯片发送的指令。
在选型控制器时,需要考虑以下因素:•接口类型:选择与主控芯片兼容的控制器,以确保信号传输的稳定性。
触摸按键设计要求规范
cx电压从0开始充电,一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为按键),在这些按键中会引出一根导线与MAU相连,MAU通过这些导线来检测是否有按键按下,外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连,在按键和外围铜直接是空隙(空隙d)上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时,按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段,随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键,电容式触摸按键的应用领域也日益广泛,包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容,会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
各类触摸屏sensor设计规范
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2. 触摸屏供求商机:免费发布触摸屏相关产品:触控面板、触摸屏材料、触摸屏设备、触摸屏一体机、人机界面、大屏幕显示器、广告机、金融自助设备、薄膜开关、电子显示屏等3. 招聘/找工作求职:触摸屏厂商招聘和触摸屏行业人才找工作求职,招聘/找工作效果好!4. 触摸屏杂志:《触动中国》电子杂志聚焦触控面板行业资讯、追踪技术潮流和市场趋势。
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自2003年9月创立起,中国触摸屏网一直致力于提供触摸屏行业资讯与商务服务,深受触摸屏行业用户、业内企业和公司的首肯,其品牌影响力和用户满意度均位居业内第一。
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触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。
3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小,但不容忽视。
g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。
手机按键设计及制造工艺研究
手机按键设计及制造工艺研究摘要:本文通过对手机按键的发展历史和数据的调查分析,总结出市场上手机按键的类型,分析了手机按键的制造工艺要求。
阐述了手机按键设计可能存在的问题,并提出了具有一定参考价值的手机按键的设计规范和关键要点。
关键词:手机;按键;制造工艺1前言随着信息技术的飞速发展,移动电话从形式到技术,从手机的诞生到现在,都在不断地发生着令人激动和奇怪的变化。
手机的外观具有吸引用户购买的重要作用,其中的关键设计有“画龙点睛”的效果。
因为手机的操作很大程度上依赖于按键,所以按键的设计对手机的质量和销售都很有吸引力。
2按键的类型及制造工艺手机自诞生以来,在其外观和结构上发生了巨大的变化,从移动到手持移动电话的演变是一个令人惊奇的,现在更常用的分类是将手机(单和双屏)、垂直、滑动、旋转等分类。
功能可分为:业务手机,相机手机,音乐手机,游戏手机,等。
键作为手机的一个重要组成部分,根据生产材料和技术部门,基本类型有:“P+R”按钮,硅胶按键,电脑(IMD)按钮,金属穹顶键,TPU,电容式感应按钮,等等。
“P+R”是塑料+橡胶,这是一种常用的按键技术,常用于许多按键。
P+R按钮用于在生产过程中把钥匙盖和胶板粘合在一起。
关键帽材料通常采用PC/ABS/PMMA,方向键主要由电铸模具制成,橡胶/TPU+橡胶一般用于胶粘盘材料。
键垫与金属圆屋顶之间的距离是一个非常重要的参数。
键垫和金属圆屋顶之间的间隙是按钮的键,它是“抖动”的,它会影响感觉,甚至影响功能。
另一个重要的参数是胶壳的键和边缘之间的间隙,这将影响到外观和感觉不好。
太小会影响手的感觉。
硅胶按钮是第一种出现的按钮,在早期使用,因为它的成本低,手感好,在这个阶段再次流行。
关键设计应注意锁孔与锁孔的匹配。
此外,硅胶钥匙还需要有一个带有外壳的定位设计。
PC(IMD)按钮的PC/ABS塑料注射成型,然后在PC/PET薄膜的表面覆盖一层,属于IMD技术,其表面非常耐磨,但在接触的圆顶的硬度高属性的感觉并不好,次品率较高。
触摸屏设计规范
触摸屏设计规范一、 工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍,把客户的设计意图彻底的弄清楚明白,如客户资料 不全的或不明白的可以把它列出来,以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。
咨询客户最好是 把所有的不明项都列出来再去跟客户联系,如电话打多了客户会反感的,也给别人的印象就是不专业,这点是需做 到的。
如客户无法回复的可以先自定义给客户确认,但要在邮件上说清楚,自定义时尽量按标准去设计,不要太随 意了。
工程图主要分为:产品外形正视图、右视图(结构图)、背视图、出线 FPC 、逻辑走线图(矩阵图)、备注栏、 装配示意图、图框1、 产品外形正视图:此视图为样品的实际外形图,包括外形尺寸,面版图案,冲孔的示意,还有就是逻辑分配区。
1、11、2面版外形按客户图档制作,公差为 0.1mm,冲孔最小 1.0 以上,冲孔到边致少 1.5mm,否则模具下料会拉伤 面版,图案线宽至少 0.15mm 以下,如没达到的需调整;右视图也就是结构图,我司所用的视角为第三视角,出图时要注意视角关系如下图 1-2 所示,结构图上 要求标示出所有材料名称及厚度,总厚度要按所选的材料计算出来,一般情况总厚度会偏上公差,所以 算出来的厚度不要偏上公差;选材时要按我司存来选取。
厚度公差为 0.1mm,1-2 1.311、3 背视图包括 TP 外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP 外形在面版外形上内缩单 0.15mm ,只要保证 TP 外形不露出面版外形即可,冲孔部分一样,必要时 冲孔可以内缩 0.3mm,以保证组合公差,但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边 0.35mm 以上,见图 1.31;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成 TP 一比一的,便于组合偏差,通常制作时会把 TP 部分内缩 0.05 制作,所 以四层结构的 TP 要比钢化玻璃小单边 0.05mm 见图 1.321.3.2 1.3.31、3、3 如钢化玻璃是在屏体中心的,钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边 1.5mm,否则会脱胞不良或造成上下 线短路,如图 1.33 所示,玻璃在屏体中心的建议客户下线 OCA 保留,以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴 双面胶,另外钢化玻璃尽量做成直角,不要倒角,以减少制作难度.1.3、4 钢化玻璃孔到边最小距离为 2.0mm,长为 5mm.否则钢化玻璃易断,内角不能做成直角的,只能做圆角 R0.5 以上,钢化玻璃的厚度有 0.4mm 、0.5mm 、0.55mm(此钢化玻璃没货,需进口,价格高)、0.7mm 、0.8mm. 选择时就注意,另外钢化玻璃是小能做的孔是 1.8mm 的,小于 1.8mm 的很难做。
触摸按键设计规范
cx电压从0开始充电,一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为按键),在这些按键中会引出一根导线与MAU相连,MAU通过这些导线来检测是否有按键按下,外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连,在按键和外围铜直接是空隙(空隙d)上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时,按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段,随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键,电容式触摸按键的应用领域也日益广泛,包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容,会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
GT1151Q 带自定义手势唤醒功能的电容触控芯片说明书
Page 01-27: DatasheetPage 28-47: Programming Guide GT1151Q带自定义手势唤醒功能的电容触控芯片Rev.13——2018年06月26日======免责声明======本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供,它们可能由更新之信息所替代。
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目录1.概述 (4)2.产品特点 (4)3.芯片原理框图 (5)4.管脚定义 (6)5.传感器设计 (10)5.1.感应通道排布 (10)5.2.驱动通道排布 (10)5.3.传感器设计参数要求 (10)5.4.触摸按键设计 (11)6.I2C通讯 (12)6.1.I2C通讯 (12)a)数据传输 (13)b)对GT1151Q写操作 (14)c)对GT1151Q读操作 (14)7.功能描述 (16)7.1.工作模式 (16)a)Normal Mode (16)b)Green Mode (16)c)Gesture mode (16)d)Sleep Mode (17)7.2.灵敏度状态切换 (17)a)Normal状态(正常灵敏度) (17)b)High状态(高灵敏度) (17)c)Detect状态 (17)d)手套材质 (18)7.3.中断触发方式 (18)7.4.固化配置功能 (18)7.5.跳频功能 (18)7.6.自动校准 (18)a)初始化校准 (18)b)自动温漂补偿 (19)8.参考电路图 (20)9.电气特性 (21)9.1.极限电气参数 (21)9.2.推荐工作条件 (21)9.3.AC特性 (21)9.4.DC特性 (22)10.产品封装 (23)11.SMT回流焊要求 (24)11.1.潮湿敏感等级 (24)11.2.回流焊次数 (24)11.3.无铅回流曲线示意图说明 (25)12.版本记录 (26)13.联系方式 (27)1.概述GT1151Q是专为5”~6”TP设计的新一代10点电容触控方案,拥有16个驱动通道和29个感应通道,以满足更高的触控精度要求。
基于STM8的触摸按键方案
基于STM8的电容感应式触摸按键方案在电磁炉中的应用1、引言相较于机械式按键和电阻式触摸按键,电容式触摸按键不仅耐用,造价低廉,结构简单易于安装,防水防污,而且还能提供如滚轮、滑动条的功能。
但是电容式触摸按键也存在很多的问题,因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰敏感得多。
ST针对家电应用特别是电磁炉应用,推出了一个基于STM8系列8位通用微控制器平台的电容式触摸感应方案,无需增加专用触摸芯片,仅用简单的外围电路即可实现电容式触摸感应功能,方便客户二次开发。
2、方案介绍ST的电容式触摸按键方案通过一个电阻和感应电极的电容CX构成的阻容网络的充电/放电时间来检测人体触摸所带来的电容变化。
如图1所示,当人手按下时相当于感应电极上并联了一个电容CT,增加了感应电极上的电容,感应电极进行充放电的时间会增加,从而检测到按键的状态。
而感应电极可以直接在PCB板上绘制成按键、滚轮或滑动条的应用样式,也可以做成弹簧件插在PCB板上,即使隔着绝缘层(玻璃、树脂)也不会对其检测性能有所影响。
图1 STM8S电容式触摸按键的工作原理电磁炉是采用磁场感应电流的加热原理对食物进行加热。
加热时,通过面板下方的线圈产生强磁场,磁力线穿过导磁体做的锅的底部时,锅具切割交变磁力线而在锅具底部产生涡流使锅底迅速发热,达到加热食物的目的。
在本解决方案中采用44pin的STM8S105S4做按键显示板的主控芯片,控制13个按键的扫描、24个LED及一个4位数码管的显示、I2C与主板的通讯,并留有一个SWIM接口方便工程师调试之用(如图2)。
图2 电磁炉按键板原理STM8S105S4采用的是ST高级STM8内核,具备3级流水线的哈佛结构,3.0~5.5V工作电压,内部16MHz RC 可提供MCU 16MHz工作频率,提供低功耗模式和外设时钟关闭功能,共有34个I/O可用。
STM8S105S4 具有2KB 的RAM和16KB的FLASH,还有可达30万次擦写次数的1KB EEPROM数据存储器。
触摸按键设计要求教案资料
触摸按键设计要求触摸按键画板法(以下所提到的芯片为HT45R34)●Sensor pad形状:Sensor pad形状可以为圆形,方形,三角形(实心型),抑可以线条构成此类圆形(镂空型),前者用于覆盖板较厚的情况。
后者则用于覆盖板较薄的情况下。
推荐用圆形,感应效果更佳。
●Sensor pad尺寸:Sensor pad面积越大灵敏度越大,但超过手指按压范围的部分对增加灵敏度没有作用。
以圆形为例,一般设计为10m m~15mm的直径,符合成人手指的大小。
●Sensor pad与ground plane之间的间隔:间隔越大,touch swith的基础电容越小,RC震荡的频率越大,灵敏度也越大,但间隔太大,地对电场的约束越小,干扰越大;间隔太小,基础电容太大,灵敏度太小,且地对电场的约束太大,不利于电场穿透覆盖板,使得覆盖板只能较薄。
推荐的间隔为0.5m m~1.0mm,例如10mm直径的sensor pad配合0.5mm的间隔。
●布局要求:Sensor pad 要靠近MCU,每一个Sensor Pad到MCU的距离要尽量一致。
IN,RREF,CREF引出脚要短,该RC模块要靠近MCU。
另外,复位电路,晶振电路要靠近MCU。
布线要求:由MCU的RC1~RC16PIN到touch swith的连线,要尽量的短,尽量远离其他走线或元件,线宽尽量窄(7~10mil).要避免touch swith的连线临近高频的通信线(例如I2C SPI通信线),在没有办法避免的情况下,请让两者直交布线。
尽量将到touch swith的连线布在与S ensor Pad不同的Layer (采用双面板时),使其受到人体的影响降低,且这些线与线之间的也要尽量互相远离,线周围也要铺上地,以保证其尽量少受到其他信号的干扰。
●覆盖板的材料:覆盖板为一些坚固,易安装的绝缘材料,介电常数在2.5~10之间,Demo Board 上采用的是压克力板材,还有很多可采用的板材,例如:普通玻璃,徽晶板等,覆盖板的介电常数越小,Sensor Padde的感应范围越小。
在屏幕上设计键盘
在屏幕上设计键盘在电子设备使用日益普及的现代社会中,屏幕上设计的虚拟键盘已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
无论是在手机、平板电脑、笔记本电脑还是电视、公共自动售货机等设备上,我们都能看到屏幕上设计的键盘。
在这篇文章中,我将谈论在屏幕上设计键盘的一些重要因素和原则。
首先,一个好的屏幕键盘设计应该考虑到用户的舒适性和便捷性。
这包括键盘的大小、形状和布局。
键盘的大小应该适中,使得用户能够轻松地使用手指进行操作,而不会感到过于拥挤或太小而难以使用。
形状应该符合人体工程学原理,让用户在长时间使用键盘时不会感到手部疲劳或不适。
布局应该合理,让用户容易找到所需的按键,并且按键之间的间距不会导致误操作。
其次,一个好的屏幕键盘设计需要考虑到用户的输入方式。
用户在屏幕上输入的方式有多种,如触摸、手写和语音识别等。
屏幕键盘应该支持这些输入方式,并且为用户提供适合的交互界面。
例如,在触摸屏上设计的键盘应该具有响应灵敏、按键反馈明确的特点,以提高用户的输入效率和准确性。
在支持手写输入的设备上,键盘应该提供合适的手写输入界面,并且支持用户的手写识别。
另外,一个好的屏幕键盘设计需要考虑到用户的习惯和操作习惯。
在设计键盘布局时,应该充分考虑到用户的输入习惯,使得用户能够轻松地适应和使用键盘。
例如,在手机上设计的屏幕键盘通常会采用QWERTY键盘布局,因为这是大多数人在传统键盘上使用的布局。
此外,还可以根据用户的常用输入内容和频率进行调整,设计快捷输入特殊符号的功能,以提高用户的输入效率。
另一个重要的因素是键盘的美观性和个性化。
屏幕键盘是用户经常接触到的部分之一,因此它的美观性和个性化能够提升用户的体验和满意度。
屏幕键盘的颜色、字体、按键样式等都可以根据用户的偏好进行设计。
此外,一些用户可能希望自定义键盘的外观,因此提供个性化的键盘主题和样式设置选项也是一个好的设计选择。
最后,一个好的屏幕键盘设计应该具有良好的适应性和可扩展性。
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cx电压从0开始充电,一直到v1
上图右边是一个最基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为按键),在这些按键中会引出一根导线与MAU相连,MAU通过这些导线来检测是否有按键按下,外围的绿色也是铜不过这些铜与GND相连,在按键和外围铜直接是空隙(空隙d)上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时,按键通过手指就形成了电容cf
二.硬件连接
电容式触摸按键原理
现阶段,随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键,电容式触摸按键的应用领域也日益广泛,包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理
任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与构成的感应电容并联焊盘与构成的感应电容,会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计
1. 触摸PAD材料
触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状
原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
3. 触摸PAD面积大小
按键感应盘面积大小:最小4mm×4mm,最大30mm×30mm。
实际面积大小根据灵敏度的需求而定,面积大小和灵敏度成正比。
一般来说,按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍,并且增大电极的尺寸,可以提高信噪比。
各个感应盘的形状和面积应该相同,以保证灵敏度一致。
通常在绝大多数应用里,12mm×12mm是个典型值。
4. 触摸PAD之间距离
各个触摸PAD间的距离要尽可能的大一些(大于5mm),这样可以减少它们形成的电场之间的相互干扰。
当用PCB铜箔做触摸PAD时,若触摸PAD间距离较近(5mm~10mm),触摸PAD必须用铺地隔离。
如果各个触摸PAD距离较远,也应该尽可能的铺地隔离。
适当拉大各触摸PAD间的距离,对提高触摸灵敏度有一定帮助。
三、触摸面板选择
1. 触摸面板材料
面板必须选用绝缘材料,可以是玻璃、聚苯乙烯、聚**乙烯(pvc)、尼龙、树脂玻璃等,按键正上方1mm以不能有金属,触摸按键50mm
以的金属必须接地,否则金属会影响案件的灵敏度。
在生产过程中,要保持面板的材质和厚度不变,面板的表面喷涂必须使用绝缘的涂料。
2. 触摸面板厚度
通常面板厚度设置在0~10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度,例如亚克力材料一般设置在2mm~4mm之间,普通玻璃材料一般设置在3mm~6mm之间。
3. 双面胶
触摸按键PCB与触摸面板通过双面胶粘接,双面胶的厚度取0.1~0.15mm比较合适,推荐采用3M468MP,其厚度0.13mm。
要求PCB 与面板之间没有空气,因为空气的介电系数为1,与面板的介电系数差异较大。
空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。
所以双面胶与面板,双面胶与PCB粘接,都是触摸按键生产装配中的关键工序,必须保证质量。
PCB与双面板粘接,PCB带双面胶与面板装配时都要用定位夹具完成装配,装配完成后,要人工或用夹具压紧。
为了保证PCB板与面板之间没有空气,需要在双面板上开孔和排气槽,并且与PCB上开孔配合。
设计夹紧夹具时,重点压触摸按键的部位,确保感应部位没有空气。
四、触摸IC选用
目前,世界知名电子元器件供应商均加大了对电容式触摸按键IC的应用研究,并推出了众多的专业芯片(本文简称触摸芯片),也有众多基于MCU集成类
的IC,设计人员选择空间较大,可以根据功能的需求和芯片的性价比来选择适合设计需要的IC,也可以自己设计基于MCU的A/D口实现触摸IC。
五、SJT5104触摸IC介绍
1. 基本介绍
SJT5104 是一颗低成本高可靠度的电容式触摸感应IC,提供4 个触摸感应按键和4 个直接输出端口;建LDO 稳压电路,电源噪声耐受力高;外围元件少,设计简单,只需极少的元件即可完成硬件设计。
提供2 种输出模式、输出高/低电平可选、2 种工作模式、多键消重功能、2 种输出型态。
每个触摸感应按键的灵敏度均可根据需要自由调节,增加了产品的可操作性,使设计更加灵活多变。
SJT5104是专为四路触摸开关、四键触摸按键以及要求省电的电子产品而设计的低功耗低成本的4通道电容式触摸感应IC;提供SSOP-20小体积封装,四个按键的灵敏度均可独立设置;嵌稳压系统,抗电源波动跌落干扰能力强;SJT5104具备环境温度、湿度的自适应能力,不会天气或环境变化而影响灵敏度和工作稳定性;在2.5V~5V电压围均可稳定工作,待机电流仅3uA,提供模拟机械按钮的直接输出模式和模拟机械开关的触发输出模式;触摸检测生效,其对应输出的高/低电平可通过功能设置端口直接设置。
可设置多重按键消除功能,检测到几个按键同时触摸生效则只允许一个生效。
2. 基本参数和优势
●4 个电容式触摸感应按键;
●工作电压:2.5V~5.5V;
●功率消耗:VDD=3V 无负载;低功耗模式2.5uA,快速模式9uA;
●每个按键的灵敏度均可通过外部电容自由调节;
●提供直接模式和触发模式、高阻输出和CMOS 输出;
●嵌LDO 稳压电路,抗电源波动跌落干扰能力强;
●环境温度湿度变化自动适应功能;
●多重按键消除功能:允许单键模式和多键模式;
●超强的抗EMC 干扰能力。
3. 基本应用原理图
其中S0、S1、S2、S3是4个触摸按键;
OUT0、OUT1、OUT2、OUT3是对应的4个输出,接到ADC器件或带ADC外设的MCU。
2、BS801B/02B/04B/06B/08B
3、CBM7011
4、CP2524/2526/2532。