pcb封装设计规范v1.0
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PCB封装设计规范
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1、目的 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。
2、适用范围................................................................................................................. 错误!未定义书签。
3、职责 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。
4、术语定义................................................................................................................. 错误!未定义书签。
5、引用标准................................................................................................................. 错误!未定义书签。
6、PCB封装设计过程框图 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。
8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。
9、设计规则................................................................................................................. 错误!未定义书签。
10、PCB封装设计命名方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。
11、PCB封装放置入库方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。
12、封装设计分类....................................................................................................... 错误!未定义书签。
、矩形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。
、圆形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。
、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）..................................... 错误!未定义书签。
、集成电路（IC）（标准类）............................................................................... 错误!未定义书签。
、微波器件（非标准类）.................................................................................... 错误!未定义书签。
、接插件（非标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义
PCB（Print circuit Board)：印刷电路板
Footprint：封装
IC（integrated circuits）：集成电路
SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件
SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
5、引用标准
下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
IPC Batch Footprint Generator Reference
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图