筛选试验规范V2.0
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目录
1 范围 (2)
2 术语和定义 (2)
2.1 筛选 (2)
2.2 批允许不合格率（PDA） (2)
3 一般要求 (2)
3.1 筛选的电子元器件种类 (2)
3.2 筛选要求 (2)
3.3 筛选的大气条件 (2)
3.4 筛选条件允差 (2)
3.5 筛选PDA要求 (3)
3.6 其他 (3)
4 筛选条件 (3)
5 筛选流程 (4)
6 筛选实施要求 (4)
6.1 性能检测 (4)
6.2 故障处置 (4)
6.3 标识 (4)
7 检验方法和步骤 (4)
7.1 半导体分立器件、集成电路的检验方法和步骤 (4)
7.2 晶体谐振器筛的检验方法和步骤 (5)
7.3 HFA3861和HFA3783芯片的检验方法和步骤 (5)
1 范围
本规范适用于本公司生产的产品使用的电子元器件筛选要求。
2 术语和定义
2.1 筛选
一种通过试验剔除不合格或有可能早期失效元器件的方法。
2.2 批允许不合格率（PDA）
当采购的元器件百分之百地经受过规定的试验后，使用方接收该批元器件所能允许的不合格最大百分数。
3 一般要求
3.1 筛选的电子元器件种类
筛选的电子元器件包括装机的集成电路、半导体分立器件和晶体谐振器。
3.2 筛选要求
元器件应经过检验，允许不合格率不大于5%的批（类）进入环境温度循环应力筛选程序。
3.3 筛选的大气条件
标准大气条件：
1)温度：15℃~35℃；
2)相对湿度：不加控制室内环境；
3)大气压力：试验场所的当地气压。
3.4 筛选条件允差
3.4.1 筛选温度允差
除必要的支撑点外，受筛单元部件应完全被温度试验箱内空气包围。箱内温度梯度（靠近受筛单元部件测得）应小于1℃/m；温度允差范围为±2℃，但总的温度变动最
大值为2.2℃。 3.4.2 筛选时间允差
筛选时间允差为±1％。 3.5 筛选PDA 要求
表 1 筛选PDA 要求
3.6 其他
对于生产厂家已做过筛选，且筛选条件已能满足要求的电子元器件，只选择外观检验。
4 筛选条件
温度
-55℃
室温 +65℃
时间
图 2 温度循环程序
温度循环筛选试验程序见图1，上限温度为65℃，下限温度为-55℃；上限温度保持时间为2h ，下限温度保持时间为2h ；温度变化速率：升温2℃/min ，降温1℃/min ，循环5次；不通电。
5 筛选流程
图 2 筛选流程
6 筛选实施要求
6.1 性能检测
检验员负责对所有受筛元器件实施性能检测并现场记录，检验项目及指标要求见第7条。
6.2 故障处置
元器件筛选后，应剔除检测不合格的元器件。
6.3 标识
对筛选合格的元器件在器件的包装物上标记。
7 检验方法和步骤
7.1 半导体分立器件、集成电路的检验方法和步骤
7.1.1 外观检验
7.1.1.1 方法：用3-10倍放大镜或凭眼力进行外观检验。
7.1.1.2 检验内容：
1)引出端；
2)型号、质量类别或等级；
3)制造单位名称、代码或商标及出厂日期；
4)检验批识别代码；
5)认证合格标志（适用时）；
6)器件封装外形；
7)需要时的其他特殊标志。
7.1.1.3 合格判据：
1)器件型号、引出端标识、标志清晰、完整（以器件具体规定为准）；
2)外壳无损伤痕迹、腐蚀、污染、密封破裂，电镀层剥落、掉漆和明显的机械缺陷；
3)引出端无折断、弯曲或毛刺。
7.2 晶体谐振器的检验方法和步骤
7.2.1 外观检验
7.2.1.1 方法：用3-10倍放大镜或凭眼力进行外观检验。
7.2.1.2 检验内容：
1)引出端；
2)型号、质量类别或等级；
3)制造单位名称、代码或商标及出厂日期；
4)检验批识别代码；
5)认证合格标志（适用时）；
6)器件封装外形；
7)需要时的其他特殊标志。
7.2.1.3 合格判据：
1)器件型号、引出端标识、标志清晰、完整（以器件具体规定为准）；
2)外壳无损伤痕迹、腐蚀、污染、密封破裂，电镀层剥落、掉漆和明显的机械缺陷；
3)引出端无折断、弯曲或毛刺。
7.3 HFA3861和HFA3783芯片的检验方法和步骤
7.3.1 检验平台组成
每套检验平台由二块带有测试座的芯片测试电路板组成。其中一块芯片测试电路板运行基站程序，另一块芯片测试电路板运行外站程序。
7.3.2 检验步骤
1)将HFA3861和HFA3783芯片放置于芯片测试电路板的测试座中，夹好；
2)用中间串接可调衰减器的中频电缆连接两块测试电路板；
3)分别接通电源（运行基站程序的一端先加电）。
7.3.3 检测结果及合格判据
芯片测试电路板有8个LED二极管作为显示。
1)更换芯片、插拔中频电缆时必须将电源断开；
2)每次测试大约需要20秒时间（从LED1亮到LED2亮）；
3)每次测试结束后，基站和外站电路板都要重新加电；
4)对于测试不合格的芯片应重新固定芯片再测试两次，其中对于HFA3861无法配置、无tx_rdy或tx_clk的故障3次测试仍不能通过可以判定芯片故障，对于其他现象需要进一步判断。