焊点工艺标准

a

焊接工艺标准

(一).良好的焊点应具备以下各条件:

a 、

光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 b 、

无冷焊（虚假焊）、针孔。 c 、

元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 d 、

无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 e 、

无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。 f 、

焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上 形状如下图:

h1=0.3~1mm, h2=0.5~1.5mm

a=1~1.2h2

(二).不良焊点的现象：

1脚长: a 、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤2.5mm 。否则不可接收。

特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。

图1

h2

h1

2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。

1.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。

2. 两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路（图3）。

0.6

图2 图3

3虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。

1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；

2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。

图4 图5 图6

4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。

图6 图7

5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者（图8）。

2、锡未满整个焊盘90%以上（图9）。

图8 图9

6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。

1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。

2、锡点上有针状或柱状物。

图10 图11

7锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔

均不可接受。

2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20%以上（图13）。

图12 图13

8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。

图14

(三)贴片元件

焊接可靠，横向偏移不能超过W 的30%；纵向偏移不能超过H 的20%

贴片元件焊点要求：

1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。

2.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。

3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。

4.焊点宽度大于元件宽度的70%。

焊点宽度要求 合格焊点

少锡 多锡 W 贴片位置适贴片歪斜 贴片横向偏移 横向偏移不可超过30%W H 贴片纵向偏移

纵向偏移不可超过20%H 焊点（大于70%元件宽度） 焊点

焊点

焊点