高速固晶机动作流程
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
高速固晶机动作流程
高速固晶机动作流程
高速固晶机是一种用于半导体芯片制造过程中的设备，它的作用是将涂有光刻胶的硅片通过紫外光照射后，将胶固化成图案。
其主要工作流程如下：
1. 准备工作：将硅片放置在高速固晶机上，并进行对准调整。
2. 涂胶：将光刻胶涂在硅片上。
3. 预热：将硅片在高速固晶机中进行预热，以便加速胶的固化过程。
4. 紫外曝光：使用紫外光在硅片表面进行曝光，使胶固化成制定的图案。
5. 固化：将硅片继续在高速固晶机中进行固化处理，以确保胶完全固化。
6. 洗蚀：使用化学溶液将未固化的胶蚀掉，露出硅片表面的材料。
7. 清洗：用清洁剂和纯水将硅片表面清洗干净。
8. 检查：对制成的芯片进行检查，以确保其质量符合要求。
9. 包装：将芯片进行包装，以便后续的制造工序。
高速固晶机是芯片制造过程中不可或缺的设备之一，其作用不仅可以提高生产效率，还可以保证芯片的品质和稳定性。
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佑光DB382系列固晶机基本操作步骤
佑光DB382系列固晶机基本操作步骤佑光DB382系列固晶机基本生产操作步骤一、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位二、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
三、晶片台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。
四、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。
更换PCB并走位确认是否有误。
五、五个高度设定：1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加20~30步→点胶臂归位）；5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
AD809固晶机作业指导书
自动固晶机（AD809）培训教材培训目的：让操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。
培训对象：自动固晶机操作人员。
培训设备型号：AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点一线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 自动送入一条支架，观察其位置5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
3#固晶机操作说明书--胡国恩
3#固晶機操作說明書—胡國恩一.P R的設定（圖像誤別）
步驟：“Single” “PR Select” “setap” “wafer table”
“4” “1”
1.NEXT移動操桿到邊一個角“NEXT兩邊”第二邊移動NELT 移動到第三個角NEIE確認，會顯示“show wafer sice ”根據需要選擇“yes” or “no”，顯示圓的大小與否。
取品及固晶，頂針參數設定操作
在“AUTO” 狀態下，移動操桿到邊的一粒晶片，對准十字的中心去，搖鍵“setap” “bond bead” “2”此時為取品參數三點校正，NELE5次退出，setep狀態下“EJECTOR” “1” “2”即顯示頂針參數，可用顯微鏡觀察三點狀況，按鍵NELE退至setap，按鍵“bond head” “3” 觀察固晶參數的設定狀況及顯示。
N/H牽引核心調節
在W/H狀態下輸入70＃或者72＃
70＃是粗調IO＝80H進料調節
IL＝80H前排調節
OL＝80H後排調節
OR＝80H出料調節
72＃DrBD=80H前排
DrRI=80H後排
用ADV和RTD來調節
72＃中ADV數字變大，支架往右走，RTD數字變小，支架往左走。
70項就相反。
ASM固晶机 809操作手册[1]
![ASM固晶机 809操作手册[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/4b34c92e2af90242a895e53b.png)
第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。
3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。
- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。
塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。
- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。
再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。
管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。
LED固晶机(AD860)操作指导书
LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。
盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)： 圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步 骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。
晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。
2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。
3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。
输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。
5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。
6) .点击“确定”来确定。
图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。
2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。
3) ,点击“确定”来确定值。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书———————————————————————————————— 作者：———————————————————————————————— 日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期: ２0１２-0３-02核 准审 查编 写年 月 日年 月 日年 月 日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围: 适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责: 操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas 以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F ５）进入程式操作按F １新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter”对点1设置ＯK按E ｎter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其质量直接影响到封装产品的可靠性和性能。
为了确保固晶作业的准确性和一致性，制定一份详细的固晶作业指导书对操作人员进行指导是必要的。
二、任务目的本指导书的目的是提供一套标准化的固晶作业流程，使操作人员能够按照统一的标准进行工作，确保固晶作业质量的稳定性和一致性。
三、任务内容1. 准备工作a. 确认所需固晶材料和设备的齐全性。
b. 检查固晶设备的运行状态和安全性。
c. 准备必要的个人防护装备，如手套、防护眼镜等。
2. 固晶胶准备a. 根据产品要求选择合适的固晶胶，确保其质量符合要求。
b. 按照固晶胶的使用说明书进行固晶胶的调配和搅拌，确保固晶胶的均匀性和稳定性。
3. 固晶材料准备a. 检查固晶材料的完整性和质量。
b. 按照产品要求选择合适的固晶材料。
c. 对固晶材料进行必要的预处理，如清洗、干燥等。
4. 固晶作业流程a. 根据产品要求，将待封装的芯片放置在固晶基板上。
b. 通过固晶设备将固晶胶均匀地涂布在芯片和基板之间。
c. 将固晶材料放置在芯片和基板之间，确保其位置准确。
d. 将固晶结构送入固晶设备进行固化，确保固晶胶的固化质量和速度。
e. 检查固晶作业的质量，确保固晶胶的均匀性和无气泡。
5. 固晶作业记录a. 每次固晶作业完成后，及时记录相关数据，如固晶胶的用量、固化时间等。
b. 对固晶作业中出现的问题进行记录，并及时进行整改和改进。
四、任务执行要求1. 操作人员必须熟悉固晶作业的流程和操作规范。
2. 操作人员必须经过专业培训并持有相关证书。
3. 操作人员在进行固晶作业前，必须仔细检查所需材料和设备的完整性和质量。
4. 操作人员在进行固晶作业时，必须佩戴个人防护装备，确保人身安全。
5. 操作人员在进行固晶作业时，必须按照固晶作业指导书的要求进行操作，不得随意变动流程或参数。
6. 操作人员在固晶作业过程中，如发现任何异常情况，必须立即停止作业并向主管报告。
自动固晶机（AD809-03）操作指南
⾃动固晶机（AD809-03）操作指南⾃动固晶机（AD809-03）培训教材编写刘永刚培训⽬的：让设备操作⼈员掌握正确的设备操作⽅法，以提升产品质量及⽣产效率。
培训对象：⾃动固晶机操作⼈员。
培训设备型号：AD809-03培训内容：⼀、开机：1.打开⽓、电源(⽓压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显⽰器、摄像机开关；3.机台⾃检完成后(约2分钟),⾃动进⼊待机状态.⼆、机台调校1.装卸银胶⿎:1.1 按MODE键进⼊主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显⽰DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进⾏银胶⿎装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶⽚环:2.1 按MODE键进⼊AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶⽚环;2.3 锁紧晶⽚环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光⽚放在吸咀下,在屏幕上选⼀参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点⼀线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光⽚于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画⾯;4.5 ⽤镜头的XY向调整钮将⼗字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光⽚,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起⽤顶针XY调整钮调整顶针光点与⼗字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直⾄出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送⼀条⽀架到STOPPER位后,按ADV使勾⽖复位5.5 按ENTER键,显⽰IL=**,按ADV&RTD,使勾⽖压下时刚好在第⼋颗位置的两脚之间;5.6⼿动将第⼋颗位置送⾄固晶压头Y叉位,按ENTER,显⽰OL=**,按ADV&RTD使勾⽖压下时刚好在第⼀颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键⾄出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 ⾃动送⼊⼀条⽀架，观察其位置5.9 固晶位置X⽅向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制⽀架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体封装过程中，将芯片与封装基板之间的焊接点进行固定的工序。
本作业指导书旨在详细介绍固晶作业的流程、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业流程1. 准备工作a. 检查固晶设备的运行状况，确保设备正常工作。
b. 检查所需材料和工具是否齐全，如固晶胶、封装基板、芯片等。
c. 清洁工作区域，确保无尘、无杂物。
2. 准备固晶胶a. 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶制备好。
b. 检查固晶胶的黏度和流动性，确保符合要求。
3. 准备封装基板和芯片a. 检查封装基板和芯片的质量，确保无损坏或污染。
b. 清洁封装基板和芯片表面，确保无灰尘或油污。
4. 固晶作业a. 将固晶胶均匀涂覆在封装基板上，确保涂覆面积和厚度均匀。
b. 将芯片放置在固晶胶涂覆的封装基板上，确保位置准确。
c. 使用固晶设备对封装基板和芯片进行固晶焊接。
d. 检查固晶焊接的质量，确保焊点牢固、无杂质。
5. 后续处理a. 将固晶焊接好的封装基板进行清洁处理，确保无固晶胶残留。
b. 对固晶焊接的封装基板进行质量检验，确保符合规定的标准。
三、作业要求1. 操作人员必须熟悉固晶设备的使用方法和维护保养。
2. 操作人员必须具备良好的手眼协调能力，能够准确地操作固晶设备和固晶胶。
3. 操作人员必须严格按照作业流程进行作业，确保每个步骤的准确性和顺序性。
4. 操作人员必须保持工作区域的整洁和清洁，避免灰尘和杂物对作业质量的影响。
5. 操作人员必须严格按照质量标准进行作业，确保固晶焊接的质量符合要求。
四、注意事项1. 在操作固晶设备时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
2. 固晶胶涂覆时，要确保涂覆面积和厚度均匀，避免出现不良现象。
3. 在固晶焊接过程中，要确保固晶设备的温度和压力稳定，避免焊接质量不稳定。
4. 在固晶焊接后，要及时清洁封装基板，避免固晶胶残留对后续工艺的影响。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或质量问题，应及时上报并采取相应的措施进行处理。
手动固晶步骤及注意事项 Rev 1
PhotonsInjecting EngineMvpLEDTM手動固晶步驟及注意事項引言旭明光電所生產的金屬基板垂直電流激發式發光二極體(Metal Vertical Photon Light Emitting Diode, MvpLED™)使用本公司受專利保護的獨特技術。
超高的亮度使得此種元件可用於包括固態照明內的先進應用。
MvpLED™ 晶片有許多優異的特性：包括高熱傳導率、超高亮度與絕佳的可靠度。
晶片的封裝需要一些小心的控制以確保得到最佳的效能。
本手動固晶步驟及注意事項提供一些基本的原則用以封裝MvpLED™。
如何得到MvpLED 的最佳效能MvpLED™ 晶片可分成三個部份：金屬合金基板，光子產生引擎與光子取出結構。
由於這些部分的機械特性並不相同，使用者在製程應避免在晶片上產生局部的應力。
如果產生局部的應力有可能會損傷到光子取出結構甚至光子產生引擎，造成晶片的失效。
手動固晶製程固晶製程用以將晶片固定到支架上的固晶區。
一般而言，手動固晶可分為三個步驟：首先是將銀膠點到支架上的固晶位置，然後利用鑷子將晶片從藍膜上挾出，並放置到支架上的固晶位置。
重要的製程步驟及注意事項包括了：1. 銀膠量：雖然晶片的p-n 接面離晶片底部的高度有75~145μm ，太多的銀膠會造成p-n 接面短路。
晶片尺寸如下：產品型號p-n接面高度(μm)晶片基板面積(μm x um)p-n接面面績(μm x um)SL-V-B/G15AA 75 -10/+15380x380 340x340 SL-V-B/G24AC 105 -15/+10610x610 550x550 SL-V-B/G40AC 145 ± 151070x1070 970x9702. 作業人員在作業前帶上靜電環。
(靜電會損傷晶片，因此在製造過程需有靜電防護)。
3. 全程使用離子風扇。
(靜電會損傷晶片，因此在製造過程需有靜電防護)。
4. 準備鑷子。
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高速固晶机动作流程
高速固晶机是一种新型的半导体封装设备，具有快速、高效、稳定等优点，被广泛应用于半导体封装领域。
其动作流程主要包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将待封装的半导体器件放置在固晶机的封装台上，并将封装料料盘放置在合适的位置。
2. 清洁处理：使用气流或气雾枪清洁封装台和半导体器件，以确保表面干净。
3. 上料：将封装料通过自动送料系统送入固晶机。
4. 固晶：使用先进的加热技术，将封装料加热到一定温度并压缩到半导体器件表面，以实现固晶。
5. 冷却：待固晶完成后，使用冷却系统使封装料迅速冷却，并固定在半导体器件表面。
6. 取下料盘：当固晶完成后，取下封装料料盘，并进行下一步操作。
7. 清洁系统：在固晶机使用过程中，需要定期清洁封装台和加热系统，以确保设备稳定运行。
以上就是高速固晶机的动作流程。
通过高效的加热技术和自动化控制系统，高速固晶机可以快速完成半导体器件的封装，提高生产效率和产品质量。
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