PCB干膜培训教材(完整)PPT课件

1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
• 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 • 2.对位时没有偏孔、对反等情况 • 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存
减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板 面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
谢谢大家！
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
单
体
消
耗
增
诱导 区
单体耗
加
单体耗
尽区
尽区
曝光时间增加
• 4.抽真空时需要加赶气动作，确保曝光良好 • 5.对位10-15pnl板需用粘尘辘清洁曝光菲林、曝光 台面、对位台一次；每对位20-30pnl板需送检菲林一 次；每曝光30分钟，需用菲林水清洁曝光机玻璃与 MYLAR一次。 • 6.曝光完成后的板停放15MIN以上再显影 • 7.每菲林曝光次数严格按照程序文件规定控制:500600次报废
PCB干膜培训教材
撰写： 日期：2009年5月4日
培训概要
• 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 • 2.详细介绍干膜工艺流程：
A操作规范
B工艺控制参数
C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养 • 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移
• 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图 像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜 图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗 蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂 保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉， 蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电 镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在 覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面， 经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护 层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻， 电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
机器保养
二、贴 膜
பைடு நூலகம்贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
• 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基
再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的 体型大分子结构。
三、对位曝光