诺基亚月神蓝牙耳机结构设计实际案例讲解

耳机结构设计实际案例讲解(诺基亚耳机)

网上已经很多关于耳机结构设计的文档，都是粗略的讲解大概方向，今天我们就详细量产案例来讲解耳机的结构设计。希望对刚进入耳机行业的结构设计人员有一定的帮助。

本案例讲解是诺基亚月神蓝牙耳机NFC。

（案例的图片）

案例讲解的耳机部分。

上下壳是没有给美观线，上下壳的间隙是0.05mm

目前的精密电子产品已经越来越趋向于不给美观线，这里的解决

方案有三个：1，模具厂需要对产品的尺寸严格控制，在挑选模具厂需要看模具厂做过类似的产品没以及观察模具厂现有产品段差控制

的怎么。2，需要我们结构设计人员考虑周到，对反叉骨安排合理得当。3，上下壳之前的导向柱子也可以做一定的合理安排，讲到本案例内部结构会强调这个地方。

为了美观，收音mic放在上下壳的中间

目前很多智能设备产品都有对于mic结构的处理，这个时候一定要将mic套一整个包住mic，mic套直接伸出上下壳，声音直接进入mic腔体，不会导致在播放音乐以及通话的时候喇叭对壳体造成震动，有回音进入mic里面。

上下壳，mic套，mic之间的关系

Mic跟mic套之间一定要做0配合或者有0.1mm的干涉量，mic 套跟上下壳之间也留有0.1mm的干涉量

Mic套顶部是跟上壳有一定的干涉，接触是通过点接触。

侧面按键

侧面按键跟壳体间的间隙一般留0.15mm，本例子是外壳斜抽芯，

外面大内部小

侧面按键跟壳体一定要注意做弹力臂。

弹力臂的作用：1，便于生产装配。2，有利于手感。3，防止按键跟壳体之间的间隙造成产品摇晃时产生撞击声。

上壳内部结构

上壳的止口跟下壳配合位留的间隙是0.05mm。针对这类耳机，内部空间较小，一般是采用点胶工艺来固定，这个例子是通过上壳的四个柱子跟下壳通过点胶来固定，这四个柱子不是一整个柱子，是柱子跟底壳的柱子做了干涉，干涉量是基本是.0.05mm。不做一整个是利用塑胶壳自身的变形来控制紧配，不然塑胶壳变形没有空间。另一个减少柱子跟底壳接触面积也有利于在紧配种的装配。这里的柱子较高，注意底部需要加加强筋来加强柱子，以及柱子底部需要倒角装配时有导向作用。

紧配的作用：1，有利于刚才说的上下壳没有留美观线，防止段差刮手。2，上下壳是点胶固定，上下壳装配好了后自身有预压力。

下壳的结构

跟上壳配合的圆柱是内六边形，也是为了紧配时减小接触面积。这里需要特别强调在这模具厂沟通的时候需要强调这个地方按照图档来做，不然他们会直接做成圆柱形。

喇叭在整个壳体中的位置

隔音板与下壳组成了喇叭的后音腔，有助于提升音质。前后音腔有一个小孔有利于喇叭里面的空气平衡。

喇叭在壳体里面是通过胶水固定在腔体里面。

喇叭前面有金属网，是防止杂质进入耳机里面形成杂音。

充电是利用充电盒的pogopin，跟充电口的接触铜针充电。注意最好不要pogopin直接接触fpc金手指，这样很容易减少充电次数。

后面依次就是电池主板的相对位置

电池同是个双面胶粘结隔音板上面。主板在电池上方。

主板与下壳的固定是通过柱子固定，主板与柱子的间隙是

0.075mm，减小松动。然后通过热熔柱子就固定在下壳上。侧面是蓝牙天线，蓝牙天线是先贴在上壳上再通过弹片与主板接触。上壳顶部是nfc天线。

耳塞硅胶套一般用SHORE20、30，MIC硅胶套常选用SHORE30，没有特殊要求的零件如堵头用SHORE60。不能注塑成型，可以压铸成型。同时也会提供不同尺寸的硅胶套。

最后总结，这个耳机整体采用abs成型，外观面是光面，因此在要求模具厂开模时需要达到A1级别的抛光。同时针对这类光面，需要提高模具温度有利于产品的光度。在进胶口的选择上尽可能的选择

产品的中间，有利于内部内应力的控制，对产品变形有帮助，也是减小段差的方法之一。Mic的硅胶套是伸出壳体，肯定会有跟胶壳形成一定的色差，我们就需要调到尽量接近然后保证每批的货相同。

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