PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜 ；绿漆
PCB板各层含义

在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。

Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Gerber文件各层对照
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:
Layer : File extension
-------------------------
顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
Top Solder Mask : .GTS
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16

Top Pad Master : .GPT
Bottom Pad Master : .GPB

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干

扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层

板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于
普通的双层板和单层板就要昂贵许多。

但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用
中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中
间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大面积的

敷铜连接电源和地网络可以有效地降低线路阻抗，减小因为共同接地造成的地电位偏移。因此，采用多

层板结构的PCB板通常比普通的双层板

和单层板有更好的抗干扰性能。

11.3.1 中间层的创建

Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以

帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack

Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。

上图所示的是一个4层PCB板的层堆栈管理器界面。除了顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）外，

还有两个内部电源层（Power）和接地层（GND），这些层的位置在图中都有清晰的显示。双击层的名

称或者单击Properties按钮可以弹出层属性设置对话框，如图11-3所示。

在该对话框中有3个选项可以设置。

（1）Name：用于指定该层的名称。

（2）Copper thickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为1.4mil。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受

的载流量越大。

（3）Net name：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选

项。如果该内电层只有一个网络例如"+5V"，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分

割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。

在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但

是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置

对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对

话框。如图11-4所示。

绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没

有特殊的要求，一般选择默认值。

除了"Core"和"Prepreg"两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图11-2左上角

的Top Dielectric（顶层绝缘层）或Bottom Dielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层，

单击旁边的按钮可以设置绝缘层的属性。

在顶层和底层绝缘层设置的选项下面有一个层叠模式选择下拉列表，可以选择不同的层叠模式：Layer

Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。在前面讲过，多层板实际

上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法，所

以如图11-5所示的"Core"和"Prepreg"的位置也不同。例如，层成对模式就是两个双层板夹一个

绝缘层

（Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。通常采用默认的Layer Pairs（层成对）模

式。

在图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框右侧有一列层操作按钮，各个按钮的功能如下。

（1）Add Layer：添加中间信号层。例如，需要在GND和Power之间添加一个高速信号层，则应该首先

选择GND层，如图11-6所示。单击Add Layer按钮，则会在GND层下添加一个信号层，如图11-7所示，

其默认名称为MidLayer1，MidLayer2，，依此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该

层属性。 （2）Add Plane：添加内电层。添加方法与添加中间信号层相同。先选择需要添加的内电层的位置，然

后单击该按钮，则在指定层的下方添加内电层，其默认名称为Internal Plane1，InternalPlane2，，依

此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。

（3）Delete：删除某个层。除了顶层和底层不能被删除，其他信号层和内电层均能够被删除，但是已

经布线的中间信号层和已经被分割的内电层不能被删除。选择需要删除的层，单击该按钮，弹出如

图11-8所示的对话框，单击Yes按钮则该层就被删除。

（4）Move Up：上移一个层。选择需要上移的层（可以是信号层，也可以是内电层），单击该按钮，

则该层会上移一层，但不会超过顶层。

（5）Move Down：下移一个层。与Move Up按钮相似，单击该按钮，则该层会下移一层，但不会超过

底层。

（6）Properties：属性按钮。单击该按钮，弹出类似图11-3所示的层属性设置对话框。

11.3.2 中间层的设置

完成层堆栈管理器的相关设置后，单击OK按钮，退出层堆栈管理器，就可以在PCB编辑界面中进行相关

的操作。在对中间层进行操作时，需要首先设置中间层在PCB编辑界面中是否显示。选择

【Design】/【Options…】命令，弹出如图11-9所示的选项设置对话框，在Internal planes下方的内电

层选项上打勾，显示内电层。

在完成设置后，就可以在PCB编辑环境的下方看到显示的层了，如图11-10所示。用鼠标单击电路板板
精华）PCB板各层含义2009年11月17日 星期二 上午 10:291 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).


2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层

板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.


3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.


4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.


5 Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.


6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.


7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.


8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.


9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.


多层板
顶层Top Layer(信号层)
底层Bottom Layer(信号层)
中间层MidLayer 1(信号层)
中间层MidLayer 14(信号层)
Mechanical 1(机械层)
Mechanical 4(机械层)
顶层丝印层TopOverlay
底层丝印层BottomOverlay


为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述：
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可

焊性；
l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、 MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。










1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes),

(7)机械层(Mechanical Layers),

(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊

层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),

(11)多层(MultiLayer)

(12)Drill

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)




1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

PCB板设计的八条黄金建议文章出自： ★请提供板件的叠层结构说明，包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片（Prepreg ）厚度等。 ★各层上最好能标明层序，或在其它地方对应各层的文件名标明层序。 ★钻孔参数 ◇请提供钻孔数据文件及孔径分类表，并标明孔的金属化情况； ◇孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小； ◇尽量少用长孔，并在外形图上标明； ◇最好在板件内对角设两个孔径为O2.5--O5.0mm非金属化孔作为铣外形用； ◇孔边缘距外形线一般应大于1mm； ◇金属化孔直径一般不要超过6.35mm； ◇钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm； ◇请清除重孔； ◇金属化孔尽量不要设计在外形线上。 ★外形 ◇制板资料请提供外形图，其尺寸应尽量避免与CAD文件有异； ◇CAD文件中线路图最好有外形线，且外形线保持与外形图一致； ◇内圆角和铣槽在允许的情况下，尽量放大； ◇外形公差在允许的情况下，尽量放大； ◇V形槽角度一般为30°，中间留厚度为板厚的1/3，厚度公差±0.10mm； ◇金手指角度一般为30°或45°，切削深度为0.7mm，公差为±0.20mm，金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。 ★线路图 ◇在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil； ◇如无特别说明，内层无连线焊盘将被取消； ◇如设计中某一层是多层图形复合而成，请作特别说明； ◇大铜面最好以≥12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充

大铜面，网格的单线宽度最好≥8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格； ◇同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2； ◇焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大； ◇非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍,请特别说明； ◇金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。 ◇金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm； ◇内层线路距孔边缘至少0.40mm，外层线路距孔边缘至少0.25mm； ◇SMT MARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂，可避免测试点脱落。 ★感光阻焊(绿油图） ◇过孔尽量不开绿油窗，减少绿油上焊盘和露线的机率； ◇间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制，如SMD脚之间须印油，则两脚边缘间距至少0.25mm； ◇如没有提供绿油图而要求印绿油，则按焊盘或焊垫开绿油窗，镀金插脚整排开绿油窗； ◇孔内要求塞油的其孔径应小于0.8mm，加工成本较高； ◇阻焊图加字符其线宽最小8mil(最好不在阻焊图加字符）。 ★字符图 ◇字符线宽一般为0.2mm； ◇字符的尺寸能大则加大，一般字符高度为≥1.5mm，以保证字体清晰； ◇字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面； ◇出外形线的字符须移入板内应加说明，否则将被去掉。 ★其它参数 ◇一般全板镀金的孔壁厚度为0.6mil，热风整平板件孔壁铜厚度为0.8mil； ◇热风整平的铅锡厚度一般≥0.1mil，超过此标准制作难度很大，特别是大焊盘或铜面； ◇镀金插指的镀金厚度一般要求≥15u″，如要求≥40u″则制作成本很高； ◇单元尺寸太小的应考虑拼板出货（方便装配和PCB生产）。
1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的 SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder 层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有

需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3。Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；
4。Keepout，画边框，确定电气边界；
5。Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
6。Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
7。Drill guide、Drill drawing，不太清楚，好像是钻孔用的吧；
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:
Layer : File extension
-------------------------
顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层 Bottom Paste Mask : .GBP
Top Solder Mask : .GTS
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
Bottom Pad Master : .GPB
Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的 PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，

toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是 toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer 比toplayer/bottomlayer大一圈.
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与 solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！