怎样制作阻焊层

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阻焊工艺流程

浅论阻焊工艺三个月的实践总结,令我深刻认识到有付出才会有所收获,印制电路板流程长,工艺复杂,不良缺陷变异因素多,这就要求我们工程技术人员虚心好学,勤奋努力,在不断总结新的管理方法的同时,努力掌握工程技术,打好坚实的基础,在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序,向大家禀报我的学习情况, 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干基板前处理:光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。

绿油阻焊工艺PCB业余制作方法

绿油阻焊工艺PCB业余制作方法
应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用！
很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。
进程三：制作阻焊，打孔
啊呀，总算到这一步了，汗。。。
先请出要用到的材料——紫外光固化绿油。
这东西是我找了很久才找到的一种比较合适的材料，可以在淘宝上搜“紫外光绿油”或者“紫外光固化绿油”，PS：我不是到这里做广告的，只是有人问在哪里能买到。还有一样东西就是找个废的电话卡剪成1厘米左右宽的刮片，刮胶的时候要用。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹的目的是为了让铜箔表面粗糙从而更好的吸附油墨。我们这里天气比较潮湿，转印纸需要烘干，手里有热风枪，正好派上用处啦，吹一下都能看到冒蒸汽，这要是不烘干直接上的话，哼哼。。。转印上去的图形恐怕是变形金刚了。接下来没什么好说的，抄家伙，转印。
我这个熨斗差不多跟我一样大了，没的控温，转印之前先找个废的转印纸试一下温度，能让油墨溶化又不至于把纸烫焦。熨的时间不宜太短，五分钟差不多，尤其是靠边的地方要好好过几遍。OK，准备揭转印纸吧，我的经验是打一盆80度左右的水，把板子放进去让水全部浸湿，稍微冷却以后轻轻脱下那一层美丽的纱，你会惊喜地发现，哇塞！油墨一点没剩，全部转印上去了。

阻焊层制作方法

阻焊层制作方法
阻焊层制作方法包括氧化物膜阻焊和金属化膜阻焊两种：
1.氧化物膜阻焊：氧化物膜阻焊的原理是在基体的表面注入氧气，产生一层厚度小而结实的氧化物膜，可以阻止有害物质进入基体，并减少表面被污染发生锈蚀。

在氧化物膜阻焊中，可以采用电解和钝化工艺使得氧化物膜聚集更紧密，它用特殊的卤水油或特殊的氢氧化剂进行处理，以产生稳定的氧化物膜层，从而使其克服了氧化物膜阻焊外观和性能变化的缺点，这种氧化物膜阻焊由于它抗腐蚀性强等特点，常用来防护铁件或给偏远地区铁路、高速公路提供防腐保护。

2.金属化膜阻焊：金属化膜阻焊是利用磷铬氧化膜粉、气体及溶出剂等来感召金属元素，在表面形成一层金属膜，形成一层稳定的金属膜，去除表面的污染物，具有抗腐蚀、阻燃、绝缘等功能。

它的制备处理方法比较简单，它制备的覆盖膜厚度很少，但膜层的耐磨性好，抗腐蚀性以及外观质量都能得到改善。

金属化膜阻焊的主要应用领域是电子产品、建筑涂料和汽车零部件的防腐蚀和精加工。

阻焊工艺简介

测试粘度 OK
測試分散
取样检验
IPQC
分散 NG 重工分散
FQC 比色 NG
重工比色
包装出货
其他 NG
重工TI或並批
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例
在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻度.
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图

开机点检设备保养物料批号确认上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度 OK
调整油墨粘度
4.3预烤---隧道炉烤板低温预烘前板子先放置30-120分钟，使油墨层中的空气逸出低温炉上的温度及时间设置匹配很重要，温度70-80℃，时间40-60MINS，当温度过高，设置时间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相反当温度过低，设置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕,显影时油墨易受显影液的浸蚀, 引致脱落低温预锔炉的烘板效果不够，有一个简单的检验方法：将出低温炉的板，待板面凉下来后，用大拇指轻按一下绿油面，再碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况下应无拇指印。 4.4对位/曝光-------PIN钉对位、手动曝光机、自动曝光机 PIN钉对位（干膜、阻焊）使用PIN钉对位的优点：1、精确度高； 2、操作简单，效率高； 3、无技能性要求。在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，每组孔设计好防呆功能；在菲林上相应的孔位置设计好标靶；根据标靶冲好工具孔，孔的大小视觉选用的PIN钉而定；在冲好孔的菲林上安装PIN钉，在曝光机上直接对位，（也可在台面上辅助对好位再上曝光机）

使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤

使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-27 00:56:48??来源：??作者：经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用感光电路板制作电路板的乐趣了。

先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。

??? 左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛树脂）质量更好。

当然，价格也更贵一些。

右上角是已经打印好PCB 电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明胶片就好。

我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。

右下角是感光电路板用的显影剂。

准备工作完毕，开始实战：??? 第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍微裁大一些，方便我们工作。

（这一步很简单的，所以就不上图了）??? 第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色的感光膜。

这是未撕掉保护膜之前的样子。

把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。

对齐完毕后在上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。

在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管放在电路板正上方。

往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。

曝光过程中。

来一张侧面的视图：用的是PHILIPS??14W的节能灯，（这节能灯20元一只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。

）曝光10分钟即可。

曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。

在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制显影液。

显影液按照??显影剂与水1：20的比例配制。

即1g显影剂放20 cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。

只是会影响显影时间。

显影剂放入容器中（去买了一个饭盒回来，还蛮合适的）。

加水配制成显影液待用。

pcb阻焊工艺流程

pcb阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程是电子制造行业中非常重要的一环，它是保证电子产品质量稳定性的关键环节之一。

在PCB阻焊工艺流程中，不仅需要注意工艺参数的控制，还需要注意产品的质量检验，以确保产品达到客户的要求。

本文将从PCB阻焊工艺流程的定义、工艺流程、工艺参数控制、质量检验等方面进行详细的介绍。

一、PCB阻焊工艺流程的定义PCB阻焊工艺流程是指将电子产品的焊盘表面涂上一层焊膏，然后在焊膏上放置SMT元器件，最后通过热风或烤箱加热将元器件焊接在焊盘上的一种工艺流程。

PCB阻焊工艺流程的主要目的是为了保证产品的质量稳定性、提高制造效率以及降低制造成本。

二、PCB阻焊工艺流程的工艺流程PCB阻焊工艺流程的工艺流程主要包括以下几个步骤：1、基板准备：首先需要将PCB基板进行清洗，以去除表面的污垢和油脂，然后将基板进行预热处理，以确保焊盘表面的涂层能够牢固地附着在基板上。

2、焊膏涂布：将焊膏涂布在焊盘表面，以保证元器件能够稳定地焊接在焊盘上。

3、元器件安装：将SMT元器件放置在焊盘上，注意元器件的方向和位置。

4、回流焊接：将PCB基板放入热风或烤箱中进行回流焊接，使焊膏熔化，将元器件焊接在焊盘上。

5、冷却：将焊接完成的PCB基板进行冷却处理，以确保焊接的质量和稳定性。

三、PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制非常重要，主要包括以下几个方面：1、焊膏厚度控制：焊膏的厚度对焊接的质量和稳定性有很大的影响，因此需要对焊膏的厚度进行严格的控制。

2、焊接温度控制：焊接温度对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对焊接温度进行严格的控制。

3、回流时间控制：回流时间对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对回流时间进行严格的控制。

4、元器件焊接位置控制：元器件的焊接位置对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对元器件的焊接位置进行严格的控制。

四、PCB阻焊工艺流程的质量检验PCB阻焊工艺流程的质量检验主要包括以下几个方面：1、焊盘表面质量检查：焊盘表面的质量直接影响焊接的质量和稳定性，因此需要对焊盘表面进行严格的质量检查。