电镀培训教材
电镀员工培训教材
第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移,并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。
如:得到2个电子,化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中,还原剂失去电子被氧化,氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法1。
体积比例:1:1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合;2。
克/升(g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示;如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2;溶质的质量3.质量百分比浓度(x%)x%= ×100%溶液质量如:20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数4。
体积摩尔浓度(mol/L) mol/L= ×100%溶液的体积如:0。
2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。
2mol的NaOH即含有8g(0.2×40)NaOH固体。
5。
波美度主要代表溶液密度,用比重计测量。
波美度与密度关系:Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一,即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性;3.磁性能、电阻性能;二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少,不需要直流电源设备,能在非导体上沉积,并具有一些特殊性能,但成本比电镀高,镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程;3。
调节溶液的pH值、温度时,可以控制金属的还原速度,即可以调节镀覆速度;4.被还原析出的金属应具有自催化活性,这样镀层才能增厚;5。
反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行,即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理1。
溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面,而本身被氧化生成亚磷酸根,反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面[HPO3]2-+H++2[H]—吸附催化表面2。
电镀培训教材
(1)为主反应,(2)(3)(4)为副反应
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.10 化学沉铜工艺条件控制
1.工艺参数
Cu2+ : 1.8-2.2g/l
HCHO: 2.0-5.0g/l
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生 出MnO4- 重复利用。 再生电流:120-180A/组再生器
再生能力:250L/组再生器
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.3 中和(Neutralizer)
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.13 主要缺陷、成因及处理方
法
缺陷
可能原因
处理方法
膨胀缸药水浓度偏低
分析调整并按千尺添加
除胶不净
除胶缸药水浓度偏低 膨胀与除胶处理条件不匹配
分析调整并按千尺添加 调整膨胀与除胶处理条件
树脂收缩
膨胀剂处理效果差 膨胀与除胶渣条件不匹配
更换较强的膨胀剂 调整膨胀及除胶渣的操作条件
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间:4-5mins
44强度:80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
电镀厂安全培训教材
电镀厂安全培训教材一、引言电镀是一种重要的表面处理技术,广泛应用于各个行业。
然而,电镀作业涉及到高温、有毒化学物质和高电压等安全风险。
为了确保员工的人身安全和避免环境事故的发生,本教材旨在向电镀厂员工传达关键的安全知识和操作技能。
通过培训和学习,我们将共同提升电镀作业的安全性和效率。
二、电镀作业的安全风险电镀作业过程中存在多种安全风险,下面我们将重点介绍以下几个方面:1. 高温:电镀液在作业过程中需要保持一定的温度,但高温容易导致烫伤和火灾。
员工应了解电镀液的温度要求,正确操作加热设备,并配备防烫手套和防火装备。
2. 有毒化学物质:电镀液中含有许多有毒化学物质,如酸、碱、铬酸盐等。
员工在操作过程中需要佩戴防护眼镜、手套和防护服,避免直接接触这些物质。
同时,要妥善储存和处理废弃电镀液,防止造成环境污染。
3. 高电压:电镀设备涉及高电压操作,一旦操作不当,可能导致电击伤害。
员工应接受专业培训,掌握正确的操作方法,并保持设备的良好维护和检修。
三、电镀作业的安全操作规程为了确保电镀作业的安全,实施以下操作规程是必要的:1. 个人防护:员工在进行电镀作业前,必须穿戴符合标准的个人防护装备,包括防护眼镜、手套、防护服和安全鞋等。
确保个人防护装备的完好无损,替换磨损或失效的装备。
2. 通风设施:电镀作业需要在通风设施良好的环境下进行,以排除有毒气体和有害蒸汽。
电镀厂应配备有效的通风系统,并保持设备的正常运行。
3. 废液处理:废弃电镀液、处理液和废水可能含有有害物质,必须进行正确的处理和处置。
电镀厂应建立严格的废液处理制度,并且与专业的废物处理公司合作,确保废液的安全处理。
4. 灭火器材:电镀作业场所应配备不同类型的灭火器材,并定期进行检查和维护。
员工应接受灭火器材的使用培训,掌握各类火灾的灭火方法。
5. 紧急情况应急预案:电镀厂应制定完善的应急预案,并进行定期演练。
员工应了解应急预案的内容,知道如何正确报警和疏散。
电镀员工安全培训教材
电镀员工安全培训教材【电镀员工安全培训教材】第一章电镀工艺和操作流程1.电镀工艺概述电镀是一种将金属离子沉积到基材表面形成金属膜的技术。
它广泛应用于汽车、电子等行业,但同时也伴随着一定的安全风险。
2.电镀操作流程(1)准备工作:包括检查设备和材料的完好性、清洁工作区域等。
(2)前处理:将基材通过脱脂、去氧、酸洗等处理,以保证表面的干净和粗糙度。
(3)电镀操作:将经过前处理的基材浸入电镀槽中,连接电源,控制电流和时间,以完成金属沉积。
(4)后处理:清洁和包装电镀完成的产品,准备交付下一道工序或客户。
第二章电镀作业安全知识1.防护设备的使用电镀作业涉及到与化学物品、电流等有害因素的接触,员工在进行操作时应佩戴相应的防护设备,如安全眼镜、防护手套、防酸碱服等。
2.化学品的储存和处理(1)储存:化学品应存放在通风良好、远离热源和火源的专用柜中,分类存放,避免混放和泄漏。
(2)处理:电镀液和废弃物应按照相关法规规定进行分类、包装和处理,以防止对环境和人体造成危害。
3.电源操作注意事项(1)操作人员必须经过相关培训并持证上岗,严禁无证人员接触电源和设备。
(2)严格按照规定的电流和时间进行电镀操作,避免过负荷使用设备,防止电击事故发生。
第三章安全事故防范与应急处理1.安全事故的类型及防范(1)化学品泄漏:做好储存、搬运等工作,注意化学品的标识和包装完好性。
(2)火灾事故:严禁吸烟和明火作业,安全用电,定期检查和维护电气设备。
(3)人身安全事故:遵守操作规程,正确使用防护设备,加强自我防护意识。
2.事故应急处理(1)紧急救助:对伤员进行人工呼吸、心脏按压等急救措施。
(2)事故报告:及时向主管部门报告事故情况,配合进行调查和处理。
(3)事后总结:对事故进行分析和总结,采取措施避免类似事故再次发生。
第四章环境保护与职业健康1.环境保护电镀过程中会产生废水、废气等对环境造成污染的物质,员工需要做好废物的分类、储存和处理工作,确保环境的安全和可持续发展。
电镀知识培训教材
在建筑行业中,电镀技术广泛应用于 金属构件的防腐蚀处理和装饰。通过 电镀,可以保护金属构件免受腐蚀, 延长使用寿命,同时也能美化建筑外 观,提升整体视觉效果。
电子行业电镀应用
总结词
电子行业电镀应用主要集中在电路板和电子元件的表面处理。
详细描述
在电子行业中,电镀技术广泛应用于电路板和电子元件的表面处理。通过电镀,可以形成导电层,提高电子元件 的导电性能和稳定性,同时也能起到防腐蚀和美观的作用。在集成电路和微电子领域,电镀技术对于提高产品质 量和可靠性具有重要意义。
电镀设备
电源设备
提供电镀所需的电流和电压, 确保电镀过程的稳定进行。
电镀槽
用于容纳电镀溶液,确保金属 离子在电场作用下均匀沉积在 工件表面。
过滤设备
用于去除电镀溶液中的杂质和 颗粒物,保持电镀液的清洁度 。
电镀添加剂
润湿剂
降低表面张力,使电镀液更好地覆盖 工件表面。
整平剂
光亮剂
提高镀层的光泽度和亮度,使表面更 加美观。
环保法规与要求
《中华人民共和国环境保护法》
该法规定了企业生产过程中应遵守的环保要求,包括废气、废水、固体废物的 处理和排放。
《电镀行业污染物排放标准》
该标准规定了电镀企业污染物排放的限制和监测要求,以降低对环境的影响。
安全操作规程
01
02
03
个人防护
员工应穿戴个人防护用品, 如防护服、手套、口罩、 眼镜等,以减少与有害物 质的接触。
THANK YOU
感谢聆听
电镀的种类与用途
镀锌
用于钢铁制品的防腐蚀,如汽车、建筑、管道等 。
镀镍
用于提高导电性和美观度,如电子元件、电池、 饰品等。
电镀基础培训资料
电镀设备故障的分析与排除方法
总结词
电镀设备故障包括电极故障、电源故障、电解液循环 系统故障等。这些故障会影响电镀生产的正常进行, 需要及时排除。排除故障的方法包括对设备进行全面 检查、逐一排查可能故障的部件、及时更换损坏部件 等措施。
详细描述
电镀设备故障会影响电镀生产的正常进行,需要及时 排除。常见的电镀设备故障包括电极故障、电源故障 、电解液循环系统故障等。针对不同的故障,可以采 取不同的排除方法。例如,如果故障是电极故障,需 要对电极进行清洗和更换;如果故障是电源故障,需 要对电源进行检查和修复;如果故障是电解液循环系 统故障,需要对循环系统进行检查和修复。
镀槽与附件
包括镀槽、电极棒、过滤 机等,用于装载镀液和控 制溶液。
镀液与添加剂
包括主盐、光亮剂、络合 剂等,用于控制电镀质量 和效果。
电镀设备的选购与使用
选购原则
使用前准备
根据实际需要,选择质量可靠、性能稳定、 价格合理的电镀设备。
了解设备操作说明和注意事项,正确安装和 调试设备。
操作规范
镀液与添加剂的配制
06
电镀应用与发展趋势
电镀在各行业的应用情况
家电制造业
电镀主要用于镀铬、镀镍等,提高 家电产品的外观和防腐蚀能力。
汽车制造业
电镀用于镀锌、镀铬等,提高汽车 的防腐蚀能力和外观。
电子行业
电镀用于制造电路板和电子元件, 提高产品的导电性和可靠性。
航空航天领域
电镀用于镀铬、镀铝等,提高航空 航天器材的防腐蚀能力和高温性能 。
电镀溶液的组成与性质
电解质
电镀溶液中的电解质为电镀反 应提供离子,影响电镀效果。
金属离子
金属离子是电镀溶液中的主要 成分,其含量和种类对电镀质
电镀知识培训教材(水镀)1
塑料电镀基础知识培训一.塑料电镀概述:1.塑料电镀件的特点:塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件.塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性.a.重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻.b.耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强.c.易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观.二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面.⑴.结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.⑵.抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展.⑶.耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表:ABS塑料的耐热性能和变形温席⑷.机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高.⑸.生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。
电镀培训资料
电镀培训资料电镀是一种将金属物体表面涂覆上一层金属的过程,它不仅能够提高金属物体的耐腐蚀性能,还可以增加其外观质感和装饰效果。
为了使电镀工艺更加专业化和规范化,培训对于电镀行业的从业人员来说是非常重要的。
本文将介绍一些关于电镀培训的资料,供电镀从业人员参考学习。
一、电镀培训课程1.电镀基础知识- 金属材料的性质与应用- 电镀工艺的基本原理- 电镀设备及材料的选择与维护- 电镀工艺中常见问题及解决方法2.电镀工艺流程- 表面处理工艺:除油、除锈、酸洗等- 阴、阳极电镀工艺- 电镀层厚度和均匀度控制- 电镀过程中的操作技巧与注意事项3.电镀设备操作与维护- 电镀槽的结构和特点- 电镀设备的操作流程- 电镀设备的日常维护与检修4.电镀质量控制- 电镀层的质量检验方法- 常见电镀缺陷分析和处理- 电镀层的环保要求与控制5.安全与环保知识- 电镀过程中的安全注意事项- 废水、废气及废液的处理方式- 电镀行业的环保政策与法规二、电镀培训资料来源1.电镀行业协会和研究机构- 电镀行业协会和研究机构通常会组织相关的培训活动,并提供电镀技术的培训资料。
从它们的官方网站或者活动平台上可以获取到最新的电镀培训资料。
2.电镀设备厂家和供应商- 一些电镀设备厂家和供应商会为他们的客户提供培训服务,并提供相关的培训资料。
可以联系相关厂家或者供应商,了解他们是否有相关的培训资料或者培训课程。
3.电镀行业技术书籍- 电镀行业的技术书籍是学习电镀知识的重要来源之一。
通过阅读电镀行业的技术书籍,可以系统地学习电镀工艺和技术要点。
4.互联网资源- 在互联网上,有很多电镀培训的学习资源。
可以通过搜索引擎搜索相关的电镀培训资料,如电镀培训视频、电镀工艺手册等,来获取更多学习资料。
三、电镀培训的重要性1.提高工作技能和质量- 通过电镀培训,电镀从业人员可以学习到更多的电镀知识和技术,提高自己的工作技能和电镀质量,从而更好地满足市场需求。
2.增加了解和应对突发情况的能力- 电镀过程中可能会发生各种意外情况,如设备故障、污染物泄漏等。
电镀培训课件PPT(共 60张)
钢
锌
镀
铝及铝合金
阳极氧化
层
镁及镁合金 铜及铜合金
化学氧化 锡,镍
选
防 护 镀 层 (海 水 腐 蚀 )
钢
镉,镉钛合金
择
防 护 镀 层 (有 机 酸 腐 蚀 ,
钢
锡
如罐头盒)
实
防 护 镀 层 (硫 酸 )
钢
铅
例
防护装饰镀层
钢
铜 -镍 -铬 , 镍 铁 -铬 , 铜 -镍 -仿 金 , 铜 锡 -铬
铜及铜合金
镍 -铬
铝及铝合金
阳极氧化着色
锌及锌合金
铜 -镍 -铬
耐磨镀层
钢,生铁
铬,铁或复合镀层
减摩镀层
钢
铅 , 铅 锡 , 镍 -二 硫 化 钼
修复镀层
钢,生铁
铬,铁
铜及铜合金
铜
防止局部渗碳
钢
铜
防止局部渗氮
钢
锡
改善钎焊性
钢,黄铜
铜,锡,铅锡
改善导电性
铜及铜合金
银
磁性镀层
镍钴,镍钴磷,镍铁
防止重要仪器零件锈蚀
电镀技术基础
• 影响镀层微观质量的关键因数:
A:温度的影响(一般认为温度升高,使镀层结晶粗大) B: 电流密度的影响(一般认为电流密度大,会使镀层结
晶粗大) C: 镀液pH的影响(对结晶影响不特别明显) D: 电镀时间的影响(时间越长晶粒越粗) E: 添加剂的影响(合适的添加剂会细化晶粒)
ห้องสมุดไป่ตู้
电镀技术基础
槽液温度 D:时间
电镀时间 E:槽电压 D:搅拌
电镀技术基础
• 镀层质量 外观:(色泽、亮度、起泡、烧伤、粗糙度、脱皮等等) 厚度:(镀层的平均厚度、厚度均匀性) 结合力:(镀层与基体金属的结合力) 防腐能力:(镀层本身的防腐能力及保护基体金属不被腐蚀
图形电镀培训教材
图形电镀培训讲义一、流程上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗→水洗→预浸→镀锡→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循环二、目的:1.加厚孔内镀铜层使导通良好;2.镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备。
三、各缸药水成份及其作用1.除油缸药水成份:LP200 4-6%H2SO44-6%温度:25-37℃时间:4-6分钟作用:清除板面手指印、轻微油脂及有机污染,溶胀残余干膜并去除,保证板面清洁2.微蚀缸药水成份:NPS 60-80g/LH2SO4 1-3%(V/V)温度:28-32℃时间:1-2分钟作用:微观粗化铜表面,保证电镀层之良好结合力3.浸酸缸药水成份:H2SO48-12%(V/V)温度:常温时间:1-2分钟作用:减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染,并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定4.镀铜缸药水成份:CuSO4·5H2O 55-68g/LH2SO4 100-120ml/LCl- 40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH) Carrier 10-40ml/L温度:22-28℃时间:60-80分钟作用:镀铜,实现孔壁及线路之厚度要求,保证其优良之导电性能反应方程式:阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2↑阳极Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+(不完全氧化)(停拉时无打气,溶液易发生歧化反应Cu2++e→Cu+Cu++CL-→CuCL↓)5.预浸缸药水成份:H2SO48-12%(V/V)温度:常温时间:1-2分钟作用:减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染,并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6.镀锡缸药水成份:SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度:18-25℃时间:8-10分钟作用:镀锡,作为碱性蚀刻之抗蚀层,形成良好之线路图形反应方程式:阴极Sn2++2e→Sn 2H++2e→H2↑阳极Sn-2e→Sn 2+(溶液中有氧Sn 2++O2→Sn 4+→Sn(OH)4↓)7.炸棍缸药水成份:HNO3 68%(V/V)温度:常温时间:7-8分钟作用:去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1.温度温度对镀液性能影响较大,温度高,反应速度加快,充许电流密度提高,镀层沉积速度加快,但温度过高会导致添加剂消耗快,分解速度加快,镀层粗糙、亮度降低。
完整版电镀知识简介培训教材.ppt
耐热性:塑胶电镀;
焊焊性:连接器焊锡
Confidential QA
LOTES
电镀的功能和目的
2.连接器电镀的目的与功用
电镀简介
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
腐蚀分为化学腐蚀和电化学腐蚀﹔ 化学腐蚀:液体或气体直接接触金属的表面与其发生化学反应﹐生
成相应的化合物而引起的腐蚀. 黄金在常用的金属中,耐腐蚀性能最好。所以连接器为了确保其
电镀简介
Confidential QA
LOTES
大纲
1. 功能和目的 2. 原理和方式 3. 镀层的要求 4.工艺流程 5.电镀安全知识 6.常用电镀朮语
Confidential QA
电镀简介
LOTES
电镀的功能和目的
电镀简介
1.一般电镀的功能和目的
(1)防护性电镀:提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能:镀锌钢管。
地方,就会在镀层中形成空洞或缝隙,亦称针孔.
15.麻点: 若氢气泡在阴极上附着得不牢固,发生周期性的滞留与脱
落,就会出现麻点.
16.白针: 镀金部位未镀到金,称为白针.
17.烧焦: 指镀层发黑.,发暗等现象.
Confidential QA
LOTES
电镀常用朮语
电镀简介
18.Sn/Pb白雾: Sn/Pb槽液附着在镀层上形成的雾状物.
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
连续电镀培训教材1ppt课件
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电镀概论
电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``. 微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚, 但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅
拌方式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀亮锡约15~25,镀雾锡约
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的 部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a).
2020/4/14
连续电镀基础培训教材
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电流密度
➢电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验 结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较 近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部 分与低电流密度部分的电镀状况.
有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性
来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物, 尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出 现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而 后再行电镀.
电镀培训教材
3.加入络化剂 3.加入络化剂 在电镀生产中能够络合主盐中金属离子 的物质称络合剂.络离子较简单离子难以在阴极上还原, 的物质称络合剂.络离子较简单离子难以在阴极上还原, 从而提高阴极极化值. 从而提高阴极极化值. 4.加入添加剂 4.加入添加剂 添加剂吸附在电极的表面上阻碍了金属 的析出,提高阴极极化作用. 的析出,提高阴极极化作用. 阴极极化作用并非愈大愈好,极化作用超过一定范围, 阴极极化作用并非愈大愈好,极化作用超过一定范围, 会导致氢气的大量析出,从而使镀层变得多孔,粗糙. 会导致氢气的大量析出,从而使镀层变得多孔,粗糙.在 生产中,更具实际情况, 生产中,更具实际情况,采取具体措施适当提高金属结晶 时的阴极极化作用. 时的阴极极化作用.
5.几何因素的影响 5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和 象形阳极, 象形阳极,合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能 消除对几何因素对电解液分散能力的影响. 消除对几何因素对电解液分散能力的影响.镀铬电解 液是一个特殊,它是一种强氧化性的酸性电解液, 液是一个特殊,它是一种强氧化性的酸性电解液,在 所应用的电解液中分散能力最差的一种, 所应用的电解液中分散能力最差的一种,在镀铬时为 了提高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角 度出发,采用防护阴极, 度出发,采用防护阴极,是用辅助阳极和非金属屏蔽 以及合理调节电极之间的距离等方法, 以及合理调节电极之间的距离等方法,使其处于最佳 的电流分布状态. 的电流分布状态.
影响镀层质量的主要因素: 七.影响镀层质量的主要因素: 1.镀前处理是否良好 镀前处理的每一道工序直接影响镀层的质量, 1.镀前处理是否良好 镀前处理的每一道工序直接影响镀层的质量, 生产实践中造成镀层质量事故的多数因素是制品镀前处理不当和欠佳 所致. 所致. 2.电镀溶液本性 镀液的性质,组成各成分的含量以及附加盐, 2.电镀溶液本性 镀液的性质,组成各成分的含量以及附加盐,添加 剂的含量等都会影响镀层质量. 剂的含量等都会影响镀层质量. 3.基体的本性 3.基体的本性 4.电镀过程 电流密度,温度,送电方式,移动和搅拌等. 4.电镀过程 电流密度,温度,送电方式,移动和搅拌等. 5.析氢反应 电镀过程中大多数镀液的阴极反应伴随氢的析出. 5.析氢反应 电镀过程中大多数镀液的阴极反应伴随氢的析出.在不 少情况下,氢的析出导致镀层表面上针孔,麻点,鼓泡,氢脆等. 少情况下,氢的析出导致镀层表面上针孔,麻点,鼓泡,氢脆等.消 除氢脆的不良影响,在镀厚进行高温除氢处理. 除氢脆的不良影响,在镀厚进行高温除氢处理. 6.镀后处理 镀后对制件的清洗,钝化,除氢,抛光,保管方法等. 6.镀后处理 镀后对制件的清洗,钝化,除氢,抛光,保管方法等. 7.电源 除一般采用直流电外,根据实际情况, 7.电源 除一般采用直流电外,根据实际情况,可采用换向电镀方 使用周期换向电流. 法,使用周期换向电流.
电镀工艺培训教材
电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲:唐宏华时间:2005年5月16号19:00 地点:会议室培训人员:工程部全体人员培训记录:龚华明1、资料信息传递,文书资料,电脑资料2、制程能力解说,工艺参数3、工序流程解释,特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍,机器公差,极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化:采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。
工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。
刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。
其操作详见《电镀磨板机操作规范》,刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。
<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。
操作中轻拿轻放,注意别擦花线路。
除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。
除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。
微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。
微蚀时严格控制微蚀时间,处理过长会导致线条变细,严重时露基材。
微蚀后板面呈均一的粉红色。
黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。
黑化时严格控制操作时间,黑化过长会导致生成的黑化层太厚,反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。
高频前处理:工序流程解释:高频前处理:通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂,以调整孔壁极性,提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。
工艺流程:高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明:①除胶渣:详见《沉铜工序作业指导书》。
电镀基本知识培训教材
电镀基本知识培训教材电镀是通过电化学方法,在金属表面沉积一层金属或金属合金的一种加工工艺。
它不仅可以提高金属表面的抗腐蚀性能,还可以增加其外观美观度、硬度和耐磨性等特点。
随着工业化进程的不断推进,电镀技术日益被广泛应用于各个领域,包括汽车制造、电子工业、航空航天、家具制造等等。
下面我们将介绍电镀基本知识培训教材。
一、电镀的基本原理电镀通常是通过电化学反应的方法,在金属表面沉积一层金属或金属合金。
它是以金属成分为阳极,以纯金属或其他金属合金成分为阴极,在电解质中通以电流,将阳极金属溶解到电解质中,而在阴极上沉积金属的一种加工方法。
电镀的总反应方程式为:Mn+ + ne- → M其中,M表示金属成分,n表示对应金属的价数,e-表示电子。
二、电镀的分类电镀按其工艺分类主要分为四类:1、化学镀:是电镀过程中只用化学方法控制离子还原,不涉及电流。
化学矿物电沉积除镀铬为主要工艺外,钴、锗、硒钌、铁,锰、铜离子、钴铁离子、铁镍离子、钴束钯离子等离子也都可以通过化学镀的工艺得到沉积.2、电沉积法:是利用电流将金属阳极溶解到溶液中,然后在金属阴极上沉积形成膜层。
电沉积可分为直流电沉积和交流电沉积两种。
3、离子镀:离子镀是利用化学反应的方法将金属离子还原成金属,然后在金属阴极上进行沉积,通过保护膜镀层来保护金属表面。
4、喷涂法:是将和油漆粘土一样的混合物放置在高压气体喷枪中,通过喷枪内细小的喷嘴将混合物粉末喷出,凝固后形成均匀的金属镀层。
喷涂法最常用于现场维修或对大型工件进行需要的表面涂层。
三、电镀的工艺流程1、表面处理:电镀前的表面处理是影响电镀质量的关键环节,如去污、去油、去锈、去氧化皮及进行钝化等。
2、防腐:在表面处理后,往往需要使用化学方法,如镀铜、镀镍等来增加金属表面的耐腐蚀性。
3、电解质配置:需要选用合适的电解质,如浓度、PH值和温度等,以保证金属表面的加工质量。
4、电镀:经过以上准备工作,可以开始进行电镀加工,首先将阳极、阴极和电解质放置在电解槽中,通过电解质的传导,电流就可以穿过阳极和阴极,进行电化学反应,然后金属离子就会在阴极上沉积,形成金属薄膜。
电镀工艺培训课件
(2)生产工艺流程及工艺条件说明
①需要电镀的零件由操作人员用手挂在电镀悬挂杆上的挂钩上,有的小件放在吊篮 内,再挂在挂钩上。悬挂线浸入槽内,到规定时间,电镀悬挂杆提起,由操作人 员用手取下工件;有的随电镀悬挂链,从一个操槽进入另一个槽。
⑧阴极电解除油、酸电解溶液:溶液的主要成分:硫酸200g/L,JA-2:10mI/L。溶液的配置:先向槽内加水 再水中慢慢倒入浓硫酸溶液、ja-2溶液和添加剂配制成溶液,控制温度室温。
⑨超声波洗净溶液:溶液的主要成分:LSC:30g/L。溶液的配置:先向槽内加水再加入LSC和添加剂配制成溶 液,控制温度50℃左右。
• (1)按镀层所含金属类别分:单金属镀层、合金镀层。 • (2)根据金属镀层的电位不同分:阳极性镀层、阴极性镀层。
• 2.电镀工艺的基本过程
• (1)电镀前处理:镀前,对表面状况和表面处理的要求进行预处理,包括除油、除锈、 抛光、打磨等。
• (2)电镀:获得符合要求的镀层。
• (3)电镀后处理:清洗、除氢、钝化、封闭等
• (3)电镀方法:从水溶液电镀发展至化学镀。 • (4)生产工艺设备:从手工发展至半自动至全自动。
• 1.3电镀的功能
• (1)提高基体的耐腐蚀性能 • 钢铁上镀锌,可以在一般的大气环境中有效保护基体金属;
• 镀镉制品能有效保护制品在海洋环境中不受到腐蚀;
• 镀锡制品有良好的耐腐蚀性能,而且其腐蚀产物对人体无害,可用于有机酸接触的钢 铁制作的食品容器。
• 电离度和电离平衡常数:
• 同离子效应:加入与弱电解质同离子的强电解质,使弱电解质的电离度下降。
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沉铜板电电镀铜
直流 整流器
ne-
-
阳极
离子交换
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
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沉铜板电图电
除胶渣
再生原理
a. 在外加电流及电压下,阳极所形成的氧化反应可将 六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。
2Mn+6 - 2e - → 2Mn+7 4OH - - 4e - → 2H2O + O2
b. 阴极棒反应: 4H+ + 4e - → 3H2
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除胶渣的控制
除胶渣
检查再生器的电压 - 电压增加显示再生器有问题
定期抽出除胶渣药水清洗药槽及除去 MnO2 对新材料或当钻孔参数改变时需确定最佳时间和温
主要物料为除油剂 和条件剂
化学沉铜
整孔前的孔壁,负电 状态
整孔后的孔壁,带正电, 利于钯吸附
需保证足够的水洗,避免清洁--调整剂成分带入到微蚀液中, 使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差.
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化学沉铜
现
致化学铜的额外沉积并出现角裂.
的 问
槽液污染
题
– 氯化物和有机物残渣的带入会降低
蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好
的清洗. Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
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化学沉铜 预浸
其作用主要是:a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。b. 防止板面太多的水量 带入钯槽而导致局部水解。 主要物料为预浸剂
沉铜板电图电
电镀铜 酸性镀铜液各成分功能
— CuSO4.5H2O :主要作用是提供电镀所需Cu2+及提高导电能力
— H2SO4
:主要作用是提高镀液导电性能,提高通孔电镀的均勻性。
— Cl-
:主要作用是幫助阳极溶解,协助改善铜的析出,结晶。
— 添加剂 :主要作用是改善均镀和深镀性能,改善镀层结晶细密性。
镀层的延伸率不利。
— Cl-
:浓度太低,镀层出现台阶状的粗糙镀层,易出现针孔和烧焦;
浓度太高,导致阳极钝化,镀层失去光泽。
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电镀铜 操作条件对酸性镀铜效果的影响
温度 — 温度升高,电极反应速度加快,允许电流密度提高,镀层沉积速度加快,但加
用到, 否则易造成磨辘表 面高低不均。
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除胶渣
胶渣由来 钻孔时,玻璃布、环氧树脂与钻嘴,在高速旋转剧烈
磨擦的过程中,局部温度上升至200 ℃以上,超过树脂的 Tg值(130 ℃左右)。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而 涂满孔壁;冷却后便成了胶渣(Smear)
沉铜板电图电部分
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磨板
为什么要磨板?
钻完孔后,孔边通常会存在 1.未切断的铜 丝 2.未切断玻纤的残留
因其要断不断 ,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因 此钻孔后用机器刷磨,并加入超音波及高压冲洗。
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化学沉铜 速化
作 用: 剥去Pd外层的Sn4+外壳,露出Pd金属; 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 主要物料为促化剂
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化学沉铜
沉铜
化学沉铜的类型: a. 薄 铜:10 ~ 20u" (0.25 ~ 0.5um) b. 中速铜:40 ~ 60u " (1 ~ 1.5um) c. 厚化铜:80 ~ 100u "(2 ~ 2.5um)
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磨板 对于磨板机来说,磨辘是极为重要的一个部件
磨辘种类:针刷、布织布、陶瓷 规格:180/240/320Grits
控制要点 磨痕:须做磨痕测试,以確定刷深及
均勻性 板厚:依据生产板实际厚度进行设定 注意事项:磨辘有效长度都需均匀使
微蚀
微蚀又称粗化处理 其作用是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉2~5um的铜,从而得到一个化 学清洁的粗糙表面,使化学铜与底铜结合良好,还能清洗铜面残留的氧 化物主要成分是过硫酸钠(NPS)和硫酸。
镀铜层
A 微蚀不足
微
铜箔
蚀
– 微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着 力不良.
中 可 能 出
基材
内层铜箔
B 微蚀过度 – 微蚀过度将导致在通孔出现反常形 状(见左图点A和点B).这种情况将导
的联通。
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整孔
称为除油或条件
能有效地除去线路 板表面轻微氧化物 及轻微污渍(如手 指印等).
整孔功能: 对环氧 树脂及玻璃界面活 性调整有极好的效 果.
调整剂的控制直接 影响沉铜的背光效 果.
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电镀铜
操作条件对酸性镀铜效果的影响
搅拌 — 阴极移动:阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。移动方向与
阳极成一定角度。阴极移动振幅50-75mm,移动频率10-15次/分 — 空气搅拌 无油压缩空气流量0.3-0.8m3 / min.m2,打气管距槽底3-8cm,气孔直径2 mm孔
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胶渣的危害
除胶渣
1. 对多层板而言,内层导通是靠平环与孔壁连接的,钻污的 存在会阻止这种连接。
内层平环
面平 环 界
2. 对双面板而言,虽不存在内层连接问题,但孔壁铜层若建
立在不坚固的胶渣上,在热冲击或机械冲击情况下,易出现
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电镀铜 酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
— CuSO4.5H2O :浓度太低,高电流区镀层易烧焦; 浓度太高,镀液分散能力会降低。
— H2SO4
:浓度太低,溶液导电性差,镀液分散能力差。 浓度太高,降低Cu2+的迁移率,电流效率反而降低,并对铜
拉离问题。
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除胶渣
膨松: 使孔壁上的胶渣得以软化,膨松并渗入树脂聚合后之交联处,从而降低其键结的能量,使 易于进行树脂的溶解。 主要物料为氢氧化钠和膨胀剂
除胶渣: 主要为高锰酸钾氧化法; 即将板浸在80℃以上的高锰钾溶液中,使溶胀后的胶渣被氧化分解,以达到去胶 渣的目的,及调整环氧树脂孔壁的粗化。 主要物料为高锰酸钾和氢氧化钠。 中和: 将反应后产生的残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰酸盐中和,还原剂主要成份仍 是使用H202 主要物料为中和剂与硫酸
组成成份: 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。
反应式: CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2
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从而获得镀层间的良好结合力。
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电镀铜 镀铜厚度要求
板电,作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为一铜。
图电,作为客户要求的铜厚,其厚度可达20-25微米,具体视客户要求而定称 为图形镀铜(或二铜)。
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酸性镀铜液成分
电镀铜
— 硫酸銅(CuSO4.5H2O) — 硫酸 (H2SO4) — 氯離子(Cl-) — 添加劑
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间距80-130 mm。孔中心线与垂直方向成45o角。 过滤
PP滤芯、5-10m过滤精度、流量2-5次循环/小時 阳极
磷铜阳极、含磷0.04-0.065%
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磷铜阳极的特色
电镀铜
通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜又称磷铜阳极膜 磷铜阳极膜的作用
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