LAMP自动固晶机常见故障排除指引
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1.选择单一性较强的图像做校准
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
1.检查支架是否未夹紧
2.xx点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
晶片旋转
晶片沾胶
PR图像识别问题
胶点偏&胶拖尾
文件编号
胶量不均审核版本A发布日期批准
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.xx不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心
11.顶针太钝
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missingdie检知错误,它会使机器在没
有吸取上xx时,也认为是成功吸取而不
停的运转.
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
2.清洁或更换感应器
3.是否有障碍物阻挡模组复位
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)6).将顶针帽上的钢片拿开.
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂xx时间太小
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
文件编号审核版本
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
Missing die遗失晶片&
取晶失败原因分析
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missingdie感应器太灵敏(假报警)或
一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：
AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
失灵.
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missingdie感应器灵敏度太弱(假报
警)
4.吸咀不洁净
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
3.调missing die检知器灵敏度.
4.减小取放晶高度
5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压力,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）放晶失败
碎晶&晶片焊垫压伤
晶片倾斜
文件编号
偏固审核版本A发布日期批准
1.三点校准不良
1.支架松动
2.点胶头未对准
3.点胶臂定位不准
4.xx过快
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大xx时间
5.校Leabharlann Baidu吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
“十”字中心线
吸咀孔中心`
点吸咀
薄钢片
顶针帽
屏幕中心点顶针
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
6.三点不准
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平解决方法
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶xx问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
4.适当延长取放胶等待时间机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.检查各xx复位感应器状态是否正常
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降
二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶
片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
1.检查支架是否未夹紧
2.xx点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
晶片旋转
晶片沾胶
PR图像识别问题
胶点偏&胶拖尾
文件编号
胶量不均审核版本A发布日期批准
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.xx不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心
11.顶针太钝
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missingdie检知错误,它会使机器在没
有吸取上xx时,也认为是成功吸取而不
停的运转.
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
2.清洁或更换感应器
3.是否有障碍物阻挡模组复位
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)6).将顶针帽上的钢片拿开.
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂xx时间太小
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
文件编号审核版本
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
Missing die遗失晶片&
取晶失败原因分析
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missingdie感应器太灵敏(假报警)或
一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：
AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
失灵.
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missingdie感应器灵敏度太弱(假报
警)
4.吸咀不洁净
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
3.调missing die检知器灵敏度.
4.减小取放晶高度
5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压力,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）放晶失败
碎晶&晶片焊垫压伤
晶片倾斜
文件编号
偏固审核版本A发布日期批准
1.三点校准不良
1.支架松动
2.点胶头未对准
3.点胶臂定位不准
4.xx过快
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大xx时间
5.校Leabharlann Baidu吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
“十”字中心线
吸咀孔中心`
点吸咀
薄钢片
顶针帽
屏幕中心点顶针
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
6.三点不准
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平解决方法
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶xx问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
4.适当延长取放胶等待时间机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.检查各xx复位感应器状态是否正常
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降
二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶
片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平