焊点的判定与常见不良实例.
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
手式焊接条件&焊接工具
焊接工具结构图(恒温烙铁):
一般温度可调节型 LED显示可调节型
温度显示灯 温度调整钮 温度调整 卡插入处
AC电源引 线插头
温度设定钮
电源 指示灯 温度 校正钮
电源与手 柄连接线
温度校正钮
烙铁嘴 电源开关
手柄
发热套管
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第一步:清 洁 第二步:加 热
良好焊点所具备的条件:
1mm以内为OK
焊点表面光滑,芯线与机板平行隐没于焊锡之中, 绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM.且绝缘 外皮无烫伤、破损,能够承受适当拉力.
不良焊点判别及产生的原因解析:
1MM以上
1mm以内为OK
OK图示
NG图示(线芯裸露过长 )
表面症状: 焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长,易与旁边焊点短路。 造成原因: ①线芯本体裸露过长不在规格范围内。 ②加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点带锡渣、锡珠)
表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着 造成原因: ①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开) ②烙铁退离速度过快 ③烙铁温度过高
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点少锡)
表面症状: 焊点表面锡量太少 造成原因: ①焊锡量太少 ②加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第 五 步
5>退离烙铁: 当焊锡在预定的铜箔完全覆wenku.baidu.com并充分扩散后, 将烙铁沿着元件脚的方向移开.
良好焊点所具备的条件:
焊点呈锥形(凹面弓形)、饱满,并能够 从焊点表面 看到元件管脚的形状 (元件脚的长度 1~3MM之间为宜),焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖, 焊点表面光滑,光泽度良好。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点虚焊)
表面症状:焊点表面粗糙,无光泽 造成原因: ①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点 ②在同一点上反复焊接的次数过多 ③焊接的时间过长
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点多松香)
表面症状: 焊点周围出现一层助焊剂的薄膜 造成原因: ①元件或铜箔面不干净或被氧化 ②烙铁的温度不足 (功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降) ③焊接的时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点毛刺)
表面症状:焊点表面有尖锐的突起. 造成的原因: ①烙铁的撤离方法不当 ②加热过度
不良焊点判别及产生的原因解析:
造成原因: ①烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。 ②焊接的时间过短。 ③焊锡量不足。
NG图示 (焊点半焊) OK图示 表面症状: 焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴, 牵引元件随之活动
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点包焊)
表面症状: 焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形 造成原因: ①焊锡量太多 ②焊接时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点洞穴)
表面症状: 焊点上有明显洞穴 造成原因:
①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点. ②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴. ③元件或铜箔面不干净、被焊氧化。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
(焊点连点) NG图示
表面症状:相互独立的两个焊点相连 造成原因: ①焊锡量过多 ②烙铁的移动方法不当
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
(焊点起铜皮) NG图示
表面症状: 焊接面铜箔上翘,线路剥离 造成原因: ①烙铁温度过高 ②加热时间过长 ③元件面部品上浮,未插到位。
用烙铁嘴斜面 对铜箔进行加热
1>清洁:将烙铁头(嘴)放在海棉的缺口上清洁干净, 并确认好要焊的部位。 2>加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热, 并准备好锡丝。
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第 三 步 第 四 步
3>溶化焊锡: 缓慢的将锡丝对应要焊部位的铜箔伸入使之溶化, 此时应注意不要将焊锡丝直接放在烙铁头上。 4>撤离焊锡丝: 当焊锡量适合之后,将锡丝沿着元件脚的方向辙离焊点。
不良焊点判别及产生的原因解析:
1mm以内为OK
OK图示
NG图示( 线材浮起)
表面症状:
造成原因: ①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。
焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板,后工程作业时 易压断线芯。
不良焊点判别及产生的原因解析:
1mm以内为OK
OK图示
NG图示(绝缘皮破损 )
表面症状: 线材绝缘皮破损、线芯外露。 造成原因: ①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。 ②烙铁温度过高。 ③烙铁工作方法不当(与基板成45度作业)。
焊接工具结构图(恒温烙铁):
一般温度可调节型 LED显示可调节型
温度显示灯 温度调整钮 温度调整 卡插入处
AC电源引 线插头
温度设定钮
电源 指示灯 温度 校正钮
电源与手 柄连接线
温度校正钮
烙铁嘴 电源开关
手柄
发热套管
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第一步:清 洁 第二步:加 热
良好焊点所具备的条件:
1mm以内为OK
焊点表面光滑,芯线与机板平行隐没于焊锡之中, 绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM.且绝缘 外皮无烫伤、破损,能够承受适当拉力.
不良焊点判别及产生的原因解析:
1MM以上
1mm以内为OK
OK图示
NG图示(线芯裸露过长 )
表面症状: 焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长,易与旁边焊点短路。 造成原因: ①线芯本体裸露过长不在规格范围内。 ②加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点带锡渣、锡珠)
表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着 造成原因: ①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开) ②烙铁退离速度过快 ③烙铁温度过高
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点少锡)
表面症状: 焊点表面锡量太少 造成原因: ①焊锡量太少 ②加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第 五 步
5>退离烙铁: 当焊锡在预定的铜箔完全覆wenku.baidu.com并充分扩散后, 将烙铁沿着元件脚的方向移开.
良好焊点所具备的条件:
焊点呈锥形(凹面弓形)、饱满,并能够 从焊点表面 看到元件管脚的形状 (元件脚的长度 1~3MM之间为宜),焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖, 焊点表面光滑,光泽度良好。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点虚焊)
表面症状:焊点表面粗糙,无光泽 造成原因: ①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点 ②在同一点上反复焊接的次数过多 ③焊接的时间过长
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示(焊点多松香)
表面症状: 焊点周围出现一层助焊剂的薄膜 造成原因: ①元件或铜箔面不干净或被氧化 ②烙铁的温度不足 (功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降) ③焊接的时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点毛刺)
表面症状:焊点表面有尖锐的突起. 造成的原因: ①烙铁的撤离方法不当 ②加热过度
不良焊点判别及产生的原因解析:
造成原因: ①烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。 ②焊接的时间过短。 ③焊锡量不足。
NG图示 (焊点半焊) OK图示 表面症状: 焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴, 牵引元件随之活动
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点包焊)
表面症状: 焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形 造成原因: ①焊锡量太多 ②焊接时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
NG图示 (焊点洞穴)
表面症状: 焊点上有明显洞穴 造成原因:
①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点. ②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴. ③元件或铜箔面不干净、被焊氧化。
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
(焊点连点) NG图示
表面症状:相互独立的两个焊点相连 造成原因: ①焊锡量过多 ②烙铁的移动方法不当
不良焊点判别及产生的原因解析:
OK图示
(焊点起铜皮) NG图示
表面症状: 焊接面铜箔上翘,线路剥离 造成原因: ①烙铁温度过高 ②加热时间过长 ③元件面部品上浮,未插到位。
用烙铁嘴斜面 对铜箔进行加热
1>清洁:将烙铁头(嘴)放在海棉的缺口上清洁干净, 并确认好要焊的部位。 2>加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热, 并准备好锡丝。
手式焊接的五步操作法
烙铁焊接五步操作法:
第 三 步 第 四 步
3>溶化焊锡: 缓慢的将锡丝对应要焊部位的铜箔伸入使之溶化, 此时应注意不要将焊锡丝直接放在烙铁头上。 4>撤离焊锡丝: 当焊锡量适合之后,将锡丝沿着元件脚的方向辙离焊点。
不良焊点判别及产生的原因解析:
1mm以内为OK
OK图示
NG图示( 线材浮起)
表面症状:
造成原因: ①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。
焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板,后工程作业时 易压断线芯。
不良焊点判别及产生的原因解析:
1mm以内为OK
OK图示
NG图示(绝缘皮破损 )
表面症状: 线材绝缘皮破损、线芯外露。 造成原因: ①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。 ②烙铁温度过高。 ③烙铁工作方法不当(与基板成45度作业)。